JPS59177993A - 導体パタ−ン修復方法 - Google Patents
導体パタ−ン修復方法Info
- Publication number
- JPS59177993A JPS59177993A JP5186283A JP5186283A JPS59177993A JP S59177993 A JPS59177993 A JP S59177993A JP 5186283 A JP5186283 A JP 5186283A JP 5186283 A JP5186283 A JP 5186283A JP S59177993 A JPS59177993 A JP S59177993A
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- JP
- Japan
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- conductor pattern
- printed circuit
- circuit board
- resist
- conductor
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋１１発明の技術分野
本発明はプリント基板の導体パターン修復方法、詳しく
はフォトソルダーレジストによって被覆された導体パタ
ーンの断線部分を修復する方法に関する。
はフォトソルダーレジストによって被覆された導体パタ
ーンの断線部分を修復する方法に関する。
（２）技術の背景
フォトソルダーレジスト（以下においては単にレジスト
と呼称する）を用いたプリント基板は第１図の部分的に
切断された斜視図で示される構（１） 成のものであり、同図において、１ばガラス繊維にプラ
スチック絶縁材料を含浸させて作られたプリント基板、
２ばプリント基板１上に形成された導体パターン、３は
導体パターン２を絶縁し被覆するレジスト層をそれぞれ
示す。レジスト層３はレジストを塗布し、硬化させるこ
とにより形成される。導体パターンはその幅の程度によ
り狭い距離で分離、配置される傾向にある。
と呼称する）を用いたプリント基板は第１図の部分的に
切断された斜視図で示される構（１） 成のものであり、同図において、１ばガラス繊維にプラ
スチック絶縁材料を含浸させて作られたプリント基板、
２ばプリント基板１上に形成された導体パターン、３は
導体パターン２を絶縁し被覆するレジスト層をそれぞれ
示す。レジスト層３はレジストを塗布し、硬化させるこ
とにより形成される。導体パターンはその幅の程度によ
り狭い距離で分離、配置される傾向にある。
プリント基板１の下には図示しない第２のプリント基板
が配置され、その上には導体パターンが図示の導体パタ
ーンとは直交する方向に延びる如く形成され、第２の基
板の下にはまた導体パターン２と同方向に延びる導体パ
ターンが形成された第３のプリント基板が配置され、か
くの如く互いにＸＹ方向に延びる導体パターンをもった
プリント基板（これらのプリント基板は内層と呼称され
る）が複数枚一体的に設けられている。
が配置され、その上には導体パターンが図示の導体パタ
ーンとは直交する方向に延びる如く形成され、第２の基
板の下にはまた導体パターン２と同方向に延びる導体パ
ターンが形成された第３のプリント基板が配置され、か
くの如く互いにＸＹ方向に延びる導体パターンをもった
プリント基板（これらのプリント基板は内層と呼称され
る）が複数枚一体的に設けられている。
（３）従来技術と問題点
前記した導体パターン２の形成においては、導体の断線
が発生しても、プリント基板の製造に（２） おいてはレジストが塗布され硬化されて第１図に示すプ
リント基板が形成される。導体パターンの断線部分は第
１図に類似の第２図に示され、第２図以下において既に
図示された部分と同じものは同一符号を付して表示する
として、前記断線部分は符号４で表示する。
が発生しても、プリント基板の製造に（２） おいてはレジストが塗布され硬化されて第１図に示すプ
リント基板が形成される。導体パターンの断線部分は第
１図に類似の第２図に示され、第２図以下において既に
図示された部分と同じものは同一符号を付して表示する
として、前記断線部分は符号４で表示する。
かかる断線部分４の修復は、従来工具例えば第２図に示
すノミ５を用いてなされた。それは第３図の誇張的な断
面図に示される如くノミ５で断線部分４のレジスト３を
削り、レジストが除去されると、点線で示す可溶性金属
板６を図示の如く、すなわち断線された導体パターン２
を架橋するように配置し、こてを用いて金属板６を溶融
して導体パターン２を接続することによって修復がなさ
れる。
すノミ５を用いてなされた。それは第３図の誇張的な断
面図に示される如くノミ５で断線部分４のレジスト３を
削り、レジストが除去されると、点線で示す可溶性金属
板６を図示の如く、すなわち断線された導体パターン２
を架橋するように配置し、こてを用いて金属板６を溶融
して導体パターン２を接続することによって修復がなさ
れる。
上記の工程は拡大鏡を用いて人手により（マニュアルに
）なされる。レジスト３は硬く、厚さがあり、他方導体
パターン２は密に配置されているために、前記の工程は
難しく、隣の正常な導体パターンまでも傷付けられるこ
とがあり、プリン（３） ト基板の製造歩留りと信頼性を損なう問題がある。
）なされる。レジスト３は硬く、厚さがあり、他方導体
パターン２は密に配置されているために、前記の工程は
難しく、隣の正常な導体パターンまでも傷付けられるこ
とがあり、プリン（３） ト基板の製造歩留りと信頼性を損なう問題がある。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、フォトソルダーレジ
ストを用いたプリン１へ基板において、導体パターンの
断線が見出された場合に、導体パターンの修復を、容易
に、かつ、近隣の正常な導体パターンをｍ（Ｋすること
な〈実施しうる方法を提供することを目的とする。
ストを用いたプリン１へ基板において、導体パターンの
断線が見出された場合に、導体パターンの修復を、容易
に、かつ、近隣の正常な導体パターンをｍ（Ｋすること
な〈実施しうる方法を提供することを目的とする。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、プリント基板上に形
成されフォトソルダーレジストにより被覆された導体パ
ターンの断線部分に光線を集光して前記フォトソルダー
レジストを熔融する工程、当該部分に半田を、次いで絶
縁性樹脂を流し込み硬化させる工程を含むことを特徴と
するプリント基板の導体パターンの修復方法を提供する
ことによって達成される。
成されフォトソルダーレジストにより被覆された導体パ
ターンの断線部分に光線を集光して前記フォトソルダー
レジストを熔融する工程、当該部分に半田を、次いで絶
縁性樹脂を流し込み硬化させる工程を含むことを特徴と
するプリント基板の導体パターンの修復方法を提供する
ことによって達成される。
（６）発明の実施例
以下本発明実施例を図面によって詳述する。
本発明者は、光線特にレーザ光を用いて導体（４）
パターンの破損部分を修復する方法を考え出した。
、 その方法を、第２図に類似の第４図および第３図
に類似の第５図を参照して説明する。
に類似の第５図を参照して説明する。
第４図において、符号７はレーザ光発生装置を、また８
はレーザビームを模式的に示す。本発明の方法において
は、導体パターン２の断線部分４が見出されると、その
部分にレーザビーム８を照射し、当該部分のレジストを
溶かし、次いで同じ部分に半田を流し込む。半田はレジ
ストよりも重いから断線部分内にすべて流れ込んで断線
された導体パターンを完全に接続する。
はレーザビームを模式的に示す。本発明の方法において
は、導体パターン２の断線部分４が見出されると、その
部分にレーザビーム８を照射し、当該部分のレジストを
溶かし、次いで同じ部分に半田を流し込む。半田はレジ
ストよりも重いから断線部分内にすべて流れ込んで断線
された導体パターンを完全に接続する。
次いで、例えば商品名アラルダイトの如き絶縁性樹脂を
断線部分５に流し込み、硬化させると、導体パターンの
断線部分は完全に被覆されて修復は終了する。
断線部分５に流し込み、硬化させると、導体パターンの
断線部分は完全に被覆されて修復は終了する。
レーザビームは、集光部を任意に細くしたり太くしたり
することが可能であり、また集光部の温度も高温から低
温へと調整可能であるので、高密度の導体パターンの修
復が可能である。
することが可能であり、また集光部の温度も高温から低
温へと調整可能であるので、高密度の導体パターンの修
復が可能である。
本発明の方法はまた第４図に示すプリント基（５）
板の下に配置された内層の導体パターンの断線部分の修
復に応用可能である。従来、内層の導体パターンの断線
は、別個に用意されたワイヤを用い、このワイヤを断線
した導体パターンの両端子間に接続することによってな
されてきた。かかる修復手段は、信頼性に欠けるだけで
なく外観上もよいものではない。
復に応用可能である。従来、内層の導体パターンの断線
は、別個に用意されたワイヤを用い、このワイヤを断線
した導体パターンの両端子間に接続することによってな
されてきた。かかる修復手段は、信頼性に欠けるだけで
なく外観上もよいものではない。
本発明の方法によると、内層の導体パターンに断線部分
が見出された場合、レーザビーム８を当該断線部分の上
のレジストに照射してレジスト層３とプリント基板ｌに
穴をあけ、この穴を通し内層の断線部分にレーザビーム
を照射して前記した方法と同様にして断線部分を修復す
る。かかる方法によるときは、断線された導体パターン
が高い信頼性でもって修復され、またプリント基板の外
観を損なうこともない。
が見出された場合、レーザビーム８を当該断線部分の上
のレジストに照射してレジスト層３とプリント基板ｌに
穴をあけ、この穴を通し内層の断線部分にレーザビーム
を照射して前記した方法と同様にして断線部分を修復す
る。かかる方法によるときは、断線された導体パターン
が高い信頼性でもって修復され、またプリント基板の外
観を損なうこともない。
プリント基板の導体パターンの検査にはレーザビームが
用いられるので、レーザビームを用いて本発明の方法を
実施する場合には、同一装置を用いうる利点がある。
用いられるので、レーザビームを用いて本発明の方法を
実施する場合には、同一装置を用いうる利点がある。
（６）
ここで」二記の工程を要約すると、本発明の方法は、■
導体パターン断線の発見、■断線部に集光してなすレジ
ストの溶融、■半田の流し込み、■絶縁性樹脂の流し込
みと硬化、の順に実施されるものである。
導体パターン断線の発見、■断線部に集光してなすレジ
ストの溶融、■半田の流し込み、■絶縁性樹脂の流し込
みと硬化、の順に実施されるものである。
なお」二記の説明においてはレーザビームを例にとった
が、本発明の適用範囲はその場合に限られるものではな
く、その他の光線を用いる場合にも及ぶ。
が、本発明の適用範囲はその場合に限られるものではな
く、その他の光線を用いる場合にも及ぶ。
（７）発明の効果
以上詳細に説明した如く、本発明の方法によれば、フォ
トソルダーレジストを用いるプリント基板上に形成され
た導体パターンの断線部分が、光線を用いることにより
、近隣の導体パターンを損傷することなく、容易に、か
つ確実に修復され、また内層の導体パターンの断線部分
も同様に修復可能であるので、プリント基板製造の歩留
りと製品の信頼性向上に効果大である。
トソルダーレジストを用いるプリント基板上に形成され
た導体パターンの断線部分が、光線を用いることにより
、近隣の導体パターンを損傷することなく、容易に、か
つ確実に修復され、また内層の導体パターンの断線部分
も同様に修復可能であるので、プリント基板製造の歩留
りと製品の信頼性向上に効果大である。
第１図はフォトソルダーレジストを用いるプ（７）
リント基板の部分的には断面を示す斜視図、第２図は第
１図のプリント基板の導体パターンの断線部分を示す第
１図に類似の図、第３図は第２図の断線部分の断面図、
第４図は本発明の方法の実施工程を示す第２図に類似の
図、第５図は第４図の導体パターンの断線部分の断面図
である。 １−プリント基板、２−導体パターン、３−フォ１−ソ
ルダーレジスト層、４−・導体パターンの断線部分、５
−ノミ、 ６−金属板、７−レーザ光発生装置、 ８− レーザビーム 特 許 出願人 富士通株式会社 （８）
１図のプリント基板の導体パターンの断線部分を示す第
１図に類似の図、第３図は第２図の断線部分の断面図、
第４図は本発明の方法の実施工程を示す第２図に類似の
図、第５図は第４図の導体パターンの断線部分の断面図
である。 １−プリント基板、２−導体パターン、３−フォ１−ソ
ルダーレジスト層、４−・導体パターンの断線部分、５
−ノミ、 ６−金属板、７−レーザ光発生装置、 ８− レーザビーム 特 許 出願人 富士通株式会社 （８）
Claims (1)
- プリント基板上に形成されフォトソルダーレジストによ
り被覆された導体パターンの断線部分に光線を集光して
前記フォトソルダーレジストを溶融する工程、当該部分
に半田を、次いで絶縁性樹脂を流し込み硬化させる工程
を含むことを特徴とするプリント基板の導体パターンの
修復方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186283A JPS59177993A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 導体パタ−ン修復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186283A JPS59177993A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 導体パタ−ン修復方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59177993A true JPS59177993A (ja) | 1984-10-08 |
Family
ID=12898675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5186283A Pending JPS59177993A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 導体パタ−ン修復方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59177993A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206619A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-08-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気伝導パスの同時形成方法及びボンディングチップ |
| JPH0793489B2 (ja) * | 1990-10-31 | 1995-10-09 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 電気的導体の修理方法 |
| US6641865B2 (en) * | 2000-09-11 | 2003-11-04 | Allen D. Hertz | Method for selectively applying solder mask |
-
1983
- 1983-03-28 JP JP5186283A patent/JPS59177993A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0793489B2 (ja) * | 1990-10-31 | 1995-10-09 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 電気的導体の修理方法 |
| JPH05206619A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-08-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気伝導パスの同時形成方法及びボンディングチップ |
| US6641865B2 (en) * | 2000-09-11 | 2003-11-04 | Allen D. Hertz | Method for selectively applying solder mask |
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