JPS59217618A - アモルフアスシリコン成膜装置 - Google Patents
アモルフアスシリコン成膜装置Info
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- JPS59217618A JPS59217618A JP9102283A JP9102283A JPS59217618A JP S59217618 A JPS59217618 A JP S59217618A JP 9102283 A JP9102283 A JP 9102283A JP 9102283 A JP9102283 A JP 9102283A JP S59217618 A JPS59217618 A JP S59217618A
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- reaction vessel
- amorphous silicon
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- anteroom
- conductive substrates
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はたとえば電子写真等に用いられるアモルファス
シリコン成膜装置に関する。
シリコン成膜装置に関する。
−アモルファス シリコン(n−5t ) trl 、
()tJ摩擦性、高感度性、無公害性および耐熱性の面
で他のセレン(Se ) 、酸化亜鉛(ZnO) 、硫
化カドミウム(CdS)等と比較して優れているため、
近年電子写真用感光体として注目をあびてきた。
()tJ摩擦性、高感度性、無公害性および耐熱性の面
で他のセレン(Se ) 、酸化亜鉛(ZnO) 、硫
化カドミウム(CdS)等と比較して優れているため、
近年電子写真用感光体として注目をあびてきた。
ところで、従来、アモルファス シリコン成膜装置とし
ては、第1図に示すように構成したものがある。すなわ
ち、図中1はペースであシ、このペース1土には反応容
器2が設けられている。反応容器2内には対向電極3が
設けられ、この°対向電極3の内部にはガス通路4が設
けられている。また、対向電極3の内周面には上記ガス
通路4に連通ずる噴出孔5が多数穿設されている。さら
に、上記ガス通路4にはガス導入管6が接続され、その
中途部にはバルブ7が配設されている。また、上記反応
容器2内の底部にはモータ8によって駆動されるターン
テーブル9が設けられ、このターンテーブル9土にはア
ルミニウム(AJ)等の導電性ドラム状基体10が載置
されているとともにヒータ11が上記導電性ドラム状基
体10内に固設されている。また、上記ペース1には上
記反応容器2内と連通ずる排出管12が接続され、この
排出管12にはダストトラップ13、メカニカルブース
ターポンプ14および回転ボン7″15が配設されて正
いる。なお、排気系としては、図示しないが
この他に拡散ポンプおよび回転ポンプ等よシなるものが
設けられている。また、上記対向電極3導電性ドラム状
基体10および反応容器2等は接地されている。
ては、第1図に示すように構成したものがある。すなわ
ち、図中1はペースであシ、このペース1土には反応容
器2が設けられている。反応容器2内には対向電極3が
設けられ、この°対向電極3の内部にはガス通路4が設
けられている。また、対向電極3の内周面には上記ガス
通路4に連通ずる噴出孔5が多数穿設されている。さら
に、上記ガス通路4にはガス導入管6が接続され、その
中途部にはバルブ7が配設されている。また、上記反応
容器2内の底部にはモータ8によって駆動されるターン
テーブル9が設けられ、このターンテーブル9土にはア
ルミニウム(AJ)等の導電性ドラム状基体10が載置
されているとともにヒータ11が上記導電性ドラム状基
体10内に固設されている。また、上記ペース1には上
記反応容器2内と連通ずる排出管12が接続され、この
排出管12にはダストトラップ13、メカニカルブース
ターポンプ14および回転ボン7″15が配設されて正
いる。なお、排気系としては、図示しないが
この他に拡散ポンプおよび回転ポンプ等よシなるものが
設けられている。また、上記対向電極3導電性ドラム状
基体10および反応容器2等は接地されている。
しかして、先ず、図示しない拡散ポンプおよび回転ポン
プの排気系を用いて反応容器2内が10=torrの真
空に引かれる。このとき、ヒータ11は稼動状態にあり
、これにより導電性ドラム状基体10は150°〜25
0℃ の間の所定の温度に昇温されている。また、導電
性ドラム状基体10は、円周方向の均一成膜、均一温度
を目的として所定の周速で回転運動を行なっている。
プの排気系を用いて反応容器2内が10=torrの真
空に引かれる。このとき、ヒータ11は稼動状態にあり
、これにより導電性ドラム状基体10は150°〜25
0℃ の間の所定の温度に昇温されている。また、導電
性ドラム状基体10は、円周方向の均一成膜、均一温度
を目的として所定の周速で回転運動を行なっている。
ついで、バルブ7が開放され、シラン(SiH4)筐た
はジシラン(Si2I■6)等のシリコン(Si)を含
むガス、また必要に応じて酸素(0)、窒素(N)、炭
素(C)のいずれか1つ以上を含むガス、ツボラン(B
2H6)とホスフィル(PH3)のいずれか1方のガス
とシリコン(si)を含むガスの混合ガスが反応容器2
内に導入される。これと同時に排気系はメカニカルブー
スターポンプ14および回転ポンf15に切り替えられ
る。このとき、シリコンを含むガスまたはシリコンを含
むガスと他のガスの混合ガスは図示しないマスフローコ
ントローラによってそれぞれ一定流量に制御され、反応
容器2内のガス噴出口5より導電性ドラム状基体10に
向って噴出される。
はジシラン(Si2I■6)等のシリコン(Si)を含
むガス、また必要に応じて酸素(0)、窒素(N)、炭
素(C)のいずれか1つ以上を含むガス、ツボラン(B
2H6)とホスフィル(PH3)のいずれか1方のガス
とシリコン(si)を含むガスの混合ガスが反応容器2
内に導入される。これと同時に排気系はメカニカルブー
スターポンプ14および回転ポンf15に切り替えられ
る。このとき、シリコンを含むガスまたはシリコンを含
むガスと他のガスの混合ガスは図示しないマスフローコ
ントローラによってそれぞれ一定流量に制御され、反応
容器2内のガス噴出口5より導電性ドラム状基体10に
向って噴出される。
ついで、反応容器2内の圧力が0.01〜1.00to
rrO間の所定の値になるように排気能力が訓読された
後、対向電極3に13.56 MHzのラジオ波が印加
され、シリコンを含むガスまたはシリコンを含むガスの
混合ガスのプラズマが導電性ドラム状基体10と対向電
極3との間に生起され、アモルファス シリコンの成膜
が開始される。ここで、成膜中に、シリコンを含むガス
のプラズマ重合によって生じた粉状シリコンの副生成物
またはアモルファス シリコン感光体として導電性ドラ
ム状基体10に成膜しなかった不要ガスは、ダストトラ
ップ13、メカニカルブースターポンプ14および回転
ポンプ15を通過した後、図示しない燃焼塔および水ス
クララー等で燃焼、不活性化され、その後大気中へ排気
される。
rrO間の所定の値になるように排気能力が訓読された
後、対向電極3に13.56 MHzのラジオ波が印加
され、シリコンを含むガスまたはシリコンを含むガスの
混合ガスのプラズマが導電性ドラム状基体10と対向電
極3との間に生起され、アモルファス シリコンの成膜
が開始される。ここで、成膜中に、シリコンを含むガス
のプラズマ重合によって生じた粉状シリコンの副生成物
またはアモルファス シリコン感光体として導電性ドラ
ム状基体10に成膜しなかった不要ガスは、ダストトラ
ップ13、メカニカルブースターポンプ14および回転
ポンプ15を通過した後、図示しない燃焼塔および水ス
クララー等で燃焼、不活性化され、その後大気中へ排気
される。
しかしながら、このようなシリコシを含むガスのプラズ
マによるアモルファス・シリコンの成膜方法では、先ず
、反応容器2内を10 torrの真空に引き、導電性
ドラム状基体10を150゜〜250℃の所定の温度に
昇温するために2時間要する。また、現状では成膜速度
が最大でも6μm/時間でちるため、最低でも15μm
の膜厚を要する電子写真感光体を成膜するためには3時
間必要とする。さらに、アモルファス シリコンを成膜
し終わった導電性ドラム状基体10を大気中へ取出すた
めには成膜後のアモルファス・シリコン感光体が少なく
とも100℃以下になるまで待たなければならず、この
ため2時間必要とする。したがって、1本の導電性ドラ
ム状基体10にアモルファス シリコンを成膜するには
最低でも8時間を要し、量産性が悪い。
マによるアモルファス・シリコンの成膜方法では、先ず
、反応容器2内を10 torrの真空に引き、導電性
ドラム状基体10を150゜〜250℃の所定の温度に
昇温するために2時間要する。また、現状では成膜速度
が最大でも6μm/時間でちるため、最低でも15μm
の膜厚を要する電子写真感光体を成膜するためには3時
間必要とする。さらに、アモルファス シリコンを成膜
し終わった導電性ドラム状基体10を大気中へ取出すた
めには成膜後のアモルファス・シリコン感光体が少なく
とも100℃以下になるまで待たなければならず、この
ため2時間必要とする。したがって、1本の導電性ドラ
ム状基体10にアモルファス シリコンを成膜するには
最低でも8時間を要し、量産性が悪い。
そこで、従来、第2図または第3図に示すように、反応
容器2内に複数の導電性ドラム状基体10・・・を環状
に配列し、その内側および外側に対向電極3,3を設け
、アモルファス シリコンを一度に成膜するようにした
成膜装置がある。
容器2内に複数の導電性ドラム状基体10・・・を環状
に配列し、その内側および外側に対向電極3,3を設け
、アモルファス シリコンを一度に成膜するようにした
成膜装置がある。
しかしながら、これら成膜装置であっても、導電性ドラ
ム基体lθ・・・を真空中で150〜250℃の間の所
定の温度に昇温するKにやは92時間かかり、成膜後の
導電性ドラム基体10・・・を100℃以下に冷却する
にも2時間かかるという問題がある。
ム基体lθ・・・を真空中で150〜250℃の間の所
定の温度に昇温するKにやは92時間かかり、成膜後の
導電性ドラム基体10・・・を100℃以下に冷却する
にも2時間かかるという問題がある。
本発明は上記$情にもとづいてなされたもので、その目
的とするところは、多数の導電性基体にアモルファス
シリコンを効率良く連続的に成膜することができ、以て
量産性を向上することができるようにしたアモルファス
シリコン成膜装置を提供するこ−とにある。
的とするところは、多数の導電性基体にアモルファス
シリコンを効率良く連続的に成膜することができ、以て
量産性を向上することができるようにしたアモルファス
シリコン成膜装置を提供するこ−とにある。
°1 〔発明の概要〕
本発明は、反応容器内に複数の導電性基体とこれに対向
する対向電極とを配置し、この状態で上記反応容器内に
シリコン(Sl)を含むガスを導入するとともに上記複
数の導電性基体と上記対向電極との間に電圧を印加して
上記ガスのプラズマを生起させることにより上記複数の
導電性基体の表面にアモルファス シリコンを成膜する
アモルファス シリコン成膜装置において、上記反応容
器の上部と下部のいずれか一方に第1のパルプを介して
配設され、上記複数の導電性基体を成膜前に予め所定の
温度に昇温するための第1の控室と、その他力に第2の
バルブを介して配設され、成膜後の導電性基体を冷却す
るための第2の控室と、上記複数の導電性基体を一括し
て支持する合体ユニットと、この合体ユニットを上記第
1の控室、上記反応容器、上記第2の控室の順に移動さ
せる移動手段とを具備したことを特徴とするものである
。
する対向電極とを配置し、この状態で上記反応容器内に
シリコン(Sl)を含むガスを導入するとともに上記複
数の導電性基体と上記対向電極との間に電圧を印加して
上記ガスのプラズマを生起させることにより上記複数の
導電性基体の表面にアモルファス シリコンを成膜する
アモルファス シリコン成膜装置において、上記反応容
器の上部と下部のいずれか一方に第1のパルプを介して
配設され、上記複数の導電性基体を成膜前に予め所定の
温度に昇温するための第1の控室と、その他力に第2の
バルブを介して配設され、成膜後の導電性基体を冷却す
るための第2の控室と、上記複数の導電性基体を一括し
て支持する合体ユニットと、この合体ユニットを上記第
1の控室、上記反応容器、上記第2の控室の順に移動さ
せる移動手段とを具備したことを特徴とするものである
。
以下、本発明の一実施例を第4図〜第6図を参照しなが
ら説明する。第4図中21は中心部に支枝22を植設し
た支持体円盤であり、この支持体円盤2ノには従動ギヤ
23を有したターンテーブル24が複数個環状に配設さ
れている。
ら説明する。第4図中21は中心部に支枝22を植設し
た支持体円盤であり、この支持体円盤2ノには従動ギヤ
23を有したターンテーブル24が複数個環状に配設さ
れている。
また、各ターンデープル24上には導電性ドラム状基体
25が載置されているとともにこれを昇温するためのヒ
ータ26が配設されている。
25が載置されているとともにこれを昇温するためのヒ
ータ26が配設されている。
また、導電性ドラム状基体25・・・と支柱22との間
には環状の内側対向電極27が配設され、これは絶縁リ
ング28を介して支持体円盤21に支持されている。さ
らに、上記支持体円盤21上部には蓋体29が着脱自在
に取付けられ、このようにして合体ユニット30が構成
されている。
には環状の内側対向電極27が配設され、これは絶縁リ
ング28を介して支持体円盤21に支持されている。さ
らに、上記支持体円盤21上部には蓋体29が着脱自在
に取付けられ、このようにして合体ユニット30が構成
されている。
一方、第5図中31は反応容器であり、この下部には第
1のダートバルブ32を介して第1の控室33が、上部
には第2のダートパルプ34を介して第2の控室35が
それぞれ配設されている。そして、これら反応容器31
、第1の控室33および第2の控室35はそれぞれ独立
的に真空状態を保てるようになっているとともに上記合
体ユニット3oを載置するための載置台36をそれぞれ
有している。
1のダートバルブ32を介して第1の控室33が、上部
には第2のダートパルプ34を介して第2の控室35が
それぞれ配設されている。そして、これら反応容器31
、第1の控室33および第2の控室35はそれぞれ独立
的に真空状態を保てるようになっているとともに上記合
体ユニット3oを載置するための載置台36をそれぞれ
有している。
上記第1の控室33の底板37には昇降動ロッド38が
貫通しており、これは上記合体ユニット30を第1の控
室33、反応容器31、第2の控室35の順に移動させ
るものである。また、上記第1の控室33はオーリング
39を介して分割可能となっており、これによ)第1の
控室33に合体ユニット30をセットできるようになっ
ている。
貫通しており、これは上記合体ユニット30を第1の控
室33、反応容器31、第2の控室35の順に移動させ
るものである。また、上記第1の控室33はオーリング
39を介して分割可能となっており、これによ)第1の
控室33に合体ユニット30をセットできるようになっ
ている。
上記反応容器31内には第6図にも示すように、合体ユ
ニット30に対向する外側対向電極40が設けられ、こ
の外1!U対向電極40の内部にはガス通路41が設け
られている。1だ、外側対向電極40の内周面には上記
ガス通路41〜に連通する噴出孔42が多数穿設されて
いる。
ニット30に対向する外側対向電極40が設けられ、こ
の外1!U対向電極40の内部にはガス通路41が設け
られている。1だ、外側対向電極40の内周面には上記
ガス通路41〜に連通する噴出孔42が多数穿設されて
いる。
さらに、上記がヌ通路41(てはガ゛ヌ尋入管43が接
続され、その中途部にはパルプ44が配設されている。
続され、その中途部にはパルプ44が配設されている。
寸た、上記反応容器31内の側壁にはその内部と連通ず
る排出管45が接続され、この排出管15(ではバルブ
4Gが配設されて−る。また、反応容器3ノ内の底部に
はモータ47によって駆動される駆動ギヤ48が配設さ
れ、これは合体ユニット30におけるターンテーブル2
4の従動ギヤ23と噛合するようになっている。
る排出管45が接続され、この排出管15(ではバルブ
4Gが配設されて−る。また、反応容器3ノ内の底部に
はモータ47によって駆動される駆動ギヤ48が配設さ
れ、これは合体ユニット30におけるターンテーブル2
4の従動ギヤ23と噛合するようになっている。
上記第2の控室35はオーリング49を介して分割可能
となっておシ、これにより第2の控室35から合体ユニ
ット30が取出せるようになっている。
となっておシ、これにより第2の控室35から合体ユニ
ット30が取出せるようになっている。
しかして、先ず、複数個の導電性ドラム状基体25・・
・を備えた合体ユニット30が第1の控室33内の載置
台36上に載置される。このとき、合体ユニット30は
、その支柱22の軸中心と昇降動ロッド38の軸中心と
が一致するように配設される。
・を備えた合体ユニット30が第1の控室33内の載置
台36上に載置される。このとき、合体ユニット30は
、その支柱22の軸中心と昇降動ロッド38の軸中心と
が一致するように配設される。
ついで、第1の控室33がオーリング39のところで密
閉された後、第1の控室33、反応1 容器8
、および第2の控室8.が図示しない拡散ポンプおよび
回転ポンプ系の排気系によって10 = torrの真
空に引かれる。このとき、合体ユニット30のヒータ2
6・・・が稼動され、導電性ドラム状基体25・・・が
150〜250℃の間の所定の温度に昇温される。
閉された後、第1の控室33、反応1 容器8
、および第2の控室8.が図示しない拡散ポンプおよび
回転ポンプ系の排気系によって10 = torrの真
空に引かれる。このとき、合体ユニット30のヒータ2
6・・・が稼動され、導電性ドラム状基体25・・・が
150〜250℃の間の所定の温度に昇温される。
ついで、第1のダートパルプ32が開放され、合体ユニ
ット30が昇降動ロッド38の上昇によシ第1の控室3
3から反応容器3ノへ移動する。このとき、合体ユニッ
ト30の支持体円盤21と反応容器31内の駆動ギヤ4
8・・・および載置台36とが接触しないように駆動ギ
ヤ48および載置台36が外側に退避している。
ット30が昇降動ロッド38の上昇によシ第1の控室3
3から反応容器3ノへ移動する。このとき、合体ユニッ
ト30の支持体円盤21と反応容器31内の駆動ギヤ4
8・・・および載置台36とが接触しないように駆動ギ
ヤ48および載置台36が外側に退避している。
合体ユニット30の反応容器31内への移動が完了する
と、載置台36およびギヤ48・・・が内側に移動し、
これによって合体ユニット30の支持体円盤21が載置
台36上に載置されるとともに従動ギヤ23・・・と駆
動ギヤ48・・・とが噛合する。その後、昇降動ロッド
38が下降され、第1のダートパルプ32が閉鎖される
。
と、載置台36およびギヤ48・・・が内側に移動し、
これによって合体ユニット30の支持体円盤21が載置
台36上に載置されるとともに従動ギヤ23・・・と駆
動ギヤ48・・・とが噛合する。その後、昇降動ロッド
38が下降され、第1のダートパルプ32が閉鎖される
。
ついで、パルプ44が開放され、シラン(SiI(4)
やシリコン(Si2H6)等のシリコン(81)を含む
ガスまたは必要に応じてシリコンを含むガスとメタン(
CH4)、酸素(02)、窒素(N2)のいずれか1つ
以上を含むガスとの混合ガスがガス導入管43よシ反応
容器31内に導入される。これと同時に、排気系が図示
しない拡散ポンプおよび回転ポンプ系からメカニカルブ
ースクーポンフ0および回転ポンプ系へ切り換えられる
。このとき、シリコンを含むガスまたはシリコンを含む
混合ガスは図示しないマスフローコントローラによって
それぞれ一定流量が流れるように調整されており、ガス
導入管43よりガス通路41に入9、ガス噴出孔42・
・・より導電性ドラム状基板25・・・に吹き付けられ
、排出管45よυ排気される。
やシリコン(Si2H6)等のシリコン(81)を含む
ガスまたは必要に応じてシリコンを含むガスとメタン(
CH4)、酸素(02)、窒素(N2)のいずれか1つ
以上を含むガスとの混合ガスがガス導入管43よシ反応
容器31内に導入される。これと同時に、排気系が図示
しない拡散ポンプおよび回転ポンプ系からメカニカルブ
ースクーポンフ0および回転ポンプ系へ切り換えられる
。このとき、シリコンを含むガスまたはシリコンを含む
混合ガスは図示しないマスフローコントローラによって
それぞれ一定流量が流れるように調整されており、ガス
導入管43よりガス通路41に入9、ガス噴出孔42・
・・より導電性ドラム状基板25・・・に吹き付けられ
、排出管45よυ排気される。
ついで、パルプ46の開閉により反応容器31内が0.
01〜1.00 torrの間の所定の圧力に設定され
た後、外側および内側対向電極40.27に13.56
MHz (7)ラジオ波が10w〜5kwの間の所定
の値で印加され、アモルファス・シリコンの成膜が開始
される。このとき、皮膜に寄与しなかったシリコンを含
むガスまたはシリコンを含む混合ガスは排出管45よシ
図示しない燃焼塔および水ヌクラバーを通して大気中へ
排気される。
01〜1.00 torrの間の所定の圧力に設定され
た後、外側および内側対向電極40.27に13.56
MHz (7)ラジオ波が10w〜5kwの間の所定
の値で印加され、アモルファス・シリコンの成膜が開始
される。このとき、皮膜に寄与しなかったシリコンを含
むガスまたはシリコンを含む混合ガスは排出管45よシ
図示しない燃焼塔および水ヌクラバーを通して大気中へ
排気される。
一方、第1の控室33は、窒素(N2)ガスによって真
空が破られ、オーリング39のところで分割される。そ
して、再び次の合体ユニット30が昇降動ロッドの上部
上に配置された後、オーリング39のところで密着し、
図示しない拡散ポンプおよび回転ポンプによって10−
6torrの真空に引かれる。これと同時にヒータ26
・・・が稼動し、導電性ドラム状基体25・・・が所定
の温度に昇温される。
空が破られ、オーリング39のところで分割される。そ
して、再び次の合体ユニット30が昇降動ロッドの上部
上に配置された後、オーリング39のところで密着し、
図示しない拡散ポンプおよび回転ポンプによって10−
6torrの真空に引かれる。これと同時にヒータ26
・・・が稼動し、導電性ドラム状基体25・・・が所定
の温度に昇温される。
ついで、反応容器31内では、複数本の導電性ドラム状
基体25・・・の表面にアモル7アヌシリコンの成膜が
終了した後ラジオ波の印加およびヒータ26・・・の稼
動が止められるとともにパルプ44が閉鎖されてシリコ
ンを含むガスまたはシリコンを含む混合ガスの導入が止
められる。同時に、排気系がメカニカルブースターポン
グおよび回転ポンプ系から拡散ポンプおよび回転ポンプ
系に切り換えられ、反応容器31内が再度10 to
rrの真空に引かれる。
基体25・・・の表面にアモル7アヌシリコンの成膜が
終了した後ラジオ波の印加およびヒータ26・・・の稼
動が止められるとともにパルプ44が閉鎖されてシリコ
ンを含むガスまたはシリコンを含む混合ガスの導入が止
められる。同時に、排気系がメカニカルブースターポン
グおよび回転ポンプ系から拡散ポンプおよび回転ポンプ
系に切り換えられ、反応容器31内が再度10 to
rrの真空に引かれる。
ついで、第1および第2のダートパルプ32゜34が開
放され、昇降動ロッド38が上昇し、上記同様に合体ユ
ニット30が第1の控室33から反応容器31へ移動す
ると同時に、蓋体29が反応容器31内の合体ユニット
30の支持体円盤21を押し上げ、反応容器31内の合
体ユニット30が第2の控室35へ移動する。このとき
、反応容器31内の駆動ギヤ48・・・、載置台36、
第2の控室35内の載置台36が2一つの合体ユニット
30.30に接触しないように外側へ退避する。
放され、昇降動ロッド38が上昇し、上記同様に合体ユ
ニット30が第1の控室33から反応容器31へ移動す
ると同時に、蓋体29が反応容器31内の合体ユニット
30の支持体円盤21を押し上げ、反応容器31内の合
体ユニット30が第2の控室35へ移動する。このとき
、反応容器31内の駆動ギヤ48・・・、載置台36、
第2の控室35内の載置台36が2一つの合体ユニット
30.30に接触しないように外側へ退避する。
ついで、成膜後の合体ユニット30が第2の控室35内
の載置台36上に載置され、成膜前の合体ユニット30
が反応容器31内の載置台36上に載置された後、昇降
動ロッド38が下降し、第1および第2のダートパルプ
32.34が閉鎖される。
の載置台36上に載置され、成膜前の合体ユニット30
が反応容器31内の載置台36上に載置された後、昇降
動ロッド38が下降し、第1および第2のダートパルプ
32.34が閉鎖される。
ついで、反応容器31内では再度上記同様アモルファス
シリコンの成膜が開始され、第1の控室33でも上記
同様に次の合体ユニット30が配置され昇温される。
シリコンの成膜が開始され、第1の控室33でも上記
同様に次の合体ユニット30が配置され昇温される。
一方、第2の控室35は、成膜後の導電性ドラム状基体
25・・・が100℃″以下になるのを待って窒素(N
2)ガスにより真空が破られ、オーリング49のところ
で分割され、合体ユニット30が大気中へ取り出される
。
25・・・が100℃″以下になるのを待って窒素(N
2)ガスにより真空が破られ、オーリング49のところ
で分割され、合体ユニット30が大気中へ取り出される
。
したがって、以上のような工程を繰り返すことによって
、成膜前の導電性ドラム状基体25・・・の昇温のため
の時間および成膜後の導電性ドラム状基体25・・・の
冷却時間を無駄なく使い、しかも一度に多数本の導電性
ドラム状基体25・・・にアモルファス シリコンを連
続的に成膜することができるため、1本当シの成膜時l
′LIJが大幅に短縮できる。
、成膜前の導電性ドラム状基体25・・・の昇温のため
の時間および成膜後の導電性ドラム状基体25・・・の
冷却時間を無駄なく使い、しかも一度に多数本の導電性
ドラム状基体25・・・にアモルファス シリコンを連
続的に成膜することができるため、1本当シの成膜時l
′LIJが大幅に短縮できる。
以上説明したように本発明によれば、反応容器内に複数
の導電性基体とこれに対向する対向電極とを配置し、こ
の状態で上記反応容器内にシリコン(St)を含むガス
を導入するとともに上記複数の導電性基体と上記対向電
極との間に電圧を印加して上記ガスのプラズマを生起さ
せることにより上記複数の導電性基体の表面にアモルフ
ァス・シリコンを成膜スるアモルファス・シリコン成膜
装置において、上記反応容器の上部と下部のいずれか一
方に第1のパルプを介して配設され、上記複数の導電性
基体を成膜前に予め所定の温度に昇温するための第1の
控室と、その他方に第2のパルプを介して配設され、成
膜後の導電性基体を冷却するだめの第2の控室と、上記
複数の導電性基体を一括して支持する合体ユニットと、
この合体ユニットを上記第1の控室、上記反応容器、上
記第2の控室の順に移動させる移動手段とを具備したか
ら、多数の導電性基体にアモルファス シリコンを効率
良く連続的に成膜することができ、以て量産性を向上す
ることができる等優れた効果を奏する。
の導電性基体とこれに対向する対向電極とを配置し、こ
の状態で上記反応容器内にシリコン(St)を含むガス
を導入するとともに上記複数の導電性基体と上記対向電
極との間に電圧を印加して上記ガスのプラズマを生起さ
せることにより上記複数の導電性基体の表面にアモルフ
ァス・シリコンを成膜スるアモルファス・シリコン成膜
装置において、上記反応容器の上部と下部のいずれか一
方に第1のパルプを介して配設され、上記複数の導電性
基体を成膜前に予め所定の温度に昇温するための第1の
控室と、その他方に第2のパルプを介して配設され、成
膜後の導電性基体を冷却するだめの第2の控室と、上記
複数の導電性基体を一括して支持する合体ユニットと、
この合体ユニットを上記第1の控室、上記反応容器、上
記第2の控室の順に移動させる移動手段とを具備したか
ら、多数の導電性基体にアモルファス シリコンを効率
良く連続的に成膜することができ、以て量産性を向上す
ることができる等優れた効果を奏する。
第1図tま従来例を示す縦断側面図、第2図は他の従来
例を示す横断平面図、第3図はさらに他の従来例を示す
横断平面図、第4図〜第6図は本発明の一実施例を示す
もので、第4図は合体ユニットを示す縦断側面図、第5
図は反応容器および第1と第2の控室を示す縦断面図、
第6図は反応容器内の横断平面図である。 25・・・導電性ドラム状基体、27・・・内側対向電
極、30・・・合体ユニット、31・・・反応容器、3
2・・・第1のダートパルプ、33・・・第1の控室、
34・・・第2のゲートパルプ、35・・・第2の控室
、38・・・昇降動ロッド、40・・・外側対向電極。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦矛【図 3IP2図 矛3図 矛4図 1j ZJ Δ lJ 第5図
例を示す横断平面図、第3図はさらに他の従来例を示す
横断平面図、第4図〜第6図は本発明の一実施例を示す
もので、第4図は合体ユニットを示す縦断側面図、第5
図は反応容器および第1と第2の控室を示す縦断面図、
第6図は反応容器内の横断平面図である。 25・・・導電性ドラム状基体、27・・・内側対向電
極、30・・・合体ユニット、31・・・反応容器、3
2・・・第1のダートパルプ、33・・・第1の控室、
34・・・第2のゲートパルプ、35・・・第2の控室
、38・・・昇降動ロッド、40・・・外側対向電極。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦矛【図 3IP2図 矛3図 矛4図 1j ZJ Δ lJ 第5図
Claims (2)
- (1)・ 反応容器内に複数の導電性基体とこれに対向
する対向電極とを配置し、この状態で上記反応容器内に
シリコン(Sl)を含むガスを導入するとともに上記複
数の導電性基体と上記対向電極との間に電圧を印加して
上記ガスのプラズマを生起させることにより上記複数の
導電性基体の表面にアモルファスシリコンを成膜するも
のにおいて、上記反応容器の上部と下部のいずれか一力
に第1のパルプを介して配設され、上記複数の導電性基
体を成膜前に予め所定の温度に昇温するための第1の控
室と、その他方に第2のパルプを介して配設され、成膜
後の導電性基体を冷却するための第2の控室と、上記複
数の導電性基体を一括して支持する合体ユニットと、こ
の合体ユニットを上記第1の控室、上記反応容器、上記
第2の控室の順に移動させる移動手段とを具備したこと
を特徴とするアモルファス シリコン成膜装置。 - (2) 合体ユニットは、複数の導電性基体、これら
導電性基体を自転運動させるだめの駆動系の一部、およ
び対向電極の一部等を合体したものである特許請求の範
囲第1項記載のアモルファスシリコン成H装a。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9102283A JPS59217618A (ja) | 1983-05-24 | 1983-05-24 | アモルフアスシリコン成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9102283A JPS59217618A (ja) | 1983-05-24 | 1983-05-24 | アモルフアスシリコン成膜装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59217618A true JPS59217618A (ja) | 1984-12-07 |
Family
ID=14014911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9102283A Pending JPS59217618A (ja) | 1983-05-24 | 1983-05-24 | アモルフアスシリコン成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59217618A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62131521A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-13 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Cvd薄膜形成装置 |
JP2019533763A (ja) * | 2017-04-26 | 2019-11-21 | クローズド ジョイント ストック カンパニー リサーチ−エンジニアリング センター “インコムシステム”Closed Joint Stock Company Research−Engineering Center Incomsystem | 基材を疎水化する方法 |
-
1983
- 1983-05-24 JP JP9102283A patent/JPS59217618A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62131521A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-13 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Cvd薄膜形成装置 |
JP2019533763A (ja) * | 2017-04-26 | 2019-11-21 | クローズド ジョイント ストック カンパニー リサーチ−エンジニアリング センター “インコムシステム”Closed Joint Stock Company Research−Engineering Center Incomsystem | 基材を疎水化する方法 |
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