JPH0124613B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の樹脂封止成形などに使
用されるトランスフア成形金型の構成に関す。

現在のICやLSIなどの半導体装置における樹脂
パツケージは、トランスフア成形法によつて行わ
れるのが一般的である。

この成形法は、上下型からなりその合わせ面部
に、成形の対象物なる上記パツケージを形成する
空洞のキヤビテイと、樹脂流路になるＵ形溝状の
ランナと、樹脂の供給場所になるカル部およびポ
ツトとを有するトランスフア成形金型を使用し、
キヤビテイ内に封止の対象物なる半導体チツプな
どを配置した後、粉状または粒状の成形樹脂材料
を円柱状に固めたタブレツトをポツトに入れ成形
装置のプランジヤで押圧して、流動体化した樹脂
をキヤビテイに注入充填し、樹脂封止した製品を
得る成形法である。

半導体装置のトランスフア成形においては、キ
ヤビテイの数を多くして製造コストの低減化を図
つているが、この場合全てのキヤビテイに樹脂が
充分に充填されて製品の歩留りの良いことが重要
である。

〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕

従来のトランスフア成形金型の一例の構成は第
３図の平面図に示す如くである。

同図において、１は金型本体、２はカル、３は
ランナ、４はゲート、５はキヤビテイ、６はエジ
エクタピンである。

成形は、前述のようにタブレツトを図示されな
いポツトに入れプランジヤで押圧することによ
り、第４図図示のように成形樹脂Ｐがカル２から
順次ランナ３、ゲート４、キヤビテイ５に注入充
填されてキヤビテイ５に所望の製品を形成し、し
かる後エジエクタピン６の突き上げによつて充填
された樹脂Ｐが排出され、該製品の取り出しが行
われる。

この成形において、第４図図示のように、主と
してカル２に最も近いキヤビテイ５を充填する樹
脂Ｐの中にボイド７なる空洞が発生して製品を不
良にすることがあり、これが製品歩留りを低減さ
せる問題になる。

これは、タブレツトそのものに含まれる空気や
溶融時に発生するガスおよびタブレツトとポツト
との間に存在する空隙の空気が樹脂Ｐの流動に巻
き込まれるためによる。

この対策として、第３図に破線で示したよう
に、ランナ３の途中に樹脂トラツプ溝８を設け
て、第５図ａに示すように、樹脂Ｐと共に上記巻
き込んだ空気を空洞部９としてトラツプすること
が考えられる。

然し本願発明者の実験によれば、第５図ｂ図示
のように、実際は、空気を巻き込んだ樹脂Ｐが一
旦樹脂トラツプ溝８に入つても流れ出すため、逆
に樹脂に空気を巻き込み易くキヤビテイ５におけ
るボイド７の発生の低減が充分になされず、ま
た、製品取り出しの際樹脂トラツプ溝８に充填さ
れた樹脂Ｐが金型本体に残り、次の成形に支障を
来す問題があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、ランナのキヤビテイに繋がる位
置より手前の位置からゲートを介して樹脂が流入
するダミーキヤビテイを具備する本発明によるト
ランスフア成形金型によつて解決される。

本発明によれば、上記ダミーキヤビテイは上記
キヤビテイと同様に充填された樹脂を排出する機
構を具備するのが望ましい。

〔作用〕

上記ダミーキヤビテイには、先に説明した樹脂
トラツプ溝の場合と同様に、空気を巻き込んだ樹
脂が流入する。そして、一旦流入した樹脂は上記
ゲートの存在により流出することがなく確実にト
ラツプされる。

また、ダミーキヤビテイにもキヤビテイと同様
に上記樹脂を排出する機構例えばエジエクタピン
を設けることにより、製品取り出しに際してダミ
ーキヤビテイに充填された樹脂が金型本体に残る
ことがなくなつて、次の成形に支障を来すことが
なくなる。

かくして、製品を形成するキヤビテイにおける
ボイドの発生が大幅に低減し、製品の歩留りを向
上させることが可能になる。

〔実施例〕

以下本発明によるトランスフア成形金型の一実
施例について、その構成を示す第１図の平面図、
および樹脂を注入した状態を示す第２図の一部断
面平面図により説明する。全図を通じ同一符号は
同一対象物を示す。

第１図および第２図はそれぞれ第３図および第
４図に対応する図である。

第１図図示のトランスフア成形金型は、第３図
図示の金型にゲート４ａ、ダミーキヤビテイ５
ａ、エジエクタピン６ａが追加されたものであ
る。

ダミーキヤビテイ５ａは、キヤビテイ５と略同
じ大きさを有している。然し樹脂Ｐ（第２図図示）
をトラツプするだけの機能でよいためキヤビテイ
５が有する複雑な形状例えば封止の対象物を配置
する構造などは必要としない。

ゲート４ａおよびエジエクタピン６ａはそれぞ
れゲート４およびエジエクタピン６と略同様なも
のである。

成形は、第３図図示の金型で説明したのと同様
にして行われる。

この金型を用いて成形した場合、第３図図示金
型を用いた成形においてカル２に最も近いキヤビ
テイ５を充填する樹脂Ｐの中に発生したボイド７
（第４図図示）は、第２図図示のように、その発
生がダミーキヤビテイ５ａに移る。

これは、第５図で説明した樹脂トラツプ溝の場
合と同様に、空気を巻き込んだ樹脂Ｐがダミーキ
ヤビテイ５ａに流入し、流入した樹脂Ｐは、ゲー
ト４ａの存在により流出することなく確実にトラ
ツプされるからである。

かくして、製品を形成するキヤビテイ５におけ
るボイド７の発生は大幅に低減する。

また、製品取り出しの際には、エジエクタピン
６ａがエジエクタピン６と同様にしてダミーキヤ
ビテイ５ａに充填された樹脂Ｐを突き出すので、
該樹脂Ｐは金型本体１に残ることがなく、次の成
形に支障を来すことはない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の構成によれば、
製品を形成するキヤビテイにおけるボイドの発生
が大幅に低減するトランスフア成形金型が提供出
来て、製品の歩留り向上を可能にさせる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

図面において、第１図は本発明によるトランス
フア成形金型の一実施例の構成を示す平面図、第
２図は第１図に示す金型に樹脂を注入した状態を
示す一部断面平面図、第３図は従来のトランスフ
ア成形金型の一例の構成を示す平面図、第４図は
第３図に示す金型に樹脂を注入した状態を示す一
部断面平面図、第５図ａ，ｂのそれぞれは第３図
に示す金型に樹脂トラツプ溝を設けた場合の樹脂
流れの予想と実際とを示す一部断面部分平面図で
ある。 また、図中において、１は金型本体、２はカ
ル、３はランナ、４，４ａはゲート、５はキヤビ
テイ、５ａはダミーキヤビテイ、６，６ａはエジ
エクタピン、７はボイド、８は樹脂トラツプ溝、
９は空洞部、Ｐは成形樹脂、をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ランナのキヤビテイに繋がる位置より手前の
   位置からゲートを介して樹脂が流入するダミーキ
   ヤビテイを具備することを特徴とするトランスフ
   ア成形金型。 ２ 上記ダミーキヤビテイは上記キヤビテイと同
   様に充填された樹脂を排出する機構を具備するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のトラ
   ンスフア成形金型。