JP3173852B2 - 射出成形用金型 - Google Patents
射出成形用金型Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/28—Closure devices therefor
- B29C45/2806—Closure devices therefor consisting of needle valve systems
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バルブゲートホットラ
ンナノズルタイプの射出成形用金型に係り、射出成形の
際に、ホットランナノズルと固定型間の空間内に形成さ
れた半固化層と固化層が崩落してゲートを閉鎖するのを
防止する射出成形用金型に関する。
ンナノズルタイプの射出成形用金型に係り、射出成形の
際に、ホットランナノズルと固定型間の空間内に形成さ
れた半固化層と固化層が崩落してゲートを閉鎖するのを
防止する射出成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に使用されているバルブゲー
トホットランナノズルタイプの射出成形用金型は、図４
に示すように、ホットランナノズル１と、固定型２と、
可動型（図示省略）と、ホットランナノズル１内に、軸
方向に移動可能に設けられたニードルピン３と、固定型
２内にニードルピン３と同軸上に形成された小径のゲー
ト４と、これに連通するキャビティ５とを有している。
前記ニードルピン３は、先端部３ａが前記ゲート４に挿
入しシール可能な径に形成されている。前記ホットラン
ナノズル１と固定型２間には、ゲート４を中心としてほ
ぼこま型の空間が設けられており、この空間には成形樹
脂の射出時に、内側から外側に向かって順次溶融層７と
半固化層８と固化層９とが形成されるようになってい
る。
トホットランナノズルタイプの射出成形用金型は、図４
に示すように、ホットランナノズル１と、固定型２と、
可動型（図示省略）と、ホットランナノズル１内に、軸
方向に移動可能に設けられたニードルピン３と、固定型
２内にニードルピン３と同軸上に形成された小径のゲー
ト４と、これに連通するキャビティ５とを有している。
前記ニードルピン３は、先端部３ａが前記ゲート４に挿
入しシール可能な径に形成されている。前記ホットラン
ナノズル１と固定型２間には、ゲート４を中心としてほ
ぼこま型の空間が設けられており、この空間には成形樹
脂の射出時に、内側から外側に向かって順次溶融層７と
半固化層８と固化層９とが形成されるようになってい
る。
【０００３】この射出成形用金型では、成形樹脂の射出
時、ニードルピン３は上昇しており、溶融成形樹脂６は
ホットランナノズル１からゲート４を経てキャビティ５
内に射出される。この成形樹脂の射出時に、ホットラン
ナノズル１と固定型２間に設けられた空間内に、内側か
ら外側に向かって同心状に溶融層７、半固化層８および
固化層９が形成される。
時、ニードルピン３は上昇しており、溶融成形樹脂６は
ホットランナノズル１からゲート４を経てキャビティ５
内に射出される。この成形樹脂の射出時に、ホットラン
ナノズル１と固定型２間に設けられた空間内に、内側か
ら外側に向かって同心状に溶融層７、半固化層８および
固化層９が形成される。
【０００４】前記成形樹脂の射出充填後、ニードルピン
３を下降させ、このニードルピン３の先端部３ａをゲー
ト４に挿入し、ゲート４をシールする。その後、次回の
射出成形時までにニードルピン３を原位置まで上昇させ
る。
３を下降させ、このニードルピン３の先端部３ａをゲー
ト４に挿入し、ゲート４をシールする。その後、次回の
射出成形時までにニードルピン３を原位置まで上昇させ
る。
【０００５】また、従来の射出成形用金型では、ホット
ランナノズル１に熱電対等の温度センサ（図示省略）を
挿入し、この温度センサによりノズル温度を検出し、こ
のノズル温度に基づいて溶融成形樹脂の温度をコントロ
ールするようにしている。
ランナノズル１に熱電対等の温度センサ（図示省略）を
挿入し、この温度センサによりノズル温度を検出し、こ
のノズル温度に基づいて溶融成形樹脂の温度をコントロ
ールするようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種バル
ブゲートホットランナノズルタイプの射出成形用金型で
は、ニードルピンの径を小径のゲート４の径よりもさら
に細くする必要がある。その理由は、仮にニードルピン
の径をゲート４の径よりも太くすると、キャビティ５内
に溶融成形樹脂６を射出充填後、ニードルピンを下降さ
せ、ゲート４に挿入し、ゲート４をシールする際、図４
に示すゲート手前の傾斜部１１にニードルピンが突き当
たり、ニードルピン自体およびゲート４が破損したり、
成形品のゲート残り等の問題が発生するのを防ぐためで
ある。しかし、ニードルピン全体の径を細くすると、強
度が小さくなるという新たな問題が生じる。そこで、図
４に示すように、ニードルピン３におけるゲート４に挿
入する先端部３ａだけを細くし、他の部分を太くした段
付き形状に形成している。
ブゲートホットランナノズルタイプの射出成形用金型で
は、ニードルピンの径を小径のゲート４の径よりもさら
に細くする必要がある。その理由は、仮にニードルピン
の径をゲート４の径よりも太くすると、キャビティ５内
に溶融成形樹脂６を射出充填後、ニードルピンを下降さ
せ、ゲート４に挿入し、ゲート４をシールする際、図４
に示すゲート手前の傾斜部１１にニードルピンが突き当
たり、ニードルピン自体およびゲート４が破損したり、
成形品のゲート残り等の問題が発生するのを防ぐためで
ある。しかし、ニードルピン全体の径を細くすると、強
度が小さくなるという新たな問題が生じる。そこで、図
４に示すように、ニードルピン３におけるゲート４に挿
入する先端部３ａだけを細くし、他の部分を太くした段
付き形状に形成している。
【０００７】ところが、ニードルピン３を前述のごとく
段付き形状に形成すると、ニードルピン３を下降させた
際に、半固化層８と固化層９に前記段付き形状が転写さ
れ、図４に示すように、段付き傾斜部１０が形成され
る。そして、ニードルピン３を原位置に上昇させたの
ち、溶融成形樹脂を射出すると、前記段付き傾斜部１０
に射出圧力１２がかかり、前記半固化層８と固化層９の
段付き傾斜部１０が崩れ落ち、図５に示すように、崩れ
落ちた樹脂１３によりゲート４が閉鎖されてしまうとい
う問題があった。
段付き形状に形成すると、ニードルピン３を下降させた
際に、半固化層８と固化層９に前記段付き形状が転写さ
れ、図４に示すように、段付き傾斜部１０が形成され
る。そして、ニードルピン３を原位置に上昇させたの
ち、溶融成形樹脂を射出すると、前記段付き傾斜部１０
に射出圧力１２がかかり、前記半固化層８と固化層９の
段付き傾斜部１０が崩れ落ち、図５に示すように、崩れ
落ちた樹脂１３によりゲート４が閉鎖されてしまうとい
う問題があった。
【０００８】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、ホットランナノズルと
固定型間の空間に形成される半固化層と固化層の崩落に
よるゲートの閉鎖を防止し得る射出成形用金型を提供し
ようとするものである。
ので、その目的とするところは、ホットランナノズルと
固定型間の空間に形成される半固化層と固化層の崩落に
よるゲートの閉鎖を防止し得る射出成形用金型を提供し
ようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の射出成形用金型は、ゲート４とキャビティ
５に溶融成形樹脂６を射出充填後、ゲート４の位置まで
下降し、ゲート４をシールするニードルピン３を有する
バルブゲートホットランナノズルタイプの射出成形用金
型のゲート４と同軸上に成形樹脂の溶融温度よりも融点
の高い材料で形成されたブッシュ１４を設け、溶融成形
樹脂６の射出充填圧により、ホットランナノズル１と固
定型２間に形成されている成形樹脂の半固化層８と固化
層９がゲート４上に崩落するのを防止することに特徴を
有している。
め、本発明の射出成形用金型は、ゲート４とキャビティ
５に溶融成形樹脂６を射出充填後、ゲート４の位置まで
下降し、ゲート４をシールするニードルピン３を有する
バルブゲートホットランナノズルタイプの射出成形用金
型のゲート４と同軸上に成形樹脂の溶融温度よりも融点
の高い材料で形成されたブッシュ１４を設け、溶融成形
樹脂６の射出充填圧により、ホットランナノズル１と固
定型２間に形成されている成形樹脂の半固化層８と固化
層９がゲート４上に崩落するのを防止することに特徴を
有している。
【００１０】
【作用】本発明では、ゲートと同軸上に、成形樹脂の溶
融温度よりも融点の高い材料で形成されたブッシュを設
けている。そして、ニードルピンを上昇させたのち、溶
融成形樹脂の射出時に、前記ブッシュにより、ゲートへ
の成形樹脂の半固化層と固化層の崩落を防止している。
これにより、成形樹脂の半固化層と固化層の崩落による
ゲートの閉鎖を確実に防止することができる。
融温度よりも融点の高い材料で形成されたブッシュを設
けている。そして、ニードルピンを上昇させたのち、溶
融成形樹脂の射出時に、前記ブッシュにより、ゲートへ
の成形樹脂の半固化層と固化層の崩落を防止している。
これにより、成形樹脂の半固化層と固化層の崩落による
ゲートの閉鎖を確実に防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図３により説
明する。図１は本発明の一実施例を示す断面図である。
この図１に示す実施例では、ゲート４と同軸上に、ブッ
シュ１４が設けられている。このブッシュ１４は、例え
ばステンレス等、成形樹脂の溶融温度よりも融点の高い
材料で形成されている。このブッシュ１４により、ニー
ドルピン３の上昇時、ゲート４への成形樹脂の半固化層
８と固化層９の崩落を防止するようにしている。また、
前記ブッシュ１４とホットランナノズル１の先端部間に
は、すき間１５が形成されており、射出成形のスタート
時、このすき間１５を通じて、ホットランナノズル１と
固定型２間に設けられた空間内に溶融成形樹脂６を流
し、固化層９、半固化層８および溶融層７を形成するよ
うになっている。なお、前記ブッシュ１４におけるホッ
トランナノズル１側の端部は、下り勾配のテーパ面に形
成されており、ニードルピン３の先端部３ａおよび溶融
層７の成形樹脂をガイドするようになっている。
明する。図１は本発明の一実施例を示す断面図である。
この図１に示す実施例では、ゲート４と同軸上に、ブッ
シュ１４が設けられている。このブッシュ１４は、例え
ばステンレス等、成形樹脂の溶融温度よりも融点の高い
材料で形成されている。このブッシュ１４により、ニー
ドルピン３の上昇時、ゲート４への成形樹脂の半固化層
８と固化層９の崩落を防止するようにしている。また、
前記ブッシュ１４とホットランナノズル１の先端部間に
は、すき間１５が形成されており、射出成形のスタート
時、このすき間１５を通じて、ホットランナノズル１と
固定型２間に設けられた空間内に溶融成形樹脂６を流
し、固化層９、半固化層８および溶融層７を形成するよ
うになっている。なお、前記ブッシュ１４におけるホッ
トランナノズル１側の端部は、下り勾配のテーパ面に形
成されており、ニードルピン３の先端部３ａおよび溶融
層７の成形樹脂をガイドするようになっている。
【００１２】前述のごとく構成した図１に示す射出成形
用金型では、射出成形のスタート時、ニードルピン３を
上昇させた状態で、ホットランナノズル１内の溶融成形
樹脂６を射出すると、その溶融成形樹脂６はホットラン
ナノズル１とブッシュ１４間に形成されたすき間１５を
通じて、ホットランナノズル１と固定型２間の空間内に
流れ、固化層９、半固化層８および溶融層７を形成する
とともに、ブッシュ１４およびゲート４を経てキャビテ
ィ５内に供給される。
用金型では、射出成形のスタート時、ニードルピン３を
上昇させた状態で、ホットランナノズル１内の溶融成形
樹脂６を射出すると、その溶融成形樹脂６はホットラン
ナノズル１とブッシュ１４間に形成されたすき間１５を
通じて、ホットランナノズル１と固定型２間の空間内に
流れ、固化層９、半固化層８および溶融層７を形成する
とともに、ブッシュ１４およびゲート４を経てキャビテ
ィ５内に供給される。
【００１３】前記キャビティ５内に成形樹脂を射出充填
後、ニードルピン３を下降させ、ブッシュ１４の内部を
通ってゲート４に挿入し、ゲート４をシールする。
後、ニードルピン３を下降させ、ブッシュ１４の内部を
通ってゲート４に挿入し、ゲート４をシールする。
【００１４】ついで、次回の射出成形時までの間にニー
ドルピン３を原位置へ上昇させ、ゲート４を開く。この
ニードルピン３を上昇させた状態で、再び成形樹脂を射
出した際、ブッシュ１４によりホットランナノズル１と
固定型２間の空間内の半固化層８と固化層９のゲート４
への崩落を防ぎ、溶融層７と溶融成形樹脂６をゲート４
へ導く。
ドルピン３を原位置へ上昇させ、ゲート４を開く。この
ニードルピン３を上昇させた状態で、再び成形樹脂を射
出した際、ブッシュ１４によりホットランナノズル１と
固定型２間の空間内の半固化層８と固化層９のゲート４
への崩落を防ぎ、溶融層７と溶融成形樹脂６をゲート４
へ導く。
【００１５】したがって、この図１に示す実施例によれ
ば、ブッシュ１４により、半固化層８と固化層９の崩落
によるゲート４の閉鎖を確実に防止することができるの
で、金型の信頼性を高めることができる。
ば、ブッシュ１４により、半固化層８と固化層９の崩落
によるゲート４の閉鎖を確実に防止することができるの
で、金型の信頼性を高めることができる。
【００１６】なお、他の構成，作用については、図４に
示す従来技術と同様である。
示す従来技術と同様である。
【００１７】次に、図２は本発明の他の実施例を示す断
面図である。この図２に示す実施例では、上記した第１
実施例の構成を加えホットランナノズル１の内部に温度
センサである熱電対１６が設けられている。この熱電対
１６は、ホットランナノズル１の外側から内側に向かっ
て、ほぼ倒く字型に形成されていて、その先端部が可及
的にホットランナノズル１内の溶融成形樹脂６に接近し
た位置に配置されている。
面図である。この図２に示す実施例では、上記した第１
実施例の構成を加えホットランナノズル１の内部に温度
センサである熱電対１６が設けられている。この熱電対
１６は、ホットランナノズル１の外側から内側に向かっ
て、ほぼ倒く字型に形成されていて、その先端部が可及
的にホットランナノズル１内の溶融成形樹脂６に接近し
た位置に配置されている。
【００１８】前記熱電対１６は、制御部（図示省略）に
接続されており、この制御部はホットランナノズル１の
周りに設けられたヒータ１７を、前記熱電対１６による
検出温度に基づいてコントロールするようになってい
る。
接続されており、この制御部はホットランナノズル１の
周りに設けられたヒータ１７を、前記熱電対１６による
検出温度に基づいてコントロールするようになってい
る。
【００１９】この図２に示す実施例の射出成形用金型で
は、ホットランナノズル１の内部に設けられた温度セン
サである熱電対１６により周辺温度を検出し、その検出
温度を制御部に送る。ここで、前記熱電対１６はほぼ倒
く字型に形成され、その先端部が可及的にホットランナ
ノズル１の内部の溶融成形樹脂６に接近した位置に配置
されているため、現実の溶融成形樹脂６の温度に近い温
度を検出することができる。そして、前記制御部では熱
電対１６から送られて来た検出温度に基づいてヒータ１
７をコントロールする。
は、ホットランナノズル１の内部に設けられた温度セン
サである熱電対１６により周辺温度を検出し、その検出
温度を制御部に送る。ここで、前記熱電対１６はほぼ倒
く字型に形成され、その先端部が可及的にホットランナ
ノズル１の内部の溶融成形樹脂６に接近した位置に配置
されているため、現実の溶融成形樹脂６の温度に近い温
度を検出することができる。そして、前記制御部では熱
電対１６から送られて来た検出温度に基づいてヒータ１
７をコントロールする。
【００２０】その結果、この図２に示す実施例では、溶
融成形樹脂６の温度を適正にかつ安定的にコントロール
することが可能となる。
融成形樹脂６の温度を適正にかつ安定的にコントロール
することが可能となる。
【００２１】ついで、図３は本発明のさらに他の実施例
を示す断面図である。この図３に示す実施例では、ニー
ドルピン３の内部に、温度センサである熱電対１８が設
けられている。この熱電対１８も制御部（図示省略）に
接続されており、その制御部によりヒータ１７をコント
ロールするように構成されている。
を示す断面図である。この図３に示す実施例では、ニー
ドルピン３の内部に、温度センサである熱電対１８が設
けられている。この熱電対１８も制御部（図示省略）に
接続されており、その制御部によりヒータ１７をコント
ロールするように構成されている。
【００２２】したがって、この図３に示す実施例によれ
ば、前記ニードルピン３の内部に設けられた熱電対１８
により、ホットランナノズル１内の現実の溶融成形樹脂
６の温度に極めて近い温度を検出することができるの
で、溶融成形樹脂６の温度をより一層適正にかつ安定的
にコントロールすることができる。
ば、前記ニードルピン３の内部に設けられた熱電対１８
により、ホットランナノズル１内の現実の溶融成形樹脂
６の温度に極めて近い温度を検出することができるの
で、溶融成形樹脂６の温度をより一層適正にかつ安定的
にコントロールすることができる。
【００２３】なお、図２および図３に示す実施例の他の
構成，作用については、前記図１に示す実施例と同様で
ある。
構成，作用については、前記図１に示す実施例と同様で
ある。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載の発明では、ゲートとニードルピンとを有するバル
ブゲートホットランナノズルタイプの射出成形用金型の
前記ゲートと同軸上に、成形樹脂の溶融温度よりも融点
の高い材料で形成されかつニードルピンの上昇時にゲー
トへの成形樹脂の半固化層と固化層の崩落を防ぐブッシ
ュを設けており、前記ブッシュにより、ニードルピンを
上昇させて溶融成形樹脂を射出充填する際の、ホットラ
ンナノズルと固定型間の空間に形成される半固化層と固
化層の崩落によるゲートの閉鎖を確実に防止することが
できるので、金型の信頼性を高め得る効果がある。
記載の発明では、ゲートとニードルピンとを有するバル
ブゲートホットランナノズルタイプの射出成形用金型の
前記ゲートと同軸上に、成形樹脂の溶融温度よりも融点
の高い材料で形成されかつニードルピンの上昇時にゲー
トへの成形樹脂の半固化層と固化層の崩落を防ぐブッシ
ュを設けており、前記ブッシュにより、ニードルピンを
上昇させて溶融成形樹脂を射出充填する際の、ホットラ
ンナノズルと固定型間の空間に形成される半固化層と固
化層の崩落によるゲートの閉鎖を確実に防止することが
できるので、金型の信頼性を高め得る効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来技術を示す断面図である。
【図５】従来技術において、半固化層と固化層の崩落に
よるゲートの閉鎖を示す説明図である。
よるゲートの閉鎖を示す説明図である。
１ ホットランナノズル ２ 固定型 ３ ニードルピン ４ ゲート ５ キャビティ ６ 溶融成形樹脂 ７ 溶融層 ８ 半固化層 ９ 固化層 １４ ブッシュ １５ ホットランナノズルとブッシュ間のすき間 １６ 温度センサである熱電対 １７ ヒータ １８ 温度センサである熱電対
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−32923（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−67923（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−187415（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−177664（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−150736（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−90921（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−59818（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84
Claims (1)
- 【請求項１】 ゲート（４）とキャビティ（５）に溶融
成形樹脂（６）を射出充填後、ゲート（４）の位置まで
下降し、ゲート（４）をシールするニードルピン（３）
を有するバルブゲートホットランナノズルタイプの射出
成形用金型において、 ゲート（４）と同軸上に成形樹脂の溶融温度よりも融点
の高い材料で形成されたブッシュ（１４）を設け、 溶融成形樹脂（６）の射出充填圧により、ホットランナ
ノズル（１）と固定型（２）間に形成されている成形樹
脂の半固化層（８）と固化層（９）がゲート（４）上に
崩落するのを防止する ことを特徴とする射出成形用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09594792A JP3173852B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09594792A JP3173852B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 射出成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05261770A JPH05261770A (ja) | 1993-10-12 |
| JP3173852B2 true JP3173852B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=14151462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09594792A Expired - Fee Related JP3173852B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173852B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6769901B2 (en) | 2000-04-12 | 2004-08-03 | Mold-Masters Limited | Injection nozzle system for an injection molding machine |
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1992
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