JPS59227363A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
- Publication number
- JPS59227363A JPS59227363A JP58100911A JP10091183A JPS59227363A JP S59227363 A JPS59227363 A JP S59227363A JP 58100911 A JP58100911 A JP 58100911A JP 10091183 A JP10091183 A JP 10091183A JP S59227363 A JPS59227363 A JP S59227363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- onto
- rotary table
- radial direction
- roller
- swung
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明はワークを精密に研曙する研磨装置に関するもの
である。
である。
（従来技術）
従来顕微鏡観察用試料のような精密（ｔｌ）磨を行う装
置は、研磨紙を取り付けた回転テーブルにワークを手動
により押圧するか、或いは機械で押圧していたが、加圧
が一定でなく、又回転テーブルに固着したゴム板とワー
クの間の液中に溶かした砥粒により研磨しているので砥
粒が場所により多くなったり少くなったりするので厚み
の均一化、表面粗さの均一化ができないという欠点があ
った。
置は、研磨紙を取り付けた回転テーブルにワークを手動
により押圧するか、或いは機械で押圧していたが、加圧
が一定でなく、又回転テーブルに固着したゴム板とワー
クの間の液中に溶かした砥粒により研磨しているので砥
粒が場所により多くなったり少くなったりするので厚み
の均一化、表面粗さの均一化ができないという欠点があ
った。
（目的）
本発明はワークに対して一定の加圧を与え、ラッピング
フィルムを用いて砥粒ムラをなくし厚みの均一化、表面
粗さの均−ｆヒを計ることを目的としている。
フィルムを用いて砥粒ムラをなくし厚みの均一化、表面
粗さの均−ｆヒを計ることを目的としている。
（構成）
本発明の構成について、以下一実施例に基づいて説明す
る。
る。
添付図面に示した一実施例について本発明の詳細な説明
する。ｌは上面にゴム板２を固着した回転テーブルで、
支台３のモーター４により、プーリー５．６、ベルト７
を介して駆動されるようになっている。８は回転テーブ
ル１外周に配設した水受、９は冷却水ノズルである。１
０はラッピングユニットで下方に研いロー ラ１１が、
−ヒ方左右に巻き取り軸１２、送り軸１８が、中間にガ
イドローラ１４．１５が取り付けられている。研磨ロー
ラ１１の軸受Ｊ６は昇降紐１７に固定され、ハンドル１
８の回転によりウオーム１９、ウオームホイールｚＯを
介して螺子棒２１が回動し、昇降紐１７をガイドレール
２２に沿って上下に摺動する。ラッピングユニット１０
はモーター２３に駆動される送りねじ２４によりガイド
レール２５に沿って水平に半径方向に揺動し得るように
なっている。２６は送り軸１８に巻回されたラッピング
フィルムで研磨ローラ１１の下半分に巻回して巻き取り
軸］−２に巻かれ、ガイドローラ１４．１５が移動して
ラッピングフィルム２６に張力を与えている。２７は巻
き取り軸２１及び研磨ローラ１１の１駆動モーターであ
る。
する。ｌは上面にゴム板２を固着した回転テーブルで、
支台３のモーター４により、プーリー５．６、ベルト７
を介して駆動されるようになっている。８は回転テーブ
ル１外周に配設した水受、９は冷却水ノズルである。１
０はラッピングユニットで下方に研いロー ラ１１が、
−ヒ方左右に巻き取り軸１２、送り軸１８が、中間にガ
イドローラ１４．１５が取り付けられている。研磨ロー
ラ１１の軸受Ｊ６は昇降紐１７に固定され、ハンドル１
８の回転によりウオーム１９、ウオームホイールｚＯを
介して螺子棒２１が回動し、昇降紐１７をガイドレール
２２に沿って上下に摺動する。ラッピングユニット１０
はモーター２３に駆動される送りねじ２４によりガイド
レール２５に沿って水平に半径方向に揺動し得るように
なっている。２６は送り軸１８に巻回されたラッピング
フィルムで研磨ローラ１１の下半分に巻回して巻き取り
軸］−２に巻かれ、ガイドローラ１４．１５が移動して
ラッピングフィルム２６に張力を与えている。２７は巻
き取り軸２１及び研磨ローラ１１の１駆動モーターであ
る。
次に作用について説明する。回転テーブル］のゴム板２
に円盤状ワークを載置し、モーター４をオンして回転テ
ーブル１を所定速度で回転する。次いでモーター２７を
回転して巻き取り軸１２及び研ｅ−−ラ１１を駆動し、
ラッピングフィルム２６を巻き取っている。次にハンド
ル１８を回転して昇降片１７を下降し、研磨ローラＪ１
によってラッピングフィルム２６を所定の圧力で回転し
ている円盤状ワークに圧接している。次いでモーター２
３をオンしてラッピングユニット１０を半径方向に揺動
して円盤状ワークを研磨する。この揺動速度は適宜つ寸
みにより調整し得るようになっている。
に円盤状ワークを載置し、モーター４をオンして回転テ
ーブル１を所定速度で回転する。次いでモーター２７を
回転して巻き取り軸１２及び研ｅ−−ラ１１を駆動し、
ラッピングフィルム２６を巻き取っている。次にハンド
ル１８を回転して昇降片１７を下降し、研磨ローラＪ１
によってラッピングフィルム２６を所定の圧力で回転し
ている円盤状ワークに圧接している。次いでモーター２
３をオンしてラッピングユニット１０を半径方向に揺動
して円盤状ワークを研磨する。この揺動速度は適宜つ寸
みにより調整し得るようになっている。
（効果）
本発明によるとラッピングフィルムを移動させ乍ら研磨
ローラで回転している円盤「ワークに戟械力で押圧し、
半径方向に揺動するようになっているので円盤ワークの
厚みを均一に、表面粗さを均一に精密研磨することがで
きる。
ローラで回転している円盤「ワークに戟械力で押圧し、
半径方向に揺動するようになっているので円盤ワークの
厚みを均一に、表面粗さを均一に精密研磨することがで
きる。
第１図は本発明の一実施例平面図、第２図は第１図の左
側面図である。 １・・・回転テーブル、４・・・モーター、１０・・・
ラッピングユニット、１１、・・・研ｎ ｏ −ラ、１
２・・・巻き取り軸、１３・・・送り軸、１７・・・昇
降ｂ、２１・・・螺子棒、２２・・・ガイドレール、２
３・・・モーター、２５・・・ガイドレール、２６・・
・ラッピングフィルム、２７・・・モーター。 特許出願人 株式会社 リ コ −
側面図である。 １・・・回転テーブル、４・・・モーター、１０・・・
ラッピングユニット、１１、・・・研ｎ ｏ −ラ、１
２・・・巻き取り軸、１３・・・送り軸、１７・・・昇
降ｂ、２１・・・螺子棒、２２・・・ガイドレール、２
３・・・モーター、２５・・・ガイドレール、２６・・
・ラッピングフィルム、２７・・・モーター。 特許出願人 株式会社 リ コ −
Claims (1)
- ワークを上面に取り付ける如くなした回転テーブル上方
に研鳴ローラを配設し、送り軸に巻回したラッピングフ
ィルムを研磨ローラの下半部に巻回して巻き取り軸に巻
き取る如くなし、研磨ローラを上、下動し得る如くなす
と共に研磨ローラと巻き送り軸と、巻き取り軸を取り付
けだラッピングユニットを回転テーブル半径方向に揺動
し得る如くなしだ研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58100911A JPS59227363A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58100911A JPS59227363A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59227363A true JPS59227363A (ja) | 1984-12-20 |
Family
ID=14286519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58100911A Pending JPS59227363A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59227363A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09155723A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-17 | Nec Corp | 半導体基板研磨装置 |
| JP2017013222A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | パナソニック株式会社 | 加工装置及び加工方法 |
-
1983
- 1983-06-08 JP JP58100911A patent/JPS59227363A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09155723A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-17 | Nec Corp | 半導体基板研磨装置 |
| JP2017013222A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | パナソニック株式会社 | 加工装置及び加工方法 |
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