JPS59205725A - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPS59205725A JPS59205725A JP8130483A JP8130483A JPS59205725A JP S59205725 A JPS59205725 A JP S59205725A JP 8130483 A JP8130483 A JP 8130483A JP 8130483 A JP8130483 A JP 8130483A JP S59205725 A JPS59205725 A JP S59205725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- gates
- runner
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910000997 High-speed steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体装置の樹脂封止パッケージを形成する
ための樹脂封止金型に関する。
ための樹脂封止金型に関する。
一般に、半導体装置は、半導体素子を保霞するために樹
脂封止パッケージがなされた後、製品として出荷される
。このような樹脂封止パッケージ工程では、通常第１１
図（Ａ） 、 （Ｂ） （但し同図（Ａ）は正面図、同
図（Ｂ）は側面図）に示すような樹脂封止金型（以下単
に金型と称する）が使用される。この金型は、上屋キャ
ビティ１ｏおよび下型キャビティ１１からなり、各キャ
ビティ１０ 。
脂封止パッケージがなされた後、製品として出荷される
。このような樹脂封止パッケージ工程では、通常第１１
図（Ａ） 、 （Ｂ） （但し同図（Ａ）は正面図、同
図（Ｂ）は側面図）に示すような樹脂封止金型（以下単
に金型と称する）が使用される。この金型は、上屋キャ
ビティ１ｏおよび下型キャビティ１１からなり、各キャ
ビティ１０ 。
１１はそれぞれ上型ベース１２および下型ベース１３に
より保持されるような構成である。上型および下型キャ
ビティ１０．１１は、同図１０）（同図（Ａ）のパーテ
ィングライン１４を中心に展開した断面図）に示すよう
ζこ複数のキャビティ部１５．１６が設けられている。
より保持されるような構成である。上型および下型キャ
ビティ１０．１１は、同図１０）（同図（Ａ）のパーテ
ィングライン１４を中心に展開した断面図）に示すよう
ζこ複数のキャビティ部１５．１６が設けられている。
下型キャビティ１１の各キャビティ部１６は、上型キャ
ビティ１０のキャビティ部１５に対応して設けられてい
る。各キャビティ部１６には、被樹脂封止対象である半
導体素子がセットされ、軟化状態の樹脂が充填されるこ
とになる。この場合、まず樹脂はポット（上型ベース１
２に内紙されている）１７内に供給されると、図示しな
いプランジャの加圧によりカル１８およびランナ１９条
こ送り出される。このとき、樹脂は加熱されておリ、軟
化状態になっている。そして、第２図（Ａ）に示すよう
番こ下型キャビティ１１において、各キャビティ部１６
に設けられる各ゲート部２０にランナ１９から樹脂が注
入される。ゲート部２０は、同図（Ｂ）（第２図（Ａ）
のａ ａ’で切断した断面図）に示すようにキャビテ
ィ部１６とランナ１９間に介在して、キャビティ部１６
内に樹脂を充填するような構造である。
ビティ１０のキャビティ部１５に対応して設けられてい
る。各キャビティ部１６には、被樹脂封止対象である半
導体素子がセットされ、軟化状態の樹脂が充填されるこ
とになる。この場合、まず樹脂はポット（上型ベース１
２に内紙されている）１７内に供給されると、図示しな
いプランジャの加圧によりカル１８およびランナ１９条
こ送り出される。このとき、樹脂は加熱されておリ、軟
化状態になっている。そして、第２図（Ａ）に示すよう
番こ下型キャビティ１１において、各キャビティ部１６
に設けられる各ゲート部２０にランナ１９から樹脂が注
入される。ゲート部２０は、同図（Ｂ）（第２図（Ａ）
のａ ａ’で切断した断面図）に示すようにキャビテ
ィ部１６とランナ１９間に介在して、キャビティ部１６
内に樹脂を充填するような構造である。
このような構造の金型をこより、キャビティ部１０をこ
充填された樹脂が硬化して、上型および下型キャビティ
１０．１１の各キャビティ部１５゜１６の形状に応じた
樹脂封止パッケージが形成されることになる。ところで
、上記のように樹脂は加熱された状態で、プランジャの
加圧により強く押し出されるように各キャビティ部１６
に充填される。このため、樹脂の移動により、ランナ１
９およびゲート部２０の摩耗が激しくなり、特（こケー
１−＄２０の摩耗が激しい場合にはパッケージの成形状
態が悪化し、確実な樹脂封止パッケージが得られない欠
点があった。
充填された樹脂が硬化して、上型および下型キャビティ
１０．１１の各キャビティ部１５゜１６の形状に応じた
樹脂封止パッケージが形成されることになる。ところで
、上記のように樹脂は加熱された状態で、プランジャの
加圧により強く押し出されるように各キャビティ部１６
に充填される。このため、樹脂の移動により、ランナ１
９およびゲート部２０の摩耗が激しくなり、特（こケー
１−＄２０の摩耗が激しい場合にはパッケージの成形状
態が悪化し、確実な樹脂封止パッケージが得られない欠
点があった。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的
は、ゲート部での樹脂による摩耗を減少して、キャビテ
ィ部に対する安定な樹脂の充填を実現でき、確実な半導
体装置の樹脂制止パッケージを形成することができる樹
脂封止金型を提供することにある。
は、ゲート部での樹脂による摩耗を減少して、キャビテ
ィ部に対する安定な樹脂の充填を実現でき、確実な半導
体装置の樹脂制止パッケージを形成することができる樹
脂封止金型を提供することにある。
本発明においては、樹脂封止金型ζこおいて、各キャビ
“ティ部ごとに設けられるゲート部が耐摩耗性の優れた
高硬度の金属材料から構成される。これにより、ランナ
部から送られる樹脂を各キャピテイ部に充填される際、
ゲート部の摩耗を大幅に減少することができる。
“ティ部ごとに設けられるゲート部が耐摩耗性の優れた
高硬度の金属材料から構成される。これにより、ランナ
部から送られる樹脂を各キャピテイ部に充填される際、
ゲート部の摩耗を大幅に減少することができる。
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。第３図（Ａ） 、 （Ｂｌは一実施例に係る樹脂封止
金型の下型キャビティの構成を示すもの ゝである
。図中、３０はゲート部で、例えば表面が窒化処理を施
された高速度鋼等の耐摩耗性の優れた高硬度の金属材料
からなる。ゲート部３０は、第３図体）（なお同図（Ｂ
）は、第３図（４）のａ ａ’で切断した断面図）に
示すように樹脂の通路となるランナ１９に接続されてお
り、各キャビティ部１６に樹脂を充填するような構造を
有している。なお、樹脂封止金型の他の構成は上記第１
図体）乃至（Ｃ）と同様であるため、説明を省略する。
。第３図（Ａ） 、 （Ｂｌは一実施例に係る樹脂封止
金型の下型キャビティの構成を示すもの ゝである
。図中、３０はゲート部で、例えば表面が窒化処理を施
された高速度鋼等の耐摩耗性の優れた高硬度の金属材料
からなる。ゲート部３０は、第３図体）（なお同図（Ｂ
）は、第３図（４）のａ ａ’で切断した断面図）に
示すように樹脂の通路となるランナ１９に接続されてお
り、各キャビティ部１６に樹脂を充填するような構造を
有している。なお、樹脂封止金型の他の構成は上記第１
図体）乃至（Ｃ）と同様であるため、説明を省略する。
このような下型キャビティにおいて、その作用効果を説
明する。下型キャビティの各キャビティ部１６に被樹脂
封正対象の半導体素子がセットされると、軟化状態の樹
脂が各キャピテイ部１６に充填されることになる。樹脂
は、上型ベース（＄１図（Ａ）の１２）に内戚されるポ
ット（第１図（Ｃ）の１７）内に供給されて、加熱され
た後、プランジャ（図示しない）の加圧ｌこよりランナ
１９へ送り出される。さらに、樹脂はランナ１９を通路
として移動し、ゲート部３０を通って各キャビティ部１
６に充填される。この場合、ゲート部３０は所定の量の
樹脂がキャビティ部１６に充填されるような大きさき形
状からなる。そして、ゲート部３ｏは、上記のように耐
摩耗性の優れた高速度鋼等の金属材料からなる。このた
め、ランナ部１９から送られる樹脂との接触により、摩
耗するような事態が大幅（こ減少される。したがって、
ゲート部３ｏの大きさおよび形状が激しく変・化するこ
とを防止できるため、各牛ヤビティ部１６には所定の倉
の樹脂が安定に充填されることになる。これにより、樹
脂がキャビティ部１６内で硬化して、半導体装置の樹脂
封止パッケージが確実に形成されるこ七（こなる。
明する。下型キャビティの各キャビティ部１６に被樹脂
封正対象の半導体素子がセットされると、軟化状態の樹
脂が各キャピテイ部１６に充填されることになる。樹脂
は、上型ベース（＄１図（Ａ）の１２）に内戚されるポ
ット（第１図（Ｃ）の１７）内に供給されて、加熱され
た後、プランジャ（図示しない）の加圧ｌこよりランナ
１９へ送り出される。さらに、樹脂はランナ１９を通路
として移動し、ゲート部３０を通って各キャビティ部１
６に充填される。この場合、ゲート部３０は所定の量の
樹脂がキャビティ部１６に充填されるような大きさき形
状からなる。そして、ゲート部３ｏは、上記のように耐
摩耗性の優れた高速度鋼等の金属材料からなる。このた
め、ランナ部１９から送られる樹脂との接触により、摩
耗するような事態が大幅（こ減少される。したがって、
ゲート部３ｏの大きさおよび形状が激しく変・化するこ
とを防止できるため、各牛ヤビティ部１６には所定の倉
の樹脂が安定に充填されることになる。これにより、樹
脂がキャビティ部１６内で硬化して、半導体装置の樹脂
封止パッケージが確実に形成されるこ七（こなる。
以上詳述したように本発明の樹脂封止金型によれば、樹
脂きの接触によるゲート部のＮ耗を大幅に減少でき、結
果的にゲート部の寿命を長くすることができる。したが
って、常ｌこキャビティ部に対して安定に樹脂を充填す
るこきができ、半導体装置の樹脂封止パッケージを確実
に形成することができる。具体的な効果として、従来の
金型モゲート部の寿命は２０．０００シヨツト（パッケ
ージを成形する際の個数）程度であるか、本発明のゲー
ト部の寿命を１５０．０００シヨツト以上に長くするこ
とができた。
脂きの接触によるゲート部のＮ耗を大幅に減少でき、結
果的にゲート部の寿命を長くすることができる。したが
って、常ｌこキャビティ部に対して安定に樹脂を充填す
るこきができ、半導体装置の樹脂封止パッケージを確実
に形成することができる。具体的な効果として、従来の
金型モゲート部の寿命は２０．０００シヨツト（パッケ
ージを成形する際の個数）程度であるか、本発明のゲー
ト部の寿命を１５０．０００シヨツト以上に長くするこ
とができた。
第１図（Ａ）万全（Ｃ）は従来の樹脂封止金型の構成を
示すもので、同図仄）は正面図、同図（Ｂ）は側面図、
同図（Ｃ）は展開断面図、第２図（Ａ） 、 （Ｂ）は
第１図の下型キャビティの部分的拡大図で同図（Ａ）は
平面図、同図（Ｂ）は断面図、第３図（Ａｌ 、 （Ｂ
）は本発明の一実施例（こ係る下型キャビティの構成を
示すもので、同回頭は平面図、同図ＣＢ＋は断面図であ
る。 １０・・・上型キャビティ、１１・・・下盛キャビティ
、１５．１６・・・キャビティ部、１９・・・うンナ、
２０ 、．９０・・・ゲート部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第２ （Ａ） 第３ （Ａ） ＣＢ） ６ 図 （Ｂ）
示すもので、同図仄）は正面図、同図（Ｂ）は側面図、
同図（Ｃ）は展開断面図、第２図（Ａ） 、 （Ｂ）は
第１図の下型キャビティの部分的拡大図で同図（Ａ）は
平面図、同図（Ｂ）は断面図、第３図（Ａｌ 、 （Ｂ
）は本発明の一実施例（こ係る下型キャビティの構成を
示すもので、同回頭は平面図、同図ＣＢ＋は断面図であ
る。 １０・・・上型キャビティ、１１・・・下盛キャビティ
、１５．１６・・・キャビティ部、１９・・・うンナ、
２０ 、．９０・・・ゲート部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第２ （Ａ） 第３ （Ａ） ＣＢ） ６ 図 （Ｂ）
Claims (1)
- 被樹脂封止対象の半導体素子がセットされる複数のキャ
ビティ部と、この各キャビティ部に樹脂を供給するため
の通路であるランナ部と、このランナ部から送られる樹
脂を上記各キャビティ部に充填するために各キャビティ
部ごとに設けられて耐摩耗性の優れた高硬度の金属材料
からなるゲートｉｓとを具備したことを特徴とする樹脂
封１ヒ金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8130483A JPS59205725A (ja) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | 樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8130483A JPS59205725A (ja) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | 樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59205725A true JPS59205725A (ja) | 1984-11-21 |
Family
ID=13742647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8130483A Pending JPS59205725A (ja) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | 樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59205725A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100429197B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2004-04-29 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조를 위한 게이트 팁 구조 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831538A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | Toshiba Corp | 樹脂封止用金型装置 |
-
1983
- 1983-05-10 JP JP8130483A patent/JPS59205725A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831538A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | Toshiba Corp | 樹脂封止用金型装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100429197B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2004-04-29 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조를 위한 게이트 팁 구조 |
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