JPS6110890A - 端末構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は無機絶縁物を用いた同軸ケーブル熱電対シー
、ズヒータ（以下ＭＩケーブル等：　Ｍｉｎｅｒａｌ　
Ｉｎ５ｕｌａｔｅｄ　Ｃａｂｌｅ等、と称す）（二おけ
る端末構造に関するものである。

〔従来技術〕

Ｍ　Ｉケーブル等の断面図を第１図１：、ＭＩケーブル
を代表として示す。以下二その構造（二ついて説明する
。図において（１１は金属外筒、（２１はＭｇＯやＡ７
！ｚＯ３等の粉末を焼結した無機絶縁物、＋３１は芯線
である。第２図は従来の端末処理構造を示す断面図であ
る。（４）はＭ　Ｉケーブル内面の湿気を加熱真空引き
により除去した後乾燥ガスを封入する目的と、芯線の電
気的接続端子の目的を兼ねたチップ管、＋６１　、　＋
８１は第１の継手、第２の継手、（７）はアルミナセラ
ミック、（５）はＭＩケーブル内部の加熱排気、乾燥ガ
ス封入後の真空気密封止切りを行う目的と、芯線の電気
的接続を行うためのチップオフ部。

次にＭＩケーブルを主に説明する。第２図は従来のＭＩ
ケーブルの端末構造を示す断面図である。

ＭＩケーブルの無機絶縁物（２１はＭｇＯやＡｌ２Ｏ３
等の粉末を焼結したものであり、多孔質であるため大気
中の湿気等にさらされると絶縁抵抗が劣化する。

ＭＩケーブルは通常芯線（３）と金属外筒（１）の間、
に電圧（２ＫＶ以下）を印加し、高温（室温〜８００°
０）で使用される。又取扱う信号レベルは１０　　Ａオ
ーダーである。これらの条件で電気的ノイズを少なくす
るためには１０〜１００程度の絶縁抵抗が必要となる。

よって従来からＭＩケーブルの端末は第２図に示す様な
端末処理法が用いられている。即ち第１の継手（６）、
第２の継手（８）、アルミナセラミック（７）、チップ
管（４）をろう付溶接等によって組立て真空容器とし、
次にチップ管（４）から真空容器内部のガスを抜（と同
時に全体を加熱し、次に乾燥ガスを封入する。乾燥ガス
封入後Ｍ　Ｚケーブルを真空引ガス封入設備から大気を
混入させず切りはなすため、チップオフ部（５）を冷間
圧接又はスポット溶接等で真空気密封止した後に切断す
る方法がとられてきた。ここでチップオフ部（５）の目
的にはこの他にＭ　Ｉケーブル芯線の信号を外部にとり
出すための電気的接続端子の目的も有している。そのた
め芯線（３）はチップ部（５）において充分接続される
位置に配置されている。

従来のＭ　Ｔケーブルのチップオフ部（４１は以上の様
に真空気密封止切りの目的と電気的接続の二つの目的を
有しなければならず、ＭＩケーブル芯線（３）をチップ
管（４）のチップ部（５１にはさんだ状態で真空気密封
止切りを行う必要があった。そのため芯線（３）が細く
なりすぎ切れるおそれがあることや芯線（３）が異物と
なりチップ管（４）の真空気密封止が不完全となり気密
漏洩が生じたり、チップ管（４）と芯線（３）の材料が
異った場合温度変化による熱膨張係数の差等で気密漏洩
が生じる等の欠点があった。

〔発明の概要〕

この発明は上記の様な従来の欠点を除去するためになさ
れたもので、チップオフ部（５）が有している２つの機
能、真空気密封止切りと電気的接続を分離することによ
って、信頼性の高い端末構造を提供することを目的とし
ている。

〔発明の実施例〕

以下この発明の一実施例を図について説明する。

第３図において（９）は真空気密封止切りのみの機能を
有したチップオフ部、凹は芯線（３）とチップ管（４）
の電気的接続のみの機能を有した接続部である。

この発明を採用することによってチップオフ部（９１の
内部には芯線（３）が介在していないため、良好な真空
気密封止が得られる。次に接続部ｆｆ（ｌにおいては、
真空気密封止切りが不要となり電気的接続のみとなるの
で芯線（３）の異常な変形は少なくてすみ芯線（３）の
強度劣化が少なく良好な電気的接続が得られる。又同じ
チップ管に電気的接続部と真空封止部とを設けるのだか
ら価格も安価で済む。

なお上記実施例ではＭ１ケーブルを代表で示したが、無
機絶縁物を用いた熱電対シーズヒータ等の端末封止部で
あっても良く上記実施例と同様の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明ζ二よれば、無機絶縁物を用いた
同軸ケーブル又は熱電対又はシーズヒーターの端末処理
部の真空気密封止切り部において１本のパイプによって
リード線接続部と真空気密封止切り部を設ける様に構成
したので信頼性の高いものが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はケーブルの断面図、第２図は従来のケーブルの
端末処理構造を示す断面図、第３図はこの発明の一実施
例によるケーブルの端末処理構造を示す断面図である。 図中、ｆｉ＋は金属外筒、（２）は無機絶縁物、（３）
は芯線、（４）はチップ管、（５）はチップオフ部、＋
６１は第１の継手、（７）はアルミナセラミック、（８
ｊは第２の継手、（９）はチップオフ部、ααは接続部
である。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）無機絶縁物によつて金属外筒から絶縁される芯線
   を有するケーブルをチップ管に真空気密封止により接続
   するものにおいて、前記チップ管に前記芯線との電気的
   接続を行う接続部とチップ管を真空封止する封止部とを
   別々に設けたことを特徴とする端末構造。
2. （２）ケーブルが同軸ケーブルであることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の端末構造。
3. （３）ケーブルが熱電対であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の端末構造。
4. （４）ケーブルがシーズヒータであることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の端末構造。