JPS63200966A - 両面研磨方法 - Google Patents
両面研磨方法Info
- Publication number
- JPS63200966A JPS63200966A JP62032176A JP3217687A JPS63200966A JP S63200966 A JPS63200966 A JP S63200966A JP 62032176 A JP62032176 A JP 62032176A JP 3217687 A JP3217687 A JP 3217687A JP S63200966 A JPS63200966 A JP S63200966A
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- JP
- Japan
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- carrier
- work
- polished
- sheet
- abrasive
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- Pending
Links
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は磁気ディスク、光磁気ディスク、半導体ウェハ
その他の両面研磨方法に関するものである０ 「従来の技術］ 従来磁気ディスク等のワークを両面研磨機にかけると均
等研磨が困難であり、かつワークがキャリヤから外れて
キャリヤ上に乗り上げるという事故が多発し、事実上薄
いワークの研磨作１業を多量かつ円滑に行うことは困難
であった。
その他の両面研磨方法に関するものである０ 「従来の技術］ 従来磁気ディスク等のワークを両面研磨機にかけると均
等研磨が困難であり、かつワークがキャリヤから外れて
キャリヤ上に乗り上げるという事故が多発し、事実上薄
いワークの研磨作１業を多量かつ円滑に行うことは困難
であった。
「発明が解決りようとする問題点」
本発明は厚さ約２０μ程度のワークの両面を均等に研磨
しかつ円滑迅速に研磨することを目的とするものである
。
しかつ円滑迅速に研磨することを目的とするものである
。
「問題点を解決するための手段」
本発明はキャリヤにワークを保持し、同ワークの下面を
研磨材で支持し上面を昇降自在に支持した可撓研磨シー
トを介して加圧し同キャリヤを研磨域内におりて自転及
び公転させかつ加圧力を交互に加減することを特徴とす
る両面研磨方法によって構成される。
研磨材で支持し上面を昇降自在に支持した可撓研磨シー
トを介して加圧し同キャリヤを研磨域内におりて自転及
び公転させかつ加圧力を交互に加減することを特徴とす
る両面研磨方法によって構成される。
「作用」
従ってキャリヤ１に保持されているワーク２の下面は研
磨材３で研磨され、上面に昇降自在に支持されな可撓研
磨シート４が接Ｌ１その状態で同キャリヤ１を研磨材３
及び研磨シート４の範囲内で自転及び公転させるため同
ワーク２は公転中心に向って自転作用によって近接及び
離ｆｆＬ公転中心からの距離が変化しながら自転するた
めワーク２の両面は公転中心側が小で公転外周側が大に
研磨されるという傾向が消滅し均等に研磨されることと
なるばかりでなく昇降自在に支持される可撓研磨シート
４をワーク２上面に加圧するため上記公転及び自転によ
る下面研磨面に上面の上記研磨シート４がならうため上
下両面が平行に研磨される。そして同シート４の加圧力
が加えられるとキャリヤ１は停止しその際上下面が研磨
され、減じたときにキャリヤ１の公転及び自転が開始す
るが加圧力が若干残留しているなめワーク２は充分キャ
リヤ１に保持されワーク２が離れてキャリヤｌに重なる
ことなく公転及び自転が行われる。
磨材３で研磨され、上面に昇降自在に支持されな可撓研
磨シート４が接Ｌ１その状態で同キャリヤ１を研磨材３
及び研磨シート４の範囲内で自転及び公転させるため同
ワーク２は公転中心に向って自転作用によって近接及び
離ｆｆＬ公転中心からの距離が変化しながら自転するた
めワーク２の両面は公転中心側が小で公転外周側が大に
研磨されるという傾向が消滅し均等に研磨されることと
なるばかりでなく昇降自在に支持される可撓研磨シート
４をワーク２上面に加圧するため上記公転及び自転によ
る下面研磨面に上面の上記研磨シート４がならうため上
下両面が平行に研磨される。そして同シート４の加圧力
が加えられるとキャリヤ１は停止しその際上下面が研磨
され、減じたときにキャリヤ１の公転及び自転が開始す
るが加圧力が若干残留しているなめワーク２は充分キャ
リヤ１に保持されワーク２が離れてキャリヤｌに重なる
ことなく公転及び自転が行われる。
「実施例」
機枠に内歯車５を管軸６によって支持し、同内歯車５に
４個の遊星歯車形キャリヤｌを噛合させ同キャリヤ１の
位置決め板６′を介在させる（第２図）。このキャリヤ
１には４個の透孔７を均等間隔に穿設し、同透孔７にワ
ーク２を廣合保持させる。この状態においてキャリヤ１
、ワーク２及び位置決め板６は円板形回転研磨材３の上
面に載置されて支持される。この研磨材３はバックスキ
ン、パフ等によって形成され回転盤８上に接着され、同
回転盤８の回転軸９は上記管軸６の内部に挿通させであ
る。このようにしたワーク２の上方には下向皿形回転板
１０を上記管軸６及び回転軸９と同心線上の管軸１１に
設け、同回転板１０の開口部にバックスキン材等による
円形可撓研磨シート４を同心円に配置り車輻状コイル発
条１２によって同シート４の外周縁と回転板１０の内周
縁とを接続して同シート４を昇降自在に支持しかつ同シ
ート４を上記ワーク２の上面に接触させる◇このシート
４の上部にはν１転板１０を閉塞するダイヤフラム１３
を配置しく第１図）、管軸１１から皿形回転板１０内に
充満させた流体を加圧して同シート４をワーク２上面に
圧接させる。この圧接力は数秒置き又は数１０秒置きに
交互に経返し加減り し加圧は１２０４、減圧はヘヤタッチ（羽根をのせたよ
うな加圧）程度である。管軸６及び回転軸９には歯車１
４を設け、これに−合する遊動歯車１５を駆動軸１６に
遊支Ｌ１駆動軸１６に設けた摩擦板１７を介して遊動歯
車１５を駆動するよう形成し、上記研磨シート４がワー
ク２上面に圧接した状態において遊動歯車１５と摩擦板
１７とが摺動じ遊動歯車１５が停止すると共に内歯車５
、キャリヤ１及びワーク２も停止する。又同シート４の
圧接が減じると遊動歯車１５と摩擦板１７との摩擦抵抗
が勝って同遊動歯車１５、内歯車５は回転しキャリヤ１
及びワーク２は公転及び自転を行う動作が繰返される。
４個の遊星歯車形キャリヤｌを噛合させ同キャリヤ１の
位置決め板６′を介在させる（第２図）。このキャリヤ
１には４個の透孔７を均等間隔に穿設し、同透孔７にワ
ーク２を廣合保持させる。この状態においてキャリヤ１
、ワーク２及び位置決め板６は円板形回転研磨材３の上
面に載置されて支持される。この研磨材３はバックスキ
ン、パフ等によって形成され回転盤８上に接着され、同
回転盤８の回転軸９は上記管軸６の内部に挿通させであ
る。このようにしたワーク２の上方には下向皿形回転板
１０を上記管軸６及び回転軸９と同心線上の管軸１１に
設け、同回転板１０の開口部にバックスキン材等による
円形可撓研磨シート４を同心円に配置り車輻状コイル発
条１２によって同シート４の外周縁と回転板１０の内周
縁とを接続して同シート４を昇降自在に支持しかつ同シ
ート４を上記ワーク２の上面に接触させる◇このシート
４の上部にはν１転板１０を閉塞するダイヤフラム１３
を配置しく第１図）、管軸１１から皿形回転板１０内に
充満させた流体を加圧して同シート４をワーク２上面に
圧接させる。この圧接力は数秒置き又は数１０秒置きに
交互に経返し加減り し加圧は１２０４、減圧はヘヤタッチ（羽根をのせたよ
うな加圧）程度である。管軸６及び回転軸９には歯車１
４を設け、これに−合する遊動歯車１５を駆動軸１６に
遊支Ｌ１駆動軸１６に設けた摩擦板１７を介して遊動歯
車１５を駆動するよう形成し、上記研磨シート４がワー
ク２上面に圧接した状態において遊動歯車１５と摩擦板
１７とが摺動じ遊動歯車１５が停止すると共に内歯車５
、キャリヤ１及びワーク２も停止する。又同シート４の
圧接が減じると遊動歯車１５と摩擦板１７との摩擦抵抗
が勝って同遊動歯車１５、内歯車５は回転しキャリヤ１
及びワーク２は公転及び自転を行う動作が繰返される。
流体が液体であればダイヤフラムを必要とするが空気の
場合は必要とせず第７図に示すようにノズルからの噴出
圧力で加減を行うことができる。又流体を用いず第６図
に示すようにクッション材１８で押えるようにしても差
支えない。尚図中１９で示すものは遊動歯車１５の受板
、２０Ｆｉ摩擦板１７の押圧発条、２１は補助押圧板で
ある。ワーク２は磁気ディスク、光磁気ディスク、半導
体基盤（８以上は片面研磨では反りかでるので両面研磨
を行う）、その他の両面研磨及び鏡面研磨用ワークであ
る。磁気ディスクの寸法は３．５（内径２５λ厚さ１．
２％）及び５．２５（内径４０％厚さ１．９５ ％ ）
であって素材は９０係がアルミであり、同アルミを両面
研磨した後ニッケル・リンメッキを行いその後研磨する
。加圧は上述のように１２０９１ｃｔｌであり研磨時間
は約５分であり１２０りＡ−より小いときは研磨時間を
延長する〇 「効果」 本発明は上述の方法によったのできわめて薄いワーク２
の両面を加圧力の交互加減によって研磨することができ
、かつ加圧力の減によって研磨域内を自転及び公転させ
ることができかつ加圧による停止抵抗によって均等研摩
を行いかつ昇降自在可撓研磨シート４及び研磨材３によ
る上下面挟圧によって上下面の平行精度が良くなりワー
ク２とキャリヤ１との重複事故を防止し円滑に薄物の両
面研磨を行うことができる。
場合は必要とせず第７図に示すようにノズルからの噴出
圧力で加減を行うことができる。又流体を用いず第６図
に示すようにクッション材１８で押えるようにしても差
支えない。尚図中１９で示すものは遊動歯車１５の受板
、２０Ｆｉ摩擦板１７の押圧発条、２１は補助押圧板で
ある。ワーク２は磁気ディスク、光磁気ディスク、半導
体基盤（８以上は片面研磨では反りかでるので両面研磨
を行う）、その他の両面研磨及び鏡面研磨用ワークであ
る。磁気ディスクの寸法は３．５（内径２５λ厚さ１．
２％）及び５．２５（内径４０％厚さ１．９５ ％ ）
であって素材は９０係がアルミであり、同アルミを両面
研磨した後ニッケル・リンメッキを行いその後研磨する
。加圧は上述のように１２０９１ｃｔｌであり研磨時間
は約５分であり１２０りＡ−より小いときは研磨時間を
延長する〇 「効果」 本発明は上述の方法によったのできわめて薄いワーク２
の両面を加圧力の交互加減によって研磨することができ
、かつ加圧力の減によって研磨域内を自転及び公転させ
ることができかつ加圧による停止抵抗によって均等研摩
を行いかつ昇降自在可撓研磨シート４及び研磨材３によ
る上下面挟圧によって上下面の平行精度が良くなりワー
ク２とキャリヤ１との重複事故を防止し円滑に薄物の両
面研磨を行うことができる。
第１図は本発明の両面研磨方法を行う研磨機の縦断正面
図、第２図は第１図Ａ−Ａ線による平面図、第３図は第
１図Ｂ−Ｂ線による底面図、第４図は第１図の他の実施
例の縦断正面図、第５図は上記研磨方法の実施状態図、
第６図は第５図の他の実施例図、第７図は空気圧による
加圧状態図、第８図、第９図及び第１０図は第２図の他
の実施例の平面図、第１１図はキャリヤの拡大平面図、
第１２図はワークの斜視図、第１３図はキャリヤの拡大
縦断面図である。 １・・キャリヤ、２・・ワーク、３・・研磨材、４・・
可撓研磨シート。
図、第２図は第１図Ａ−Ａ線による平面図、第３図は第
１図Ｂ−Ｂ線による底面図、第４図は第１図の他の実施
例の縦断正面図、第５図は上記研磨方法の実施状態図、
第６図は第５図の他の実施例図、第７図は空気圧による
加圧状態図、第８図、第９図及び第１０図は第２図の他
の実施例の平面図、第１１図はキャリヤの拡大平面図、
第１２図はワークの斜視図、第１３図はキャリヤの拡大
縦断面図である。 １・・キャリヤ、２・・ワーク、３・・研磨材、４・・
可撓研磨シート。
Claims (1)
- （１）キャリヤにワークを保持し、同ワークの下面を研
磨材で支持し上面を昇降自在に支持した可撓研磨シート
を介して加圧し同キャリヤを研磨域内において自転及び
公転させかつ加圧力を交互に加減することを特徴とする
両面研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62032176A JPS63200966A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 両面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62032176A JPS63200966A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 両面研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200966A true JPS63200966A (ja) | 1988-08-19 |
Family
ID=12351627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62032176A Pending JPS63200966A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 両面研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63200966A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993015878A1 (en) * | 1992-02-12 | 1993-08-19 | Sumitomo Metal Industries Limited | Abrading device and abrading method employing the same |
| US5860851A (en) * | 1992-02-12 | 1999-01-19 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Polishing apparatus and polishing method using the same |
| US6439979B1 (en) | 1992-02-12 | 2002-08-27 | Tokyo Electron Limited | Polishing apparatus and polishing method using the same |
-
1987
- 1987-02-14 JP JP62032176A patent/JPS63200966A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993015878A1 (en) * | 1992-02-12 | 1993-08-19 | Sumitomo Metal Industries Limited | Abrading device and abrading method employing the same |
| US5860851A (en) * | 1992-02-12 | 1999-01-19 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Polishing apparatus and polishing method using the same |
| US6439979B1 (en) | 1992-02-12 | 2002-08-27 | Tokyo Electron Limited | Polishing apparatus and polishing method using the same |
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