JPS59201853A - 透明導電性フイルムおよびその製造方法 - Google Patents
透明導電性フイルムおよびその製造方法Info
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- JPS59201853A JPS59201853A JP7619783A JP7619783A JPS59201853A JP S59201853 A JPS59201853 A JP S59201853A JP 7619783 A JP7619783 A JP 7619783A JP 7619783 A JP7619783 A JP 7619783A JP S59201853 A JPS59201853 A JP S59201853A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高分子フィルムを用いた導電性フィルムおよび
その製造方法に係るものであり、更に詳しくは■ｌ湿性
、耐溶剤性、耐摩耗性、導電性（１陵れ、且つ製造作業
性（１優れた透明冑電性フィルムおよびその製造方法口
開するものである。
その製造方法に係るものであり、更に詳しくは■ｌ湿性
、耐溶剤性、耐摩耗性、導電性（１陵れ、且つ製造作業
性（１優れた透明冑電性フィルムおよびその製造方法口
開するものである。
近年、液晶を用いる表示素子の伸長は著じるしいものが
あり、これに用いられる透明′電極の重要性が１曽しつ
つある。
あり、これに用いられる透明′電極の重要性が１曽しつ
つある。
従来、液晶表示素子用の透明電極としては、薄いガラス
板上に半導体薄膜を形成した謂ゆるネザガラヌが広く用
いられて来たが、素子の薄型化、軽侮、化、沿岸化が要
求され、高分子フィルム上（二半榎体薄膜を形成した透
明電極の検討が広範に行なわれるよう（二なり、一部実
用化され始めている。
板上に半導体薄膜を形成した謂ゆるネザガラヌが広く用
いられて来たが、素子の薄型化、軽侮、化、沿岸化が要
求され、高分子フィルム上（二半榎体薄膜を形成した透
明電極の検討が広範に行なわれるよう（二なり、一部実
用化され始めている。
然しなから閤分子フィルノ・を用いた心電フィルムは薄
型化、軽）７１化、連続製造、打抜きが可能であること
のための世塵化等の要求は満足するものの各朴の問題を
有していることも事実である。
型化、軽）７１化、連続製造、打抜きが可能であること
のための世塵化等の要求は満足するものの各朴の問題を
有していることも事実である。
即ち、
（１）液晶の配向処理（−際してのラビング処理工程で
耐摩耗性が悪く表面抵抗が高くなる。
耐摩耗性が悪く表面抵抗が高くなる。
（２）一般にポリエステルフィルムが高分子フィルム支
持体として用いられるが耐熱性（−劣る。
持体として用いられるが耐熱性（−劣る。
（３）水蒸気透過性の大きい支持体の場合、液晶（１悪
影響を及ぼす。
影響を及ぼす。
（４） 高分子支持体によってはエツチング等の加工
（＝耐えない場合がある。
（＝耐えない場合がある。
（５）光学異方性を有する支持体の場合、光学異方性軸
を偏光板軸と厳密に一致させなくてはならず作業性に劣
る。
を偏光板軸と厳密に一致させなくてはならず作業性に劣
る。
等である。
これら欠点を克服する方法として、半尋体層とフィルム
支持体との間Ｃ１謂ゆるアンダーコート層を設ける方法
が提案されている。この様な用途で用いるアンダーコー
ト剤としては、一般にエポキン樹脂、メラミン樹脂、ア
ルキッドメラミン樹脂等の熱硬化性樹脂およびアクリル
系プレポリマーをモノマーによって希釈したＵＶ硬化型
樹脂等が提案されている。然しなからアンダコート剤と
して要求される以下の特性を兼備した樹脂は無く。
支持体との間Ｃ１謂ゆるアンダーコート層を設ける方法
が提案されている。この様な用途で用いるアンダーコー
ト剤としては、一般にエポキン樹脂、メラミン樹脂、ア
ルキッドメラミン樹脂等の熱硬化性樹脂およびアクリル
系プレポリマーをモノマーによって希釈したＵＶ硬化型
樹脂等が提案されている。然しなからアンダコート剤と
して要求される以下の特性を兼備した樹脂は無く。
優れた樹脂が強く望まれて来ている。
即ち、
ｍ ＊＜塗布することが可能であること。この理由と
してはコーティング厚が厚い場合、フィルムの曲げに際
して表面層の変形が大きくなり、複屈折が生じ易くなる
からであり、アンダーコ） ｆｒｒ’：ば可及的（＝薄
いことが望ましい。
してはコーティング厚が厚い場合、フィルムの曲げに際
して表面層の変形が大きくなり、複屈折が生じ易くなる
からであり、アンダーコ） ｆｒｒ’：ば可及的（＝薄
いことが望ましい。
（２） 耐熱性が良好であること。この理由としては
液晶素子の袋造工稈（−おいて熱工程があることによる
。フィルム支持体がポリエーテルスルフォン等の耐熱フ
ィルムであっても、アンダーコート層の耐熱性が劣る場
合、耐熱フィルムを使う意味が半減してしまう。
液晶素子の袋造工稈（−おいて熱工程があることによる
。フィルム支持体がポリエーテルスルフォン等の耐熱フ
ィルムであっても、アンダーコート層の耐熱性が劣る場
合、耐熱フィルムを使う意味が半減してしまう。
（３） 支持フィルム及び蒸着等によって形成される
半４１体膜との密着性が良好である。
半４１体膜との密着性が良好である。
（４）支持フィルム上（二重−（二アンダーコートな施
こす必要から、造膜性（１優れた樹脂系であって、塗布
乾燥後は常温（二おいて粘着性の無いこと。この理由と
しては作業性が良好であるためである。
こす必要から、造膜性（１優れた樹脂系であって、塗布
乾燥後は常温（二おいて粘着性の無いこと。この理由と
しては作業性が良好であるためである。
（５）ＵＶ硬化樹脂の場合は酸素禁止効果の無いこと。
（６） アンダーコート硬化層が、エツチング加工等
の際に用いる薬品（二耐える層であること。
の際に用いる薬品（二耐える層であること。
（７） 支持フィルムがポリエーテルサルフォンフィ
ルムのように水蒸気透過性の大きいフィルムの場合、水
蒸気バリヤー性を有している硬化層であること。
ルムのように水蒸気透過性の大きいフィルムの場合、水
蒸気バリヤー性を有している硬化層であること。
等の要求性能を満足しなければならない。
発明者らはこれらの性能を兼備したアンダーコート剤を
各種検討した結果１本発明（＝到達した。
各種検討した結果１本発明（＝到達した。
以下（二本発明の詳細を述べる。
本発明において用いられる高分子フィルムは、可撓性を
有する透明なフィルムであり、ポリエステル、ポリカー
ボネート、セルロース誘導体、ポリ塩化ビニル、ポリエ
ーテルサルフォン、ポリサルフォン等である。特（１非
品性で光学異方性のない耐熱性の良好なポリサルフォン
、ポリエーテルスルフォン等のフィルムが好んで用いら
れるので、以■の説明はこれらのフィルムを使用する例
（二つき述べる。
有する透明なフィルムであり、ポリエステル、ポリカー
ボネート、セルロース誘導体、ポリ塩化ビニル、ポリエ
ーテルサルフォン、ポリサルフォン等である。特（１非
品性で光学異方性のない耐熱性の良好なポリサルフォン
、ポリエーテルスルフォン等のフィルムが好んで用いら
れるので、以■の説明はこれらのフィルムを使用する例
（二つき述べる。
周知の如く、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン
は、前述の液晶電極として優れ′［いるものの、同時（
１水蒸気透過性が非常（二大きい、耐溶剤性に劣る、該
フィルム上に直接半導体層を形成した場合耐摩耗性（１
劣るといった重大欠点を有しており、何らかのアンダー
コート層の必要性があるＴヅｆ以である。
は、前述の液晶電極として優れ′［いるものの、同時（
１水蒸気透過性が非常（二大きい、耐溶剤性に劣る、該
フィルム上に直接半導体層を形成した場合耐摩耗性（１
劣るといった重大欠点を有しており、何らかのアンダー
コート層の必要性があるＴヅｆ以である。
次いで該フィルム上にアンダーコート層を形成せしめる
が、作りト性の点から放射線硬化樹脂、特に紫外線硬化
樹脂系が好ましい。紫外線硬化樹脂系は、例えばエポキ
シアクリレート、ウレタンアクリレート等の謂ゆるプレ
ポリマーを二重結合を有する液状上ツマ−（二溶解せし
め、増感剤を添加せしめて、これを塗布硬化せしめるの
が通例である。然しなから５この様な樹脂系であるとＮ
膜コートが出来ない上（−１造膜性が無いためはじき等
が生じ、均一コートが回動−であり、加えて薄膜にした
場合酸素禁止効果のため硬化阻害を生じてしまう。更に
加えて造膜性が無いため塗布面が粘着性を有しているた
め非常に取り扱いが難しい。
が、作りト性の点から放射線硬化樹脂、特に紫外線硬化
樹脂系が好ましい。紫外線硬化樹脂系は、例えばエポキ
シアクリレート、ウレタンアクリレート等の謂ゆるプレ
ポリマーを二重結合を有する液状上ツマ−（二溶解せし
め、増感剤を添加せしめて、これを塗布硬化せしめるの
が通例である。然しなから５この様な樹脂系であるとＮ
膜コートが出来ない上（−１造膜性が無いためはじき等
が生じ、均一コートが回動−であり、加えて薄膜にした
場合酸素禁止効果のため硬化阻害を生じてしまう。更に
加えて造膜性が無いため塗布面が粘着性を有しているた
め非常に取り扱いが難しい。
発明者らは、これらの欠点を克服すべく鋭意研究を重ね
た結果、室温で固形のエポキンアクリレートプレポリマ
ーおよび／またはウレタンアクリレートプレポリマーを
希釈上ツマ−を使用すること無く、溶剤（二溶解せしめ
た塗液を塗布し乾燥させて薄膜を形成した後、紫外線を
照射・硬化せしめること（二より優れたアンダーコート
層の得られることを見い出した。加えてポリエーテルサ
ルフォンの如き耐溶剤性の劣るフィルムであっても、塗
布後可及的速やかに溶剤を除去することが可能なため、
支持フィルムを傷めることが無いと云った副次的効果も
見い出した。極く通常のプレポリマーのみでかかる効果
が得られることは予想もされなかったことである。
た結果、室温で固形のエポキンアクリレートプレポリマ
ーおよび／またはウレタンアクリレートプレポリマーを
希釈上ツマ−を使用すること無く、溶剤（二溶解せしめ
た塗液を塗布し乾燥させて薄膜を形成した後、紫外線を
照射・硬化せしめること（二より優れたアンダーコート
層の得られることを見い出した。加えてポリエーテルサ
ルフォンの如き耐溶剤性の劣るフィルムであっても、塗
布後可及的速やかに溶剤を除去することが可能なため、
支持フィルムを傷めることが無いと云った副次的効果も
見い出した。極く通常のプレポリマーのみでかかる効果
が得られることは予想もされなかったことである。
本発明で用いられる該プレポリマーは室温状態で固形で
あり、好ましくは作業性の点から融点５０℃以上のもの
が好ましい。
あり、好ましくは作業性の点から融点５０℃以上のもの
が好ましい。
またエボキンアクリレートプレボリマーとクレタンアク
リレートプレポリマーを併用することにより優れた効果
を得ることも可能である。
リレートプレポリマーを併用することにより優れた効果
を得ることも可能である。
塗布厚み（一ついても溶剤とプレポリマーの混合割合で
廂宜ｄ１■整可能であり、実質的には１〜５μ程度ｆ二
琥１倍することが望ましい。塗布膜もディップυｋ、バ
ーコーター法、ロールコータ−法等の◇在方法がｉｌ（
コ官採用可能である。また増感剤としてはベンゾフェノ
ン、ベンゾインメチルエーテルベンゾインエチルエーテ
ル等が用いられ、溶媒もゴ［１′、ｌ宜選択可能である
。
廂宜ｄ１■整可能であり、実質的には１〜５μ程度ｆ二
琥１倍することが望ましい。塗布膜もディップυｋ、バ
ーコーター法、ロールコータ−法等の◇在方法がｉｌ（
コ官採用可能である。また増感剤としてはベンゾフェノ
ン、ベンゾインメチルエーテルベンゾインエチルエーテ
ル等が用いられ、溶媒もゴ［１′、ｌ宜選択可能である
。
かくして得、られ、少くとも支持体透明フィルムの片面
に硬化釜膜が形成されたフィルムの硬化塗！Ｉ！’＞上
に迫１］Ｊ、ｊ半４’Ｊ体層が形成される、酪化インジ
ウム、蒙化錫、酢化カドミウム等の酸化物を主体とした
博膜が一般的であり、その膜＋）ｊ＋４．は５０〜５０
０ Ａ私・度であり、形成方法はスパンタリング法やイ
オンブレーティング法が好んで用いられる。。
に硬化釜膜が形成されたフィルムの硬化塗！Ｉ！’＞上
に迫１］Ｊ、ｊ半４’Ｊ体層が形成される、酪化インジ
ウム、蒙化錫、酢化カドミウム等の酸化物を主体とした
博膜が一般的であり、その膜＋）ｊ＋４．は５０〜５０
０ Ａ私・度であり、形成方法はスパンタリング法やイ
オンブレーティング法が好んで用いられる。。
以下に実施例を示す。
実施例
分子ｂ１約１，５４０、融点７０℃のエボキンアクリレ
ートブレポリマー（昭和高分子株式会社製、■几−６０
）１００重量部、酢酸ブチル４００重量部、セロソルブ
アセテート１００重量部、ベンゾインエチルエーテル２
重量部を５０℃（二で攪拌、溶解して均一な溶液とした
。この溶液を７５μｍ厚のポリエーテルサルフォノフィ
ルム上（＝ディップ法により両面（＝塗布し、８０℃で
１０分間加熱して溶媒を除去したところ、室温（二おい
てはタンクフリーなコーテイング膜が均一に形成された
。このコーテイング膜（＝８０ Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯
（二より１５傭の距離で３０秒間紫外線を照射し樹脂層
を硬化せしめた一 次にこのコートフィルムの片面（二酸化インジウムと酸
化錫の混合物を真空中で、電子ビームで加熱しながら蒸
着し、これを空気中で１８０℃、１時間熱処理すること
により、約３０ＯＡの透明導電層を設けた。
ートブレポリマー（昭和高分子株式会社製、■几−６０
）１００重量部、酢酸ブチル４００重量部、セロソルブ
アセテート１００重量部、ベンゾインエチルエーテル２
重量部を５０℃（二で攪拌、溶解して均一な溶液とした
。この溶液を７５μｍ厚のポリエーテルサルフォノフィ
ルム上（＝ディップ法により両面（＝塗布し、８０℃で
１０分間加熱して溶媒を除去したところ、室温（二おい
てはタンクフリーなコーテイング膜が均一に形成された
。このコーテイング膜（＝８０ Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯
（二より１５傭の距離で３０秒間紫外線を照射し樹脂層
を硬化せしめた一 次にこのコートフィルムの片面（二酸化インジウムと酸
化錫の混合物を真空中で、電子ビームで加熱しながら蒸
着し、これを空気中で１８０℃、１時間熱処理すること
により、約３０ＯＡの透明導電層を設けた。
この透明導電性フィルムの特性を第１表（二記す。
実施例２
イソンアネート成分としてインポロンジイソンアネート
、ポリオール成分として水累添加とスフエノールＡ、ア
クリル成分として２−ヒドロギシエテルメタクリレート
を反応させて得られたウレタンアクリレートプレポリマ
ー（分子７約４，０００、融点６０ ’ｃ ） ３０
’−４４ｃｍ＝、、−、Ｈ部、実施例１で用いたエボキ
シアクリレートブレボリマー７０重計部、ベンゾインエ
チルエーテル２重ｔ６：部、ブチルカルピトール６００
７Ｉ’ｆＪ部、ブヅール力ルビトールアセテート１５０
月４＋にト部を５０℃にて攪拌、溶解して均一な溶液と
した。この溶液を７５μｍ厚のポリエーテルサルフォノ
フィルム上（ニディップ法（二より両面塗布し、 ８０
℃で１０分１：ｉｊ乾燥したところ、室温（二おいては
タックフリーなコーテイング膜が均一（二形成された１
、このコーテイング膜を実が１部１例１と同様な条件で
硬化、引き心″１、ぎ蒸着を行なった。
、ポリオール成分として水累添加とスフエノールＡ、ア
クリル成分として２−ヒドロギシエテルメタクリレート
を反応させて得られたウレタンアクリレートプレポリマ
ー（分子７約４，０００、融点６０ ’ｃ ） ３０
’−４４ｃｍ＝、、−、Ｈ部、実施例１で用いたエボキ
シアクリレートブレボリマー７０重計部、ベンゾインエ
チルエーテル２重ｔ６：部、ブチルカルピトール６００
７Ｉ’ｆＪ部、ブヅール力ルビトールアセテート１５０
月４＋にト部を５０℃にて攪拌、溶解して均一な溶液と
した。この溶液を７５μｍ厚のポリエーテルサルフォノ
フィルム上（ニディップ法（二より両面塗布し、 ８０
℃で１０分１：ｉｊ乾燥したところ、室温（二おいては
タックフリーなコーテイング膜が均一（二形成された１
、このコーテイング膜を実が１部１例１と同様な条件で
硬化、引き心″１、ぎ蒸着を行なった。
このようにして得られた透明導電性フィルムの４・、５
性を第１表に記す。
性を第１表に記す。
比斡例
実施例１で用いたエポキジアクリレートプレボリマー３
０砕置ｊ１部、トリメチロールプロパントリアクリレ−
Ｆ ６０ ’ｊｊｆｉ、、 ０部、２〜ヒドロキン工チ
ルメタクリレート１０１Ｆｔｆｉ１部、酢酸ブチル２０
ＯＮ、＠部、セロソルブアセテート５０重量部、ベンゾ
インエチルエーテル２重量部を５０℃（二で攪拌、溶解
して均一な溶液とした。この溶液を７５μｆｒＬ厚のポ
リエーテルサルフォノフィルム上（＝ディップ法（二よ
り両面塗布し、８０℃で１０分間乾燥したところ、室温
ではフィルムはべたつくため取り扱いが困Ｍ：であり、
また塗布膜厚は不均一であり、且つピンホールの発生が
認められた。実施例１と同様な条件での硬化、蒸着を施
こして得られた透明募電性フィルムの特性を第１表（二
記す。
０砕置ｊ１部、トリメチロールプロパントリアクリレ−
Ｆ ６０ ’ｊｊｆｉ、、 ０部、２〜ヒドロキン工チ
ルメタクリレート１０１Ｆｔｆｉ１部、酢酸ブチル２０
ＯＮ、＠部、セロソルブアセテート５０重量部、ベンゾ
インエチルエーテル２重量部を５０℃（二で攪拌、溶解
して均一な溶液とした。この溶液を７５μｆｒＬ厚のポ
リエーテルサルフォノフィルム上（＝ディップ法（二よ
り両面塗布し、８０℃で１０分間乾燥したところ、室温
ではフィルムはべたつくため取り扱いが困Ｍ：であり、
また塗布膜厚は不均一であり、且つピンホールの発生が
認められた。実施例１と同様な条件での硬化、蒸着を施
こして得られた透明募電性フィルムの特性を第１表（二
記す。
Claims (8)
- （１）高分子フィルム上の少くとも片面（＝、融点５０
℃以上のエポキシアクリレートプレポリマーおよび／ま
たは融点５０℃以上のウレタンアクリレートプレポリマ
ーの放射線硬化塗膜がもうけられ、更（＝該受膜面上に
酸化インジウムを主成分とする半導体薄膜が形成されて
いることを特徴とする透明さび電性フィルム。 - （２）融点５０℃以上のエポキシアクリレートプレポリ
マーが次式で示され、且つ１】の値が３す、上のプレポ
リマーである特許請求の範囲第（１）項記載の透明非電
性フィルム。 ＯＨす - （３） 融点５０℃以上のウレタンアクリレートプレ
ポリマーが次式で表され、且つｎの値が３以上であるプ
レポリマーである特許請求の範囲第（１）項記載の透明
導電性フィルム。 几 −Ｒ，−ＱＣ−Ｃ＝ Ｃ）Ｊ２ １ ＣＨ２＝ Ｃ−Ｃ０−塊＋０ＣＮＩ（−Ｒ２（冑ｃｏ−
馬九０Ｃ−Ｃ−酎。 ０ ０ ０ ０ - （４）高分子フィルムがポリエーテルヌルフォンまたは
ポリスルフォンフィルムである特許請求の範囲第（１）
項、第（２）項または第（３）項記載の透明等電性フィ
ルム。 - （５）高分子フィルム上の少くとも片面に、融点５０℃
以上のエポキシアクリレートプレポリマーおよび／また
は融点５０℃以上のウレタンアクリレートプレポリ−７
−および増感剤を溶解せしめた溶液を、塗布乾燥し、予
め室温下でタックフリーの塗膜を形成せしめた後、該塗
膜（′−放射線照射を施こし、これを硬化せしめて、ア
ンダーコート層を形成し、然る後肢コート層上に酸化イ
ンジウムを主成分とする半導体薄膜を形成することを特
徴とする透明導電性フィルムの製造方法。 - （６）エポキシアクリレートプレポリマーが次式で示す
プレポリマーである特許請求の範囲第（５）−０−Ｃ−
Ｃ＝ＣＨ２ １ - （７） ウレタンアクリレートプレポリマーが次式で
示すプレポリマーである特許請求の範囲第（５）項記載
の製造方法。 −ｏｃ−占−ＣＨ２ - （８）高分子フィルムがポリエーテルスルフォンまたは
ポリスルフォンフィルムである特許請求の範囲第（５）
項、第（６）項、または第（力項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7619783A JPS59201853A (ja) | 1983-05-02 | 1983-05-02 | 透明導電性フイルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7619783A JPS59201853A (ja) | 1983-05-02 | 1983-05-02 | 透明導電性フイルムおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201853A true JPS59201853A (ja) | 1984-11-15 |
| JPS6232101B2 JPS6232101B2 (ja) | 1987-07-13 |
Family
ID=13598420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7619783A Granted JPS59201853A (ja) | 1983-05-02 | 1983-05-02 | 透明導電性フイルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59201853A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60232612A (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-19 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電膜 |
| JPH09174747A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Teijin Ltd | 透明導電フィルム |
-
1983
- 1983-05-02 JP JP7619783A patent/JPS59201853A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60232612A (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-19 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電膜 |
| JPH053686B2 (ja) * | 1984-05-02 | 1993-01-18 | Toyo Boseki | |
| JPH09174747A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Teijin Ltd | 透明導電フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6232101B2 (ja) | 1987-07-13 |
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