JPS5917266A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS5917266A JPS5917266A JP12580182A JP12580182A JPS5917266A JP S5917266 A JPS5917266 A JP S5917266A JP 12580182 A JP12580182 A JP 12580182A JP 12580182 A JP12580182 A JP 12580182A JP S5917266 A JPS5917266 A JP S5917266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- layer
- film
- wax
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12580182A JPS5917266A (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12580182A JPS5917266A (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5917266A true JPS5917266A (ja) | 1984-01-28 |
| JPS641049B2 JPS641049B2 (enExample) | 1989-01-10 |
Family
ID=14919233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12580182A Granted JPS5917266A (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917266A (enExample) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018061034A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-12 | 東京応化工業株式会社 | 水素バリア剤、水素バリア膜形成用組成物、水素バリア膜、水素バリア膜の製造方法、及び電子素子 |
| JP2019176020A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 東京応化工業株式会社 | 水素バリア剤、水素バリア膜形成用組成物、水素バリア膜、水素バリア膜の製造方法、及び電子素子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51118390A (en) * | 1975-04-11 | 1976-10-18 | Hitachi Ltd | Multi layer wiring unig |
-
1982
- 1982-07-21 JP JP12580182A patent/JPS5917266A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51118390A (en) * | 1975-04-11 | 1976-10-18 | Hitachi Ltd | Multi layer wiring unig |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018061034A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-12 | 東京応化工業株式会社 | 水素バリア剤、水素バリア膜形成用組成物、水素バリア膜、水素バリア膜の製造方法、及び電子素子 |
| JP2019176020A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 東京応化工業株式会社 | 水素バリア剤、水素バリア膜形成用組成物、水素バリア膜、水素バリア膜の製造方法、及び電子素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS641049B2 (enExample) | 1989-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5821417A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| US6210811B1 (en) | Epoxy resin composition, laminate film using the same, and semiconductor device | |
| JP3672009B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた積層フィルム及び半導体装置 | |
| JPS5917266A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62108555A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02156655A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62184012A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPS5868955A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPS6357632A (ja) | エポキシ樹脂組成物、半導体装置用封止剤及び積層板用材料 | |
| JP2001098049A (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS621609B2 (enExample) | ||
| JPS61265847A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6369255A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01108221A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS59195851A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6279654A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0455483A (ja) | 耐熱性および絶縁性ワニス組成物およびそれを用いた被膜の形成方法 | |
| JPS6097649A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62108556A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6351415A (ja) | エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ組成物で被覆・封止した半導体装置 | |
| JPS62111453A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58167614A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPS59213150A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61182248A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62171146A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |