JPS59204610A - 耐熱ポリウレタン樹脂組成物 - Google Patents

耐熱ポリウレタン樹脂組成物

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JPS59204610A
JPS59204610A JP58078819A JP7881983A JPS59204610A JP S59204610 A JPS59204610 A JP S59204610A JP 58078819 A JP58078819 A JP 58078819A JP 7881983 A JP7881983 A JP 7881983A JP S59204610 A JPS59204610 A JP S59204610A
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JP
Japan
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diisocyanate
reaction
resin composition
polyurethane resin
resin
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JP58078819A
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English (en)
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Misao Wake
操 和気
Tatsumi Hirano
辰美 平野
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SWCC Corp
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Showa Electric Wire and Cable Co
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は耐熱ポリウレタン樹脂組成物に関するものであ
る。
(発明の技術的背景およびその問題点)。
ポリウレタン絶縁電線は、電気的、機械的、化学的緒特
性に優れ、かつ半田付は特性を有するため、モーター、
トランス、偏向ヨークなどの市1気機器用巻線として広
く用いられている、近年これら機器の小屋@量化、パワ
ーアップなどに伴って、8種の耐熱区分である従来のポ
リウレタン絶縁電線では満足できず、Bef、F稗さら
にはH種といった耐熱性が要求されつつある。
耐熱マグネットワイヤとしては、すでにポリイミド線、
ポリアミドイミド線、ポリエステルイミド線等が開発さ
れ広く実用に供されているが、これらはいずれも、ポリ
ウレタン線が具備しているろう層特性をもたないため、
巻線端末のだS縁皮膜を、機械的、熱的あるいに化学的
処理により府1離しなければならず、多くの時間と手間
及び危険性が伴い、合理化、自動ライン化の障害となっ
ている。したがって特に、自J1υ化が可能な導体径の
細いものにおいては、耐熱性が不充分でにあっても、ポ
リウレタン絶縁電線が多用されているのが現状である。
(発明の目的) 本発明は、このような点に右目してなされたもので、ク
エン酸を出発物質の一物質として含むポリアミドイミド
系樹脂に、安定化ポリイソシアネートあるいはウレタン
樹脂を配合することにより、半田付性全損うことなく、
高い耐熱性を有した絶縁塗料を提供するものである。
(発明の概費) 不発明においては少なくとも5モル%のクエン酸を含む
トリカルボン酸/又はその誘導体と、ジイソシアネート
および/又はその誘導体と多価アルコールとを反応させ
て得られたポリアミドイミド系樹脂に、安定化ポリイソ
シアネートあるいはポリウレタン拉1月旨を姫刃口する
ことにより前記目的を達成している。
不発明に1更用するクエン酸は結晶水を有するものでも
有しないものでも1史用することができるが、ジアミン
との反応が脱水を伴う反応であるので、反応効率の面か
ら結晶水を有しない無水クエン醍りエン酸ヲ除いたトリ
カルボン酸およヒ/又ハその誘導体は、例えは式[11
[って示される芳香族トリカルボン酸、芳香族トリカル
ボン酸エステル、芳香族トリカルボン酸無水物等が単独
又は混合して用いらる。
[11[: l ) ここでR+ = H、アルキル基、フェニル基一般的に
は、耐熱性、晶い反応性、経済性等によシトリメット酸
無水物が好適である。
トリカルボン酸および/又はその誘導体中に占めるクエ
ン酸の比率は有機溶剤に対する#解性がら5モル%以上
必要である。
5モル%未満であると有機溶剤、特にフェノール系溶剤
に対する溶解性が低下して、実用的な樹脂組成物を得る
ことが困難となる。
7/zン成の比率が高くなるにしたがって有機溶剤に対
する溶′M性が同上するので、クエン酸の比率は樹脂組
成物が用いられる形態に応じて適宜調節することが望ま
しい。
本発明に1史川されるジイソシアネートおよび/又はそ
の誘導体としては、脂肪族、脂環族、芳香族のい′f牡
のジイソシアネートおよび/又はその誘導体で必っても
よい。
適当なジインシアネートとしては、エチレンジイソシア
ネート、メチレンジイソシアネート、テトラメチレンジ
イソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、ヘプタメチレンジイン
シアネート、オクタメチレンジイソシアネート、ノナメ
チレンジイソシアネート、デカメチレンジイソシアネー
ト、トリメチルへキサメチレンジイソシアネート、モル
フォリンジインシアネート、シクロヘキサンジインシア
ネート、3,9−ビス(3−イソシアン酸りロビル)−
2,4,8,10−テトラオキサスピロ〔5・5〕ウン
デカン等の脂肪族、脂環族ジインシアネート類、4.4
’  −ジフェニルメタンジイソシアネ−)、4.4’
  −ジフェニルエーテルジイソシアネー)、4.4’
  −ジフェニルクロパンジイソシアネート、4,4′
  −ジフェニルスルホンジイソシアネート、3.3’
  −ジフェニルスルホンジイソシアネート、4,4′
  −ジフェニルスルフイツトジイソシアネート、3 
、3’  −ジメチル−4,4′  −ジフェニルメタ
ンジインシアネート、3,3′  −ジクロロ−4,4
′  −ジフェニルメタンジイソシアネー)、3.3’
  −ジメチル−4,4’−ビスフェニルジイソシアネ
−)、33/   、)メトキシ−4,4′  −ビス
フェニルジイソシアネート、4.4’  −ビスフェニ
ルジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート
、p−フェニレンジイソシアネート、2.4−1!Jレ
ンジイソシアネート、2,6−ドリレンジイソシアネー
ト、m−キシリレンジイソシアネート、p−キシリレン
ジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート類があ
り、これらは単独または2栓以上の混合物として使用さ
れる。
また、ジインシアネートのインシアネート基をフェノー
ル、クレゾール、キシレノ、−ル等でマスクしたジイソ
シアネート誘棉体も1吏用することができる。
ジイソシアネートおよび/又はその誘導体の一部を4.
4.’、4’ −)リインシアネート−トリフェニルメ
タン、2.2’  、5.5’  −テトライソシアネ
ート−4,4′ −ジメチルジフェニルメタン等の3価
以上のポリインシアネートで置き換えることもできる。
前記インシアネート化合物の中でも特に耐熱性絶縁被膜
の機械特口1、経済性の点から4.4’  −ジフェニ
ルメタンジイソシアネー)、2.4−)リレンジイソシ
アネー)、2.6−)リレンジイソンアネート、m−キ
シリレンジイソシアネート、p−キシリレンジイソシア
ネート、4,4′−ジフェニルニーデルジインシアネー
ト等を単独または2種類混合して使用することが望まし
い。
クエン酸を含むトリカルボン酸および/又はその誘導体
とジインシアネートおよび/又はその誘導体との反応に
おける反応温度および反応時間は、出発原料の組合わせ
、溶液反応が無溶剤反応かの反応形態の相違によっても
異なるが、一般的には反応温度が60〜350℃、反応
時間が数時間から数10時間の範囲内で行なわれる。
溶液反応の場合の最適反応温度は、用いる溶剤の種類、
出発原料の輝部、仕込み時の固形分の量、触媒の有無等
多くの要因によって影響を受けるが、カルボン緻または
その誘導体とジインシアネートとの脱炭醒反応が約70
℃付近よシ始まること、゛およびこの反応で一般的に使
用される有象溶剤の沸点範囲より考慮して、好ましい反
応温度の範囲は70〜250℃である。
反応時間は極端に長くなるとイソシアネート、46と溶
剤、イソシアネート基どうしの反応等の副反応を起こす
ようKなるため好ましくなく、数時間〜30時間程度の
範囲が好適である。
本発明における反応trs #m剤で、行なうことも可
能であり、この場合は一般に溶液反応よりも低い反応温
度、短い反応時間で反応させることができる。
しかし、目的とする高重合体の得られ易さ、樹脂組成物
の使われ方等の条件より考慮して通常溶液反応の方がよ
り適している。
浴液反応に用いられる溶剤としては、出発原料と反応す
るものを除いてこの種の反応に用いられる有機浴剤の殆
んど全てが使用可能である。
不発明に好適する溶剤としては、フェノール、0−クレ
ゾール、m−りVゾール、p−クレゾール、各1414
のキシレノール酸、各種のクロルフェノール類、ニトロ
ベンゼン、N−メチル−2−ヒロリドン、N、N’−ジ
メチルホルムアミド、N IN′ −ジメチルアセトア
ミド、ヘキサメチルホスホルアミド、ジメチルスルホキ
サイド等がアク、これらと併用して使用できる溶剤とし
てはベンゼン、トルエン、キシレン、高沸点の芳香族炭
化水累類(例えば丸竹石油社製スワゾール1000、ク
ワゾール1500.日本石油社製日石)・イゾール10
0、白石ハイソール150Q’P)<エチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート等がある。
特に好ましい溶剤組成は得られる樹脂溶液の安定性、成
膜性、経済性等からフェノール、クレゾール、キシレノ
ール等のフェノ゛ニル系溶剤と高沸点の芳香族炭化水素
系溶剤の混合物である。
反応時の固形分濃度は特に制限はないが、35重量%未
満では反応に長い時間を要し副反応が起こり易くなり、
かつ高重合度の樹脂組成物が得られないので、35重童
%以上とすることがより好ましい。
なお不発明における反応は、インシアネートの反応に通
常用いられる触媒により促進させることができる。
適当な触媒の例としては、−酸化鉛、ホウ酸、ナフテン
酸鉛、亜鉛等のナフテン酸の金属塩、リン酸、ポリリン
酸、テトラブチルチタネート、トリエタノールアミンチ
タネート等の有1歳チタン化合物、トリエチルアミン、
l、8−ジアザービシクロ(5、4、0)ウンデセン−
7(この酸付刃口物も含む)などがある。
好適な使用量は仕込み時の固形分画90.01〜5重量
%でめり、添加方法には特に制限はない。
クエン酸ヲ含むトリカルボン酸および/又はその誘導体
とジイソシアネートおよび/又はその誘導体との配合モ
ル比はほぼ1:1であることが好ましいが、10モル%
以下程度の過剰であれば一方を過剰に用いることもでき
る。
クエン[i−含むトリカルボン酸および/又はその誘4
体とジイソシアネートおよび/又はその誘導体とは反応
開始前に同時に仕込んでもよく、また−万を溶剤に溶解
させておき他方を一時に、または数回に分けて仕込むこ
ともでき、特に仕込み方法について制限はない。
反応は発生する炭酸ガスの発泡および溜出水の溶出程度
、さらには樹脂溶液の粘度の観察により適当範囲に開側
jする。
不発明に用いられる多価アルコールとしては、エチレン
グリコール、グロピレングリコール、ジエチレンクリコ
ール、トリエチレンクリコール、ジプロピレングリコー
ル、lJ7’ロビレンクリコール、1,3−ブタンジオ
ール、1,4−ブタンジオール、1,3−プロパンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサングリ
−1−ル、トリメチロールプロパン、トリメチロールエ
タングリセリン、ペンタエリスリトール、1,5−ベン
タンジオール、シクロヘキサン−1,4−ジオール、ソ
ルビトール、ヘキシトール、エリスリトール、トリス(
2−ヒドロキシエチル)インシアヌレート等がある。
不発明の樹脂組成物を専体上に焼付けて絶縁電線とした
場合の、密着性、可撓性をより一層改善し、かつ多価カ
ルボン酸および/又はそのEi6体と多価アルコールと
全反応させてなるポルエステル系樹脂組成物との相溶性
をより一層回上妊せるためには、上記多価アルコールと
して3価以上の多価アルコールを用いることが望ましく
 、Q1’tにグリセリン、トリス(2−ヒドロキシエ
チル〕イソシアヌレートが好適している。
多価アルコールを前記ポリアミドイミド樹脂組成物と反
応させるに際し、多価アルコールはポリアミドイミド樹
脂組成物のフェノール系溶液に直接加えて反応させても
よく、また一旦取出されたポリアミドイミド樹脂と共に
無溶剤でまたは他の有機浴剤中に反応させてもよい。
しかしながら反応の効率化、最終的に得られる樹脂溶液
の使用形態等よりフェノール系溶剤中で合成さ几たポリ
アミドイミド樹脂溶液の反応の最終段階で多価アルコー
ルを配合し引き続き反応を継続させる形態が最も好まし
い。
ポリアミドイミド樹脂組成物に多価アルコール全配合す
ると溜出水が発生するので、反応温度としては溜出水を
完全に溶去できる180℃から250℃の範囲が好まし
い。
この反応における反応時間は反応系の減圧の程Ij、l
:4てよって異なるが溜出水の発生が見られなくなる迄
、通常は1〜10数時間の範囲とする。反応は常圧でも
可能であるが溜出水の発生全容易ならしめるため、フェ
ノール系溶剤を溶去させない範囲で減圧とすることも可
能である。
不反応は無触媒でも可能であるが、多価アルコールを用
いる反応の際に通常用いられる触媒を用いることもでき
る。
それらの触媒の例としては、−酸化鉛、ナフテン酸鉛、
亜鉛等のナンテン酸の金ハ塩、テトラブチルチタネート
、テトラプロピルチクネート、トリエタノ−ルアミンチ
タネ−1−等の41機チタン化会物等がある。
多価アルコールの配合割合はさらI/r:、添加するも
のが安定化ポリイソシアネートの場合には、クエン酸ヲ
含むトリカルボン酸1モルに対し0.5〜2゜0モルの
範囲に、又さら&C添刀1」するものがボリウレクン樹
脂の場合には、クエン臣ヲ含むトリカルボン酸1モルに
対し0.05〜0.7モルの範1囲に設定する。
それぞれ0.5あるいは0.05モル未満であると絶縁
電線としたとさの智崩性、可撓1≧Lが5C分でなく、
かつ多価カルボン酸および/又はそのFJ 6体と多価
アルコールとを反応させて得られる樹脂組酸物との相溶
性も低下する。
一方、それぞれ2.0あるいは0.7モルを越えると密
着性、相溶性は良好となるが得られる絶縁電線の耐熱性
、特に熱軟化温度が低下するため好ましくない。
本発明のポリアミドイミド系樹脂組ff−物の樹脂@液
は、そのまままたはテトラブチルチタネート、テトラプ
ロピルチタネート等の有機チタン化合物、ナフテン酸亜
鉛等のナフテン酸の金属塩、ミリオネ−)MS−50(
日本ポリウレタン社製ブロックイソシアネート)、テス
モジュールCTステーブル(バイエル社製ブロックイソ
シアネート)等の硬化剤を配合して絶縁塗料として用い
ることもできる。。
不発明に1史用する安定化ポリイソシアネートとしては
、例えばトリレンジイソシアネート、4゜4′−ジフェ
ニルメタンジインシアネート、4゜4′−ジフェニルエ
ーテルジイソシアネート、1.5−ナフタレンジイソシ
アネート、3.3’  −ジメチルジフェニル−4,4
′  −ジイソシアネート、1,6−へキサメチレンジ
イソシアネート、2.2.4−トリメチル−1,6−へ
キサメチレンジイソシアネート等の2官能性イソシアネ
ートをキシレノール、フェノール、クレゾール等テマス
クした安定化ジイソシアネート、MS−50(日本ポリ
ウレタン社商品名)の他、3官性イソシアネート即ち、
トリレンジイソシアネートトリメチロールプロパンとを
反応させ残余のインシアネートラフエノールで安定化し
た、いわゆるデスモジュールAP−ステーブル、トリレ
ンジイソシアネート三量体をフェノールで安定化した、
いわユルテスモジュールCT−ステーブル(いずれも英
国バイエル社商品名)、するいはポリメチレンポリフェ
ニルインシアネートをクレゾールでマスクしたクレゾー
ル変性ポリメチレンポリフェニルイソシアネート等の安
定化トリイソシアネート化会物を挙げることができる。
ここで配合量は水酸基価に対し当前のインシアネート基
価とする。
又、ポリウレタン樹脂は過剰の多価アルコールと多価カ
ルボンi!とを反応させ、或いはエポキシ樹脂と多価ア
ルコール又は多価カルボン[’&反応させてポリオール
樹脂全生成し、こnらのポリオール樹脂と2価或いは3
価のポリイソシアネートと全均一に混合し、常温で或い
は加熱して反応され製造されるが、このうち特にポリオ
ール樹脂を水酸基価380〜420及び酸価10以下の
ポリエステルポリオールであることが好ましい。
ポリアミドイミド系樹脂組成物に配合するポリウレタン
樹脂の比率は全樹脂量に対し10〜90重量%が好適で
ある。10重量%未満でらるとポリウレタン+[4脂を
配合して得られる半田付性の効果が充分でなく、また9
0重量%を越えるとポリアミドイミド樹脂に由来する耐
熱衝撃性、耐摩耗性、耐熱性が低下する。
(不発明の実施例) 以下大施例により不発明を説明する。
〔ポリーアミドイミド系aI脂Aの製造参考例1〕温I
Jf ii士、攪拌器、冷却管、窒素導入管をつけた3
を四つロフラスコに無水クエン敏(0,1モル)トリメ
リット酸無水物172.89’ (0,9モル)、ジフ
ェニルメタンジイソシアネー)250.3F(1,0モ
ル)、m−クレゾール3002、ソルベントナフサ10
0 f、ホウ酸1.02を仕込み、窒素気流中で約1時
間かけて200℃まで昇温させた。
70℃付近より著しい発泡が見られ、160〜170℃
にかけて僅かな溶出水の発生が見られた。
さらにクレゾールの還流温度(200〜210℃)で少
量のフレソールを溜出させながら5時間反応をさせた。
次イでトリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレー
ト1302(0,5モル)を200℃で加えて反応を続
けfco トリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレ−トラ加
えると脱水反応が見られ、少量のm−クレゾールととも
に水が溜出した。
2時間後内谷物の粘度が商くなり指拌困〃;ILとなっ
たためm−クレゾール300Fとナフサ1002とを加
えて反応を停止させ、不揮発分30%、粘度53ボイズ
に調整しfco 〔ポリアミドイミド系樹脂BL7)?J造参考例2〕考
参例1の無水クエン酸a 8.4 t (0,2モル)
とトリメリット敵無水物153.7 F (0,8g″
)とトリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレート
468F(1,8モル)をそれぞれ前記の割合に変え、
不揮発分35%、粘度64ボイズに調整した。
〔ポリアミドイミド系樹脂Cの製造参考例3〕参考例1
のトリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレートの
添刀u沿k 52 f (0,2モル)VC変え、不揮
発分30%、粘度5oボイズに調整した。
〔ポリアミドイミド系樹脂りの製造参考例4〕参考例2
のトリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレートの
添7JiJ量を156?に変え、不揮発分30%、粘度
50ボイズに調整した。
〔ポリアミドイミド系樹脂Eの製造参考9115〕参考
例1のトリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレー
ト添加前の樹脂を不揮発分23.356粘匪55ボイズ
に調整した。
参考例1〜4で得られた樹脂溶液ヲ鍬温において表の割
合で混合し充分攪拌して均一な樹脂を得た。(但しここ
で単位は重量部)得られた樹脂溶液’x O,2mφの
銅線上に炉温380℃で8回塗布焼付けて皮膜厚15p
mの絶縁屯触を製造し、その特性を表に示した。
表中比較例は従来公知のポリウレタン樹脂と本発明が既
に出願したクエン散大シボリアミドイミド樹脂(参考例
5)を示す。
以下余白 (発明の効果) 上記実施例より明らかな如く本発明に係る耐熱ポリウレ
タン樹脂組成物を用いれば半田付は性を損うことなく、
高い耐熱性を有した絶縁電線を製造することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、少7<トも5モル%のクエン酸を含むトリカルボン
    酸および/又はその誘導体と、ジイソ7アネートおよび
    /又はその誘導体と、多価アルコールとを反応させて得
    られたポリアミドイミド系樹脂組成物に、安定化ポリイ
    ソシアイ・−トあるいはポリウレタン樹脂を添刃口する
    ことを特徴とする耐熱性ポリウレタン樹脂組成物。 2、ポリウレタン樹脂は水酸基価380〜420および
    敵側10以下のポリエステルポリオールとポリイソシア
    ネートより成る特許請求の範囲第1項記11((の耐熱
    性ポリウレタン樹脂組J戊41勿。
JP58078819A 1983-05-04 1983-05-04 耐熱ポリウレタン樹脂組成物 Pending JPS59204610A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5310850A (en) * 1992-10-26 1994-05-10 Industrial Technology Research Institute Heat resistant poly(urethane amideimide) composition and method for preparing the same
WO2013137170A1 (ja) * 2012-03-14 2013-09-19 日東電工株式会社 ポリアミドイミド樹脂、該ポリアミドイミド樹脂を用いた樹脂組成物、樹脂フィルム、および、シームレスベルト

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5310850A (en) * 1992-10-26 1994-05-10 Industrial Technology Research Institute Heat resistant poly(urethane amideimide) composition and method for preparing the same
WO2013137170A1 (ja) * 2012-03-14 2013-09-19 日東電工株式会社 ポリアミドイミド樹脂、該ポリアミドイミド樹脂を用いた樹脂組成物、樹脂フィルム、および、シームレスベルト

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