JPS59222326A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS59222326A JPS59222326A JP58098382A JP9838283A JPS59222326A JP S59222326 A JPS59222326 A JP S59222326A JP 58098382 A JP58098382 A JP 58098382A JP 9838283 A JP9838283 A JP 9838283A JP S59222326 A JPS59222326 A JP S59222326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speed
- resin
- plunger
- viscosity
- descending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Fluid-Pressure Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプシンジャー降下速度の変更機構を有する樹脂
封止装置に関する。
封止装置に関する。
従来例の構成とその問題点
従来の樹脂封止工程の一例を第１図を使って説明する。
まず、適当な形状に仮成形、された封止樹脂を高周波な
どで一定温度になるまで予備加熱し、ポット１に入れる
。樹脂はプランジャー２の圧力によって射出され、金型
３内に入り、カル４．ランナー５を通り、封止すべき素
子が納められたキャビティー６に達し、１６０〜１８０
″Ｃの温度で３０〜１２０秒間で硬化が完了し、所望の
形状の封止部が形成される。その後ポストキュアーと呼
ばれる二次硬化が行なわれる場合もある。
どで一定温度になるまで予備加熱し、ポット１に入れる
。樹脂はプランジャー２の圧力によって射出され、金型
３内に入り、カル４．ランナー５を通り、封止すべき素
子が納められたキャビティー６に達し、１６０〜１８０
″Ｃの温度で３０〜１２０秒間で硬化が完了し、所望の
形状の封止部が形成される。その後ポストキュアーと呼
ばれる二次硬化が行なわれる場合もある。
プランジャー２は起動スイッチによって電磁弁１０を開
くと油圧源１１の圧力が油圧系８を通してプランジャー
シリンダーアに伝達されて降下する。降−ド速度は速度
調節パルプ９の開は具合によってコントロールできる。
くと油圧源１１の圧力が油圧系８を通してプランジャー
シリンダーアに伝達されて降下する。降−ド速度は速度
調節パルプ９の開は具合によってコントロールできる。
降下速度は樹脂を射出し始めてから金型３内への充填が
完了するまでほぼ一定である〇 一方、射出開始から充填完了までの樹脂の粘度変化は第
２図のようになる。予備加熱で９０〜１ｏｏ”ｃに加熱
された樹脂は射出開始後さらに温度が上昇し、粘度は低
下する（領域２Ｌ）ｏその後硬化が始するまでは低粘度
を保ち（領域ｂ）、硬化が始まると粘度が上昇する（領
域Ｃ）。
完了するまでほぼ一定である〇 一方、射出開始から充填完了までの樹脂の粘度変化は第
２図のようになる。予備加熱で９０〜１ｏｏ”ｃに加熱
された樹脂は射出開始後さらに温度が上昇し、粘度は低
下する（領域２Ｌ）ｏその後硬化が始するまでは低粘度
を保ち（領域ｂ）、硬化が始まると粘度が上昇する（領
域Ｃ）。
実際の樹脂封止工程では、プランジャー２の速度を比較
的大きくした場合、たとえば射出開始から充填完了捷で
１５秒間に調節した場合にはカル４に近いキャビティー
６には領域乙の高粘度の樹脂が大きな速度で流入するた
め、素子のボンディングワイヤーが倒されるという問題
が化シル。
的大きくした場合、たとえば射出開始から充填完了捷で
１５秒間に調節した場合にはカル４に近いキャビティー
６には領域乙の高粘度の樹脂が大きな速度で流入するた
め、素子のボンディングワイヤーが倒されるという問題
が化シル。
寸だ、比較的小さなプランジャー２の速度、たとえば射
出開始から充填完了まで２０秒間を要するように調節し
た場合には、カル４に近いキャビティー６での樹脂によ
るボンディングワイヤーへのダメージは低減できるが、
ランナー５の終端に近いキャビティーに樹脂が到達する
までに樹脂の硬化が始まり（領域Ｃ）、高粘度の樹脂が
流入するだめ、低速度といえども、ボンディングワイヤ
ーがダメージを受ける。
出開始から充填完了まで２０秒間を要するように調節し
た場合には、カル４に近いキャビティー６での樹脂によ
るボンディングワイヤーへのダメージは低減できるが、
ランナー５の終端に近いキャビティーに樹脂が到達する
までに樹脂の硬化が始まり（領域Ｃ）、高粘度の樹脂が
流入するだめ、低速度といえども、ボンディングワイヤ
ーがダメージを受ける。
予備加熱時間を長くして、領域ａでの樹脂の粘度を低く
すれば、カル４に近いキャビティー〇でのボンディング
ワイヤーへの影響ハ小さくできるが、硬化の開始が早く
なり、プランジャー２の速度を大きくしても、樹脂がラ
ンナー終端部に到達するまでに樹脂が高粘度になシ、ラ
ンナ−５終端部めキャビティー６ではボンディングワイ
ヤーへのダメージはさけられない。このような問題は金
型が大型化しまた速硬化タイプの樹脂の導入が進むにつ
れ深刻になってきた。
すれば、カル４に近いキャビティー〇でのボンディング
ワイヤーへの影響ハ小さくできるが、硬化の開始が早く
なり、プランジャー２の速度を大きくしても、樹脂がラ
ンナー終端部に到達するまでに樹脂が高粘度になシ、ラ
ンナ−５終端部めキャビティー６ではボンディングワイ
ヤーへのダメージはさけられない。このような問題は金
型が大型化しまた速硬化タイプの樹脂の導入が進むにつ
れ深刻になってきた。
発明の目的
本発明は上述のような従来装置に見られた問題を解消し
、金型内の全キャビティーにわたって樹脂によるボンデ
ィングワイヤーへのダメージが少ない封止工程をｉＪ能
とした製造装置を提供するものである。
、金型内の全キャビティーにわたって樹脂によるボンデ
ィングワイヤーへのダメージが少ない封止工程をｉＪ能
とした製造装置を提供するものである。
発明の構成
本発明はプランジャー降下速度を降下中に変更できるよ
うな構造をもつ樹脂封止装置であり、これによれば、樹
脂の粘度変化に応じて射出速度をコントロールできるの
で、封止素子のボンディングワイヤーが樹脂によるダメ
ージで倒される問題を解決できる。
うな構造をもつ樹脂封止装置であり、これによれば、樹
脂の粘度変化に応じて射出速度をコントロールできるの
で、封止素子のボンディングワイヤーが樹脂によるダメ
ージで倒される問題を解決できる。
実施例の説明
第３図は本発明の一実施例による樹脂封止装置の構成を
示す。同装置を用いた封止工程を以下に説明する。
示す。同装置を用いた封止工程を以下に説明する。
予備加熱の終わった樹脂をボット１に入れる。
プランジャー起動スイッチにより電磁弁１０ａを開くと
プランシャ−２が降下する。降下速度は速度調節バルブ
９ａで決捷る。同バルブ９ａはプランジャー２の速度が
比較的小さくなるように、たとえば、もし一定の速度で
降下したならば樹脂の射出開始から充填完了捷で２０秒
間を要する程度の速度に調節しておく。射出開始から樹
脂の粘度が充分低下していないと思われる一定時間（第
２図において領域ａ）、この速度で射出する。この時間
は樹脂の種類、金型の種類、形状、予備加熱時間の長短
により異なるが、３〜６秒間が適当である。所定の時間
に達すると、予めセットされたタイマー１２、もしくは
プランジャー軸その他の駆動部に設けた位置検出スイッ
チにより、電磁弁１Ｃ）ａを閉じ、同時に電磁弁１ｏｂ
を開ける。速度調節バルブ９ｂは速度調節バルブ９ｆＬ
に比してプランジャー速度が２０〜３０％大きくなるよ
うに設定されており、樹脂はこの時点から比較的大きな
速度で射出されるようになる。
プランシャ−２が降下する。降下速度は速度調節バルブ
９ａで決捷る。同バルブ９ａはプランジャー２の速度が
比較的小さくなるように、たとえば、もし一定の速度で
降下したならば樹脂の射出開始から充填完了捷で２０秒
間を要する程度の速度に調節しておく。射出開始から樹
脂の粘度が充分低下していないと思われる一定時間（第
２図において領域ａ）、この速度で射出する。この時間
は樹脂の種類、金型の種類、形状、予備加熱時間の長短
により異なるが、３〜６秒間が適当である。所定の時間
に達すると、予めセットされたタイマー１２、もしくは
プランジャー軸その他の駆動部に設けた位置検出スイッ
チにより、電磁弁１Ｃ）ａを閉じ、同時に電磁弁１ｏｂ
を開ける。速度調節バルブ９ｂは速度調節バルブ９ｆＬ
に比してプランジャー速度が２０〜３０％大きくなるよ
うに設定されており、樹脂はこの時点から比較的大きな
速度で射出されるようになる。
このように、プランシャーによる樹脂射出速度を２段階
に切りかえることにより、樹脂が高粘度である間は小さ
な速度で射出されるだめ、特にカル４に近いキャビティ
ー６に納められた素子のボンディングワイヤーが受ける
ダメージを軽減でき、また、樹脂が低粘度になれば比較
的大きな速度で樹脂をΩ］出し、硬化によって樹脂の粘
度が再び高くならないうちにランナー終端のキャビティ
ー６にまで樹脂が到達するだめ、同キャビティー６内の
−ｚ 子のボンデインクワイヤーがダメージをうけるこ
ともない。
に切りかえることにより、樹脂が高粘度である間は小さ
な速度で射出されるだめ、特にカル４に近いキャビティ
ー６に納められた素子のボンディングワイヤーが受ける
ダメージを軽減でき、また、樹脂が低粘度になれば比較
的大きな速度で樹脂をΩ］出し、硬化によって樹脂の粘
度が再び高くならないうちにランナー終端のキャビティ
ー６にまで樹脂が到達するだめ、同キャビティー６内の
−ｚ 子のボンデインクワイヤーがダメージをうけるこ
ともない。
なお、本発明の応用は本実施例に限られない。
必要によれば、電磁弁および速度調節バルブをそれぞれ
３以上設けてより細かな射出速度の変更を行なうことも
できる。
３以上設けてより細かな射出速度の変更を行なうことも
できる。
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、プランジャーによる
樹脂射出速度を樹脂の粘度変化に応じてプランジャー降
下中に適度に変更制御することにより、大型の金型を用
いる封止工程においても、金型内の全キャビティーにわ
たって、素手のボンディングワイヤーへのダメージを小
さくシ、良好な封止を実現できる。
樹脂射出速度を樹脂の粘度変化に応じてプランジャー降
下中に適度に変更制御することにより、大型の金型を用
いる封止工程においても、金型内の全キャビティーにわ
たって、素手のボンディングワイヤーへのダメージを小
さくシ、良好な封止を実現できる。
第１図は従来装置例の油圧系統の接続とプランジャー、
金型部分の断面を示した概略図、第２図は樹脂の粘度変
化を示す特性図、第３図は本発明実施例装置の油圧系統
の接続とプランジャー、金型部分の断面を示した概略図
である。 １ ・・・・・ボット、２・・・・・・プランジャー、
３・・・・・・金型、４・・・・・カル、５・・・・・
ランナー、６・・・・・・キャビディー、７・・・・・
グラ／ジャーシリンダー、８・・・・・・油圧系、ｇａ
、９ｂ・・・・・速度調節バルブ、１０ａ。 １０ｂ・・・・・・電磁弁、１１・・・・・・油圧源、
１２・・・・タイマー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 δ 第２図 時間 第３図 ４５乙
金型部分の断面を示した概略図、第２図は樹脂の粘度変
化を示す特性図、第３図は本発明実施例装置の油圧系統
の接続とプランジャー、金型部分の断面を示した概略図
である。 １ ・・・・・ボット、２・・・・・・プランジャー、
３・・・・・・金型、４・・・・・カル、５・・・・・
ランナー、６・・・・・・キャビディー、７・・・・・
グラ／ジャーシリンダー、８・・・・・・油圧系、ｇａ
、９ｂ・・・・・速度調節バルブ、１０ａ。 １０ｂ・・・・・・電磁弁、１１・・・・・・油圧源、
１２・・・・タイマー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 δ 第２図 時間 第３図 ４５乙
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プランジャーの圧力によシ封止用の樹脂を素子が納めら
れたキャビティーに供給するものであって、前記プラン
ジャーの降下を制御する油圧系統に少なくとも２以上の
独立した速度調節パルプを有１７、前記プランジャー降
下中の降下速度を前記才対月昌 バルブにより変更することを特徴とする栴絣封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58098382A JPS59222326A (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58098382A JPS59222326A (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | 樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59222326A true JPS59222326A (ja) | 1984-12-14 |
Family
ID=14218314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58098382A Pending JPS59222326A (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59222326A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6371530U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-13 | ||
| US6457963B1 (en) | 1999-08-09 | 2002-10-01 | Sony Corporation | Resin-sealing apparatus |
-
1983
- 1983-06-02 JP JP58098382A patent/JPS59222326A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6371530U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-13 | ||
| US6457963B1 (en) | 1999-08-09 | 2002-10-01 | Sony Corporation | Resin-sealing apparatus |
| SG97910A1 (en) * | 1999-08-09 | 2003-08-20 | Sony Corp | Resin-sealing apparatus |
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