JP2004221131A - 両面プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】絶縁性樹脂のコーティング工程を要することなく容易に製造でき、長期信頼性試験においてマイグレーションの発生を防止することのできる、ICパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】ICパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法であって、導電性金属箔を用意するステップと、前記導電性金属箔に、プリント回路部分と、該プリント回路部分と間隙を介して該プリント回路部分を取り囲むように形成されるフレーム部分とを形成するステップと、前記プリント回路部分とフレーム部分とがそれぞれ形成された2つの導電性金属箔を、該2つの金属箔の間に絶縁フィルムを介在させて位置合わせするステップと、前記2つの導電性金属箔と前記絶縁フィルとを熱圧着するステップと、前記プリント回路部分と前記フレーム部分との間を切断し、該フレーム部分を排除するステップとを備える。
【選択図】 図1
【解決手段】ICパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法であって、導電性金属箔を用意するステップと、前記導電性金属箔に、プリント回路部分と、該プリント回路部分と間隙を介して該プリント回路部分を取り囲むように形成されるフレーム部分とを形成するステップと、前記プリント回路部分とフレーム部分とがそれぞれ形成された2つの導電性金属箔を、該2つの金属箔の間に絶縁フィルムを介在させて位置合わせするステップと、前記2つの導電性金属箔と前記絶縁フィルとを熱圧着するステップと、前記プリント回路部分と前記フレーム部分との間を切断し、該フレーム部分を排除するステップとを備える。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法に関し、マイグレーション対策を施した両面プリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、両面プリント配線板は、絶縁フィルムをベースとしこれに導電性金属層としての銅箔が積層された銅張積層板を使用して、サブトラクティブ法(金属張基板上の導体箔の不要部分を、例えば、エッチング等によって、選択的に除去して、導体パターンを形成するプリント配線板の製法)により導電性金属層にプリント回路が形成されることで製造されてきた。
【0003】
銅スルーホール接続タイプの両面プリント配線板に関し、非特許文献1に開示される従来の製造方法を以下に簡単に説明する。
【0004】
図4には、非特許文献1に開示される従来の製造方法の一例が示されている。図4(a)には、用意された両面銅張積層板100が示されている。該両面銅張積層板100は、ポリイミドシート(又はフィルム)のような絶縁層102の表裏に、導電性金属層としての銅箔101が熱圧着されて製造される。
【0005】
図4(b)に示されるように、用意された両面銅張積層板100の所定位置に貫通孔(スルーホール)103を開ける。次に、図4(c)に示されるように、スルーホール103内壁を含めて両面銅張積層板100の表裏に無電解メッキ及び電解銅メッキを施し、銅メッキ層104を形成する。
【0006】
続いて、図4(d)に示されるように、積層板100表裏面の該銅メッキ層104上にレジスト膜としての感光性ドライフィルムを積層し、パターンマスクを介して紫外線等を照射、露光した後、現像を行って所定のレジストパターン105を形成する。この場合、レジストパターン105が形成されていない部分が所定のプリント配線パターンを形成している。
【0007】
さらに続いて、図4(e)に示されるように、前記スルーホール103を含む積層板100表裏にハンダメッキを施し、ハンダメッキ層106を形成する。この後、レジストパターン105を剥離する。この結果、積層板100表裏には、所定パターンの銅メッキ層104が露出する(図4(f)参照)。
【0008】
次に、図4(g)に示されるように、積層板100をエッチング処理し、露出している銅メッキ層104及びその直下の銅箔101を完全に除去する。この後、ハンダメッキ層106が剥離される。その結果、図4(h)に示されるように、スルーホール103を介して表裏の所定パターンのプリント配線が接続された両面プリント配線板110が完成する。
【0009】
非特許文献1には、従来の製造方法として別の例も示されている。該従来例について図5を用いて説明する。
【0010】
図5(a)には、用意された両面銅張積層板200が示されている。該両面銅張積層板200は、ポリイミドシート(又はフィルム)のような絶縁層203の表裏に、導電性金属層としての銅箔201、202が熱圧着されて製造される。この従来例においては、図に示されるように、一方の銅箔201に予め層間接続用の導電性バンプ204が所定の位置に形成されており、当該バンプ204は、両面銅張積層板200を形成するための上記熱圧着時に、他方の銅箔202に電気的に接続される。
【0011】
続いて、図5(b)に示されるように、積層板200の表裏面上にレジスト膜としての感光性ドライフィルムを積層し、パターンマスクを介して紫外線等を照射、露光した後、現像を行って所定のレジストパターン205を形成する。
【0012】
次に、図5(c)に示されるように、積層板200のレジスト除去部分をエッチング処理し、露出している銅箔層201、201を完全に除去する。この後、レジスト層205が剥離される。その結果、図5(d)に示されるように、バンプ204を介して表裏の所定パターンのプリント配線が接続された両面プリント配線板210が完成する。
【0013】
このような両面プリント配線板110、210に、ICチップ等が搭載され、ボンディングなどにより該ICチップとプリント配線板110、210の表裏いずれかのプリント配線とが電気的に接続され、必要部分がモールドされてICパッケージとして構成される。
【0014】
【非特許文献1】
「YFLEX(登録商標)」カタログ、山一電機株式会社、1997年5月発行
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、一般に、ICパッケージは、品質維持あるいは信頼性確保のために長期信頼性試験が実行される。この長期信頼性試験は、高温、高湿状態で行なわれる。
【0016】
上記両面プリント配線板110を含むICパッケージは、上記の通り製造されるため、絶縁層102を介した上下導電性金属層101が該ICパッケージ側面に露出した形状のものとなる。このような側面に金属層が露出した形状のICパッケージは、上記高温高湿状態で行なわれる長期信頼性試験において、絶縁層が湿気を吸引することも相俟って、非常に薄い絶縁層の側面102Aを介してマイグレーション(金属イオンの移動現象)が発生し易く、その結果として回路の短絡を招く恐れがある。
【0017】
これを防止するために、ICパッケージ側面に絶縁性樹脂を刷毛やスプレーなどでコーティングすることが行なわれているが、極めて小さい個々のICパッケージ側面(実質的には、両面フレキシブルプリント配線板110の側面)を均一にコーティングすることが難しく、該コーティングのための工程が追加され、製造時間や製造コストを増加させる。
【0018】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、絶縁性樹脂のコーティング工程を要することなく容易に製造でき、長期信頼性試験においてマイグレーションの発生を防止することのできる、ICパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の両面プリント配線板の製造方法は、ICパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法であって、導電性金属箔を用意するステップと、前記導電性金属箔に、プリント回路部分と、該プリント回路部分と間隙を介して該プリント回路部分を取り囲むように形成されるフレーム部分とを形成するステップと、前記プリント回路部分とフレーム部分とがそれぞれ形成された2つの導電性金属箔を、該2つの金属箔の間に絶縁フィルムを介在させて位置合わせするステップと、前記2つの導電性金属箔と前記絶縁フィルとを熱圧着するステップと、前記プリント回路部分と前記フレーム部分との間を切断し、該フレーム部分を排除するステップとを備えることを特徴とする。
【0020】
最初に用意される前記導電性金属箔は、剥離層を介してベース層を有していてもよい。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜3を用いて、本発明に係る両面プリント配線板の製造方法を説明する。
【0022】
図1には、本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第1実施例が示されている。
【0023】
先ず、図1(a)に示されるように、導電性金属層としてのシート状の銅箔1を用意する。用意された銅箔1両面に、レジスト膜としての感光性ドライフィルムが積層され、該レジスト膜にパターンマスクを介して紫外線が照射、露光され、現像が行なわれることにより、図1(b)に示されるように、銅箔1両面に所定のレジストパターン2が形成される。
【0024】
続いて、エッチング処理が施され、不必要な銅箔部分(銅箔1のレジストパターン2が形成されていない部分)が除去され、さらにレジストパターン2が剥離されることにより、図1(c)に示されるように、銅箔1に所定のパターンを有するプリント回路部分3、フレーム部分4及び間隙部分5が形成される。間隙部分5には、プリント回路部分3とフレーム部分4とを適宜の個所で連結するように連結パターンが形成されている。
【0025】
本実施例では、銅箔1にエッチング加工によりフレーム部分を含む回路パターンを形成しているが、銅箔1にルーター加工、レーザー加工あるいは金型を用いたプレス加工などによりこれを形成させてもよい。
【0026】
次に、プリント回路部分3a、3b、フレーム部分4a、4bを含む回路パターンがそれぞれに形成された2つの銅箔1a、1bが用意され、該2つの銅箔1a、1bは、図1(d)に示されるように、絶縁シート6を挟んで両銅箔1a、1bのプリント部分3a、3b、フレーム部分4a、4b及び間隙部分5a、5bが対向するように、位置合わせされる。この時、2つの銅箔1a、1bのプリント回路部分3a、3bに形成される回路パターンは、通常異なる。なお、絶縁シート6は、LCP(液晶ポリマー)、BTレジン(ビスマレイミドトリアン樹脂)あるいはガラスエポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【0027】
続いて、絶縁シート6を挟んで位置する2つの銅箔1a、1bは、図1(e)に示されるように、熱圧着され、積層体10を形成する。この時、絶縁シート6は、熱により溶融し、銅箔1a、1bに形成されている間隙部分5a、5bを埋める。結果として、プリント回路部分3a、3bの側面を絶縁材で覆っている。同時に、各銅箔1a、1bのプリント回路部分3a、3bに形成されている回路パターン以外の空間部分も絶縁シート6で埋められる。
【0028】
次に、図1(f)に示されるように、積層体10は、プリント部分3a、3bとフレーム部分4a、4bとの間でカッタ9により切断される。この時、積層体10は、所定個所に貫通孔7があけられる(図1(g)参照)。
【0029】
貫通孔7に導電ペースト8が充填され又は導電ピン8’が嵌め込まれることにより、上下のプリント回路が電気的に接続され、図1(h)に示されるように、最終製品としての両面プリント配線板20が形成される。製造された両面プリント配線板20は、図1(h)にも明示されるように、そのプリント回路部分3a、3bの側面が、絶縁材6により被覆されている。また、上記したように、プリント回路部分3a、3bの回路パターンが形成されていない空間も絶縁材で埋められている(不図示)。
【0030】
図2には、本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第2の実施例が示されている。
【0031】
本実施例では、上記第1の実施例が、上下両面のプリント回路を最終工程で接続するようにしているのに対して、位置合わせ工程の前に、図2(d)に示されるように、2つの銅箔1a、1bの内の一方に、所定個所にバンプ11が形成されることを特徴とする。このような工程を入れることにより、図2(f)に示される熱圧着工程において同時に、該バンプ11を介して上下両面のプリント回路が電気的に接続される。
【0032】
その他の工程は、上記第1の実施例と同様であるので製造工程の説明を省略する。結果として、図2(h)に示されるように、最終製品としての両面プリント配線板20が形成される。製造された両面プリント配線板20は、図2(h)にも明示されるように、そのプリント回路部分3a、3bの側面が、上記第1実施例と同様、絶縁材6により被覆されている。また、上記したように、プリント回路部分3a、3bの回路パターンが形成されていない空間12も絶縁材で埋められている。
【0033】
図3には、本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第3の実施例が示されている。
【0034】
上記第1、2実施例においては、いずれもプリントパターン等を形成するために、銅箔単体を直接加工するようにしている。これに対して、本実施例においては、例えば、12μmの厚さの導電層を有する積層シート(該積層シートは、導電層としての12μm銅箔、中間層としての剥離層、前記12μm銅箔を支持するキャリアとしての18〜35μm銅箔から構成されている。)を使用して、両面プリント配線板を製造することを特徴とする。
【0035】
先ず、図3(a)に示されるように、導電性金属層としてのシート状の銅箔1、剥離層14及び支持層としてのキャリア13が積層されている積層シートを用意する。用意された積層シートの銅箔1上面に、レジスト膜としての感光性ドライフィルムが積層され、該レジスト膜にパターンマスクを介して紫外線が照射、露光され、現像が行なわれることにより、図3(b)に示されるように、銅箔1上面に所定のレジストパターン2が形成される。
【0036】
続いて、エッチング処理が施され、不必要な銅箔部分(銅箔1のレジストパターン2が形成されていない部分)が除去され、さらにレジストパターン2が剥離されることにより、図3(c)に示されるように、銅箔1部分に所定のパターンを有するプリント回路部分3、フレーム部分4及び間隙部分5が形成される。プリント回路部分3及びフレーム部分4は、図に示されるようにキャリア13が存在するため連結状態を維持している。なお、12は、回路パターンが形成されていない空間部分である。
【0037】
次に、図3(d)に示されるように、積層シートのプリント回路部分3の所定箇所に所定数のバンプ11が形成される。
【0038】
次に、プリント回路部分3a、フレーム部分4aを含む回路パターン、間隙部分5aが形成された導電層(銅箔)1aを備える積層シートとプリント回路部分3b、フレーム部分4bを含む回路パターン、間隙部分5b及びバンプ11が形成された導電層(銅箔)1bを備える積層シートの2種類の積層シートが用意され、これら2つの積層シートは、図3(e)に示されるように、絶縁シート6を挟んで導電層1a、1bのプリント部分3a、3b、フレーム部分4a、4b及び間隙部分5a、5bが対向するように、位置合わせされる。
【0039】
続いて、絶縁シート6を挟んで位置する2つの積層シートは、図3(f)に示されるように、熱圧着され、積層体10”を形成する。この時、絶縁シート6は、熱により溶融し、銅箔1a、1bに形成されている間隙部分5a、5bを埋める。結果として、プリント回路部分3a、3bの側面を絶縁材で覆っている。同時に、各銅箔1a、1bのプリント回路部分3a、3bに形成されている回路パターン以外の空間部分12も絶縁シート6で埋められる。
【0040】
次に、図3(g)に示されるように、積層体10”は、最外層に位置するキャリア13a、13bが剥離され、その後、プリント部分3a、3bとフレーム部分4a、4bとの間でカッタ9により切断される。
【0041】
結果として、図3(h)に示されるように、最終製品としての両面プリント配線板20が形成される。製造された両面プリント配線板20は、図3(h)にも明示されるように、そのプリント回路部分3a、3bの側面が、上記第1実施例と同様、絶縁材6により被覆されている。また、上記したように、プリント回路部分3a、3bの回路パターンが形成されていない空間部分12も絶縁材で埋められている。本実施例のように銅箔単体でなく積層シートを使用すると、間隙部分5にプリント回路部分3とフレーム部分4とを連結する連結パターンを形成する必要がない。また、各工程における中間製品の取り扱いが容易であり、したがって、短時間での製造が可能となり、製造コストも低く抑えることができる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る両面プリント配線板の製造方法は、熱圧着工程において同時に絶縁材がプリント回路の側面を覆うことが可能であり、製造工程を増やすことなく容易に製造することができる。
【0043】
また、その結果としての製造された両面プリント配線板が、長期信頼性試験などにおいて、該プリント配線板の側面における絶縁層を介してのマイグレーションを発生しないように、容易に両面プリント配線板のプリント回路側面を絶縁材で覆うことが可能とする。
【0044】
さらに、同時に、本発明に係る両面プリント配線板の製造方法により、プリントパターンの形成されていない空間にも絶縁材が埋められることになり、プリント回路形成面におけるマイグレーション発生も抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第1の実施例を説明するための図であり、(a)は、シート状銅箔、(b)は、レジストパターン形成工程、(c)は、エッチング処理工程、(d)は、位置合わせ工程、(e)は、熱圧着工程、(f)は、切断及び孔あけ工程、(G)は、工程(f)後の両面プリント配線板、(h)は、最終製品を示す。
【図2】本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第2の実施例を説明するための図であり、(a)〜(h)は、この順にプリント配線板が製造される各工程を示す。
【図3】本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第3の実施例を説明するための図であり、(a)〜(h)は、この順にプリント配線板が製造される各工程を示す。
【図4】従来の両面プリント配線板の製造方法の一例を示す図であり、(a)は、熱圧着後の両面銅張積層板、(b)は、孔あけ工程、(c)は、銅メッキ工程、(d)は、レジストパターン形成工程、(e)は、ハンダメッキ工程、(f)は、レジスト剥離工程、(G)は、エッチング処理工程、(h)は、ハンダメッキ剥離後の最終製品を示す。
【図5】従来の両面プリント配線板の製造方法の別の例を示す図であり、(a)〜(d)は、この順にプリント配線板が製造される各工程を示す。
【符号の説明】
1、101 導電層(銅箔)
2、105 レジスト層
3 プリント回路部分
4 フレーム部分
5 間隙部分
6、102 絶縁層(絶縁フィルム)
7、103 貫通孔
8 導電ペースト
8’ 導電ピン
10、10’、10” 積層体
11 バンプ
20、110 両面プリント配線板
104 銅メッキ層
106 ハンダメッキ層
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法に関し、マイグレーション対策を施した両面プリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、両面プリント配線板は、絶縁フィルムをベースとしこれに導電性金属層としての銅箔が積層された銅張積層板を使用して、サブトラクティブ法(金属張基板上の導体箔の不要部分を、例えば、エッチング等によって、選択的に除去して、導体パターンを形成するプリント配線板の製法)により導電性金属層にプリント回路が形成されることで製造されてきた。
【0003】
銅スルーホール接続タイプの両面プリント配線板に関し、非特許文献1に開示される従来の製造方法を以下に簡単に説明する。
【0004】
図4には、非特許文献1に開示される従来の製造方法の一例が示されている。図4(a)には、用意された両面銅張積層板100が示されている。該両面銅張積層板100は、ポリイミドシート(又はフィルム)のような絶縁層102の表裏に、導電性金属層としての銅箔101が熱圧着されて製造される。
【0005】
図4(b)に示されるように、用意された両面銅張積層板100の所定位置に貫通孔(スルーホール)103を開ける。次に、図4(c)に示されるように、スルーホール103内壁を含めて両面銅張積層板100の表裏に無電解メッキ及び電解銅メッキを施し、銅メッキ層104を形成する。
【0006】
続いて、図4(d)に示されるように、積層板100表裏面の該銅メッキ層104上にレジスト膜としての感光性ドライフィルムを積層し、パターンマスクを介して紫外線等を照射、露光した後、現像を行って所定のレジストパターン105を形成する。この場合、レジストパターン105が形成されていない部分が所定のプリント配線パターンを形成している。
【0007】
さらに続いて、図4(e)に示されるように、前記スルーホール103を含む積層板100表裏にハンダメッキを施し、ハンダメッキ層106を形成する。この後、レジストパターン105を剥離する。この結果、積層板100表裏には、所定パターンの銅メッキ層104が露出する(図4(f)参照)。
【0008】
次に、図4(g)に示されるように、積層板100をエッチング処理し、露出している銅メッキ層104及びその直下の銅箔101を完全に除去する。この後、ハンダメッキ層106が剥離される。その結果、図4(h)に示されるように、スルーホール103を介して表裏の所定パターンのプリント配線が接続された両面プリント配線板110が完成する。
【0009】
非特許文献1には、従来の製造方法として別の例も示されている。該従来例について図5を用いて説明する。
【0010】
図5(a)には、用意された両面銅張積層板200が示されている。該両面銅張積層板200は、ポリイミドシート(又はフィルム)のような絶縁層203の表裏に、導電性金属層としての銅箔201、202が熱圧着されて製造される。この従来例においては、図に示されるように、一方の銅箔201に予め層間接続用の導電性バンプ204が所定の位置に形成されており、当該バンプ204は、両面銅張積層板200を形成するための上記熱圧着時に、他方の銅箔202に電気的に接続される。
【0011】
続いて、図5(b)に示されるように、積層板200の表裏面上にレジスト膜としての感光性ドライフィルムを積層し、パターンマスクを介して紫外線等を照射、露光した後、現像を行って所定のレジストパターン205を形成する。
【0012】
次に、図5(c)に示されるように、積層板200のレジスト除去部分をエッチング処理し、露出している銅箔層201、201を完全に除去する。この後、レジスト層205が剥離される。その結果、図5(d)に示されるように、バンプ204を介して表裏の所定パターンのプリント配線が接続された両面プリント配線板210が完成する。
【0013】
このような両面プリント配線板110、210に、ICチップ等が搭載され、ボンディングなどにより該ICチップとプリント配線板110、210の表裏いずれかのプリント配線とが電気的に接続され、必要部分がモールドされてICパッケージとして構成される。
【0014】
【非特許文献1】
「YFLEX(登録商標)」カタログ、山一電機株式会社、1997年5月発行
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、一般に、ICパッケージは、品質維持あるいは信頼性確保のために長期信頼性試験が実行される。この長期信頼性試験は、高温、高湿状態で行なわれる。
【0016】
上記両面プリント配線板110を含むICパッケージは、上記の通り製造されるため、絶縁層102を介した上下導電性金属層101が該ICパッケージ側面に露出した形状のものとなる。このような側面に金属層が露出した形状のICパッケージは、上記高温高湿状態で行なわれる長期信頼性試験において、絶縁層が湿気を吸引することも相俟って、非常に薄い絶縁層の側面102Aを介してマイグレーション(金属イオンの移動現象)が発生し易く、その結果として回路の短絡を招く恐れがある。
【0017】
これを防止するために、ICパッケージ側面に絶縁性樹脂を刷毛やスプレーなどでコーティングすることが行なわれているが、極めて小さい個々のICパッケージ側面(実質的には、両面フレキシブルプリント配線板110の側面)を均一にコーティングすることが難しく、該コーティングのための工程が追加され、製造時間や製造コストを増加させる。
【0018】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、絶縁性樹脂のコーティング工程を要することなく容易に製造でき、長期信頼性試験においてマイグレーションの発生を防止することのできる、ICパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の両面プリント配線板の製造方法は、ICパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法であって、導電性金属箔を用意するステップと、前記導電性金属箔に、プリント回路部分と、該プリント回路部分と間隙を介して該プリント回路部分を取り囲むように形成されるフレーム部分とを形成するステップと、前記プリント回路部分とフレーム部分とがそれぞれ形成された2つの導電性金属箔を、該2つの金属箔の間に絶縁フィルムを介在させて位置合わせするステップと、前記2つの導電性金属箔と前記絶縁フィルとを熱圧着するステップと、前記プリント回路部分と前記フレーム部分との間を切断し、該フレーム部分を排除するステップとを備えることを特徴とする。
【0020】
最初に用意される前記導電性金属箔は、剥離層を介してベース層を有していてもよい。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜3を用いて、本発明に係る両面プリント配線板の製造方法を説明する。
【0022】
図1には、本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第1実施例が示されている。
【0023】
先ず、図1(a)に示されるように、導電性金属層としてのシート状の銅箔1を用意する。用意された銅箔1両面に、レジスト膜としての感光性ドライフィルムが積層され、該レジスト膜にパターンマスクを介して紫外線が照射、露光され、現像が行なわれることにより、図1(b)に示されるように、銅箔1両面に所定のレジストパターン2が形成される。
【0024】
続いて、エッチング処理が施され、不必要な銅箔部分(銅箔1のレジストパターン2が形成されていない部分)が除去され、さらにレジストパターン2が剥離されることにより、図1(c)に示されるように、銅箔1に所定のパターンを有するプリント回路部分3、フレーム部分4及び間隙部分5が形成される。間隙部分5には、プリント回路部分3とフレーム部分4とを適宜の個所で連結するように連結パターンが形成されている。
【0025】
本実施例では、銅箔1にエッチング加工によりフレーム部分を含む回路パターンを形成しているが、銅箔1にルーター加工、レーザー加工あるいは金型を用いたプレス加工などによりこれを形成させてもよい。
【0026】
次に、プリント回路部分3a、3b、フレーム部分4a、4bを含む回路パターンがそれぞれに形成された2つの銅箔1a、1bが用意され、該2つの銅箔1a、1bは、図1(d)に示されるように、絶縁シート6を挟んで両銅箔1a、1bのプリント部分3a、3b、フレーム部分4a、4b及び間隙部分5a、5bが対向するように、位置合わせされる。この時、2つの銅箔1a、1bのプリント回路部分3a、3bに形成される回路パターンは、通常異なる。なお、絶縁シート6は、LCP(液晶ポリマー)、BTレジン(ビスマレイミドトリアン樹脂)あるいはガラスエポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【0027】
続いて、絶縁シート6を挟んで位置する2つの銅箔1a、1bは、図1(e)に示されるように、熱圧着され、積層体10を形成する。この時、絶縁シート6は、熱により溶融し、銅箔1a、1bに形成されている間隙部分5a、5bを埋める。結果として、プリント回路部分3a、3bの側面を絶縁材で覆っている。同時に、各銅箔1a、1bのプリント回路部分3a、3bに形成されている回路パターン以外の空間部分も絶縁シート6で埋められる。
【0028】
次に、図1(f)に示されるように、積層体10は、プリント部分3a、3bとフレーム部分4a、4bとの間でカッタ9により切断される。この時、積層体10は、所定個所に貫通孔7があけられる(図1(g)参照)。
【0029】
貫通孔7に導電ペースト8が充填され又は導電ピン8’が嵌め込まれることにより、上下のプリント回路が電気的に接続され、図1(h)に示されるように、最終製品としての両面プリント配線板20が形成される。製造された両面プリント配線板20は、図1(h)にも明示されるように、そのプリント回路部分3a、3bの側面が、絶縁材6により被覆されている。また、上記したように、プリント回路部分3a、3bの回路パターンが形成されていない空間も絶縁材で埋められている(不図示)。
【0030】
図2には、本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第2の実施例が示されている。
【0031】
本実施例では、上記第1の実施例が、上下両面のプリント回路を最終工程で接続するようにしているのに対して、位置合わせ工程の前に、図2(d)に示されるように、2つの銅箔1a、1bの内の一方に、所定個所にバンプ11が形成されることを特徴とする。このような工程を入れることにより、図2(f)に示される熱圧着工程において同時に、該バンプ11を介して上下両面のプリント回路が電気的に接続される。
【0032】
その他の工程は、上記第1の実施例と同様であるので製造工程の説明を省略する。結果として、図2(h)に示されるように、最終製品としての両面プリント配線板20が形成される。製造された両面プリント配線板20は、図2(h)にも明示されるように、そのプリント回路部分3a、3bの側面が、上記第1実施例と同様、絶縁材6により被覆されている。また、上記したように、プリント回路部分3a、3bの回路パターンが形成されていない空間12も絶縁材で埋められている。
【0033】
図3には、本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第3の実施例が示されている。
【0034】
上記第1、2実施例においては、いずれもプリントパターン等を形成するために、銅箔単体を直接加工するようにしている。これに対して、本実施例においては、例えば、12μmの厚さの導電層を有する積層シート(該積層シートは、導電層としての12μm銅箔、中間層としての剥離層、前記12μm銅箔を支持するキャリアとしての18〜35μm銅箔から構成されている。)を使用して、両面プリント配線板を製造することを特徴とする。
【0035】
先ず、図3(a)に示されるように、導電性金属層としてのシート状の銅箔1、剥離層14及び支持層としてのキャリア13が積層されている積層シートを用意する。用意された積層シートの銅箔1上面に、レジスト膜としての感光性ドライフィルムが積層され、該レジスト膜にパターンマスクを介して紫外線が照射、露光され、現像が行なわれることにより、図3(b)に示されるように、銅箔1上面に所定のレジストパターン2が形成される。
【0036】
続いて、エッチング処理が施され、不必要な銅箔部分(銅箔1のレジストパターン2が形成されていない部分)が除去され、さらにレジストパターン2が剥離されることにより、図3(c)に示されるように、銅箔1部分に所定のパターンを有するプリント回路部分3、フレーム部分4及び間隙部分5が形成される。プリント回路部分3及びフレーム部分4は、図に示されるようにキャリア13が存在するため連結状態を維持している。なお、12は、回路パターンが形成されていない空間部分である。
【0037】
次に、図3(d)に示されるように、積層シートのプリント回路部分3の所定箇所に所定数のバンプ11が形成される。
【0038】
次に、プリント回路部分3a、フレーム部分4aを含む回路パターン、間隙部分5aが形成された導電層(銅箔)1aを備える積層シートとプリント回路部分3b、フレーム部分4bを含む回路パターン、間隙部分5b及びバンプ11が形成された導電層(銅箔)1bを備える積層シートの2種類の積層シートが用意され、これら2つの積層シートは、図3(e)に示されるように、絶縁シート6を挟んで導電層1a、1bのプリント部分3a、3b、フレーム部分4a、4b及び間隙部分5a、5bが対向するように、位置合わせされる。
【0039】
続いて、絶縁シート6を挟んで位置する2つの積層シートは、図3(f)に示されるように、熱圧着され、積層体10”を形成する。この時、絶縁シート6は、熱により溶融し、銅箔1a、1bに形成されている間隙部分5a、5bを埋める。結果として、プリント回路部分3a、3bの側面を絶縁材で覆っている。同時に、各銅箔1a、1bのプリント回路部分3a、3bに形成されている回路パターン以外の空間部分12も絶縁シート6で埋められる。
【0040】
次に、図3(g)に示されるように、積層体10”は、最外層に位置するキャリア13a、13bが剥離され、その後、プリント部分3a、3bとフレーム部分4a、4bとの間でカッタ9により切断される。
【0041】
結果として、図3(h)に示されるように、最終製品としての両面プリント配線板20が形成される。製造された両面プリント配線板20は、図3(h)にも明示されるように、そのプリント回路部分3a、3bの側面が、上記第1実施例と同様、絶縁材6により被覆されている。また、上記したように、プリント回路部分3a、3bの回路パターンが形成されていない空間部分12も絶縁材で埋められている。本実施例のように銅箔単体でなく積層シートを使用すると、間隙部分5にプリント回路部分3とフレーム部分4とを連結する連結パターンを形成する必要がない。また、各工程における中間製品の取り扱いが容易であり、したがって、短時間での製造が可能となり、製造コストも低く抑えることができる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る両面プリント配線板の製造方法は、熱圧着工程において同時に絶縁材がプリント回路の側面を覆うことが可能であり、製造工程を増やすことなく容易に製造することができる。
【0043】
また、その結果としての製造された両面プリント配線板が、長期信頼性試験などにおいて、該プリント配線板の側面における絶縁層を介してのマイグレーションを発生しないように、容易に両面プリント配線板のプリント回路側面を絶縁材で覆うことが可能とする。
【0044】
さらに、同時に、本発明に係る両面プリント配線板の製造方法により、プリントパターンの形成されていない空間にも絶縁材が埋められることになり、プリント回路形成面におけるマイグレーション発生も抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第1の実施例を説明するための図であり、(a)は、シート状銅箔、(b)は、レジストパターン形成工程、(c)は、エッチング処理工程、(d)は、位置合わせ工程、(e)は、熱圧着工程、(f)は、切断及び孔あけ工程、(G)は、工程(f)後の両面プリント配線板、(h)は、最終製品を示す。
【図2】本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第2の実施例を説明するための図であり、(a)〜(h)は、この順にプリント配線板が製造される各工程を示す。
【図3】本発明の両面プリント配線板の製造方法に係る第3の実施例を説明するための図であり、(a)〜(h)は、この順にプリント配線板が製造される各工程を示す。
【図4】従来の両面プリント配線板の製造方法の一例を示す図であり、(a)は、熱圧着後の両面銅張積層板、(b)は、孔あけ工程、(c)は、銅メッキ工程、(d)は、レジストパターン形成工程、(e)は、ハンダメッキ工程、(f)は、レジスト剥離工程、(G)は、エッチング処理工程、(h)は、ハンダメッキ剥離後の最終製品を示す。
【図5】従来の両面プリント配線板の製造方法の別の例を示す図であり、(a)〜(d)は、この順にプリント配線板が製造される各工程を示す。
【符号の説明】
1、101 導電層(銅箔)
2、105 レジスト層
3 プリント回路部分
4 フレーム部分
5 間隙部分
6、102 絶縁層(絶縁フィルム)
7、103 貫通孔
8 導電ペースト
8’ 導電ピン
10、10’、10” 積層体
11 バンプ
20、110 両面プリント配線板
104 銅メッキ層
106 ハンダメッキ層
Claims (2)
- ICパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法であって、
導電性金属箔を用意するステップと、
前記導電性金属箔に、プリント回路部分と、該プリント回路部分と間隙を介して該プリント回路部分を取り囲むように形成されるフレーム部分とを形成するステップと、
前記プリント回路部分とフレーム部分とがそれぞれ形成された2つの導電性金属箔を、該2つの金属箔の間に絶縁フィルムを介在させて位置合わせするステップと、
前記2つの導電性金属箔と前記絶縁フィルとを熱圧着するステップと、
前記プリント回路部分と前記フレーム部分との間を切断し、該フレーム部分を排除するステップと、
を備えることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。 - 前記用意される導電性金属箔は、剥離層を介してベース層を有することを特徴とする請求項1に記載の両面プリント配線板の製造方法。
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---|---|---|---|
JP2003003507A JP2004221131A (ja) | 2003-01-09 | 2003-01-09 | 両面プリント配線板の製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003003507A JP2004221131A (ja) | 2003-01-09 | 2003-01-09 | 両面プリント配線板の製造方法 |
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JP2004221131A true JP2004221131A (ja) | 2004-08-05 |
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JP2003003507A Pending JP2004221131A (ja) | 2003-01-09 | 2003-01-09 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2004221131A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013140940A (ja) * | 2011-12-30 | 2013-07-18 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | パッケージキャリアおよびその製造方法 |
-
2003
- 2003-01-09 JP JP2003003507A patent/JP2004221131A/ja active Pending
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