JPS5918866B2 - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPS5918866B2 JPS5918866B2 JP51099107A JP9910776A JPS5918866B2 JP S5918866 B2 JPS5918866 B2 JP S5918866B2 JP 51099107 A JP51099107 A JP 51099107A JP 9910776 A JP9910776 A JP 9910776A JP S5918866 B2 JPS5918866 B2 JP S5918866B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- frame
- circuit device
- external lead
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多数のリード線を備えた集積回路装置に関する
。
。
多数の外部リード線を要する集積回路装置の電気特性の
測定時に起る問題点として集積回路装置の外部リード線
と測定用コンタクトとの接触不良がある。
測定時に起る問題点として集積回路装置の外部リード線
と測定用コンタクトとの接触不良がある。
かかる問題点の起る原因として集積回路装置の製作上及
び運搬時に生じる集積回路装置の外部リード線の曲りに
より事が多い。この様な問題を解決するため、一般には
運搬時のリードの曲Ｄを防止するために別に外部リード
線固定治具を製作し、リードフレームより集積回路装置
を切断し、この時に生じる外部リード線の曲Ｄを修正後
外部リード線固定治具に集積回路装置を収納する事が行
なわれている。かかる固定治具はリード線に対応する凹
部を治具に設けておき、この凹部にリード線を挿し込み
、その摩擦力でリード線を固定するか、上型と下型を設
け、これらの押え付ける圧力でリード線を固定していた
。しかし、本方式の問題点として外部リード線の曲Ｄ修
正及び外部リード線固定治具に集積回路装置を収納する
ための工数が多大になる。
び運搬時に生じる集積回路装置の外部リード線の曲りに
より事が多い。この様な問題を解決するため、一般には
運搬時のリードの曲Ｄを防止するために別に外部リード
線固定治具を製作し、リードフレームより集積回路装置
を切断し、この時に生じる外部リード線の曲Ｄを修正後
外部リード線固定治具に集積回路装置を収納する事が行
なわれている。かかる固定治具はリード線に対応する凹
部を治具に設けておき、この凹部にリード線を挿し込み
、その摩擦力でリード線を固定するか、上型と下型を設
け、これらの押え付ける圧力でリード線を固定していた
。しかし、本方式の問題点として外部リード線の曲Ｄ修
正及び外部リード線固定治具に集積回路装置を収納する
ための工数が多大になる。
また、外部リード線固定治具の製作費用及び集積回路装
置に外部リード線固定治具を取わ付けた状態で出荷する
ため本固定治具を回収する費用も要する。本発明の目的
は、集積回路装置の外部リードの曲クを安価に、かつ容
易に防止できる構造を提供することである。本発明によ
れば、リードフレームの状態において外部リード線先端
付近、すなわち外部リードのフレーム枠近傍をモールド
成形してリードを固定することにより外部リード線の曲
クを防止できる集積回路装置を得る。
置に外部リード線固定治具を取わ付けた状態で出荷する
ため本固定治具を回収する費用も要する。本発明の目的
は、集積回路装置の外部リードの曲クを安価に、かつ容
易に防止できる構造を提供することである。本発明によ
れば、リードフレームの状態において外部リード線先端
付近、すなわち外部リードのフレーム枠近傍をモールド
成形してリードを固定することにより外部リード線の曲
クを防止できる集積回路装置を得る。
以下、本発明を図面をもつて説明する。
集積回路ペレットは各外部リード２との間に金属細線等
で電気的接続がなされ、モールド樹脂やセラミックの容
器１に気密に封入されている。
で電気的接続がなされ、モールド樹脂やセラミックの容
器１に気密に封入されている。
外部リード２の他の先端は樹脂をモールドした枠体３に
固定されている。本来、各外部リード２は１板の金属板
を打ち抜いて形成され、枠体３からさらに外部に延長し
た部分で金属板に形成された枠部に連結されておＶ、こ
のようなリード構体が一つの金属板に複数個形成された
リードフレーム構体となつている。従つてリードフレー
ム構体から各集積回路装置を分離し、個別化する際には
枠体３の外部で各外部リード２は切断され、第２図に示
す如く枠体３の側面には各外部リード２の切り端が露出
することになる。かかる集積回路装置は枠体３の内側で
リード線２を切断した後、実際の回路に使用される。本
願発明の集積回路装置によれば、外部リードフレーム２
がモールド樹脂の枠体３に固定されているため、リード
フレームから外部リードを切断して個別の集積回路装置
を取り出す時外部リード線２の曲勺が生じない。
固定されている。本来、各外部リード２は１板の金属板
を打ち抜いて形成され、枠体３からさらに外部に延長し
た部分で金属板に形成された枠部に連結されておＶ、こ
のようなリード構体が一つの金属板に複数個形成された
リードフレーム構体となつている。従つてリードフレー
ム構体から各集積回路装置を分離し、個別化する際には
枠体３の外部で各外部リード２は切断され、第２図に示
す如く枠体３の側面には各外部リード２の切り端が露出
することになる。かかる集積回路装置は枠体３の内側で
リード線２を切断した後、実際の回路に使用される。本
願発明の集積回路装置によれば、外部リードフレーム２
がモールド樹脂の枠体３に固定されているため、リード
フレームから外部リードを切断して個別の集積回路装置
を取り出す時外部リード線２の曲勺が生じない。
また運搬時に外部リードに機械的衝撃が加わつても外部
リード２が曲ることはない。この曲９の防止は各外部リ
ード２が両端が確実に固定され、リード２と枠体３等と
の接触がずれることがないため、単に固定治具に押し込
んだＤ挟んだｖして外部リードを固定していた従来技術
に比して，その効果は大きなものである。このように外
部リード線２の曲りはほぼ完全に防止されるので，集積
回路装置を使用する際の電気的特性検査において，測定
端子と外部リード２との接触不良はなくなる。また、製
法的にも容器１をモールド樹脂で成型すれ工程で同時に
枠体３も成型できるため６製造コストは固定治具を別個
に作る場合に比してはるかに安価になり、固定治具であ
る枠体３の回収は考慮する必要がない。
リード２が曲ることはない。この曲９の防止は各外部リ
ード２が両端が確実に固定され、リード２と枠体３等と
の接触がずれることがないため、単に固定治具に押し込
んだＤ挟んだｖして外部リードを固定していた従来技術
に比して，その効果は大きなものである。このように外
部リード線２の曲りはほぼ完全に防止されるので，集積
回路装置を使用する際の電気的特性検査において，測定
端子と外部リード２との接触不良はなくなる。また、製
法的にも容器１をモールド樹脂で成型すれ工程で同時に
枠体３も成型できるため６製造コストは固定治具を別個
に作る場合に比してはるかに安価になり、固定治具であ
る枠体３の回収は考慮する必要がない。
枠体３の形成は半導体ペレツトをリードフレームにろラ
付けする前．すなわちリードフレームの状態で形成する
こともできるが、上記製造コスト的に容器１をモールド
樹脂で成型する際同時に枠体３を成形する方がより効果
的である。また，外部リード２の切断の際外部リード２
の曲勺修正の必要がなく、さらに製造コストは低減され
る。周，本発明の外部リード線固定枠３の内側又は外側
に突起物１０又は１１を設けることにより，方向性やリ
ード端子の位置出しが容易になる。
付けする前．すなわちリードフレームの状態で形成する
こともできるが、上記製造コスト的に容器１をモールド
樹脂で成型する際同時に枠体３を成形する方がより効果
的である。また，外部リード２の切断の際外部リード２
の曲勺修正の必要がなく、さらに製造コストは低減され
る。周，本発明の外部リード線固定枠３の内側又は外側
に突起物１０又は１１を設けることにより，方向性やリ
ード端子の位置出しが容易になる。
また外部リード２は枠体３から突出して切断しても突出
しないように切断しても良く。
しないように切断しても良く。
第１図は本発明の集積回路装置の平面図．第２図は側面
図で１・・・・・・容器． ２・・・・・・外部リード
図．３・・・・・・枠体，１０，１１・・・・・・突起
。
図で１・・・・・・容器． ２・・・・・・外部リード
図．３・・・・・・枠体，１０，１１・・・・・・突起
。
Claims (1)
- １ 半導体ペレットを封入した容器に固定されて外部に
延長する複数の外部リード線の延長側端部をモールド樹
脂製枠体で固定してなることを特徴とする集積回路装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51099107A JPS5918866B2 (ja) | 1976-08-18 | 1976-08-18 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51099107A JPS5918866B2 (ja) | 1976-08-18 | 1976-08-18 | 集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5324266A JPS5324266A (en) | 1978-03-06 |
| JPS5918866B2 true JPS5918866B2 (ja) | 1984-05-01 |
Family
ID=14238597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51099107A Expired JPS5918866B2 (ja) | 1976-08-18 | 1976-08-18 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5918866B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0213014B1 (en) * | 1985-07-23 | 1990-09-19 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor chip package configuration and method for facilitating its testing and mounting on a substrate |
| JPH05243455A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1976
- 1976-08-18 JP JP51099107A patent/JPS5918866B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5324266A (en) | 1978-03-06 |
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