JPS59194492A - マルチアツセンブリ実装方法 - Google Patents
マルチアツセンブリ実装方法Info
- Publication number
- JPS59194492A JPS59194492A JP6830883A JP6830883A JPS59194492A JP S59194492 A JPS59194492 A JP S59194492A JP 6830883 A JP6830883 A JP 6830883A JP 6830883 A JP6830883 A JP 6830883A JP S59194492 A JPS59194492 A JP S59194492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- flat package
- pattern
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、同一プリント基板にパッケージ形状の異なっ
た数種類の電子部品を半田付搭載するマルチアッセンブ
リ実装方法に関する。
た数種類の電子部品を半田付搭載するマルチアッセンブ
リ実装方法に関する。
以下に、電子部品をプリント基板に搭載する従来のマル
チアッセンブリについて説明する。
チアッセンブリについて説明する。
プリント基板に搭載するイ子蔀品として、ＤＩＰ。
ラジアル、アキシャル、チップ、メルフ及びフラットパ
ッケージ等があシ、その形状及び種類は夫れ去れ異なっ
ている。 ゛ そして、プリント基板にはパターンとパターンの要所に
搭載電子部品用のスルーホールが設けられている。
ッケージ等があシ、その形状及び種類は夫れ去れ異なっ
ている。 ゛ そして、プリント基板にはパターンとパターンの要所に
搭載電子部品用のスルーホールが設けられている。
尚、プリント基板への搭載において表面に搭載する部品
と裏面にｉ載する部品とがある。
と裏面にｉ載する部品とがある。
まず、プリント基板の裏面に搭載するチップ及びメルフ
部品を裏面に接着剤で半田付する個所に予じめ接着する
。
部品を裏面に接着剤で半田付する個所に予じめ接着する
。
次に、プリント基板の表面に搭載するＤＩＰ、ラジアル
及びアキシャル等の部品のリードを、プリント基板に設
けたスルーホールに挿入する。
及びアキシャル等の部品のリードを、プリント基板に設
けたスルーホールに挿入する。
このようにした後に１．プリント基板の表裏面を同時に
半田付する。従来は、このような方法がとられていた。
半田付する。従来は、このような方法がとられていた。
しかし、ここでフラットパッケージは、その工・Ｃ等に
耐熱上の問題があるので、上記の同時半田付の後にプリ
ント基板の要所に接着剤で固定配置したフラットパッケ
ージのリードと基板のパターンとの半田付接続個所を１
リード毎に、半田鏝や熱風又はレーザ光線によって接続
を行なわなければならない。
耐熱上の問題があるので、上記の同時半田付の後にプリ
ント基板の要所に接着剤で固定配置したフラットパッケ
ージのリードと基板のパターンとの半田付接続個所を１
リード毎に、半田鏝や熱風又はレーザ光線によって接続
を行なわなければならない。
このように、従来の方法ではプリント基板に搭載する全
ての電子部品において、その半田付接続を一度に行なう
ことが不可能な欠点を有しておシ、これは基板製造にお
ける省力化を阻む欠点ともなっている。
ての電子部品において、その半田付接続を一度に行なう
ことが不可能な欠点を有しておシ、これは基板製造にお
ける省力化を阻む欠点ともなっている。
そこで、本発明の目的はプリント基板を改良することで
従来の欠点を解決することにある。
従来の欠点を解決することにある。
その構成は、以下の通シである。
プリント基板のフラットパッケージのリードと接続スル
ーホールの接続個所の近傍にスルーホールを形成するこ
とである。
ーホールの接続個所の近傍にスルーホールを形成するこ
とである。
このようにすることによって、フラットパッケージをプ
リント基板の搭載個所に、そのリードとパターンを当接
するように接着剤で接着しておけば、その後他の搭載部
品と同時に反対面側からスルーホールに流入する半田に
よって半田接続を行なうことができることを特徴とする
。
リント基板の搭載個所に、そのリードとパターンを当接
するように接着剤で接着しておけば、その後他の搭載部
品と同時に反対面側からスルーホールに流入する半田に
よって半田接続を行なうことができることを特徴とする
。
以下に、本発明の一実施例によるマルチアッセンブリを
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
第１図は電子部品を搭載したプリント基板の裏面、第２
図は電子部品を搭載したプリント基板の表面、第３図は
側断面図、第４図は搭載したフラットハシケージの平面
図、第５図はフラットパッケージのリードと基板のパタ
ーンの接続部拡大平面図である。
図は電子部品を搭載したプリント基板の表面、第３図は
側断面図、第４図は搭載したフラットハシケージの平面
図、第５図はフラットパッケージのリードと基板のパタ
ーンの接続部拡大平面図である。
図において、１はプリント基板、２はプリント基板１上
に形成したパターン、３はパターン２の要所に形成した
スルーホール、３ａは後記するフラットパッケージの半
田接続個所の近傍に形成したスルーホールである。
に形成したパターン、３はパターン２の要所に形成した
スルーホール、３ａは後記するフラットパッケージの半
田接続個所の近傍に形成したスルーホールである。
４はプリント基板１の裏面に接着剤５で固定したチップ
、６もプリント基板１の裏面に接着剤５で固定したメル
フ部品である。
、６もプリント基板１の裏面に接着剤５で固定したメル
フ部品である。
７はフラットパッケージ、７ａはフラットパッケージ７
のリードであシ、該フラットパッケージ７はリード７ａ
ｅプリント基板１のパターン２に当接して接着剤５で予
じめプリント基板１に固定しである。
のリードであシ、該フラットパッケージ７はリード７ａ
ｅプリント基板１のパターン２に当接して接着剤５で予
じめプリント基板１に固定しである。
８はプリント基板１の表面からスルーホール２にリード
を通して配置したアキシャル、９も同様にして配置した
ＤＩＰ、 １０も同様に配置したラジアルである。
を通して配置したアキシャル、９も同様にして配置した
ＤＩＰ、 １０も同様に配置したラジアルである。
次に、各種電子部品のプリント基波１・への搭載手順に
ついて説明する。
ついて説明する。
まず、第１図に示すようにチップ４とメルフ部品６をプ
リント基板１の裏面に接着剤５で固定する。
リント基板１の裏面に接着剤５で固定する。
次に、第４図及び第５図に示すようにフラットケーブル
７をそのリード７ａがプリント基板１の表面パターン２
に当接するように接着剤５で固定する。
７をそのリード７ａがプリント基板１の表面パターン２
に当接するように接着剤５で固定する。
続いて、アキシャル１３、ＤＩＰ９及びラジアル１０を
プリント基板１０表面から夫れ夫れのリードをスルーホ
ール２に通して配置する。
プリント基板１０表面から夫れ夫れのリードをスルーホ
ール２に通して配置する。
すると、各電子部品は第５図に示すような配置となる。
ここで、半田付装置によってスルーホール３及び３ａに
プリント基板１の裏面から一斉に半田付すると、アキシ
ャル８、ＤＩＰ９及びラジアル１０においては夫れ夫れ
のリードがスルーホール２に挿通しているので半田で固
定させることとなシ、また、フラットパッケージ６にお
いてはスルーホール３ａから噴出する半田によって、そ
のリード７ａとプリント基板１のパターン２とは半田で
固定されることとなる。
プリント基板１の裏面から一斉に半田付すると、アキシ
ャル８、ＤＩＰ９及びラジアル１０においては夫れ夫れ
のリードがスルーホール２に挿通しているので半田で固
定させることとなシ、また、フラットパッケージ６にお
いてはスルーホール３ａから噴出する半田によって、そ
のリード７ａとプリント基板１のパターン２とは半田で
固定されることとなる。
尚、本発明ではフラットハシケージ７をプリント基板１
０表面から搭載する場合について説明したが、フラット
パッケージ７をプリント基板１の裏面に搭載する場合で
も半田付方向を変更することで、前記同様の方法を行な
うことができる。
０表面から搭載する場合について説明したが、フラット
パッケージ７をプリント基板１の裏面に搭載する場合で
も半田付方向を変更することで、前記同様の方法を行な
うことができる。
以上、詳細に説明したように本発明では基板に種々の電
子部品を搭載するマルチアッセンブリにおいて、耐熱性
において問題がアシ、シかもリードとパターンとを接続
するフラットパッケージのような他の電子部品と同時に
半田接続を行なえない部品において、その接続部近傍に
スルーホールを形成したので以下のような効果を有する
。
子部品を搭載するマルチアッセンブリにおいて、耐熱性
において問題がアシ、シかもリードとパターンとを接続
するフラットパッケージのような他の電子部品と同時に
半田接続を行なえない部品において、その接続部近傍に
スルーホールを形成したので以下のような効果を有する
。
それは、フラットパッケージ及び他の電子部品を従来同
様にプリント基板に搭載しておけば、その後プリント基
板の裏面から夫れ夫れのスルーホールに半田付装置で１
半田を施すことによって一度に半田接続ができる効果を
発揮することができる。詳しくは、実施例で説明したが
フラットパッケージのリードとプリント基板のパターン
と当接している近傍のスルーホールから噴出した半田が
前記リードとパターンを接続固定することである。
様にプリント基板に搭載しておけば、その後プリント基
板の裏面から夫れ夫れのスルーホールに半田付装置で１
半田を施すことによって一度に半田接続ができる効果を
発揮することができる。詳しくは、実施例で説明したが
フラットパッケージのリードとプリント基板のパターン
と当接している近傍のスルーホールから噴出した半田が
前記リードとパターンを接続固定することである。
これは、従来のようにフラットパッケージの半田接続を
改めて後作業で行なう必要がなくなシ、プリント基板へ
の電子部品の搭載作業工数を大幅に削減すると同時に、
量産工程上の部利管理の繁雑さも解消されるので量産工
程に多大のオリ益をもたらす効果とも左る。
改めて後作業で行なう必要がなくなシ、プリント基板へ
の電子部品の搭載作業工数を大幅に削減すると同時に、
量産工程上の部利管理の繁雑さも解消されるので量産工
程に多大のオリ益をもたらす効果とも左る。
このような効果によシ、マルチアツセンフ゛１ノを行な
うプリント基板において有益な利用を行なうことができ
る。
うプリント基板において有益な利用を行なうことができ
る。
第１図は本発明の一実施例によるプリント基板への搭載
電子部品を示すプリント基板の裏面斜視図、第２図は同
平面斜視図、第３図は同部分的側断面図、第４図はフラ
ットパッケージの平面図、。 第５図は同フラットパッケージのリードと基板のパター
ンの当接を示す拡大平面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・パターン ３，３ａ・
・・スルーホール リード 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人弁理士 金 倉 喬 二 車１ 二 姻２−
電子部品を示すプリント基板の裏面斜視図、第２図は同
平面斜視図、第３図は同部分的側断面図、第４図はフラ
ットパッケージの平面図、。 第５図は同フラットパッケージのリードと基板のパター
ンの当接を示す拡大平面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・パターン ３，３ａ・
・・スルーホール リード 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人弁理士 金 倉 喬 二 車１ 二 姻２−
Claims (1)
- １ パターン及びスルーホールを有するプリント基板に
フラットパッケージ及び各軸他の電子部品を、その夫れ
夫れのリードをプリント基板のパターンに半田接続をし
て搭載するマルチアッセンブリ実装方法において、前記
フラットパッケージのリードとプリント基板のパターン
との接続個所の近傍にスルーホールを形成することによ
シ、プリント基板の反対面から半田付装置によって他の
電子部品と同時に半田接続を行なうことを特徴としたマ
ルチアッセンブリ実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6830883A JPS59194492A (ja) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | マルチアツセンブリ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6830883A JPS59194492A (ja) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | マルチアツセンブリ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59194492A true JPS59194492A (ja) | 1984-11-05 |
Family
ID=13370038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6830883A Pending JPS59194492A (ja) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | マルチアツセンブリ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59194492A (ja) |
-
1983
- 1983-04-20 JP JP6830883A patent/JPS59194492A/ja active Pending
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