JPS59171121A - マスク取り扱い装置 - Google Patents

マスク取り扱い装置

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Publication number
JPS59171121A
JPS59171121A JP59013256A JP1325684A JPS59171121A JP S59171121 A JPS59171121 A JP S59171121A JP 59013256 A JP59013256 A JP 59013256A JP 1325684 A JP1325684 A JP 1325684A JP S59171121 A JPS59171121 A JP S59171121A
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JP
Japan
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mask
wafer
alignment
mask holder
plate
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Application number
JP59013256A
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English (en)
Inventor
Susumu Komoriya
小森谷進
Mitsuhiro Morita
森田光洋
Hiroshi Nishizuka
西塚弘
Hiroshi Maejima
前島央
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS59171121A publication Critical patent/JPS59171121A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2014Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、マスクアライナ等のマスク取り扱い装置に関
し、特にマスクの自動交換のできるマスクアライナに適
用して有効な技術に関するものである。本願において、
1−マスク」とは、一般の等倍率のマスクの他、レチク
ル等の異倍率マスクをも総称するものとする。
半導体装置等の製造において用いるマスクアライナ(マ
スクアライメノト装置)は、作業の高能率化を図るため
に、半導体薄板(ウェハ)の供給(ローディング)、に
、Y出(アンローディング)にあっては自動化が図られ
ているが、マスクアライナへのマスクのローディング、
アンローディングは手作業で行なっている。
しかし、このような手作業によるマスクの着脱(交換)
では、マスクをマスク保持部にセットする際、作業者の
動作によって塵埃が舞い上がったりしてマスク表面圧塵
埃が付着1〜易い。そして、この塵埃の付着は露光時に
ウェハ表面のホトレジストが所望のパターン通りに正確
に感光しなくなり好ましくない。
また、マスクの着脱、交換を手作業で行なうことから、
マスクの交換時間が長くなり、露光作業の高速化が図れ
ない。
したがって、本発明の目的は、マスクアライナへのマス
クの着脱、交換を自動的に行なうことによって、マスク
への塵埃付着の防止およびマスク着脱、交換の作業時間
の短縮を図ることにある。
このような目的を達成するL−めに本発明は、マスク収
納用ケースを介してマスクの位置決めを可能としたマス
クホルダを利用するところにある。
第1図は本発明の一実施例によるマスクアライナの全体
構成を示す概要図である。同図の中央にはアライメント
機構1が示されている。このアライメント機構1の前面
にはプリアライメント機構2が配設されるとともに、そ
の左側にはプリアライメント機構2にウェハ3を供給す
るウェハローダ機構4が配設されている。また、アライ
メント機構1の左側には感光後のウェハ3を搬出するウ
ェハアンローダ機構5が配設されている。また、アライ
メント機構1の右側妬はマスクをアライメント機構1に
搬入、搬出するマスクローダアンローダ機構6が配設さ
れている。そして、前記ウェハローダ機構4によってカ
ートリッジ7からプリアライメント機構2にウェハ3が
運ばれ、このウェハ3はプリアライメント機構2上でそ
の姿勢を整えられる。所望の姿勢に修正されたウェハ3
はプリアライメント機構2のアーム8の先端吸着部9V
C真空吸着されるとともに1一定角度旋回してウェハ3
をアライメント機構1の後で説明するウェハチャック上
に搬送される。また、このウェハ3とマスクアライメン
ト機構1のマスク保持部10に保]曝されるマスク11
はマスクアライメント機構1によってアライメントされ
、その後両者は密着保持される。すると、マスクアライ
メント機構工の上方に配設される図示しない光学系から
なる露光機構が作動1〜で、マスク11に所定時間光を
照射させ、ウェハ3の表面のホトレジストを部分的に感
光さぜる。その後、マスク11とウェハ3の分離を図っ
た後、ウェハチャック上のウェハ3をエアコンベアを利
用してウエノ・アンローダ機構5のカートリフジ12内
に搬出する。このように順次ウェハ3の感光を行ない、
所定枚数(10ノド)の作業が行なわれると、マスクロ
ーダアンローダ機構6によってアライメント機構1のマ
スク保持部10からマスク11を抜き出す。また、必要
ならば、新たに他のマスクをマスク保持部10に供給す
る。
つぎに、このようなマスクアライナの各部の機構につい
て説明する。ウェハローダ機構4およびウェハアンロー
ダ機構5はカートリッジ7.12をたとえばねじ機構等
の一般公知の上下動機構によって上下圧ピッチ送りする
ようになっている。
また、ウェハローダ機構4の側方から上面に空気の噴射
孔を有するプレート】3が延び、このプレー)13の先
端には第2図で示すように、円弧上に並んだ3個の位置
修正用ローラ14と、これら位置修正用ローラド1から
離れた位置に設けられる位置決め用ローラ15とが配設
され、これらのローラで形作る領域にプリアライメント
用テーブル16が形成される。すなわち、プレート13
の中央に沿ってカー トリノジ7内のウェハ3をプリア
ライメント用テーブル16に搬送する噴射孔列(図示せ
ず)を設けるとともに、この噴射孔列のエアー流の右側
に位置修正用ローラ14を設け、左側に位置決め川口〜
215を配設する。そして、これらの位置修正用および
位置決め用ローラ14゜15の周面で搬送されてくるウ
ェハ3を停止させるとともに位置決めする。また、前記
位置修正用ローラ14のI4り合う2個のローラは同一
方向に同速度で回転するが、残りの端のローラは反対方
向に同速度で回転するようになっている。また、中央の
ローラは両隣りのローラを結ぶ線よりも外側にわずかに
引っ込んでいる。そして、ウェハ3の弧状の周面の場合
には、全てのローラがウェハ3に接触するが、ウェハ3
のオリエンテーションフラノ) (OF面)17と呼ば
れる直線部の場合には、両端のローラのみがウェハ3の
0Fi17に接触するようになっている。この結果、O
F面17がローラに接触しているときは、2つのローラ
は互いに異なる方向に同速度で回転することから、ウェ
ハ3は互いに異なる回転方向に摩擦力を受kiるが、回
転せず停止している。しかし、ウェハ3の円弧面が位置
修正用ローラ14に接触すると、中央のローラによって
ウェハ3は回転するようになっている。このため、ウェ
ハ3はプリアライメント用テーブル16.上にあっては
、011”面17が常に位置修正用ローラI4に接触す
る状態で停止する。なお、2本の噴射孔列を設けると2
本の空気流のバランスが取りに<<、空気流のアンバラ
ンスによってウェハに回転力を与え易い。
そこで、本実施例のように、噴射孔列は1本設けること
が望ましい。また、空気の流れる方向と位置修正用ロー
ラ14との配列関係は、空気の流れ方向と位置修正用ロ
ーラの位置のなす角が75度程度であることが望ましい
。これによってウェハ3と位置修正用ローラ14どの摩
擦が位置決め用ローラ15との摩擦よりも大きくなって
、ウェハ3の0)゛面17が位置決めローラ15部で停
止1−なくなる。
そこで、プリアライメントテーブル16上に姿勢を修正
された状態で載るウェハ3をアーム8を用いてアライメ
ント機構1のウェハチャック上に移送する。
つぎに、第3図〜第5図を用いてアライメント機構につ
いて説明する。機台のベース18−ヒには平面Y方向に
移動可能なスキャンYテーブル19および下面X方向に
移動可能なスキャンXテーブル20からなるスギャンテ
ーブルが設けられている。また、スキャンXテーブル2
oの外周部には支柱21が固定されるとともに、これら
の支柱21上には」二部ベース22が固定されている。
この−に1部ベース22は中央が円形空間を有し、この
円形空間には上下面が平坦なドーナツ状のマスクホルダ
吸着固定板23が嵌合固定されている。、このマスクホ
ルダ吸着固定板23の上面には複数の吸着孔24が設け
られ、マスクホルダ吸着固定板23上に載置されるマス
クホルダ25およびマスク11を吸着固定するようにな
っている。また、スキャンXテーブル20内側上面には
枠状のアライメントYテーブル27.アライメントXデ
ープル28が順次積み重ねられ、平面XY方向に移動自
在のアライメントテーブルが形成されている。
また、前記アライメントXテーブル28の内1則下部に
は鍔部29が設けられるとともに、この鍔部29上には
ドーナツ状のリティナ30が固定され、このリテイナ3
0上には鋼球3Jを介してドーナツ状の平面θ方向に移
動するアジイメントθチー=−プル32が取り付けられ
ている。また、このアライメントθテーブル32の上面
には鋼球33が配設されるとともに、これら鋼球33は
その上面をアライメン)Xテーブル28の上部に固定さ
れるドーナツ状の押え板34で押えられているろまた、
前記アライメントθテーブル32の内側には」=下動機
構の筒状本体35が固定されている。
この筒状本体35の下面および上面は板ばね部36を周
縁に形成するブロック37がそれぞれ固定されている。
また、これらのブロック37の中央部は管状の連結棒3
8で固定されている。また、下面側のブロック37の下
面には皿状の蓋体39が固定され、下面側のブロック3
7と蓋体39との間に空間40を形成している。また、
前記連結棒38内には電気マイクロメータなどからなる
位置検出器41が装着され、その検出端を下面のブロッ
ク37を貫通させて蓋体39の内壁面に臨ませている。
また、検出端を取り囲むように、シール42が配設され
ている。また、空間40には圧縮空気が入れられるよう
になっている。したがって、この空間40に圧縮空気を
送り込むと、各ブロック370周&y &ばね部36が
撓み、ブロック37の中央部は上方に移動する。ところ
で、この空間40における空気圧と板ばね部36の変位
量は比例し7、このブロック上方に支持されるウェハが
マスクホルダ吸着固定板23に固定されるマスクに接触
すると、板ばね部36の比例定数が急激に変化すること
を利用して、マスクとウェハがわずかに接した位置を通
り、ウェハとマスク間隔を正確にコントロールするよう
になって(・る。
一方、前記上方のブロック37」−には球面座受は板4
3が固定されるとともに、この球面座受は板43上には
球面座44を介してウェハチャック45が取り付けられ
ている。このウェハチャ7り45上面には吸着孔(図示
せず)が設けられ、ウェハチャック45の上面にウェハ
3を真空成層するようになっている。また、ウェハ:3
とマスク11の密着を図るために、上部のブロック37
の外壁には支持板46が固定され、この支持板46には
ベロー47が取り付けられるとともに、このベロー47
.ブロック37.マスクホルタ吸着固定板23.マスク
11等によって取り囲まれる空間48内の空気を抜く空
気抜き孔49がマスクホルダ吸着固定板23に設けられ
ている。
また、上部ベース22の一側上面にはエアベアリング機
構5()を有するウェハアンローダ用テーブル51が取
り付けられている。
また、ウェハチャック45の上方にはマスクボルダ25
の位置決めとガイドを行なうマスクホルダガイド板52
が配設されている。このマスクホルダガイド板52は第
1図および第5図に示すように、ピン53を介して支持
片54の一端部に取り付けられている。また、この支持
片54の他端部もピン55を介して支持部56に取り付
けられている。そして、第4図に示すように、上部ベー
ス22内に内蔵されるエアシリンダ57知よって一ト昇
(たとえば1QWi・)するよう(死なっている。
この際、支持片5402箇所のピン53.55部分で回
動するため、マスクホルダガイド板52は水平状態を保
ってト昇するようになっている。そして、このマスクホ
ルダガイド板52の一ト昇時にウェハ3およびマスク1
1のローディング、アン口・−ディングが行なわfする
よ5になっている。また、前記支持片54はピン53.
55の内側で互いに異なる方向から平行に切り込みが入
れられ、S字形形状となるとともに、中火部カー薄く形
成さればね部58を形成している。このため、マ、スフ
ホルダガイド板52は左右にも押れるどとができ、ウェ
ハ3とマスク11の密着化が可能となっている。
また、マスクボルダガイド板52は第4図および第5図
で示すように、中央がほぼ円形状に抜けるとともに、下
部は対面して2列に支持ローラ59が配設されている。
そして、これらの支長ローラ59上に第6図で示すよう
なマスクホルダ25がその両端部を載せて移動するよう
になっている。また、このマスクホルダ25の侵入は一
方向からに限り、侵入して第4図に示すような口・−ラ
からなるストッパ60で停止する。゛まだ、マスクホル
ダ25はその側方を2個の煎れたローラ6 J、 、 
62で却1定されるとともに、これらローラ61.62
およびストッパ60にマスクホルダ25が接触するよう
に、ピン63を介してマスクホルダガイド板52に回動
可能に取り付けられがつローラ部64でマスクホルダ2
5の角部をtill ス押え板65が設けられている。
また、押え板65はエアシリンダ66によって操作され
るようになっている。また、前記ローラ61,62は一
本の連結棒67に取り付けられるとともに、この連結棒
67の中央部はピン68でマスクホルダガイド板52に
取り付けられるとともに、一端はマスクホルダガイド板
52にねじ込まれるマスクの回転方向調整用の調整棒6
9の先端に接触している。
したがって、この調整棒69を回転操作すると調整棒6
9は前後進するため、ローラ61,62の位置が変化し
てマスクホルダ25の回転方向の位置が調整される。
つぎにマスクホルダについて第6図〜第8図を参照しな
がら説明する。マスクホルダ25は中央が円形にくり抜
かれた枠状となるとともに、第8図で示すように、下面
両端は一段低く窪み、スライド面70を有している。ま
た、このスライド面700反対側は部分的に上方に突出
し、これら突出部71を挟む中央部は低く形成され、こ
の部分にマスク固定機構が配設されている。また、この
マスクホルダ25の中央部にはマスク11が載置され、
一端(第6図中左端)にはストッパ72が取り付けられ
て(・る。また、隣りの上端には2本のマスク位置決め
ピン73が植設されている。また、第6図中下端となる
位置の突出部71の内壁には板ばね74が固定され、こ
の板ばね74でマスク11の角部を押し、マスク11を
ストソノく72およびマスク位置決めピン73に押し付
けるようになっている。また、この板ばね74の調整は
、板ばね74の先端屈曲部75の近傍にピン76によっ
て回動自在に取り付けられる円形の駆動カム77によっ
て行なわれる。この駆動カム77の一部周面は平坦に切
り欠かれ、この平用部78が屈曲部75に臨むと、板は
ね74はその弾力によってマスク1]の角部を押圧し、
駆動カム77に固定された操作摘み79を操作して駆動
カム77を回動して、円弧状局面を屈曲部75に接触さ
せると、板ばね74は反り返り、マスクの角部−\の押
し付けは解放される。また・これらストッパ729位置
決めピン73.板ばね74によつて規定されるマスク1
1が上方(lこ浮き上がらないように、右上方および左
下方の隅部に目、マスク浮き上がり防止用の押え具81
)が取り伺けられている。この押支具80は突出部71
の内壁に取り付けられたピン81に一端を回動自在に取
り付けられる板ばね片82からなっている。この板ばね
片82の先端部は上方からマスク11を押圧するように
なっている。また、板ばね片82のマスク11から外れ
る側面には板ばねかもなる細い板のロック片83が固定
されている。このロック片83はマスクホルダ25の上
面に沿う方向に弾力的に変形するとともに、上部に一段
太くなる頭部84を有するマスクホルダ25上面に設け
られるピン85に引っ掛るようになっている。この引掛
力は板ばね片82の上方への復元力によるピン85の頭
部84の下端面との摩擦によって生じる。l〜たがって
、この押え具80の操作はロック片83を持ってピン8
1を中心に下方に回動させながら板ばね片82の先端で
マスク11を押えるとともに、ロック片83の先端をピ
ン850頭部84の下方に入り込ませ、板ばね片82の
復元力によってロック片83の先端をピン850頭部8
4に引っ掛るようになっている。また、マスク11の固
定を解消する場合には、ロック片83をピン85がら外
した後に板ばね片82を上方に回動させることによって
行なう。
また、マスクホルダ25のマスク載置領域には真空吸着
用の孔26が設けられている。この孔26はマスクホル
ダ25をマスクホルダガイド板52内に入れ、マスクホ
ルダガイド板52を一段下げてマスクホルダ25をマス
クホルダ吸着固定板23上に載置した際、吸着孔24に
よる真空吸着をこの孔26を利用してマスク11をも□
真空吸着するものである。また、マスクホルダ25の上
面にはアライメント中のマスクの固定力を増すために真
空吸着用揮み86が設けられている。また、マスクホル
ダ25の下面には2条の窪み溝87が設けられている。
この窪み溝87は第5図で示すように、マスクホルダ吸
着固定板23上に2列にばね88を介して設けられたガ
イドピン89に当接しないように設けられている。これ
らガイドビン89はウェハ3がアンローディングされる
際、確実にウェハアンローダ用テーブル51に進むよう
に設けられてなるものである。
また、マスクホルダ25の右端にはブツシャフック受け
90が設けられている。このブツシャフック受け90は
第6図および第7図に示すように、2段の段付孔91を
有している。そして、マスクホルダの内側が径の大きな
長孔となり、外側の挿し込み側が径の小さな長一孔とな
っている。そして、第1図に示すような、マスクローダ
アンローダ機構6のシリンダ機構92からなるブツシャ
93の先端がさらに段伺((91内に突出するようにな
っている。また、このブツシャ93は90度に反転する
ようになるとともに、ブツシャ93の先端には側方に突
部94を有している。この突部94は横方向に突出して
いる状態のとき段付孔91に入ることができ、下方に向
いて(・るときは、段付孔91の小径孔の縁および、マ
スクホルダ25に設けた引掛用孔95(第6図参照)の
縁に尚たるようになっている。このため、マスクホルダ
25のローディング時には突部94が引掛用孔q5の縁
を押すようにしてマスクホルダ25を前進させ、アンロ
ーディング時には突部94で段付上91の小径部の縁を
引っ掛るようにI〜でマスクホルダを後退させるように
なっている。また、段付孔91へのブツシャ93の挿脱
はブツシャ93の90度反転による突部94を横方向に
した状態のとき行ナウ。また、マスクホルダ25のロー
ディング。
アンローディング時にはマスクホルダ25は図示しない
カートリッジに互いに離才1て債み重ねらオ′lるよう
にして収容され、ブツシャ93の前後進によってカート
リッジとアライメント機構1との間をガイドレール96
に沿って移動するようになっている。
他方、マスクホルダガイド板52手力にはアライメント
用スコープ97が配設され、このアライメント用スコー
プ97でマスクとウェハのアライメントを行なうように
なっている。また、マスクホルダガイド板52の上方に
は図示しない露光機構が配設され、所望時、露光できる
ようになっている。
マタ、ウェハアンローダ用テーブル51かも送り出され
たウェハ3はウェハアンローダ機構のカートリッジ12
に収容される。このカー トリツク12はウェハローダ
機構4のカートリッジ7と同様な構造となり、上下にピ
ッチ送りできるようになっている。また、これらのカー
トリッジ7゜12および各種テーブル等の動きは主とし
てパルスモータによって行なわれる。
このような゛ンスクアライナによれば、マスクホルダガ
イド板52を上昇させた状態でマスクローダアンローダ
機構6によってマスク11をアライメント機構1に供給
し、その後、ウェハローダ機構4でカー トリツク7か
らウェハ3を出してプリアライメント機構2のプリアラ
イメント用テーブル16上に移動させ、位置修正用ロー
ラ14および位置決め用ローラ15によってウェハ3の
姿勢を修正する。つぎに、アーム8の先端の吸着部9で
ウェハ3を吸着保持した後、アーム8を揺動させてウェ
ハ3をアライメント機構1のウェハチャック45上に載
置するとともに、ウニハコ3を真空吸着機構によってウ
ェハチャック45上に固定する。その後、マスクホルダ
ガイド板52を下降させて、マスクホルダ25をマスク
ボルダ吸楕固定板23上に置き、吸着孔24および孔2
Gを利用してマスク11およびマスクホルダ25をマス
クホルダ吸着固定板23に固定する。
つぎに、空間4o内に圧縮空気を流入させてウェハチャ
ンク45を上昇させてウェハ3をマスク11に密着させ
る。この際、空気抜き孔49を利用して空間48内の空
気を抜きマスク11とウェハ3のホトレジスト塗布面の
密着化を図り、その後、空間40内への圧縮空気の供給
を停止してウェハチャック45を数+ii m降下させ
、アライメントテーブルおよびスキャンデープルを移動
させてマスクのパターンとウェハのバタ ンを−・致さ
せる。アライメントが終了すると、再びウエハグヤソク
45を上昇させてウェハ3とマスク11の密着化を図っ
た後、露光機構を動作さぜ゛C,ウェ・・3の上面ホト
レジスト層を部分的に感光させる。
感光後はウェハチャック45を下降させ、マスクホルダ
ガイド板52を上昇させるとともに、ウェハの密着保持
を停止し、逆にウェハを空気でウェハアンローダ用テー
ブル51方向に送り、カートリッジ12内に収容する。
つぎに、また前記手順によって、ウェハローダ機構4の
カートリッジ7から新たなウェハ3を送り出1.、同様
にウェハの露光を行なう。このように、順次ウェハの熱
光を行ない10ツトの作業が終rしたら、マスクローダ
アンローダ機構6によってマスク11をマスクホルダ2
5のままマスクホルダガイド板52から取り外すととも
に、っぎの作業のために、他のマスクをローディングス
ル。
コノように、この実施例によれば、マスクのローディン
グ、アンローディングは機械で自動的に行なうので、極
めて作業性がよい。また、マスクはほとんど人手に触れ
られることなくローディング、アンローディングが成さ
れることから、作業者の移動も少なく、塵埃の舞い上が
りも従来((較べて遥かに少なくなり、マスクの汚染も
少なくすることができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。また、本発
明は液晶、薄膜回路素子等の製造にも利用できる。
以上のように、本発明のマスク取り扱い装置によれば、
マスクアライメント部分へのマスクの着脱、交換は自動
的に行なうことができるので、マスクが汚染されないば
かりか、その作業性をも高めることができる。したがっ
て、安価で信頼性の高い半導体素子等を作ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるマスクアラ・イナの各
部を示す概要説明図、第2図は同じくプリアライメント
機構の平面説明図、第3図は同じくマスクアライメント
機構の正面断面図、第4図は同じくマスクアライメント
機構のイ面図、第5図は同じくマスクアライメント機構
の一部側面断面図、第6図は同じくマスクホルダの平面
図、第7図は同じくマスクホルダの一部側面図、第8図
け第6図の■−■線に沿う断面図である。 1・・・アライメント機構、2・・・プリアライメント
機構、3・・・ウェハ、4・・・ウェハローダ機構、5
・・・ウェハアンローダl、6・・・マスクロータアン
ローダ機構、7・・・カー トリノジ、8・・・アーム
、9・・・吸着部、■0・・・マスク保持部、11・・
・マスク、12カー トリソジ、13・・・プレート、
14・・・位置修正用ローラ、15・・・位置決め用ロ
ーラ、16・・・プリアライメント用デープル、】7・
・・オリエンテーションフラット、18・・・ベース、
19・・・スキャンYテーブル、20・・・スキャノX
テーブル、21・・・支柱、22・・・上部ベース・2
ト・・マスクホルダ吸着固定板、24・・・吸着孔、2
5・・・マスクホルダ、26・・・孔、27・・・アラ
イメント)゛デープル、28・・・アライメントXテー
ブル、29・・・16 部、30・・・+) fイナ、
31・・・銅球、32・・・アライメントθテーブル、
33・・・銅球、3.1・・・押え板、35・・・筒状
本体、36・・・板ばね部、37・・・プ【マスク、3
8・・・連結棒、39・・・蓋体、40・・・空間、4
1・・・位置検出器、42・・・シール、43・・・球
面床受は板、44・・・球面座、45・・・ウェハチャ
ック、46・・・支持板、47・・・ベロー、48・・
・空間、49・・・空気抜き且、50・・・エアベアリ
ング機構、51・・・ウェハアンローダ用テーブル、5
2・・・マスクホルダガイド板、53・・・ビン、54
・・・支持片、55・・・ビン、56・・・支持部、5
7・・・エアシリンダ、58・・・ばね部、59・・・
支持ローラ、60・・・ストッパ、61.62・・・ロ
ーラ、63・・・ビン、64・・・ローラ部、65・・
・押え板、66・・・エアシリンダ、67・・・連結棒
、68・・・ビン、69・・・調整体、70・・・スラ
イド面、71・・・突出部、72・・・ストッパ、73
・・・マスク位置決めビン、74・・・板ばね、75・
・・屈曲部、76・・・ビン、77・・・駆動カム、7
8・・・平坦部、79・・・操作摘み、80・・・押え
具、81・・・ビン、82・・・板ばね片、83・・・
ワソーク片、84・・・頭部、85・・・ビン、86・
・・真空吸着用窪み、87・・・窪み溝、88・・・ば
ね、89・・・ガイドビン、90・・・ブツシャフック
受け、91・・・段付孔、92・・・シリンダ機構、9
3・・・ブツシャ、94・・・突部、95・・・引掛用
孔、96よガイドレール、97・・・アライメント用ス
コープ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ■ マスクを収納するためのマスク ケースに対してマ
    スクの収納位置が位置決めされたマスク・ケースを用い
    て、マスクのロードおよびアンロードを行なうことを特
    許とするマスク取り扱い装置。
JP59013256A 1984-01-30 1984-01-30 マスク取り扱い装置 Pending JPS59171121A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008156830A (ja) * 2006-12-21 2008-07-10 Asahi Fiber Glass Co Ltd 桟材の取付け具、及び床用断熱材の支持構造

Citations (3)

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