JPH09174399A - 研磨装置及び該研磨装置を使用した研磨方法 - Google Patents

研磨装置及び該研磨装置を使用した研磨方法

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JPH09174399A
JPH09174399A JP35061295A JP35061295A JPH09174399A JP H09174399 A JPH09174399 A JP H09174399A JP 35061295 A JP35061295 A JP 35061295A JP 35061295 A JP35061295 A JP 35061295A JP H09174399 A JPH09174399 A JP H09174399A
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Isao Nagahashi
勲 長橋
Yoshie Takahashi
吉重 高橋
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨効率を向上させた研磨装置を提供する。 【解決手段】 下面周囲にリング状研磨パッドを備えた
回転及び昇降可能な一対の上定盤１１、１２をアーム４
に軸支し、上面周囲にリング状研磨パッド１８ａ、１９
ａを備えた回転可能な一対の下定盤１８、１９を基台７
上に設ける。研磨すべきディスク２を保持する回転及び
昇降可能なディスクチャック３がアーム４に軸支されて
おり、アーム４を昇降すると一対の上定盤１１、１２及
びディスク２は連動して昇降する。ディスク２を上定盤
及び下定盤と独立して各定盤と逆向きに回転させること
ができるので研磨効率が向上し、各定盤及びディスクの
回転速度を設定することによりディスクに規則的な加工
痕を形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク等に
用いる基板表面を研磨するための研磨装置及び該研磨装
置を使用した研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の研磨装置の一例として、以下図４
に基づいて説明する。まず、アルミニウム、アルミニウ
ム合金などからなる円盤状の基板（以下、ディスクとい
う。）を用意し、この（ディスク）に表面加工や面取加
工を施した後、表面にＮｉ−Ｐメッキ層を形成する。
【０００３】次に、前記Ｎｉ−Ｐメッキ層の表面を図４
に示すような研磨装置３０で平均粗さＲａが０．００４
μｍ以下になるように研磨する。
【０００４】前記研磨装置３０の下定盤部３１はインタ
ーナルギァ３２と円盤型の下定盤３３及び該下定盤３３
の中央部に設けられたサンギァ３４によって構成されて
いる。前記下定盤３３は柔軟な研磨パッド３５を有し、
前記インターナルギァ３２の内側に収納されている。こ
れらのギァ３２及び３４は独自の回転運動をする。
【０００５】また、キャリア３６が前記下定盤３３の上
に配置され、該キャリア３６には前記インターナルギァ
３２及びサンギァ３４と噛合するためにその周辺部に歯
（図示せず）が形成されており、且つディスクを保持す
る複数の貫通孔３６ａが設けられている。
【０００６】さらに図示しないが、前記研磨装置３０
は、発砲ウレタンなどの柔軟な研磨パッドを有する上定
盤と砥粒を供給する供給部が設けられている。
【０００７】このような構成の研磨装置３０にて上定盤
を前記下定盤３３に一定の圧力で押し付け、供給部から
砥粒を上定盤と下定盤との間に供給しながらインターナ
ルギァ３２、下定盤３３、サンギァ３４及び上定盤を回
転させて研磨を行っている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記研磨装置３０でデ
ィスクを研磨すると、ディスクは前記キャリア３６に保
持されて回転し、キャリア３６は自由に回転するため、
ディスクには不規則な回転が与えられる。すると、研磨
されたディスク表面には規則的な加工痕が得られない。
この規則的な加工痕が得られないと、その後のテクスチ
ャ加工にも影響し、最終的にはヘッドヒットなどの問題
が顕著になる。
【０００９】本発明は、前記問題点に鑑み、ディスクの
研磨効率を高めることができ、ディスク表面に規則的な
加工痕を形成することができる研磨装置及び該研磨装置
を使用した研磨方法を提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨装置は、下
面に研磨パッドを備えた回転及び昇降可能な一対の上定
盤と、上面に研磨パッドを備えた回転可能な一対の下定
盤と、回転及び昇降可能なディスク保持手段と、前記一
対の上定盤を回転させる駆動手段と、前記一対の下定盤
を回転させる駆動手段と、前記ディスク保持手段を回転
させる駆動手段と、前記一対の上定盤及び前記ディスク
保持手段を連動して昇降させる昇降手段とを備えること
を特徴とする。
【００１１】本発明の研磨方法は、下面に研磨パッドを
備えた回転及び昇降可能な一対の上定盤と、上面に研磨
パッドを備えた回転可能な一対の下定盤と、回転及び昇
降可能なディスク保持手段と、前記一対の上定盤を回転
させる駆動手段と、前記一対の下定盤を回転させる駆動
手段と、前記ディスク保持手段を回転させる駆動手段
と、前記一対の上定盤及び前記ディスク保持手段を連動
して昇降させる昇降手段とを備える研磨装置を使用し
て、前記一対の上定盤及び前記一対の下定盤にてディス
クの半径領域部分をそれぞれ挟んで、前記一対の上定盤
及び下定盤の回転速度と異なる回転速度でディスクを回
転させて研磨することを特徴とする。そして、前記上定
盤及び前記下定盤の回転方向と異なる方向に前記ディス
クを回転させることにより、規則的な加工痕が得られ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図１乃至図３に基づいて本
発明の研磨装置及び本発明の研磨装置を使用した研磨方
法を説明する。図１において、研磨装置１はディスク２
を保持するディスクチャック３を備えている。該ディス
クチャック３の上端は昇降可能なアーム４に回転可能に
軸支されている。そして、該ディスクチャック３の上部
には歯車５が固定されており、ディスク回転モータ６に
設けた歯車に噛合して回転できるようになっている。
【００１３】前記アーム４には基台７から直立した２本
の支柱８、９がブッシュ８ａ、９ａを介して貫通してお
り、前記アーム４を昇降可能に支持している。前記支柱
８、９の上端にはトッププレート１０が前記アーム４に
平行に固定されている。そして、該トッププレート１０
の中央部には前記ディスクチャック３や後述する一対の
上定盤１１、１２を昇降させる昇降ハンドル１３が設け
られており、該昇降ハンドル１３には前記アーム４を昇
降させるボールネジ１４が連結されている。
【００１４】前記ボールネジ１４は前記アーム４の側面
中央部に固定したナットプレート１４ａを貫通して噛合
している。そして前記昇降ハンドル１３を回転させるこ
とにより、ボールネジ１４が回転し、アーム４を前記支
柱８、９に沿って昇降させることができる。
【００１５】前記アーム４には、下面周囲に各々リング
状研磨パッドを備えた一対の上定盤１１、１２が回転軸
１５、１６に連結されて軸支されている。この一対の上
定盤１１、１２は、任意の回転数で且つ正逆回転方向に
回転できるように上定盤駆動モータ１７に連結されてい
る。なお、前記リング状研磨パッドのうち、上定盤１２
に設けたリング状研磨パッド１２ａを後述する図２に示
し、同様に上定盤１１の下面周囲に設けたリング状研磨
パッドの図示は省略している。
【００１６】また、前記上定盤１１、１２を支持した前
記アーム４には、各上定盤１１、１２の降下距離を微調
整する微調整手段（図示せず）が設けられており、該微
調整手段にて研磨すべきディスク２の厚さ分だけ降下距
離が短くなるように微調整を行う。
【００１７】これによって、前記アーム４が降下してデ
ィスク２及び前記一対の上定盤１１、１２が後述する一
対の下定盤１８、１９に当たった際、ディスク２へかか
る余分な力を除くことができ、ディスク２の破損を回避
することができる。
【００１８】この一対の上定盤１１、１２は、前記ディ
スクチャック３に保持されたディスク２よりも上方に位
置しており、研磨材供給バルブ（図示せず）が設けられ
ている。
【００１９】一方、基台７には前記一対の上定盤１１、
１２に対向して当たる、上面周囲にリング状研磨パッド
１８ａ、１９ａを備えた一対の下定盤１８、１９が回転
可能に設けられており、前記ディスク２よりも下方に位
置している。前記一対の下定盤１８、１９の近傍にも図
示しない研磨材供給バルブが設けられており、前記ディ
スク２と前記下定盤１８、１９とが摺接する部位に研磨
材を供給するようになっている。
【００２０】また、前記各下定盤１８、１９の中央部に
はスライド軸２０、２１が対称に直立して固定されてお
り、該スライド軸２０、２１の各々は前記上定盤１１、
１２に連結された回転軸１５、１６の軸方向内部に形成
した穴に挿通されて、前記上定盤１１、１２の昇降時の
ガイドを構成している。
【００２１】前記一対の下定盤１８、１９は、基台７の
内部に収容した下定盤駆動モータ（図示せず）に連結さ
れていて、回転数、回転方向が任意に設定されて回転す
るようになっている。
【００２２】さらに、前記アーム４上には研磨時にディ
スク２を適当な重さで加圧するための一対の重り２２、
２２が対称に設けられている。これらの重り２２、２２
は必要に応じて設ければ良い。
【００２３】図２には前記研磨装置１において、前記上
定盤１２、前記下定盤１８の表面周囲に設けたリング状
研磨パッド１２ａ、１８ａ及びディスク２の研磨時の位
置関係の一例を平面的に示している。前記昇降ハンドル
１３を回転して前記アーム４を降下させると、前記ディ
スク２及び前記上定盤１１、１２がそれぞれ前記下定盤
１８、１９に当たるが、リング状研磨パッドは、それぞ
れディスク２の半径領域部分及びディスク２の中央に設
けたディスク孔２ａの一部に跨がるように位置する。
【００２４】このような状態で研磨を行うために、図３
に示すように、前記ディスクチャック３の先端部３ａに
は、前記ディスク２に形成されたディスク孔２ａの周囲
に放射状に且つ対称に当接して外向きに加圧する複数の
Ｌ字状部材３ｂを設け、該Ｌ字状部材３ａにてディスク
２を保持する。これによって前記リング状研磨パッドが
ディスク２の中央部に形成したディスク孔２ａにも跨が
ることが可能となり、図２に示す位置関係に研磨パッド
を設定することができる。
【００２５】以下、前記構成の本発明の研磨装置１の加
工シーケンスに基づいて本発明研磨装置を使用した研磨
方法を説明する。 〈ステップ１〉ディスクチャック３にディスク２を保持
させる。 〈ステップ２〉昇降ハンドル１３を回してアーム４の下
降を開始する。
【００２６】〈ステップ３〉ディスク２の下面が下定盤
１８、１９に当たり、上定盤１１、１２と下定盤１８、
１９がディスク２を挟む位置までアーム４を下降させ
る。
【００２７】〈ステップ４〉ディスク２に研磨材が供給
される。 〈ステップ５〉ディスク２を軸線回りに所定速度で回転
させると同時に、上下定盤１１、１２、１８及び１９を
も所定速度でディスク２の回転方向と逆方向に回転させ
る。 〈ステップ６〉鏡面加工を開始する。
【００２８】このように、本発明研磨装置を使用した研
磨方法において、ディスク２の回転速度や回転方向、上
定盤及び下定盤の回転速度や回転方向を前記各モータに
て任意に独立に制御することにより、研磨速度を任意に
変更することが可能となり、研磨効率の向上に繋がる。
【００２９】また、ディスク２の回転方向を前記上定盤
及び前記下定盤の回転方向と逆にして、所定の回転速度
に設定することにより、規則的な加工痕をディスク２に
形成することもできる。
【００３０】前記発明の実施の形態において、研磨パッ
ドはリング状研磨パッドを使用したが、リング状研磨パ
ッドの幅は、研磨すべきディスクの径に応じて適宜設定
すれば良い。
【００３１】
【発明の効果】本発明の研磨装置及び本発明研磨装置を
使用した研磨方法にてディスクを研磨すると、ディスク
にも所定の回転を与えることができるため、研磨効率を
飛躍的に上げることができる。また、ディスクに規則的
な加工痕を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明研磨装置の斜視図である。
【図２】本発明研磨装置におけるディスクと研磨パッド
の位置関係の一例を示す要部平面図である。
【図３】本発明研磨装置のディスク保持手段の一例の要
部断面図でる。
【図４】従来の研磨装置の要部斜視図である。
【符号の説明】
１ 研磨装置 ２ ディスク ３ ディスクチャック １１、１２ 上定盤 １８、１９ 下定盤 １２ａ、１８ａ、１９ａ リング状研磨パッド

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 下面に研磨パッドを備えた回転及び昇降
    可能な一対の上定盤と、上面に研磨パッドを備えた回転
    可能な一対の下定盤と、回転及び昇降可能なディスク保
    持手段と、前記一対の上定盤を回転させる駆動手段と、
    前記一対の下定盤を回転させる駆動手段と、前記ディス
    ク保持手段を回転させる駆動手段と、前記一対の上定盤
    及び前記ディスク保持手段を連動して昇降させる昇降手
    段とを備えることを特徴とする研磨装置。
  2. 【請求項２】 上定盤及び下定盤の表面周囲にリング状
    研磨パッドを設けたことを特徴とする請求項１の研磨装
    置。
  3. 【請求項３】 下面に研磨パッドを備えた回転及び昇降
    可能な一対の上定盤と、上面に研磨パッドを備えた回転
    可能な一対の下定盤と、回転及び昇降可能なディスク保
    持手段と、前記一対の上定盤を回転させる駆動手段と、
    前記一対の下定盤を回転させる駆動手段と、前記ディス
    ク保持手段を回転させる駆動手段と、前記一対の上定盤
    及び前記ディスク保持手段を連動して昇降させる昇降手
    段とを備えた研磨装置を使用する研磨方法において、 前記一対の上定盤及び前記一対の下定盤にてディスクの
    半径領域部分をそれぞれ挟んで、前記一対の上定盤及び
    下定盤の回転速度と異なる回転速度でディスクを回転さ
    せて研磨することを特徴とする研磨方法。
  4. 【請求項４】 請求項３の研磨方法において、上定盤及
    び下定盤の回転方向と異なる方向にディスクを回転させ
    ることを特徴とする研磨方法。
  5. 【請求項５】 請求項２の研磨装置を用いた研磨方法に
    おいて、上定盤及び下定盤にてディスクの半径領域部分
    をそれぞれを挟み且つディスクの中央に形成した孔の一
    部を跨がるようにして研磨することを特徴とする研磨方
    法。
JP35061295A 1995-12-22 1995-12-22 研磨装置及び該研磨装置を使用した研磨方法 Withdrawn JPH09174399A (ja)

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