JP2018061034A - 水素バリア剤、水素バリア膜形成用組成物、水素バリア膜、水素バリア膜の製造方法、及び電子素子 - Google Patents
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Abstract
Description
電子素子が有機EL素子である場合、機能性膜としては、例えば、パッシベーション膜、透明電極膜、透明絶縁層、平坦化膜、有機発光膜、保護膜等が挙げられる。
このように、有機EL素子等の電子素子では、内部での水素の発生により、TFTや金属配線等の部材が悪影響をうける場合がある。
このため、電子素子がもともと備える機能層に配合することによって、機能層に水素バリア性を付与することができる水素バリア剤や、当該水素バリア剤を用いて形成される水素バリア膜が求められている。
なお、本発明の「水素バリア」性能の対象となる“水素”とは、H2分子、Hラジカル、H+(プロトン)の各種成分及び個々の成分の組み合わせからなる混合成分全体の両方を意味する。
第2の態様にかかる水素バリア膜形成用組成物であって、基材成分(A)が、アルカリ可溶性樹脂(A1)と、光重合性化合物(A2)とを含み、さらに、光重合開始剤(C)を含む、水素バリア膜形成用組成物を基板上に塗布して塗布膜を形成することと、
塗布膜を露光することと、を含む、水素バリア膜の製造方法である。
水素バリア剤は、下式(0)で表される化合物からなる。水素バリア剤は、種々の材料に配合されることにより種々の物品に水素バリア性を付与する。
R5、R6、R7、R8、及びR9が有機基である場合、当該有機基は、式(0)におけるR2が置換基として有する有機基と同様である。R5、R6、R7、及びR8は、イミダゾール化合物の溶媒に対する溶解性の点から水素原子であるのが好ましい。
−O−R10
(R10は水素原子又は有機基である。)
式(0−1−1−1)で表される化合物の中でも、R11、R12、R13、R14、及びR15のうち少なくとも1つが、前述の−O−R10で表される基であることが好ましく、R15が−O−R10で表される基であるのが特に好ましい。R15が−O−R10で表される基である場合、R11、R12、R13、及びR14は水素原子であるのが好ましい。
水素バリア膜形成用組成物は、基材成分(A)と、前述の水素バリア剤(B)とを含む。以下、水素バリア膜形成用組成物に含まれる得る成分と、水素バリア膜形成用組成物として好適な組成物とについて説明する。
基材成分(A)は、水素バリア膜形成用組成物に、そのままで溶融加工法等の周知の方法で所望する形状の膜を製造可能な製膜性か、露光、加熱、水との反応等の処理により所望する形状の膜を製造可能な製膜性を付与する成分である。
基材成分(A)は、水素バリア膜形成用組成物に所望する製膜性を与えることができる材料であれば特に限定されない。
基材成分(A)としては、典型的には高分子化合物からなる樹脂材料、加熱により架橋して高分子化合物を生じたり、加熱により分子内環化等の化学変性が生じたりすることにより硬化する熱硬化性材料、露光により硬化し得る光重合性の化合物、組成物中や雰囲気中の水分により加水分縮合する加水分解縮合性のシラン化合物等が用いられる。
加水分解縮合性のシラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン等のアルコキシシラン化合物等が挙げられる。加水分解縮合性シラン化合物は、これらのシラン化合物の部分加水分解縮合物であってもよい。
基材成分(A)のうち、樹脂材料の例としては、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂(ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート等)、FR−AS樹脂、FR−ABS樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドビスマレイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾチアゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、シリコーン樹脂、BT樹脂、ポリメチルペンテン、超高分子量ポリエチレン、FR−ポリプロピレン、(メタ)アクリル樹脂(例えば、ポリメチルメタクリレート等)、及びポリスチレン等が挙げられる。
製膜方法としては、Tダイ法(キャスト法)、インフレーション法、プレス法等の溶融加工法や、溶液を用いるキャスト法等が挙げられる。
キャスト法では、樹脂材料と水素バリア剤(B)とを含む溶液を基板上に塗布又は流涎して溶液からなる膜を形成した後、当該膜から加熱等の方法により溶媒を除去して水素バリア膜が形成される。
樹脂材料を用いて得られた水素バリア膜には、必要に応じて一軸延伸や二軸延伸等の延伸処理が施されてもよい。
また、水素バリア膜形成用組成物がキャスト用の組成物である場合、水素バリア膜形成用組成物は溶剤を含んでいてもよい。溶剤の種類は、樹脂材料の種類に応じて、適宜選択される。
熱硬化性材料としては、従来から広く用いられている種々の熱硬化性樹脂の前駆体材料が挙げられる。熱硬化性樹脂の具体例としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂等が挙げられる。
以下、熱硬化性材料について、基材成分(A)として特に好適な前駆体材料について説明する。
エポキシ樹脂前駆体としては、従来から広く知られる種々のエポキシ化合物を用いることができる。かかるエポキシ化合物の分子量は特に限定されない。エポキシ化合物の中では、耐熱性、耐化学薬品性、機械的特性等に優れる水素バリア膜を形成しやすいことから、分子内に2以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物が好ましい。
基材成分(A)としては、加熱により、分子内での芳香環形成反応、及び/又は分子間での架橋反応を生じさせる樹脂である前駆体樹脂が好ましい。
分子間での架橋反応によれば、樹脂を構成する分子鎖が相互に架橋され、三次元架橋構造が形成される。このため、加熱により架橋反応を生じさせる、分子中に、水酸基、カルボン酸無水物基、カルボキシル基、及びエポキシ基から選択される基を有する樹脂を基材成分(A)として用いると、耐熱性及び機械的特性に優れる水素バリア膜が得られる。
ポリイミド樹脂前駆体としては、ポリアミック酸が挙げられ、基材成分(A)としてポリアミック酸を含む水素バリア膜形成用組成物を製膜した後、必要に応じてイミド化剤の存在下に形成された膜を加熱すると、ポリイミド樹脂を含む耐熱性に優れる水素バリア膜が形成される。
好適なポリアミック酸としては、例えば、下式(A1)で表される構成単位からなるポリアミック酸が挙げられる。
ポリアミック酸の合成原料となるテトラカルボン酸二無水物成分は、ジアミン成分と反応することによりポリアミック酸を形成可能なものであれば特に限定されない。テトラカルボン酸二無水物成分は、従来からポリアミック酸の合成原料として使用されているテトラカルボン酸二無水物から適宜選択することができる。テトラカルボン酸二無水物成分は、芳香族テトラカルボン酸二無水物であっても、脂肪族テトラカルボン酸二無水物であってもよく、例えば、下記式(a1−1)で表されるテトラカルボン酸二無水物が挙げられ、芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましい。テトラカルボン酸二無水物成分は、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ポリアミック酸の合成原料となるジアミン成分は、テトラカルボン酸二無水物成分と反応することによりポリアミック酸を形成可能であれば特に限定されない。ジアミン成分は、従来からポリアミック酸の合成原料として使用されているジアミンから適宜選択することができ、例えば、下記式(a1−2)で表されるジアミン成分や、後述のYdを与えるジアミンが挙げられる。ジアミン成分は、芳香族ジアミンであっても、脂肪族ジアミンであってもよいが、芳香族ジアミンが好ましい。ジアミン成分は、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
以上説明した、テトラカルボン酸二無水物成分と、ジアミン成分とを、両者を溶解させることができる溶媒中で反応させることにより、ポリアミック酸が得られる。ポリアミック酸を合成する際の、テトラカルボン酸二無水物成分及びジアミン成分の使用量は特に限定されない。テトラカルボン酸二無水物成分1モルに対して、ジアミン成分を0.50モル以上1.50モル以下用いるのが好ましく、0.60モル以上1.30モル以下用いるのがより好ましく、0.70モル以上1.20モル以下用いるのが特に好ましい。
ポリベンゾオキサゾール前駆体は、典型的には、芳香族ジアミンジオールと、特定の構造のジカルボニル化合物とを反応させて製造される。以下、芳香族ジアミンジオールと、ジカルボニル化合物と、ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成に用いられる溶剤と、ポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法とについて説明する。
芳香族ジアミンジオールとしては、従来よりポリベンゾオキサゾールの合成に使用されているものを特に制限なく使用することができる。芳香族ジアミンジオールとしては、下式(a02)で表される化合物を用いるのが好ましい。芳香族ジアミンジオールは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成原料としては、以上説明した芳香族ジアミンジオールとともに、下式(a03)で表されるジカルボニル化合物を用いる。前述の芳香族ジアミンジオールと、下式(a03)で表されるジカルボニル化合物とを縮合させることにより、ポリベンゾオキサゾール前駆体が得られる。
ポリベンゾオキサゾール前駆体の原料として用いるジアルデヒド化合物は、下式(a02−I)で表される化合物である。ジアルデヒド化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ピラジンジアルデヒド類の具体例としては、ピラジン−2,3−ジアルデヒド、ピラジン−2,5−ジアルデヒド、及びピラジン−2,6−ジアルデヒド等が挙げられる。
ピリミジンジアルデヒド類の具体例としては、ピリミジン−2,4−ジアルデヒド、ピリミジン−4,5−ジアルデヒド、及びピリミジン−4,6−ジアルデヒド等が挙げられる。
ポリベンゾオキサゾール前駆体の原料として用いるジカルボン酸ジハライドは、下式(a2−II)で表される化合物である。ジカルボン酸ジハライドは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ポリイミド樹脂前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体の調製に用いる溶剤は特に限定されず、従来からポリイミド樹脂前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体の調製に使用されていた溶剤から適宜選択できる。ポリイミド樹脂前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体の調製に用いる溶剤としては、下式(a04)で表される化合物を含む溶剤を用いるのが好ましい。
ポリベンゾオキサゾール前駆体は、前述の芳香族ジアミンジオールと、ジカルボニル化合物とを、溶剤中で、周知の方法に従って反応させることによって製造される。以下ポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法の代表的な例として、ジカルボニル化合物がジアルデヒド化合物である場合の製造方法と、ジカルボニル化合物がジカルボン酸ハライドである場合の製造方法とについて説明する。
芳香族ジアミンジオールとジアルデヒド化合物との反応はシッフ塩基の形成反応であり、周知の方法に従って行うことができる。反応温度は特に限定されないが、通常、20℃以上200℃以下が好ましく、20℃以上160℃以下がより好ましく、100℃以上160℃以下が特に好ましい。
芳香族ジアミンジオールとジカルボン酸ジハライドとを反応させる反応温度は特に限定されないが、通常、−20℃以上150℃以下が好ましく、−10℃以上150℃以下がより好ましく、−5℃以上70℃以下が特に好ましい。芳香族ジアミンジオールとジカルボン酸ジハライドとの反応ではハロゲン化水素が副生する。かかるハロゲン化水素を中和するために、トリエチルアミン、ピリジン、及びN,N−ジメチル−4−アミノピリジン等の有機塩基や、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物を、反応液中に少量加えてもよい。
ポリベンゾチアゾール前駆体は、典型的には、芳香族ジアミンジチオールと、特定の構造のジカルボニル化合物とを反応させて製造される。芳香族ジアミンジチオールとしては、ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成に使用される芳香族ジアミンジオールの水酸基がメルカプト基に置換された化合物を用いることができる。ジカルボニル化合物としては、ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成に使用される化合物と同様の化合物を使用することができる。
ポリベンゾイミダゾール前駆体は、典型的には、芳香族テトラアミンと、ジカルボン酸ジハライドとを反応させて製造される。芳香族テトラアミンとしては、ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成に使用される芳香族ジアミンジオールの水酸基がアミノ基に置換された化合物を用いることができる。ジカルボン酸ジハライドとしては、ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成に使用される化合物と同様の化合物を使用することができる。
スチレン−マレイン酸共重合体の種類は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。スチレン−マレイン酸共重合体における、スチレン/マレイン酸の共重合比率(質量比)は、1/9以上9/1以下が好ましく、2/8以上8/1以下がより好ましく、1/1以上8/1以下が特に好ましい。スチレン−マレイン酸共重合体の分子量は特に限定されないが、ポリスチレン換算の質量平均分子量として、1000以上100000以下であるのが好ましく、5000以上12000以下であるのがより好ましい。
エポキシ基含有樹脂を基材成分(A)として用いると、必要に応じて硬化剤や硬化促進剤の存在下に加熱することで、エポキシ基含有樹脂が有するエポキシ基同士が架橋される。その結果、耐熱性や機械的特性に優れる硬化物が得られる。エポキシ基含有樹脂は、エポキシ基を有する分子から構成される樹脂であれば特に限定されない。
また、製膜を容易にするため、水素バリア膜形成用組成物は溶剤を含んでいてもよい。溶剤の種類は、熱硬化性材料の種類に応じて、適宜選択される。
従来知られる感光性組成物には、種々の光硬化性の化合物や、アルカリ可溶性樹脂、露光されることでアルカリに対する溶解性が高まる樹脂等が基材成分(A)として含まれる。
感光性の水素バリア膜形成用組成物は、露光により現像液に対して不溶化するネガ型の感光性組成物であってもよく、露光により現像液に対して可溶化するポジ型の感光性組成物であってもよい。
以下、好適な感光性組成物について説明する。
第1の態様の感光性組成物は、アルカリ可溶性樹脂(A1)、光重合性化合物(A2)、及び光重合開始剤(C)とともに、水素バリア剤(B)、及び有機溶剤を含有するネガ型感光性組成物である。
第1の態様の感光性組成物では、アルカリ可溶性樹脂(A1)と、光重合性化合物(A2)とが基材成分(A)に該当する。
なお、本明細書においてアルカリ可溶性樹脂とは、樹脂濃度20質量%の樹脂溶液(溶媒:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)により、膜厚1μmの樹脂膜を基板上に形成し、2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液に1分間浸漬した際に、膜厚0.01μm以上溶解する樹脂をいう。
また、上記式(a−1)中、mは、0以上20以下の整数を示す。
なお、本明細書において、「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸とメタクリル酸との両方を意味する。同様に、「(メタ)アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとの両方を意味する。
脂環式基を有するエポキシ基含有不飽和化合物としては、前述の式(a05−1)〜(a05−15)で表される化合物が挙げられる。
脂環式基を有さないエポキシ基含有不飽和化合物としては、グリシジル(メタ)アクリレート、2−メチルグリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシブチル(メタ)アクリレート、6,7−エポキシヘプチル(メタ)アクリレート等のエポキシアルキル(メタ)アクリレート;2−グリシジルオキシエチル(メタ)アクリレート、3−グリシジルオキシ−n−プロピル(メタ)アクリレート、4−グリシジルオキシ−n−ブチル(メタ)アクリレート、5−グリシジルオキシ−n−ペンチル(メタ)アクリレート、6−グリシジルオキシ−n−ヘキシル(メタ)アクリレート等のエポキシアルキルオキシアルキル(メタ)アクリレート;α−エチルアクリル酸グリシジル、α−n−プロピルアクリル酸グリシジル、α−n−ブチルアクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸6,7−エポキシヘプチル等のα−アルキルアクリル酸エポキシアルキルエステル類;o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、p−ビニルベンジルグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル類;等が挙げられる。これらの中でも、共重合反応性、硬化後の樹脂の強度等の点から、グリシジル(メタ)アクリレート、2−メチルグリシジル(メタ)アクリレート、6,7−エポキシヘプチル(メタ)アクリレート、o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、及びp−ビニルベンジルグリシジルエーテルが好ましい。
これらのエポキシ基含有不飽和化合物は、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
これらのアルカリ可溶性樹脂を用いる場合、機械的に強度に優れ、基板への密着性に優れる水素バリア膜を形成することができる。
また、不飽和カルボン酸に由来する構成単位と、エポキシ基含有不飽和化合物に由来する構成単位とを有する共重合体におけるエポキシ基の少なくとも一部と、不飽和カルボン酸とを反応させることでも、光重合性化合物(A2)との重合可能部位を有する構成単位を有する共重合体を調製することができる。
単官能モノマーとしては、(メタ)アクリルアミド、メチロール(メタ)アクリルアミド、メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、エトキシメチル(メタ)アクリルアミド、プロポキシメチル(メタ)アクリルアミド、ブトキシメトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−ヒドロキシメチル(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリル酸、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸、シトラコン酸、無水シトラコン酸、クロトン酸、2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、tert−ブチルアクリルアミドスルホン酸、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシ−2−ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノ(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、フタル酸誘導体のハーフ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの単官能モノマーは、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
n1は0以上4以下の整数であり、
n2は0、又は1であり、
Rc2は、置換基を有してもよいフェニル基、又は置換基を有してもよいカルバゾリル基であり、
Rc3は、水素原子、又は炭素原子数1以上6以下のアルキル基である。)
また、Rc7が水素原子であると、透明性が良好となる傾向があり好ましい。なお、Rc7が水素原子であり且つRc10が後述の式(c4a)又は(c4b)で表される基であると透明性はより良好となる傾向がある。
アルキル基が有してもよい置換基は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。置換基の好適な例としては、シアノ基、ハロゲン原子、環状有機基、及びアルコキシカルボニル基が挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。これらの中では、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が好ましい。環状有機基としては、シクロアルキル基、芳香族炭化水素基、ヘテロシクリル基が挙げられる。シクロアルキル基の具体例としては、Rc7がシクロアルキル基である場合の好適な例と同様である。芳香族炭化水素基の具体例としては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニリル基、アントリル基、及びフェナントリル基等が挙げられる。ヘテロシクリル基の具体例としては、Rc7がヘテロシクリル基である場合の好適な例と同様である。Rc7がアルコキシカルボニル基である場合、アルコキシカルボニル基に含まれるアルコキシ基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、直鎖状が好ましい。アルコキシカルボニル基に含まれるアルコキシ基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上6以下がより好ましい。
−CORc11で表されるアシル基を与えるアシル化剤としては、(Rc11CO)2Oで表される酸無水物や、Rc11COHal(Halはハロゲン原子)で表される酸ハライドが挙げられる。
n5が1である場合、式(c4)で表される化合物を含有する感光性組成物を用いて形成されるパターン中での異物の発生をより低減できる傾向がある。
C.I.ピグメントオレンジ1(以下、「C.I.ピグメントオレンジ」は同様であり、番号のみを記載する。)、5、13、14、16、17、24、34、36、38、40、43、46、49、51、55、59、61、63、64、71、73;
C.I.ピグメントバイオレット1(以下、「C.I.ピグメントバイオレット」は同様であり、番号のみを記載する。)、19、23、29、30、32、36、37、38、39、40、50;
C.I.ピグメントレッド1(以下、「C.I.ピグメントレッド」は同様であり、番号のみを記載する。)、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、14、15、16、17、18、19、21、22、23、30、31、32、37、38、40、41、42、48:1、48:2、48:3、48:4、49:1、49:2、50:1、52:1、53:1、57、57:1、57:2、58:2、58:4、60:1、63:1、63:2、64:1、81:1、83、88、90:1、97、101、102、104、105、106、108、112、113、114、122、123、144、146、149、150、151、155、166、168、170、171、172、174、175、176、177、178、179、180、185、187、188、190、192、193、194、202、206、207、208、209、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240、242、243、245、254、255、264、265;
C.I.ピグメントブルー1(以下、「C.I.ピグメントブルー」は同様であり、番号のみを記載する。)、2、15、15:3、15:4、15:6、16、22、60、64、66;
C.I.ピグメントグリーン7、C.I.ピグメントグリーン36、C.I.ピグメントグリーン37;
C.I.ピグメントブラウン23、C.I.ピグメントブラウン25、C.I.ピグメントブラウン26、C.I.ピグメントブラウン28;
C.I.ピグメントブラック1、C.I.ピグメントブラック7。
特に、第1の態様の感光性組成物を使用してブラックマトリクスを形成する場合には、ブラックマトリクスの膜厚1μm当たりのOD値が4以上となるように、感光性組成物における遮光剤の量を調整することが好ましい。ブラックマトリクスにおける膜厚1μm当たりのOD値が4以上あれば、液晶表示ディスプレイのブラックマトリクスに用いた場合に、十分な表示コントラストを得ることができる。
また、任意の添加剤として、1−(N,N−ジ(2−エチルヘキシル)アミノ)メチル−1H−ベンゾトリアゾール、1−(N,N−ジ(2−エチルヘキシル)アミノ)メチル−1H−メチルベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、ジハイドロキシプロピルベンゾトリアゾール、ビスアミノメチルベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール誘導体等を単独又は2種以上組み合わせて用いてもよい。
各種添加剤の添加量は、組成物全体に対して、例えば、0.001質量%上10質量%以下の範囲で適宜調整すればよく、好ましくは0.1質量%以上5質量%以下である。
第2の態様の感光性組成物は、ポジ型感光性組成物である。第2の態様の感光性組成物が、化学増幅型ポジ型感光性組成物の場合、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤(以下、光酸発生剤とも記す。)と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(以下、感光性樹脂とも記す。)とを含有する。感光性樹脂組成物は、必要に応じて、アルカリ可溶性樹脂、酸拡散抑制剤、及び有機溶剤等の成分を含んでいてもよい。他の第2の態様の感光性組成物としては、キノンジアジド基含有化合物とノボラックフェノール樹脂等のアルカリ可溶性樹脂(例えば後述のノボラック樹脂(C1)等)を含むポジ型感光性組成物が挙げられる。
以下、第2の態様の感光性組成物において好適に使用される光酸発生剤の好適な例について説明する。
−R27a−(O)a−R28a−(O)b−Y1−R29a・・・(c−5a)
(式(c−5a)中、Y1は、単結合又は炭素原子数1以上4以下のアルカンジイル基である。R27a及びR28aは、それぞれ、ハロゲン原子で置換されてもよい炭素原子数2以上6以下のアルカンジイル基、又はハロゲン原子で置換されてもよい炭素原子数6以上20以下のアリーレン基である。R29aは、ハロゲン原子で置換されてもよい炭素原子数1以上18以下のアルキル基、炭素原子数3以上12以下の脂環式炭化水素基、ハロゲン原子で置換されてもよい炭素原子数6以上20以下のアリール基、ハロゲン原子で置換されてもよい炭素原子数7以上20以下のアラルキル基である。a及びbは、それぞれ0又は1であり、a及びbの少なくとも一方は1である。)
で表される基が挙げられる。
炭素原子数1以上18以下のアルキルチオ基としては、メチルチオ基、エチルチオ基、n−プロピルチオ基、イソプロピルチオ基、n−ブチルチオ基、sec−ブチルチオ基、tert−ブチルチオ基、イソブチルチオ基、n−ペンチルチオ基、イソペンチルチオ基、tert−ペンチルチオ基、n−ヘキシルチオ基、n−ヘプチルチオ基、イソヘプチルチオ基、tert−ヘプチルチオ基、n−オクチルチオ基、イソオクチルチオ基、tert−オクチルチオ基、2−エチルヘキシルチオ基、n−ノニルチオ基、n−デシルチオ基、n−ウンデシルチオ基、n−ドデシルチオ基、n−トリデシルチオ基、n−テトラデシルチオ基、n−ペンタデシルチオ基、n−ヘキサデシルチオ基、n−ヘプタデシルチオ基、及びn−オクタデシルチオ基が挙げられる。
また、当該脂肪族炭化水素基の構造は特に限定されず、直鎖状であっても、分岐鎖状であっても、環状であっても、これらの構造の組み合わせであってもよい。
式(c−5a)において、Y1で表される炭素原子数1以上4以下のアルカンジイル基としては、メチレン基、エタン−1,2−ジイル基、エタン−1,1−ジイル基、プロパン−1,3−ジイル基、プロパン−1,2−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ブタン−1,3−ジイル基、ブタン−2,3−ジイル基、ブタン−1,2−ジイル基が挙げられる。
式(c−5a)において、R27a又はR28aで表される炭素原子数2以上6以下のアルカンジイル基としては、エタン−1,2−ジイル基、プロパン−1,3−ジイル基、プロパン−1,2−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ブタン−1,3−ジイル基、ブタン−2,3−ジイル基、ブタン−1,2−ジイル基、ペンタン−1,5−ジイル基、ペンタン−1,3−ジイル基、ペンタン−1,4−ジイル基、ペンタン−2,3−ジイル基、ヘキサン−1,6−ジイル基、ヘキサン−1,2−ジイル基、ヘキサン−1,3−ジイル基、ヘキサン−1,4−ジイル基、ヘキサン−2,5−ジイル基、ヘキサン−2,4−ジイル基、ヘキサン−3,4−ジイル基が挙げられる。
また、当該アルコキシ基の酸素原子に隣接しない任意の位置のメチレン基が−CO−で置換された基も好ましい。
当該アルコキシ基が−O−CO−結合、又は−O−CO−NH−結合で中断された基も好ましい。なお、−O−CO−結合及び−O−CO−NH−結合の左端が、アルコキシ基中のナフタル酸母核に近い側である。
さらに、脂環式炭化水素基、複素環基、又はハロゲン原子で置換されてもよく、分岐を有してもよい炭素原子数4以上18以下のアルキルチオ基も、R23a〜R26aとして好ましい。
当該アルキルチオ基の硫黄原子に隣接しない任意の位置のメチレン基が−CO−で置換された基も好ましい。
当該アルキルチオ基が−O−CO−結合、又は−O−CO−NH−結合で中断された基も好ましい。なお、−O−CO−結合及び−O−CO−NH−結合の左端が、アルキルチオ基中のナフタル酸母核に近い側である。
アルコキシ基又はアルキルチオ基を置換する複素環基、又はヘテロシクリルオキシ基に含まれる複素環基としては、上記の複素環から水素原子を1つ除いた基が好ましい。
これらの光酸発生剤は、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
ノボラック樹脂(B1)としては、下記式(b1)で表される構成単位を含む樹脂を使用することができる。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(B2)としては、下記式(b4)で表される構成単位を含む樹脂を使用することができる。
アクリル樹脂(B3)としては、下記式(b5)〜(b7)で表される構成単位を含む樹脂を使用することができる。
脂肪族環式基の具体例としては、モノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が挙げられる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個の水素原子を除いた基が挙げられる。特に、シクロヘキサン、アダマンタンから1個の水素原子を除いた基(さらに置換基を有していてもよい)が好ましい。
アルカリ可溶性樹脂としては、ノボラック樹脂(C1)、ポリヒドロキシスチレン樹脂(C2)、及びアクリル樹脂(C3)からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂であることが好ましい。
ノボラック樹脂は、例えばフェノール性水酸基を有する芳香族化合物(以下、単に「フェノール類」という。)とアルデヒド類とを酸触媒下で付加縮合させることにより得られる。
上記アルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、フルフラール、ベンズアルデヒド、ニトロベンズアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられる。
付加縮合反応時の触媒は、特に限定されないが、例えば酸触媒では、塩酸、硝酸、硫酸、蟻酸、シュウ酸、酢酸等が使用される。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(C2)を構成するヒドロキシスチレン系化合物としては、p−ヒドロキシスチレン、α−メチルヒドロキシスチレン、α−エチルヒドロキシスチレン等が挙げられる。
さらに、ポリヒドロキシスチレン樹脂(C2)は、スチレン樹脂との共重合体とすることが好ましい。このようなスチレン樹脂を構成するスチレン系化合物としては、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
アクリル樹脂(C3)としては、エーテル結合を有する重合性化合物から誘導された構成単位、及びカルボキシ基を有する重合性化合物から誘導された構成単位を含むことが好ましい。
含窒素化合物(D1)としては、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリベンジルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3,−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチルイミダゾール、8−オキシキノリン、アクリジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、2,4,6−トリ(2−ピリジル)−S−トリアジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、ピペラジン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、ピリジン等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(D2)のうち、有機カルボン酸としては、具体的には、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸等が好適であり、特にサリチル酸が好ましい。
第3の態様の感光性組成物は、フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、酸架橋性物質、光酸発生剤、水素バリア剤(B)、及び有機溶剤を含有するネガ型感光性組成物である。
ポリヒドロキシスチレン系樹脂は、ヒドロキシスチレンに由来する構成単位を少なくとも有する。
ここで「ヒドロキシスチレン」とは、ヒドロキシスチレン、及びヒドロキシスチレンのα位に結合する水素原子がハロゲン原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基等の他の置換基に置換されたもの、並びにそれらの誘導体のヒドロキシスチレン誘導体(モノマー)を含む概念とする。
「ヒドロキシスチレン誘導体」は、少なくともベンゼン環とこれに結合する水酸基とが維持されており、例えば、ヒドロキシスチレンのα位に結合する水素原子が、ハロゲン原子、炭素原子数1以上5以下のアルキル基、ハロゲン化アルキル基等の他の置換基に置換されたもの、並びにヒドロキシスチレンの水酸基が結合したベンゼン環に、さらに炭素原子数1以上5以下のアルキル基が結合したものや、この水酸基が結合したベンゼン環に、さらに1個以上2個以下の水酸基が結合したもの(このとき、水酸基の数の合計は2以上3以下である。)等を包含するものとする。
ハロゲン原子としては、塩素原子、フッ素原子、臭素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
なお、「ヒドロキシスチレンのα位」とは、特に断りがない限り、ベンゼン環が結合している炭素原子のことをいう。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
ハロゲン化アルキル基としては、上述した炭素原子数1以上5以下のアルキル基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基である。この中でも、水素原子の全部がフッ素原子で置換されたアルキル基が好ましい。また、直鎖状又は分岐鎖状のフッ素化アルキル基が好ましく、トリフルオロメチル基、ヘキサフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、ノナフルオロブチル基等がより好ましく、トリフルオロメチル基(−CF3)が最も好ましい。
Rb1としては、水素原子又はメチル基が好ましく、水素原子がより好ましい。
qは0以上2以下の整数である。これらの中でも0又は1であることが好ましく、工業上は特に0であることが好ましい。
Rb2の置換位置は、qが1である場合にはオルト位、メタ位、パラ位のいずれでもよく、さらに、qが2の場合には任意の置換位置を組み合わせることができる。
pは1以上3以下の整数であり、好ましくは1である。
水酸基の置換位置は、pが1である場合にはオルト位、メタ位、パラ位のいずれでもよいが、容易に入手可能で低価格であることからパラ位が好ましい。さらに、pが2又は3の場合には任意の置換位置を組み合わせることができる。
ここで「スチレンに由来する構成単位」とは、スチレン及びスチレン誘導体(但し、ヒドロキシスチレンは含まない。)のエチレン性二重結合が開裂してなる構成単位を包含すると定義される。
「スチレン誘導体」は、スチレンのα位に結合する水素原子が、ハロゲン原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基等の他の置換基に置換された誘導体、並びにスチレンのフェニル基の水素原子が、炭素原子数1以上5以下のアルキル基等の置換基に置換されている誘導体等を包含すると定義される。
ハロゲン原子としては、塩素原子、フッ素原子、臭素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
なお、「スチレンのα位」とは、特に断りがない限り、ベンゼン環が結合している炭素原子のことをいう。
qは0以上2以下の整数である。これらの中でも0又は1であることが好ましく、工業上は特に0であることが好ましい。
Rb2の置換位置は、qが1である場合にはオルト位、メタ位、パラ位のいずれでもよく、さらに、qが2の場合には任意の置換位置を組み合わせることができる。
これらのフェノール類の中でも、m−クレゾール、p−クレゾールが好ましく、m−クレゾールとp−クレゾールとを併用することがより好ましい。この場合、両者の配合割合を調整することにより、感度等の諸特性を調整することができる。
これらの酸架橋性物質は、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
これらの化合物は、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
有機溶剤の含有量は、第3の態様の感光性組成物の固形分濃度が1質量%以上50質量%以下となる量が好ましく、5質量%以上30質量%以下となる量がより好ましい。
第3の態様の感光性組成物は、第1の態様の感光性組成物と同様に、必要に応じて、上記の各種添加剤を含有してもよい。
第4の態様の感光性組成物は、感光性ポリイミド前駆体、光重合性化合物、光重合開始剤、水素バリア剤(B)、及び有機溶剤を含有するネガ型感光性組成物である。
この脂肪族ジアミンを用いる場合、その配合量は、全ジアミンのうち20モル%以下であることが、現像時の膨潤が少なく、また形成される膜の耐熱性等の点から好ましい。
光重合性化合物の含有量は、感光性ポリイミド前駆体100質量部に対して5質量部以上100質量部以下であることが好ましく、5質量部以上40質量部以下であることがより好ましい。上記の範囲とすることにより、感度、現像性、解像性のバランスがとりやすい傾向がある。
光重合開始剤の含有量は、感光性ポリイミド前駆体100質量部に対して0.01質量部以上40質量部以下であることが好ましい。上記の範囲とすることにより、十分な耐熱性、耐薬品性を得ることができ、また塗膜形成能を向上させ、硬化不良を抑制することができる。
有機溶剤の含有量は、第4の態様の感光性組成物の固形分濃度が1質量%以上50質量以下%となる量が好ましく、5質量%以上30質量%以下となる量がより好ましい。
第4の態様の感光性組成物は、第1の態様の感光性組成物と同様に、必要に応じて、上記の各種添加剤を含有してもよい。
第5の態様の感光性組成物は、ポリイミド前駆体、水素バリア剤(B)、及び有機溶剤を含有する。さらに感光剤を含んでいることが好ましい。
ポリイミド前駆体としては、Re3及びRe4が水素原子であるようなポリアミック酸が、アルカリ現像性の点から好適に用いられる。
これらの酸二無水物は、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
これらのジアミンは、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
有機溶剤の含有量は、第5の態様の感光性組成物の固形分濃度が1質量%以上50質量%以下となる量が好ましく、5質量%以上30質量%以下となる量がより好ましい。
第5の態様の感光性組成物における、水素バリア剤(B)以外の各成分の割合については以下の通りである。
ポリイミド前駆体の含有量は、感光性組成物の固形分全体に対して50質量%以上であることが好ましく、60質量%以上90質量%以下であることがより好ましい。
感光剤の含有量は、感度等の点から、ポリイミド前駆体100質量部に対して3質量部以上50質量部以下が好ましく、5質量部以上30質量部以下がより好ましい。
熱架橋剤を含む場合の含有量は、ポリイミド前駆体100質量部に対して1質量部以上50質量部以下が好ましい。
シラン化合物を含む場合の含有量は、ポリイミド前駆体100質量部に対して0.1質量部以上20質量部以下とすることが好ましく、1質量部以上10質量部以下とすることがさらに好ましい。
感光性組成物の固形分濃度は、好ましくは30質量%以下であり、より好ましくは、1質量%以上20質量%以下であり、さらに好ましくは、5質量%以上15質量%以下である。
第5の態様の感光性組成物は、第1の態様の感光性組成物と同様に、必要に応じて、上記の各種添加剤を含有してもよい。
第6の態様の感光性組成物は、エポキシ化合物、水素バリア剤(B)、及び有機溶剤を含有する。
市販されているエポキシ化合物としては、例えばジャパンエポキシレジン社製のJERコート828、1001、801N、806、807、152、604、630、871、YX8000、YX8034、YX4000、DIC社製のエピクロン830、EXA835LV、HP4032D、HP820、株式会社ADEKA製のEP4100シリーズ、EP4000シリーズ、EPUシリーズ、ダイセル社製のセロキサイドシリーズ(2021、2021P、2083、2085、3000等)、エポリードシリーズ、EHPEシリーズ、新日鐵化学社製のYDシリーズ、YDFシリーズ、YDCNシリーズ、YDBシリーズ、フェノキシ樹脂(ビスフェノール類とエピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルで両末端にエポキシ基を有する;YPシリーズ等)、ナガセケムテックス社製のデナコールシリーズ、共栄社化学社製のエポライトシリーズ等が挙げられるがこれらに限定されない。
これらのエポキシ化合物は、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
有機溶剤の含有量は、第6の態様の感光性組成物の固形分濃度が1質量%以上50質量%以下となる量が好ましく、5質量%以上30質量%以下となる量がより好ましい。
第7の態様の感光性組成物は、エポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂、光酸発生剤、水素バリア剤(B)、及び有機溶剤を含有するネガ型感光性組成物である。
光酸発生剤の含有量は、第7の態様の感光性組成物の固形分に対して0.5質量%以上30質量%以下であることが好ましく、1質量%以上20質量%以下であることがより好ましい。上記の範囲とすることにより、感光性組成物の硬化性が良好になる。
充填剤の含有量は、第6の態様の感光性組成物の固形分に対して60質量%以下であることが好ましく、5質量%以上40質量%以下であることがより好ましい。
有機溶剤の含有量は、第7の態様の感光性組成物の固形分濃度が1質量%以上50質量%以下となる量が好ましく、5質量%以上30質量%以下となる量がより好ましい。
感光性組成物は、上記の各成分を撹拌機で混合することにより調製される。なお、調製された感光性組成物が均一になるよう、メンブランフィルタ等を用いて濾過してもよい。
以上説明した、水素バリア剤(B)を含む水素バリア膜形成用組成物を用いることにより、水素バリア剤(B)を含む水素バリア膜を形成することができる。
水素バリア膜形成用組成物を基板上に塗布して塗布膜を形成することと、
塗布膜を露光することと、を含む方法により水素バリア膜が製造される。
乾燥方法は特に限定されず、例えば、(1)ホットプレートにて80℃以上120℃以下、好ましくは90℃以上100℃以下の温度にて60秒以上120秒以下の間、プリベークを行う方法、(2)室温にて数時間以上数日以下の間放置する方法、(3)温風ヒータや赤外線ヒータ中に数十分間以上数時間以下の間入れて溶剤を除去する方法等が挙げられる。
露光を位置選択的に行う場合、電磁波は、ポジ型又はネガ型のマスクを介して照射してもよく、直接照射してもよい。露光量は、感光性組成物の組成によっても異なるが、例えば5mJ/cm2以上500mJ/cm2以下程度が好ましい。
露光が位置選択的に行われた場合、露光後の塗布膜を、現像液により現像することによって所望の形状にパターニングされた水素バリア膜が得られる。
現像方法は、特に限定されず、例えば、浸漬法、スプレー法等を用いることができる。現像液としては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の有機系の現像液や、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、アンモニア、4級アンモニウム塩等の水溶液が挙げられる。
以上説明した水素バリア膜形成用組成物を用いて形成された水素バリア膜は、パッシベーション膜を備える電子素子において好適に用いられる。
パッシベーション膜は、半導体層等の機能層をイオンやガス等や物理的なダメージ等から保護するために設けられる膜である。
電子素子の好適な具体例としては、LED素子及び有機EL素子等の発光素子と、半導体素子と、太陽電池素子と、固体撮像素子とが挙げられる。
これらの材料の中でも、Si、Al、In、Sn、Zn、及びTiから選ばれる金属の酸化物、窒化物、又は酸窒化物が好ましく、Si、又はAlの酸化物、又は窒化物がより好ましく、特に窒化シリコン(Si窒化物)が好ましい。
これらは、副次的な成分として他の元素を含有していてもよい。例えば、窒化シリコンは水素を含んで水素化窒化シリコンとなっていてもよく、さらに酸素を含んで水素化酸窒化シリコンとなっていてもよい。
Siの酸化物膜、又は窒化物膜は、ポリシラザン、ポリシロキサン、ポリシロキサザン、又はポリシラン等のケイ素含有ポリマー含有組成物の塗膜の焼成による酸化物膜、又は窒化物膜であってもよい。
パッシベーション膜の保護性能の点からは、パッシベーション膜は窒化ケイ素(SiN)を含むのが好ましい。
窒化ケイ素を含むパッシベーション膜は特に水素ガスを発生させやすい。
TFTは、水素ガスとの接触による還元反応により機能が損なわれるおそれがあり、金属配線についても水素ガスによる還元によって電気的特性が変化するおそれがある。
パッシベーション膜から発生する水素ガスを水素バリア膜で遮蔽し、水素ガスによる影響を受ける部材での悪影響の発生を抑制できる。
水素バリア膜は、例えば、TFT等の水素から保護したい対象物と、水素の発生源との間に設けられるのが好ましい。
電子素子の外部環境中に存在する水素が、電子素子内の保護対象物に侵入するおそれがある場合、電子素子が外部環境に触れる面に設けられるハードコート層に水素バリア剤を配合して、水素バリア膜としてもよい。
また、パッシベーション膜等の水素発生源となる膜から発生する水素から、電子素子内のTFT等の保護対象物を保護する場合、水素発生源となる膜と、保護対象物との間に水素バリア膜が形成されるのが好ましい。この場合、例えば、平坦化膜を水素バリア膜としてよい。
下記構造のアルカリ可溶性樹脂12質量部と、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート6質量部と、下記構造の光重合開始剤1.0質量部と、表面調整剤(BYK−310、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ビックケミー・ジャパン株式会社製)0.04質量部と、下記構造の水素バリア剤2.0質量部とを、混合溶剤中に溶解させて、加工性組成物を得た。
ガス発生量の測定時の加熱は、50℃から280℃まで、10℃/分の速度で昇温させて行った。280℃到達時に加熱を終了した。
これらの気体の発生量(ピーク強度)を表1に示す。
硬化膜が形成されていないSiN基板について、実施例1と同様にして、分子量1の成分(水素ラジカル又は水素イオン)と、分子量2の成分(水素ガス)と、分子量18の成分(水蒸気)との発生量を測定した。
これらの気体の発生量(ピーク強度)を表1に示す。
なお、発生ガス量は、SiN表面からの発生ガス量である。
水素バリア剤を用いないことの他は、実施例1と同様にして感光性組成物を得た。得られた感光組成物を用いて、実施例1と同様にして、SiN基板上に硬化膜を形成した。
硬化膜を備えるSiN基板について、実施例1と同様にして、分子量1の成分(水素ラジカル又は水素イオン)と、分子量2の成分(水素ガス)と、分子量18の成分(水蒸気)との発生量を測定した。
これらの気体の発生量(ピーク強度)を表1に示す。
固形分中の比率が20質量%となるように、感光性組成物に市販のモレキュラーシーブ粉末を加え均一になるよう分散することの他は、実施例1と同様にして感光性組成物を得た。得られた感光組成物を用いて、実施例1と同様にして、SiN基板上に硬化膜を形成した。
硬化膜を備えるSiN基板について、実施例1と同様にして、分子量1の成分(水素ラジカル又は水素イオン)と、分子量2の成分(水素ガス)と、分子量18の成分(水蒸気)との発生量を測定した。
これらの気体の発生量(ピーク強度)を表1に示す。
他方、比較例3と、比較例1及び2との比較によれば、感光性組成物を用いて形成される硬化膜にモレキュラーシーブ等の水素ガスや水を吸着し得る材料を加えても、SiNから発生するガスの透過を、硬化膜によりほとんど抑制できないことが分かる。
[実施例2]
実施例1のアルカリ可溶性樹脂のエポキシ基含有構成単位を、グリシジルメタクリレート由来の構成単位に置き換えた樹脂を用いた他は、実施例1と同様にして、水素バリア膜形成用組成物を得た。
上記構造の水素バリア剤を用いなかった他は、実施例2と同様にして、比較用の膜形成組成物を得た。
実施例1のアルカリ可溶性樹脂のエポキシ基含有構成単位を、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート由来の構成単位に置き換えた樹脂を用いた他は、実施例1と同様にして、水素バリア膜形成用組成物を得た。
上記構造の水素バリア剤を用いなかった他は、実施例3と同様にして、比較用の膜形成組成物を得た。
実施例1の水素バリア剤の添加量を、0.6質量部とした他は、実施例1と同様にして、水素バリア膜形成用組成物を得た。
得られた各硬化膜を備えるSiN基板について、実施例1と同様にして、各ガスの発生量を比較したところ、実施例に係る硬化膜2〜3では、対応する比較硬化膜4〜5よりも、効果的にガスの透過を抑制出来ていた。また実施例に係る硬化膜4においても、比較例2より効果的にガスの透過を抑制出来ていた。
[実施例5]
基材成分として下記式(A−2)で表される化合物を100質量部と、1質量部の下記式(a1−2−1)で表される硬化剤及び10質量部の上記構造の水素バリア剤とを混合して水素バリア膜形成用組成物を得た。
上記構造の水素バリア剤を用いなかった他は、実施例5と同様にして、比較用の膜形成組成物を得た。
上記構造の水素バリア剤を用いなかった他は、実施例6と同様にして、比較用の膜形成組成物を得た。
得られた各硬化膜を備えるSiN基板について、実施例1と同様にして、各ガスの発生量を比較したところ、実施例に係る硬化膜5〜6では、対応する比較硬化膜6〜7よりも、効果的にガスの透過を抑制出来ていた。
[実施例7]
基材成分として、下記式(A−3)及び下記式(A−4)で表される混合樹脂成分(質量比(A−3):(A−4)=70:30)を100質量部、下記式(a1−2−2)で表される硬化剤(ナフタル酸誘導体)を5質量部、上記構造の水素バリア剤を15質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート700質量部を用いて混合して、水素バリア膜形成用組成物を得た。
上記構造の水素バリア剤を用いなかった他は、実施例7と同様にして、比較用の膜形成組成物を得た。
基材成分として、混合樹脂成分を下記式(A−5)及び下記式(A−6)で表される混合樹脂成分(質量比(A−5):(A−6)=70:30)100質量部とした他は、実施例7と同様にして、水素バリア膜形成用組成物を得た。
上記構造の水素バリア剤を用いなかった他は、実施例8と同様にして、比較用の膜形成組成物を得た。
得られた各組成物を、SiN基板(シリコンウエハ上にSiN層を有する積層体)上に塗膜した後、塗布膜を80℃120秒間プリベークした。プレベークされた塗布膜を、紫外線硬化機を用いて露光量50mJ/cm2で全面露光(ghi線ブロードバンド)し、塗布膜を硬化させた。露光後の塗布膜を、100℃で20分間ベークすることで、膜厚2.0μmの硬化膜を得た。それぞれ硬化膜7〜8、及び比較硬化膜8〜9とする。
得られた各硬化膜を備えるSiN基板について、実施例1と同様にして、各ガスの発生量を比較したところ、実施例に係る硬化膜7〜8では、対応する比較硬化膜8〜9よりも、効果的にガスの透過を抑制出来ていた。
Claims (8)
- 基材成分(A)と、請求項1に記載の水素バリア剤(B)とを含む、水素バリア膜形成用組成物。
- 前記基材成分(A)が、アルカリ可溶性樹脂(A1)と、光重合性化合物(A2)とを含み、
さらに、光重合開始剤(C)を含む、請求項2に記載の水素バリア膜形成用組成物。 - 請求項1に記載の水素バリア剤(B)を含む、水素バリア膜。
- 請求項3に記載の水素バリア膜形成用組成物の硬化物からなる水素バリア膜。
- 請求項3に記載の水素バリア膜形成用組成物を基板上に塗布して塗布膜を形成することと、
前記塗布膜を露光することと、を含む、水素バリア膜の製造方法。 - パッシベーション膜と、請求項4又は5に記載の水素バリア膜とを含む、電子素子。
- さらに、TFTを含む、請求項7に記載の電子素子。
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