JPS59179538A - 高比重熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
高比重熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS59179538A JPS59179538A JP5462183A JP5462183A JPS59179538A JP S59179538 A JPS59179538 A JP S59179538A JP 5462183 A JP5462183 A JP 5462183A JP 5462183 A JP5462183 A JP 5462183A JP S59179538 A JPS59179538 A JP S59179538A
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- Japan
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- coupling agent
- titanate
- thermoplastic resin
- inorganic filler
- specific gravity
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱可塑性樹脂組成物、更に詳しくは熱可塑性
樹脂に高比重の金属粉末、金属化合物粉末又はこれらの
混合物を多量に配合せしめてなる熱可塑性樹脂組成物r
こ関し、その目的とするところは遮a材、防a材、高難
燃材として好適であるばかりではなく、配合すべき金属
又は金属化合物の種類を選択することtこより放射線、
X線、電磁波シールド材等として供するに適した熱可塑
性樹脂組成物を提供することにある。
樹脂に高比重の金属粉末、金属化合物粉末又はこれらの
混合物を多量に配合せしめてなる熱可塑性樹脂組成物r
こ関し、その目的とするところは遮a材、防a材、高難
燃材として好適であるばかりではなく、配合すべき金属
又は金属化合物の種類を選択することtこより放射線、
X線、電磁波シールド材等として供するに適した熱可塑
性樹脂組成物を提供することにある。
従来、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプルピレン
等の熱可塑性樹脂と金属粉末又は金属化合物粉末等の無
機充填剤との複合材料を主体とした遮η材、X線シール
ド拐を開発しようとする試みがなされているが、両者本
来の有する物性上(例えば弾性率、線膨張係数、表面エ
ネルギー等)の差異により、成形性、作業性が非常に悪
く(例えばp−ルに付着したり、焼き焦げを生ずる等)
、しかも両者の密着性が乏しいために得られる成形物の
強度が低い、又、多量の無機充填剤を配合することが困
難であるために所望とする高比重の成形物が得られない
、更に無機充填剤を樹脂中に均一に分散させることがで
きないために成形物表面の平滑性に欠ける等の欠点があ
る。
等の熱可塑性樹脂と金属粉末又は金属化合物粉末等の無
機充填剤との複合材料を主体とした遮η材、X線シール
ド拐を開発しようとする試みがなされているが、両者本
来の有する物性上(例えば弾性率、線膨張係数、表面エ
ネルギー等)の差異により、成形性、作業性が非常に悪
く(例えばp−ルに付着したり、焼き焦げを生ずる等)
、しかも両者の密着性が乏しいために得られる成形物の
強度が低い、又、多量の無機充填剤を配合することが困
難であるために所望とする高比重の成形物が得られない
、更に無機充填剤を樹脂中に均一に分散させることがで
きないために成形物表面の平滑性に欠ける等の欠点があ
る。
本発明者は鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性樹脂からな
る樹脂組成物に於て、チタネート系、アルミニウム系又
はシラン系カップリング剤を配合することtこより、極
めて優れた性能、即ち成形性、作業性が良好で、樹脂と
無機充填剤との密着性の向上tこより強度がいかんなく
発現し、無機充填剤の多量配合により所望とする高比重
の成形物が得られ、更に分散性の向上により成形物表面
の平滑性が保持されることを見出し、本発明を完成する
に至った。
る樹脂組成物に於て、チタネート系、アルミニウム系又
はシラン系カップリング剤を配合することtこより、極
めて優れた性能、即ち成形性、作業性が良好で、樹脂と
無機充填剤との密着性の向上tこより強度がいかんなく
発現し、無機充填剤の多量配合により所望とする高比重
の成形物が得られ、更に分散性の向上により成形物表面
の平滑性が保持されることを見出し、本発明を完成する
に至った。
本発明に於て使用される熱可塑性樹脂としては例えばポ
リ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのビ
ニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート
、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ア
クリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル
−ブタジェン−スチレン共重合体、ポリカーボネート、
ポリアセタール、ナイロン6、ナイーン66などのポリ
アミド、エチレン−プロピレン共重合体、フっ素樹脂、
ケい素+m 指、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリイミドなどの1種もしくは2
柿以」二が挙げられる。これら熱可塑性樹脂tこ配合す
べき無機充填剤としては比重3.0以上の金属、例えば
金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、鉛
、錫、亜鉛などの金属単体又はこれらの化合物、例えば
酸化銅、酸化クロム、酸化鉄、酸化鉛、酸化アンチモン
などの酸化物、硫酸バリウム、硫酸鉛、炭酸バリウムな
どの1mもしくは2種以上が使用される。これら無機充
填剤の粒径は用途により異なるがio。
リ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのビ
ニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート
、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ア
クリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル
−ブタジェン−スチレン共重合体、ポリカーボネート、
ポリアセタール、ナイロン6、ナイーン66などのポリ
アミド、エチレン−プロピレン共重合体、フっ素樹脂、
ケい素+m 指、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリイミドなどの1種もしくは2
柿以」二が挙げられる。これら熱可塑性樹脂tこ配合す
べき無機充填剤としては比重3.0以上の金属、例えば
金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、鉛
、錫、亜鉛などの金属単体又はこれらの化合物、例えば
酸化銅、酸化クロム、酸化鉄、酸化鉛、酸化アンチモン
などの酸化物、硫酸バリウム、硫酸鉛、炭酸バリウムな
どの1mもしくは2種以上が使用される。これら無機充
填剤の粒径は用途により異なるがio。
μm以下のものが好ましい。
使用目的tこ応じて無機充填剤が適宜°選択されるが、
a#材、防庁材用rこは一般に鉄、酸化鉄、硫酸バリウ
ムなどが用いられる。電磁波シールド材用にはアルミニ
ウム、亜鉛、ニッケルなどの金属粉末が用いられ、放射
線、X線シールド材用tこけ酸化鉛、硫酸バリウムなど
が用いられる。又本発明tこ用いるチタネート系カンプ
リング剤としては下記一般式(1) 、 (II)で表
わされる化合物が好ましく使用される。
a#材、防庁材用rこは一般に鉄、酸化鉄、硫酸バリウ
ムなどが用いられる。電磁波シールド材用にはアルミニ
ウム、亜鉛、ニッケルなどの金属粉末が用いられ、放射
線、X線シールド材用tこけ酸化鉛、硫酸バリウムなど
が用いられる。又本発明tこ用いるチタネート系カンプ
リング剤としては下記一般式(1) 、 (II)で表
わされる化合物が好ましく使用される。
(R’0−)B TiそO−X −R’ −Y ) n
(1)(R”C84Ti(PそOR’ )+
OHJQ (II)(ただし式中R1はアルキ
ル基、7リール基、7ラルキル基、アルケニル基又はア
ルカノイル基、R2はアルキレン基又はアリレン基 R
11はアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケ
ニル基又4の整数であり、かつm 十n = 4である
。)上記一般式(1)、ω)で表わされるチタネート系
カップリング剤の具体例としては次の化合物が挙げられ
る。
(1)(R”C84Ti(PそOR’ )+
OHJQ (II)(ただし式中R1はアルキ
ル基、7リール基、7ラルキル基、アルケニル基又はア
ルカノイル基、R2はアルキレン基又はアリレン基 R
11はアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケ
ニル基又4の整数であり、かつm 十n = 4である
。)上記一般式(1)、ω)で表わされるチタネート系
カップリング剤の具体例としては次の化合物が挙げられ
る。
イソプロピルトリインステアロイルチタネートCH:ン
CH−0−Tjモ02 C17H115)1 ;ビス
(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチ
タネート テトラオクチルビス(ジトリデンルホスファイト)チタ
ネート (C,H1□−0分。Ti・〔Pそ” +1lHJOH
:12 ;イソプロピルトリス(N−アミノエチル
−アミノエチル)チタネート cH′I〕CH−0−Ti (−oc、H,−NH−C
,114−NT(、)sC馬 アルミニウムカップリング剤とI2ては一般式(Ill
>(ただし、式中R1は水素原子又は炭素数1〜6のア
ルキル基、R9はメチル基又はフェニル基 R3数1〜
22のアルキル基、炭素数3〜22のアルケニル基、ア
リール基、アラルキル基又はフルキル7リー/+4、R
8s R’ 、 R” 、 R11、Rlo、R11、
R1″及びR111はそれぞれ同一もしくは異ってもよ
いが、少くとも1つは炭素数8以上の置換基又は重合性
アルケニル基を含むものを示す。mとnは1分子あたり
の平均値でm=0.5〜2.7、n = 0.3〜2.
5、m+n=0.8〜3である。)上記一般式〇I)で
表わされるアルミニウム系カンブリング剤の具体例とし
ては次の化合物が挙げられる。
CH−0−Tjモ02 C17H115)1 ;ビス
(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチ
タネート テトラオクチルビス(ジトリデンルホスファイト)チタ
ネート (C,H1□−0分。Ti・〔Pそ” +1lHJOH
:12 ;イソプロピルトリス(N−アミノエチル
−アミノエチル)チタネート cH′I〕CH−0−Ti (−oc、H,−NH−C
,114−NT(、)sC馬 アルミニウムカップリング剤とI2ては一般式(Ill
>(ただし、式中R1は水素原子又は炭素数1〜6のア
ルキル基、R9はメチル基又はフェニル基 R3数1〜
22のアルキル基、炭素数3〜22のアルケニル基、ア
リール基、アラルキル基又はフルキル7リー/+4、R
8s R’ 、 R” 、 R11、Rlo、R11、
R1″及びR111はそれぞれ同一もしくは異ってもよ
いが、少くとも1つは炭素数8以上の置換基又は重合性
アルケニル基を含むものを示す。mとnは1分子あたり
の平均値でm=0.5〜2.7、n = 0.3〜2.
5、m+n=0.8〜3である。)上記一般式〇I)で
表わされるアルミニウム系カンブリング剤の具体例とし
ては次の化合物が挙げられる。
ジイソプロポキシアルミニウムモノオレイルアセトアセ
テート ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート (4−ドデシルフェニルスルフオネー)−0)(9−才
クタデセニル3−オキツブクツエート−〇” +O”
) (2−プロパル−ト)−アルミニウム C) 又、シラン系カップリング剤としては一般式(ロ)R”
−3t (−OR’ )s GV)(ただし
R1は炭素数1〜22のアルキル基、アリール基、ア
ラルキル基又はアルキルアリール基、R2は炭素数1〜
8のアルキル基を示す。)で表わされるアルキルトリア
ルコキシシランで、例えば メチルトリエトキシシラン CH,−5仔OCQ R5
)s;フェニルトリエトキシシラン (〕←Si÷0C
1lH5)II ;ステアリルトリエトキシシラン
C15Hs7 SiそOC!l R3)* ’等が挙げ
られる。
テート ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート (4−ドデシルフェニルスルフオネー)−0)(9−才
クタデセニル3−オキツブクツエート−〇” +O”
) (2−プロパル−ト)−アルミニウム C) 又、シラン系カップリング剤としては一般式(ロ)R”
−3t (−OR’ )s GV)(ただし
R1は炭素数1〜22のアルキル基、アリール基、ア
ラルキル基又はアルキルアリール基、R2は炭素数1〜
8のアルキル基を示す。)で表わされるアルキルトリア
ルコキシシランで、例えば メチルトリエトキシシラン CH,−5仔OCQ R5
)s;フェニルトリエトキシシラン (〕←Si÷0C
1lH5)II ;ステアリルトリエトキシシラン
C15Hs7 SiそOC!l R3)* ’等が挙げ
られる。
本発明に於て、熱可塑性]7+(脂tこ対する無機充填
剤の配合割合は熱可塑性樹脂100重月部に対して少く
とも150重量部、好ましくは200〜800重量部で
ある。カップリング剤の使用量は無機充填剤Pこ対し、
0.06〜5重量%好ましくは0.1〜3重量係である
。使用量が0.05車敵襲未満では充分な効果が発揮で
きない。尚、5重R%を越えた場合でも使用可能ではあ
るが、これPこよる物性上の改善は期待できないので経
済的に不利である。無機充填剤を予めカンプリング剤で
処理することが好ましいが、成形加工時Vこ他の配合材
料と共に同時添加してもよい。予め処理する方法として
は通常行われている方法、例えばヘンシェルミー1サー
を用いて乾式で処理する方法、可塑剤あるいは溶剤中で
処理する方法、カップリング剤の水浴液あるいは水との
乳化液を用いた水系で処理する方法のいずれの方法も適
用可能である。又、熱可塑性樹脂と無機充填剤とを混線
、混和するに際しての成形加工法としては特に限定され
ず、通常行われているカレンダー加工、押し出し加工、
射出成形などを採用すればよい。尚成形加工?こ際して
は、各種の添加剤、例えば可塑剤、安定剤、安定化助剤
、難燃剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、滑剤、
加工助剤、着色剤、無機増量剤などを適宜配合してもよ
い。
剤の配合割合は熱可塑性樹脂100重月部に対して少く
とも150重量部、好ましくは200〜800重量部で
ある。カップリング剤の使用量は無機充填剤Pこ対し、
0.06〜5重量%好ましくは0.1〜3重量係である
。使用量が0.05車敵襲未満では充分な効果が発揮で
きない。尚、5重R%を越えた場合でも使用可能ではあ
るが、これPこよる物性上の改善は期待できないので経
済的に不利である。無機充填剤を予めカンプリング剤で
処理することが好ましいが、成形加工時Vこ他の配合材
料と共に同時添加してもよい。予め処理する方法として
は通常行われている方法、例えばヘンシェルミー1サー
を用いて乾式で処理する方法、可塑剤あるいは溶剤中で
処理する方法、カップリング剤の水浴液あるいは水との
乳化液を用いた水系で処理する方法のいずれの方法も適
用可能である。又、熱可塑性樹脂と無機充填剤とを混線
、混和するに際しての成形加工法としては特に限定され
ず、通常行われているカレンダー加工、押し出し加工、
射出成形などを採用すればよい。尚成形加工?こ際して
は、各種の添加剤、例えば可塑剤、安定剤、安定化助剤
、難燃剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、滑剤、
加工助剤、着色剤、無機増量剤などを適宜配合してもよ
い。
本発明の高比重熱可塑性樹り旨組酸物は遮音材、防音材
、高難燃材、放射線シールド材、X線シールド材、電磁
波シールド材等として11]広く用いられ、その工業的
意義は非常に大きい。
、高難燃材、放射線シールド材、X線シールド材、電磁
波シールド材等として11]広く用いられ、その工業的
意義は非常に大きい。
以下、実施例により具体的に説明する。
実施例1
配合A
可塑剤 DOP 65
重量部安定剤(昭島化学111:Ba−Zn系)8,0
重数部KR−138SJ ) 6.
Orl′T散部配合B配合照) 配合Aよりチタネート系カップリング剤を除いたもの 配合A及びB各々20艙をヘンシェルミキサーにて10
分間混合した後175〜1sorに加熱されたミキシン
グロール(18インチ)で10分間混練、混和した。次
いで175〜l 80 rlc加熱された逆り型カレン
ダーに通し、厚さ0.2調のシートに圧延した。所定の
試験を行ない、その結果を表1Fこ示した。
重量部安定剤(昭島化学111:Ba−Zn系)8,0
重数部KR−138SJ ) 6.
Orl′T散部配合B配合照) 配合Aよりチタネート系カップリング剤を除いたもの 配合A及びB各々20艙をヘンシェルミキサーにて10
分間混合した後175〜1sorに加熱されたミキシン
グロール(18インチ)で10分間混練、混和した。次
いで175〜l 80 rlc加熱された逆り型カレン
ダーに通し、厚さ0.2調のシートに圧延した。所定の
試験を行ない、その結果を表1Fこ示した。
表 1
注)○:良好 △:やや良 ×:不良 以下同じ表1か
ら明らかなようにチタネート系カップリング剤を配合し
た本発明品の方が諸物性に於て優れていることが了解さ
れよう。尚、このものは放射線、X線シールド利として
良好な性能を示した。
ら明らかなようにチタネート系カップリング剤を配合し
た本発明品の方が諸物性に於て優れていることが了解さ
れよう。尚、このものは放射線、X線シールド利として
良好な性能を示した。
実施例2
配合C
ポリ塩化ビニル(信越化学■: rTK−1000J)
100 重;81部 t。
100 重;81部 t。
可塑剤DOP 1吋重石、
部塩素化パラフィン(味の素uh:r塩パラに−45J
)25 重量部 加工助剤(日本合成ゴム@1:rNV−70J)15
重量部 安定剤(昭島化学■:Ba−Zn系)4.8重(酊W配
合D(対照) 配合Cよりチタネート系カンプリング剤を除いたもの 配合E 可塑剤DOP 40
重量部塩素化パラフィン(味の素■:[塩バラ K−4
5J )25 重量部 加工助剤(日本合成ゴノ・(4噂:rNV−70J)1
5 重量部 安定剤(昭島化学■:Ba−Zn系) 4.8
1H)a1部配合F(対照) 配合Eよりチタネート系カップリング剤を除いたもの 配合C,DXE及びFを夫々実施例1と同様に厚さ1.
0畔の7−トに圧延【2、所定の試験を行った。その結
果を表2rこ示した。
部塩素化パラフィン(味の素uh:r塩パラに−45J
)25 重量部 加工助剤(日本合成ゴム@1:rNV−70J)15
重量部 安定剤(昭島化学■:Ba−Zn系)4.8重(酊W配
合D(対照) 配合Cよりチタネート系カンプリング剤を除いたもの 配合E 可塑剤DOP 40
重量部塩素化パラフィン(味の素■:[塩バラ K−4
5J )25 重量部 加工助剤(日本合成ゴノ・(4噂:rNV−70J)1
5 重量部 安定剤(昭島化学■:Ba−Zn系) 4.8
1H)a1部配合F(対照) 配合Eよりチタネート系カップリング剤を除いたもの 配合C,DXE及びFを夫々実施例1と同様に厚さ1.
0畔の7−トに圧延【2、所定の試験を行った。その結
果を表2rこ示した。
表 2
上記の表で示した様に、カップリング剤を使用したシー
トは高充填が可能であり、諸物性ンこ於て俊れている。
トは高充填が可能であり、諸物性ンこ於て俊れている。
実施例3
配合G
エチレン−酢酸ビニル共重合体(三片ポリケミカル■r
EVA FLEX 527−4 J ) 100
重81ストロンチウムフェライト 2
00 i置部3.0重紙部 配合H(対照) 配合Gよりチタネートカップリング剤を除いたもの 配合I ストロンチウムフェライト 150 重量
部配合G、H及び■を実施例1と同様に厚さ0.3調の
シートに圧延し、所定の試験を行ない、その結果を表3
に示した。
EVA FLEX 527−4 J ) 100
重81ストロンチウムフェライト 2
00 i置部3.0重紙部 配合H(対照) 配合Gよりチタネートカップリング剤を除いたもの 配合I ストロンチウムフェライト 150 重量
部配合G、H及び■を実施例1と同様に厚さ0.3調の
シートに圧延し、所定の試験を行ない、その結果を表3
に示した。
実施例4
配合J
ポリ塩化ビニル(信越化学(掬: rTK−1300J
)+001U二部 可塑剤DOP 70
重危部加工助剤(日本合成化学■:[゛ソアプレンC
IJ)20 重量部 安定剤(昭島化学■:Ba−Zn系)8.5重石部10
重量部 配合K(対照) 配合Jよりアルミニウムカップリング剤を除いたもの 配合J及びKを夫々実施例1と同様に厚さ0.4調のシ
ートtこ圧延し、所定の試験を実施した。その結果を表
4r−示した。
)+001U二部 可塑剤DOP 70
重危部加工助剤(日本合成化学■:[゛ソアプレンC
IJ)20 重量部 安定剤(昭島化学■:Ba−Zn系)8.5重石部10
重量部 配合K(対照) 配合Jよりアルミニウムカップリング剤を除いたもの 配合J及びKを夫々実施例1と同様に厚さ0.4調のシ
ートtこ圧延し、所定の試験を実施した。その結果を表
4r−示した。
表 4
配合JtInついては配合Cと同等以上のa響透過損失
性を示す高難燃材が得られた。
性を示す高難燃材が得られた。
実施例5
配合し
ポリ塩化ビニル(信越化学■:rTK−1300J)1
00 重量部 アルミニウム粉(湊アルミニウム工業所: rA 26
0 S J )175 重量部 B 可塑剤DOP ムを重量
部女疋刑(昭島化学H: Ba−Zn系J) 7
j−4重ξ?3.57!ZU二部 配合M(対照) 配合しよりチタネートカップリング剤を除いたもの 配合し及びMを実施例1と同様に厚さ0.4mmのシー
トに圧延し、所定の試験を実施した。その結果を表5に
示した。
00 重量部 アルミニウム粉(湊アルミニウム工業所: rA 26
0 S J )175 重量部 B 可塑剤DOP ムを重量
部女疋刑(昭島化学H: Ba−Zn系J) 7
j−4重ξ?3.57!ZU二部 配合M(対照) 配合しよりチタネートカップリング剤を除いたもの 配合し及びMを実施例1と同様に厚さ0.4mmのシー
トに圧延し、所定の試験を実施した。その結果を表5に
示した。
表 5
金属粉の配合tこおいても上記の表の如く、本発明の優
れていることを確認した。
れていることを確認した。
特許出願人 丸喜化学工業株式会社
味の素株式会社
手続補正rt8
昭和58年7月1日
特許庁長官若杉和夫殿
1、事イ!1の表示
昭和58年特¥[願第54G21号
2、発明の名称
高比重熱可塑11樹脂組成物
3、補正をする者
事イ!Iとの関係 特許出願人
住所 東京都中央区京橋−丁目芝)蛋8号名称 (
006)味の素株式会社 5、補正ににり増加する発明の数 な1ノil+
明細書、牙6頁中段に記載のに訂正します。
006)味の素株式会社 5、補正ににり増加する発明の数 な1ノil+
明細書、牙6頁中段に記載のに訂正します。
(2) 同書、オフ頁中段に記載の
に訂正します。
(3) 同書、牙7頁下段に記載の
(4) 同書、牙8頁上段に記載の
に訂正します。
イ5) 同書、半13頁13行目に記載の「チタネー
ト系力、プリング剤イソプロビルイリ」を「チタネート
系力、プリング剤イソプロピルイソ」に訂正します。
ト系力、プリング剤イソプロビルイリ」を「チタネート
系力、プリング剤イソプロピルイソ」に訂正します。
16) 同書、半16頁2行目及び7行目に夫々記載
の「チタネート力、プリング剤」を「チタネート系力、
プリング剤」に訂正します。
の「チタネート力、プリング剤」を「チタネート系力、
プリング剤」に訂正します。
(7) 同書、第17頁下より5行目に記載の「アル
ミニウムカッブリング剤」を「アルミニウム系カップリ
ング剤」に訂正します。
ミニウムカッブリング剤」を「アルミニウム系カップリ
ング剤」に訂正します。
(8) 同書、半20頁2行目と3行目との行間に次
の実施例を補充します。
の実施例を補充します。
「実施例6
配合N
ナイロン6 12重敬部フェライ
ト 88」■配合0(対照) 配合Nよりチタネート系力、プリング剤を除いたもの フェライト200fを開田精工■製スピードニーダ−(
タイプ:5K−150)に投入後、約130 Orpm
で運転を開始する。3分間予備混合したのち、力、プリ
ング剤2Fを加え、更に10分間運転を続けた。
ト 88」■配合0(対照) 配合Nよりチタネート系力、プリング剤を除いたもの フェライト200fを開田精工■製スピードニーダ−(
タイプ:5K−150)に投入後、約130 Orpm
で運転を開始する。3分間予備混合したのち、力、プリ
ング剤2Fを加え、更に10分間運転を続けた。
この処理フェライトとナイロン6の−1−記m成配合物
50(!eを東洋精機製作所製ラボプラストミルのミキ
サー内(i度260℃)に投入し、混線混合後、混線粘
性トルク等の加工特性を評価した。結果を表6に示した
。
50(!eを東洋精機製作所製ラボプラストミルのミキ
サー内(i度260℃)に投入し、混線混合後、混線粘
性トルク等の加工特性を評価した。結果を表6に示した
。
表 6
(単位: kf ’ cm )
カップリング剤の配合により加工特性の著しい向上が認
められる。
められる。
尚、このものはプラスチ、り磁石材料として良好な性能
を示した。
を示した。
実施例7
配合P
低密度ポリエチレン 100重量部亜鉛
フレーク 350重量部配合Q
(対照) 配合Pよりシラン系カップリング剤を除いたもの 亜鉛フレークを実施例6と同様な操作により、処理亜鉛
フレークを調製する。この処理亜鉛フレーク283fと
低密度ポリエチレン802とを6インチR−ルにて11
0’C,10分間混練混合した。泥練シートを、熱プレ
ス(130℃、10分間)して、厚さ1Bの試験シート
を作成し、導電性などを評価した。
フレーク 350重量部配合Q
(対照) 配合Pよりシラン系カップリング剤を除いたもの 亜鉛フレークを実施例6と同様な操作により、処理亜鉛
フレークを調製する。この処理亜鉛フレーク283fと
低密度ポリエチレン802とを6インチR−ルにて11
0’C,10分間混練混合した。泥練シートを、熱プレ
ス(130℃、10分間)して、厚さ1Bの試験シート
を作成し、導電性などを評価した。
表 7
カップリング剤の配合により、諸物性の著しい向上が認
められた。なお、このものは電磁波シールド材料として
良好な性能を示した。」以上
められた。なお、このものは電磁波シールド材料として
良好な性能を示した。」以上
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂100重量部と比重3.0以上の金属及び
金属化合物から選ばれた粉末状の無機充填剤少くとも1
50重量部からなる樹脂組成物に於て、チタネート系、
アルミニウム系又はシラン系カップリング剤を該無機充
填剤rこ対し0.05〜5重Jt%配合したことを特徴
とする高比重熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5462183A JPS59179538A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 高比重熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5462183A JPS59179538A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 高比重熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59179538A true JPS59179538A (ja) | 1984-10-12 |
Family
ID=12975807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5462183A Pending JPS59179538A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 高比重熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59179538A (ja) |
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-
1983
- 1983-03-30 JP JP5462183A patent/JPS59179538A/ja active Pending
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