JPS59189660A - 絶縁型半導体装置 - Google Patents

絶縁型半導体装置

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Publication number
JPS59189660A
JPS59189660A JP6477083A JP6477083A JPS59189660A JP S59189660 A JPS59189660 A JP S59189660A JP 6477083 A JP6477083 A JP 6477083A JP 6477083 A JP6477083 A JP 6477083A JP S59189660 A JPS59189660 A JP S59189660A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
heat sink
resin
semiconductor device
fixing pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6477083A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitomo Takahashi
美朝 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP6477083A priority Critical patent/JPS59189660A/ja
Publication of JPS59189660A publication Critical patent/JPS59189660A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49568Lead-frames or other flat leads specifically adapted to facilitate heat dissipation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、放熱板を備えた電力用半導体装置の構造に関
するものである。
従来、金属放熱板に半導体素子?ろう付し、半導体素子
の電極と金属リード線とアルミニウムあるいは金等の導
線會溶啜して、放熱板及び金属リード線を電極とし、こ
れら放熱板及び半導体素子を樹脂VCより封止して成る
電力用半導体装置がある0 これらの装置を実装する場合に放熱板を放熱フィンに密
着させ、半導体素子で発生する熱を放熱板に逃す必要が
ある。この様な装置では使用法によってぽ放熱板自身が
装置の電極となっているので放熱板と放熱フィンとの間
を電気的に絶縁する必要が生じる場合があり、その方法
として放熱板を樹脂の中に浮かせてデバイスの表面に露
出させない方法が考えられた。
このような構造として、第1図〜第3図の如き構造のも
のが提案されている。第1図の如[構造においてな、放
熱板lの一端rcホ外部導出リード6が取り付けられて
おハ半導体素子2奮ろう陸した後放熱板1’に外部導出
リード6のみで保持して樹脂5で封止している。このよ
うに放熱板lを片方でのみ保持して樹脂封止し几場合c
H,放熱板1が樹脂封止工程で傾さ、放熱板lの下の樹
脂5の厚さ亡が一様dlらない。
かかる不都合を除くために、第2図に示す例では、放熱
板1の外部導出リード6とげ反対方向端面にも支持用の
金属支持体3を形成し、外部導出リード6と金属支持体
3とにょジ放熱板lを図形金型内において両端から保持
することが行なわれる。第2図の構造によれば確かに放
熱板lの傾きは防止され、放熱板l下の絶縁層5の厚さ
t’l一様にする事が可能である。放熱板lの傾@全防
ぎその下の樹脂厚を一様にする他の構造として第3図の
ものも提案されている。即ち、放熱板lの外部導出リー
ド6とは反対側で上下よジ固定ビン(図示せず)をつき
出すことVCより放熱板lの位置決めを行ない、この状
態で樹脂封止した後固足ピン?とり去るものである。こ
の構造でt丁固定ピンを取り去った後の樹脂5に穴4が
あき、ここに放熱板lが露出している。
これら第2図および第3図の構造vcは次に述べる致命
的な欠陥があり、高い絶縁耐圧を得る事はで1!なかっ
た。即ち、樹脂成形後において、放熱板lを保持するた
めの金属突起3や穴4内の放熱板1が装置の表面に露出
し七いるため放熱フィンと放熱板1又にそれに連らなる
金属突起3との間で空中放電が生じ易いという事である
。そのため突起部3や放熱板lの露出部にきらに放電防
止の塗料を塗る等の方法がなされているが、その絶縁耐
圧の信頼性が光分とは言えない。従って高耐圧。
高信頼度の絶縁耐圧を得ることかで@なかった。
本発明はかかる不都合全なくシ、完全なる絶縁性を有す
る半導体装置の構造および封止方法を提供するものであ
る。
本発明によれば、放熱板の露出部に絶縁性フィルムが施
されている。すなわち、この絶縁性フィルムに固定ピン
をあてて樹脂封止すると固定ピン除去後も放熱板は露出
せず、高耐圧・高信頼性の半導体装置が得られる。
次に図面を参照して本発明をより詳細に説明する0 第4図に本発明?適用した半導体装置の樹脂封止工程を
示す。半導体素子2は一部が薄くなっている異形条フレ
ーム1′の放熱板部に取り付けられ。
異形条フレーム1′の薄い部分にμ絶縁性フィルム7が
両面に取り付けられている。絶縁性フィルム7は、第5
図(a)、 (b)VC示すように、ツメ7′ヲ折り曲
げて異形条フレームl’lcよって固着される。この絶
縁性フィルム7に固定ピン8?あて、外部リード線6と
固定ピン8とで異形条フレーム1′ヲ支持して樹脂5に
より封止する。絶縁性フィルム7は固定ピン8I17:
耐熱性接着剤であらかじめ固定しておいても同様の結果
が得られる。
第6図(a)、 (b)U成形後の断面図を示す。異形
条フレーム1′に外部リード線6及び絶縁性フィルム7
1に介した固定ビン8により保持されるので、樹脂5の
異形条フレーム1′の放熱板部下の厚さtμ一様に保た
れる。この時、固定ピン8は抜かれ樹脂5【穴4があく
事になるが異形条フレーム1′ニこの樹脂5の穴4の部
分で絶縁!Eフィルム7で覆われているため、実装した
時【も放熱フィンとの間で放電げ生じない。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図および第3図は従来の半導体装置を示す
断面図である。 第4図μ本発明の一実施例による半導体装置の樹脂封止
工程での断面図である。 第5図(a)および(blH絶縁絶縁ィルムの取付万の
一例を示す異形条フレームの一部の表面および裏面の図
である。 第6図(a)および(b)は本発明の一実施例による半
導体装置のそれぞれ各部の断面図である。 l・・・放熱板t 1’・・・異形条フレーム、2・・
・半導体素子、3・・・金属支持体、4・・・穴、5・
・・樹脂、6・・・金属リード線、7・・・絶縁性フィ
ルム、8・・・固足ピンO 筋3図Cの l ルノ 箭6図(aλ 25

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子がろう付される金属放熱板と、前記半導体素
    子の電極を外部に導出する金属リード線と、前記半導体
    素子と前記金属放熱板の少なくとも一部を前記金属リー
    ド線の一部と全気密封止する樹脂とを含み+WrJ記金
    属放熱板の前記樹脂におおわれていない部分子cぼ絶縁
    性フィルムが固着されている事を特徴とする絶縁性半導
    体装置。
JP6477083A 1983-04-13 1983-04-13 絶縁型半導体装置 Pending JPS59189660A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6477083A JPS59189660A (ja) 1983-04-13 1983-04-13 絶縁型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP6477083A JPS59189660A (ja) 1983-04-13 1983-04-13 絶縁型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59189660A true JPS59189660A (ja) 1984-10-27

Family

ID=13267762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6477083A Pending JPS59189660A (ja) 1983-04-13 1983-04-13 絶縁型半導体装置

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JP (1) JPS59189660A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014063778A (ja) * 2012-09-19 2014-04-10 Sharp Corp 半導体装置の製造方法、半導体装置および成形部材
JP2015201494A (ja) * 2014-04-04 2015-11-12 アルプス電気株式会社 電子部品

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014063778A (ja) * 2012-09-19 2014-04-10 Sharp Corp 半導体装置の製造方法、半導体装置および成形部材
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