JPS59201315A - 電力ケ−ブル - Google Patents

電力ケ−ブル

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Publication number
JPS59201315A
JPS59201315A JP7582283A JP7582283A JPS59201315A JP S59201315 A JPS59201315 A JP S59201315A JP 7582283 A JP7582283 A JP 7582283A JP 7582283 A JP7582283 A JP 7582283A JP S59201315 A JPS59201315 A JP S59201315A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
semiconductive
double
layer
sided metallized
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7582283A
Other languages
English (en)
Inventor
良輔 畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP7582283A priority Critical patent/JPS59201315A/ja
Publication of JPS59201315A publication Critical patent/JPS59201315A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電カケープルの構造に係わる。
〔在来技術〕
従来、ガスや油を充てんして使用する高電圧電カケープ
ルの破壊電圧を向上させるために、絶縁体の内外両側に
半導電層を設けたケーブルが製作されてきた。
またこの半導電層が直接絶縁体と接することによるta
nδの増大を防止するため、半導電層の片表面を金鳥化
紙の金属面でじゃへいしたり、絶縁層に面する側の半導
電性テープを金属化半導電性テープにする提案があった
ところで、しやへい層内には複数枚の半導電性テープm
を゛設けることが、破壊特性の改善のために必要であ、
号が、これらの層間導通は半導電性テープの積層巻きに
よる半導電性テープ同志の接触に期待するのみであった
この場合、層間にギヤツブ今介:在したり、積層圧力が
均一でないと、接触抵抗に、差を生じ、導通不十分のた
めに、充電電流流路としては不十分となってtanIの
増大をきたすおそれがあった。
〔発明の開示〕
以上説明したように、従来提案されたものでは依然とし
てtanJに増大を、きたすおそれがあるので、本発明
社電カケープルのしゃへい用テープとして1〜5μmの
金属蒸着層または5〜201tmの金属箔の接着層を両
面に有する50〜200μmの半導電性テープを用いて
しやへい層を形成し、半導電効果、スクリーン効果を生
かしながら、これら半導電層間の接触不十分によるta
nJの増大を抑止しようとするものである。
〔実施例〕
図は本発明の実施例を示し、導体より上半分の断面図で
ある。
lは導体であり、その直上のaの部分には図示しそいな
いが、ステンレステープ等が巻回される。
2は両面が金属面をなす両面金属化半導電性テープであ
り、カーボン粉を入れた厚さω〜200μm程度のクラ
フト紙またはプラスチックテープの半導電性層の両面に
1〜5μmのアルミ蒸着または5〜20μmのアルミ箔
の貼着により形成される。
前記導体lの上に前記両面金属化半導性テープ2をギャ
ップ巻きで多層に巻き付け、その上に、クラフト紙テー
プまたはプラスチックテープをギャップ巻きで多層に巻
き、絶縁層3を形成し、絶縁層3の最外層の表面に両面
金属化半導電性テープ2をギャップ巻きで多層に巻く。
図示していないが実際にはbの部分には金属テープ、銅
線織込布テープが巻き付けられ、この上に波付アルミ7
−ス4を被ぶせている。
その後乾燥、脱気され、絶縁油または絶縁ガス充てんの
状態で使用されることは従来どおりである。
本発明のケーブル構造は半導電層を有する電力用OFケ
ーブル、ガスケーブル、ソリッド油含浸ケーブルに適用
することができる。
なお前記両面金り化半導電性テープによるしやへφ層は
絶縁層の内側または外側で一方が省かれることがある。
〔作用効果〕
以上実施例について説明したように、本発明によれば、
従来の半導電層の層間接触抵抗が均一で良好な半導電層
が存在し、かつ絶縁層の面も自動的に金輌面に覆われる
ことになるので破壊強度が向上し、tanJの増大のな
いじゃへい層を得ることができる。
また従来の半導電性テープ、金属化紙テープによるとこ
ろを両面金属化半導電性テープに置き換えているので、
製造工程もそれだけ減することになる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例の断面を示す。 1・・・導体、2・・・両面金属化半導電性テープ、3
・・・絶縁層、4・・・波付アルミシース。 5−

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電カケープルのしゃへい層剤テープとして金属蒸
    着または金属箔貼着による両面金属化半導電性テープを
    用い、導体上およさ、または絶縁層上にじやへい層を形
    成したことを特徴とする電カケープル。
  2. (2)  両面金属化半導電性テープの金属としてアル
    ミニウムを使用することを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の電カケープル。
  3. (3)  両面金属化半導電性テープの半導電性層がカ
    ーボン粉を入れたクラフト紙または半導電プラスチック
    フィルムよシなる両面金属化半導性テープ全使用するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載
    の電カケープル。
  4. (4)両面金属化半導電テープにおける金属蒸着厚は1
    〜5μmであり、貼着される金属泊厚は5〜20μmで
    あり、半導電層厚は50〜200μmである両面金属化
    半導電テープを使用することを特徴とする特許請求の範
    囲第1項または第3項記載の電カケープル。
  5. (5)絶縁油または絶縁ガスを充填することを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項ないし第4項記載の電カケープ
    ル。
JP7582283A 1983-04-28 1983-04-28 電力ケ−ブル Pending JPS59201315A (ja)

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