JPS59191398A - スルホ−ルメツキプリント配線板の製造方法およびそれに使用する露光用フイルム - Google Patents
スルホ−ルメツキプリント配線板の製造方法およびそれに使用する露光用フイルムInfo
- Publication number
- JPS59191398A JPS59191398A JP58066458A JP6645883A JPS59191398A JP S59191398 A JPS59191398 A JP S59191398A JP 58066458 A JP58066458 A JP 58066458A JP 6645883 A JP6645883 A JP 6645883A JP S59191398 A JPS59191398 A JP S59191398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- film
- exposure
- holes
- exposure film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスルホールメッキプリント配線板の製造方法、
およびそれに使用する露光用フィルムに関するものであ
る。
およびそれに使用する露光用フィルムに関するものであ
る。
プリント配線基板は、電子機器に必要な多量生産を可能
とし、小型軽量化、高信頼化、低コスト化等を実現して
きた。近時はさらに高密度実装が必要となり、絶縁基板
の表裏に形成した回路をスルホールメッキで電気導通さ
せた、両面スルホール醋線板が多く用いられ、中には複
数板を積重ね多層化したものもある。しかしスルホール
メッキプリント配線板は、前記の如く高信頼・高密度の
ものを多量生産するので、その製造工程では不良発生率
を極力減少させる必要がある。
とし、小型軽量化、高信頼化、低コスト化等を実現して
きた。近時はさらに高密度実装が必要となり、絶縁基板
の表裏に形成した回路をスルホールメッキで電気導通さ
せた、両面スルホール醋線板が多く用いられ、中には複
数板を積重ね多層化したものもある。しかしスルホール
メッキプリント配線板は、前記の如く高信頼・高密度の
ものを多量生産するので、その製造工程では不良発生率
を極力減少させる必要がある。
ところで従来のスルホールメッキプリント配線板のうち
、現在広く用いられているエツチドホイル・テンティン
グ法では、スルボールメッキされた基板の両面に感光性
フィルムを熱圧着し、その各面に霧光用フィルムを合わ
せ真空密着させた後に水銀灯で感光転写し、次に現像で
未感光部分即ち回路およびスルホール部以外の感光性フ
イルムを除去し、その露呈した部分をエツチングで溶解
除去する。その後は部品のリード線とハング接合させる
ｔＩ、１所以外の樹脂コート（ソルグレジスト）や、プ
レス加工等を経てスルホールメッキプリント配線板をイ
１Ｊている。
、現在広く用いられているエツチドホイル・テンティン
グ法では、スルボールメッキされた基板の両面に感光性
フィルムを熱圧着し、その各面に霧光用フィルムを合わ
せ真空密着させた後に水銀灯で感光転写し、次に現像で
未感光部分即ち回路およびスルホール部以外の感光性フ
イルムを除去し、その露呈した部分をエツチングで溶解
除去する。その後は部品のリード線とハング接合させる
ｔＩ、１所以外の樹脂コート（ソルグレジスト）や、プ
レス加工等を経てスルホールメッキプリント配線板をイ
１Ｊている。
−１−記の如くスルホールメッキプリント配線板の装造
手段では、スルボールメンキイづ基板の両面にム←光性
フィルムを熱圧着し、その各面に露光用フィルムを真空
密着させているが、この露光用フィルムおよびその密着
手段には問題点かあった。即ち、１．１”ｇ光用フィル
ムの透明部分は、回路やスルホール部に対応する部分で
あり、感光性フィルムでは感光部分となって現像処理を
経ても残こる部分である。１漬にスルボール部では、感
光性フィルムを孔の両日部に蓋をするω」く残してエツ
チング時に孔内壁のメッキを保護させている。しかし、
その露光用フィルムのうちスルホール部用の透明部に、
キズがあったりゴミが付着していると、露光時にそれら
も不透明部分と同様に影となり、感光性フィルムの非感
光部分となる。それゆえ現像時にその部分が除去される
ので、エツチング時に液が孔内に侵入し内壁の導通用の
スルホールメッキを１余去してしまう。これは導通され
た基板両面の回路を絶縁させることで、スルホール配線
板としては致命的であり、１枚の配線板中に数百ないし
数千側あるスルホール部の１つのメッキが除去されても
、その基板は不良品となる。この種の不夏発生率は通常
１〜３％程度あるとされるが、多量生産品だけにそれを
極力減少させることが要求されている。
手段では、スルボールメンキイづ基板の両面にム←光性
フィルムを熱圧着し、その各面に露光用フィルムを真空
密着させているが、この露光用フィルムおよびその密着
手段には問題点かあった。即ち、１．１”ｇ光用フィル
ムの透明部分は、回路やスルホール部に対応する部分で
あり、感光性フィルムでは感光部分となって現像処理を
経ても残こる部分である。１漬にスルボール部では、感
光性フィルムを孔の両日部に蓋をするω」く残してエツ
チング時に孔内壁のメッキを保護させている。しかし、
その露光用フィルムのうちスルホール部用の透明部に、
キズがあったりゴミが付着していると、露光時にそれら
も不透明部分と同様に影となり、感光性フィルムの非感
光部分となる。それゆえ現像時にその部分が除去される
ので、エツチング時に液が孔内に侵入し内壁の導通用の
スルホールメッキを１余去してしまう。これは導通され
た基板両面の回路を絶縁させることで、スルホール配線
板としては致命的であり、１枚の配線板中に数百ないし
数千側あるスルホール部の１つのメッキが除去されても
、その基板は不良品となる。この種の不夏発生率は通常
１〜３％程度あるとされるが、多量生産品だけにそれを
極力減少させることが要求されている。
他面、露光用フィルムは両面の感光性フィルム上に真空
密着させているが、両フィルムを合せてバキュームによ
り間の空気を抜く際、周縁部が先に密着すると間に空気
が残ってしまい、完全密着ができず露光が不鮮明になる
ことがあった。
密着させているが、両フィルムを合せてバキュームによ
り間の空気を抜く際、周縁部が先に密着すると間に空気
が残ってしまい、完全密着ができず露光が不鮮明になる
ことがあった。
本発明はスルホールメッキプリント配線板の製造方法お
よびそれに用いる露光用フィルムに関し、従来のものが
有する上記問題点を解決しようとするものである。即ち
その目的とするところは、露光用フィルムにキズやゴミ
が付く余地をなくし、それによるスルホール部のメッキ
の除去を原因とする不良発生率を激減させ、他面、露光
用フィルムを真空密着時の空気残留をなくして、常に鮮
明な露光を可能とするような、スルホールメッキプリン
ト配線板の製造方法、およびそれに用いる露光用フィル
ムを提供することにある。
よびそれに用いる露光用フィルムに関し、従来のものが
有する上記問題点を解決しようとするものである。即ち
その目的とするところは、露光用フィルムにキズやゴミ
が付く余地をなくし、それによるスルホール部のメッキ
の除去を原因とする不良発生率を激減させ、他面、露光
用フィルムを真空密着時の空気残留をなくして、常に鮮
明な露光を可能とするような、スルホールメッキプリン
ト配線板の製造方法、およびそれに用いる露光用フィル
ムを提供することにある。
以下に本発明を図示実施例によって説明する。
（１）は絶縁基板で、材質はエポキシ樹脂−ガラス布糸
桐てあり、両１′ＪＧに薄銅箔（図示略）が貼布され、
所定箇所にスルホール（２）がドＩＪ ＩＪングされ、
かつ第３図の如く一１１下両面およびスルホール（２）
に、電気銅メッキ（４）によるスルホールメッキかなさ
れている。ｆｂ） ｆｂ）は感光性フィルムで、第４図
の如く前記両面の銅メｙキｆ４］ｆ４＋上に熱圧着によ
って貼布する。
桐てあり、両１′ＪＧに薄銅箔（図示略）が貼布され、
所定箇所にスルホール（２）がドＩＪ ＩＪングされ、
かつ第３図の如く一１１下両面およびスルホール（２）
に、電気銅メッキ（４）によるスルホールメッキかなさ
れている。ｆｂ） ｆｂ）は感光性フィルムで、第４図
の如く前記両面の銅メｙキｆ４］ｆ４＋上に熱圧着によ
って貼布する。
（Ａ）（Ａ）は１落光用フイルムで、第２図の下側用の
ものでり１かな如＜ 、ｉ’ｆｆＪ記１み光性フィルム
（５１＋５＋と接合する各面に、回路用の透明部分ｔ６
） ｆ６）を残して不透明膜部分＋７＋ ＋７＋を有し
ている。さらにこの露光用フィルム（Ａ）（Ａ）は、ｎ
ＩＪ記基板基板）のスルホール（２）Ｋ対応する部分に
、スルホール（２）よりやや大きめの゛透孔（８） （
８１を各々穿孔しである。
ものでり１かな如＜ 、ｉ’ｆｆＪ記１み光性フィルム
（５１＋５＋と接合する各面に、回路用の透明部分ｔ６
） ｆ６）を残して不透明膜部分＋７＋ ＋７＋を有し
ている。さらにこの露光用フィルム（Ａ）（Ａ）は、ｎ
ＩＪ記基板基板）のスルホール（２）Ｋ対応する部分に
、スルホール（２）よりやや大きめの゛透孔（８） （
８１を各々穿孔しである。
そして該露光用フィルム囚囚を、前記感光性フィルム（
５）（５）を貼付し９％板＋１）の両面から、第５図の
如く所定位置に重ね合せて、枠板（９） ＋９１間に入
れる。その状態で第６図の如くバキューム吸引し各露光
用フィルムＩＡ）（Ａ）を各感光性フィルム（５）（５
）に真空密着させ、次いで両面から高圧水銀灯による露
光を行ない、その後現像により不透明膜部分（７） （
７１で生じた感光性フィルム（５） （５＋の非感光部
分（１０） （１０１を、第７図で示す如く溶解除去さ
せる。
５）（５）を貼付し９％板＋１）の両面から、第５図の
如く所定位置に重ね合せて、枠板（９） ＋９１間に入
れる。その状態で第６図の如くバキューム吸引し各露光
用フィルムＩＡ）（Ａ）を各感光性フィルム（５）（５
）に真空密着させ、次いで両面から高圧水銀灯による露
光を行ない、その後現像により不透明膜部分（７） （
７１で生じた感光性フィルム（５） （５＋の非感光部
分（１０） （１０１を、第７図で示す如く溶解除去さ
せる。
上記の場合に、露光用フィルム囚（３）でスルホール（
２）に対応する部分を、少し大めの透孔（８１＋８＋と
しであるので、従来の透明としたものと異なり、その上
・下面にゴミが付着したりキズが付くことがない。それ
ゆえ、いわば完全な透明であるから、露光時にそれらが
影となって感光性フィルムｆ５） ｉ５）に写ることも
なくなり、現像時に溶けて孔があくこともなくスルホー
ル＋２１ ＋２１の上下両面には第７図で男かな如く、
残った感光性フィルム＋５＋ ＋５１によるテンティン
グがなされる。他面、バキューム吸引による真空密着時
にも、従来のものでは局部が先に割前すると、間に空気
が残って露光による転写が不詳り」となったの吉は異な
り、感光性フィルムｔ５１ ＋５）との間の空気は第６
図の矢印で示す如く露光用フィルム囚囚の各スルホール
（２）からも吸い出される。それゆえ空気が残ることな
く、各露光用フィルム（Ａ）（Ａ）は感光性フィルム（
５１＋５）に完全に真空密着し、鮮明転写が可能となる
。
２）に対応する部分を、少し大めの透孔（８１＋８＋と
しであるので、従来の透明としたものと異なり、その上
・下面にゴミが付着したりキズが付くことがない。それ
ゆえ、いわば完全な透明であるから、露光時にそれらが
影となって感光性フィルムｆ５） ｉ５）に写ることも
なくなり、現像時に溶けて孔があくこともなくスルホー
ル＋２１ ＋２１の上下両面には第７図で男かな如く、
残った感光性フィルム＋５＋ ＋５１によるテンティン
グがなされる。他面、バキューム吸引による真空密着時
にも、従来のものでは局部が先に割前すると、間に空気
が残って露光による転写が不詳り」となったの吉は異な
り、感光性フィルムｔ５１ ＋５）との間の空気は第６
図の矢印で示す如く露光用フィルム囚囚の各スルホール
（２）からも吸い出される。それゆえ空気が残ることな
く、各露光用フィルム（Ａ）（Ａ）は感光性フィルム（
５１＋５）に完全に真空密着し、鮮明転写が可能となる
。
その後は塩化第二銅からなる溶解液のエツチングにより
、第８図の如く前記現像を経て残った感光性フィルム（
５１＋５）でカバーされた部分即ち感光部分を残し、そ
れ以外の部分の銅箔、銅メッキを溶解除去する。この場
合において、スルホール（２）の上下両ｔ１ｒｉは上記
の如くやや大きめの感光性フィルム（５） （５＋でテ
ンティングされている。しかも従来の露光用フィルムで
は透明部分であったのと異なり、露光用フィルム（２）
（３）にゴミやキズが付く余地がなく露光時にそれらの
影が写ることがないため、現像で孔があくこともない。
、第８図の如く前記現像を経て残った感光性フィルム（
５１＋５）でカバーされた部分即ち感光部分を残し、そ
れ以外の部分の銅箔、銅メッキを溶解除去する。この場
合において、スルホール（２）の上下両ｔ１ｒｉは上記
の如くやや大きめの感光性フィルム（５） （５＋でテ
ンティングされている。しかも従来の露光用フィルムで
は透明部分であったのと異なり、露光用フィルム（２）
（３）にゴミやキズが付く余地がなく露光時にそれらの
影が写ることがないため、現像で孔があくこともない。
それゆえエツチング時に液の侵入でスルホール（２）内
壁の銅メッキ（４）が溶けて、両面の回路の導通が破ら
れるようなことはない。
壁の銅メッキ（４）が溶けて、両面の回路の導通が破ら
れるようなことはない。
なおこの後の工程は、従来と同様に残った感光性フィル
ム＋５） ＋５＋の除去・ソルダレジスト・プレス打抜
き加工等を経て、第９図、第１図で示すようなスルホー
ルメッキプリント配線板が得られる。
ム＋５） ＋５＋の除去・ソルダレジスト・プレス打抜
き加工等を経て、第９図、第１図で示すようなスルホー
ルメッキプリント配線板が得られる。
上記構成において、絶縁基板（１）の材質、スルホール
（２）の穿孔手段、エツチングの溶解液の種類等は一例
を示しだもので、それに限定するものではなく、捷だ絶
縁基板（１）両面に貼付の薄銅箔は必ずしも必要ではな
い。図において、（３）は回路部分を示す。
（２）の穿孔手段、エツチングの溶解液の種類等は一例
を示しだもので、それに限定するものではなく、捷だ絶
縁基板（１）両面に貼付の薄銅箔は必ずしも必要ではな
い。図において、（３）は回路部分を示す。
以上でり」かな如く、本発明に係るスルホールメッキプ
リント配線板の製造方法、およびそれに用いる露光用フ
ィルムは次の如き効果を有する。
リント配線板の製造方法、およびそれに用いる露光用フ
ィルムは次の如き効果を有する。
Ｃａ）スルホールメッキによる両面プリントの製造工程
において、スルホール部をテンティングするフィルムの
孔あきを防止し、エツチング時のボール内への液の侵入
による銅メッキの溶解・絶縁化をなくして、不良品発生
率を極力減少させる・ことができる。即ち、従来はスル
ホール部のテンティンのため、露光用フィルムのその部
分は透明としてあったので、そこにキズやゴミが付くと
露光時に他の不透り１部分と同様に感光性フィルムに影
となって写り、現像でフィルムが除去され孔があく。そ
こでエツチング時にスルホール内に液が侵入し、孔内壁
のメッキを溶かして基板両面の回路を不導通とする不良
品の発生が１〜３％程度あった。多１１Ｆ生産されるプ
リント基板では、このロスはかなり高額の損失となる。
において、スルホール部をテンティングするフィルムの
孔あきを防止し、エツチング時のボール内への液の侵入
による銅メッキの溶解・絶縁化をなくして、不良品発生
率を極力減少させる・ことができる。即ち、従来はスル
ホール部のテンティンのため、露光用フィルムのその部
分は透明としてあったので、そこにキズやゴミが付くと
露光時に他の不透り１部分と同様に感光性フィルムに影
となって写り、現像でフィルムが除去され孔があく。そ
こでエツチング時にスルホール内に液が侵入し、孔内壁
のメッキを溶かして基板両面の回路を不導通とする不良
品の発生が１〜３％程度あった。多１１Ｆ生産されるプ
リント基板では、このロスはかなり高額の損失となる。
しかし本発明では、１落光用フイルムでスルホールに対
応する部分に、やや大きい透′孔を形成しである。それ
ゆえ、従来と異なりそこにゴミやキズが付く余地は全く
なく、露光時にその部分に影が写ることがなく、現像し
ても孔があかないのでエツチング時にスルホール内に液
の浸入がなくなり、ホール内壁の銅メッキがとれること
か防止され、両面回路が不導通となるよ°うな不良品の
発生はほぼ完全に防止できるものである。
応する部分に、やや大きい透′孔を形成しである。それ
ゆえ、従来と異なりそこにゴミやキズが付く余地は全く
なく、露光時にその部分に影が写ることがなく、現像し
ても孔があかないのでエツチング時にスルホール内に液
の浸入がなくなり、ホール内壁の銅メッキがとれること
か防止され、両面回路が不導通となるよ°うな不良品の
発生はほぼ完全に防止できるものである。
ＣＩ））露光用フィルムを感光性フィルムに真空密着さ
せる際の空気残留をなくし、鮮明な転写・回路のファイ
ン化・高密度実装を可能とする。即ち、従来は両フィル
ムを真空密着させろため側方からバキューム吸引した際
、周縁部が先に密着すると空気が逃げられず残留し、そ
のだめ転写が正し゛く行われず回路が不、鮮明になるこ
とがあった。しか′し本発明では、露光用フィルムを感
光性フィルムに真空密着させる際、たとえ周縁部が先に
密着したとしても、従来と異なり各露光用フィルムに、
スルホールに対応しだ透孔が多数個形成しであるので、
中央に残った空気は合孔から吸引される。
せる際の空気残留をなくし、鮮明な転写・回路のファイ
ン化・高密度実装を可能とする。即ち、従来は両フィル
ムを真空密着させろため側方からバキューム吸引した際
、周縁部が先に密着すると空気が逃げられず残留し、そ
のだめ転写が正し゛く行われず回路が不、鮮明になるこ
とがあった。しか′し本発明では、露光用フィルムを感
光性フィルムに真空密着させる際、たとえ周縁部が先に
密着したとしても、従来と異なり各露光用フィルムに、
スルホールに対応しだ透孔が多数個形成しであるので、
中央に残った空気は合孔から吸引される。
それゆえ、露光用フィルムは感光性フィルムに完全に真
空密着されることになり、鮮明な転写・回路のファイン
化・高密度実装を図かることかできる。
空密着されることになり、鮮明な転写・回路のファイン
化・高密度実装を図かることかできる。
図は本発明の実施例を示すもので、第１図はスルホール
メッキプリント配線板の一部の縦断斜視図、第２図は下
側の露光用フィルムの一部の縦断斜視図、第３図、第４
図、第５図、第６図、第７゛図、第８図、第９図は本発
明の製造工程を説り１する一部の拡大縦断面図である。 図面符号 （５）・露光用フィルム、（１）−・・絶縁
基板、゛（２）・・・スルホール、（５）・・・感光性
フィルム、（８）−・・透孔第１ 図 第６図
メッキプリント配線板の一部の縦断斜視図、第２図は下
側の露光用フィルムの一部の縦断斜視図、第３図、第４
図、第５図、第６図、第７゛図、第８図、第９図は本発
明の製造工程を説り１する一部の拡大縦断面図である。 図面符号 （５）・露光用フィルム、（１）−・・絶縁
基板、゛（２）・・・スルホール、（５）・・・感光性
フィルム、（８）−・・透孔第１ 図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■スルホール（２）を有する絶縁基板（１）にスルホー
ルメッキをして、その両面に感光性フィルム＋５１ ＋
５＋を旧刊し、次いでその各」二面に、各スルホール（
２）に対応してそれよりやや大きめの遊子１ｉ−８］’
［ｓ）をもつ熱光１１」フィルム（３）（３）を隼ね合
せ、それを側部からバキューム１吸引して透孔（ｓ）
（ｇ）からも空気を抜いて真ηぞ密層させ、その後露光
・現像し、残った感光性フィルム＋５） （５）がスル
ホール（２）の上下面もテンティングした状態でエツチ
ングを経るようにしてなる、スルポールメッキプリント
配線板の製造方法。 （２）絶縁基板（１）の各スルホール（２１に対応する
位置に、それよりやや大きめの透孔ｆ８＋ ＋８）を形
成してなる、スルホールメッキプリント配線板の製造方
法に使用する露光用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066458A JPS59191398A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | スルホ−ルメツキプリント配線板の製造方法およびそれに使用する露光用フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066458A JPS59191398A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | スルホ−ルメツキプリント配線板の製造方法およびそれに使用する露光用フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59191398A true JPS59191398A (ja) | 1984-10-30 |
Family
ID=13316343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58066458A Pending JPS59191398A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | スルホ−ルメツキプリント配線板の製造方法およびそれに使用する露光用フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59191398A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51138866A (en) * | 1976-05-20 | 1976-11-30 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing printed wiring substrate |
| JPS54113868A (en) * | 1978-02-24 | 1979-09-05 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of producing printed circuit board containing metal core |
| JPS5846698A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | 日本電気株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP58066458A patent/JPS59191398A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51138866A (en) * | 1976-05-20 | 1976-11-30 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing printed wiring substrate |
| JPS54113868A (en) * | 1978-02-24 | 1979-09-05 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of producing printed circuit board containing metal core |
| JPS5846698A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | 日本電気株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100386869C (zh) | 具有窗的球栅阵列基板及其制造方法 | |
| JPS60116191A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP2000196237A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JPS61176194A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| US3627902A (en) | Interconnections for multilayer printed circuit boards | |
| JPS59191398A (ja) | スルホ−ルメツキプリント配線板の製造方法およびそれに使用する露光用フイルム | |
| JPS60100454A (ja) | プリント配線板の製法 | |
| JP2797871B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61284991A (ja) | アルミニウム／銅複合箔張基板の回路形成法 | |
| JP3711569B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS58132988A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS648478B2 (ja) | ||
| JP4662097B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09181422A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0653658A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH04342188A (ja) | プリント回路基板及びその製造方法 | |
| JP2903836B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP2001007479A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2517277B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03240293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS58225697A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6074596A (ja) | 電子部品搭載基板の製造方法 | |
| JPH1013027A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004221131A (ja) | 両面プリント配線板の製造方法 |