JPS59168682A - 反射型ホトセンサ - Google Patents

反射型ホトセンサ

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JPS59168682A
JPS59168682A JP58043977A JP4397783A JPS59168682A JP S59168682 A JPS59168682 A JP S59168682A JP 58043977 A JP58043977 A JP 58043977A JP 4397783 A JP4397783 A JP 4397783A JP S59168682 A JPS59168682 A JP S59168682A
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JP
Japan
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light
emitting element
receiving element
resin
light emitting
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Pending
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JP58043977A
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English (en)
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Hajime Kashida
樫田　元
Hirofumi Shindo
弘文 進藤
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野） 本発明は、発光素子と受光素子とを糾合わせ、発光素子
から光放射し、近接する物体よりの反射光を受光素子で
検知することにより、近接物体の有無もしくは反射状態
の変動を検出する、反射型ホトセンサの構造に関するも
のである。
〈従来技術〉 このようなポトセンザは、使用される機器の小型化、軽
１Ｂ−化に伴い小型化され、例えば−例として第１図に
示すような構造かとられている。発光素子１は通常赤外
発光ダイオードが用いられる。
受光素子２は一般にはホトトランジスタか用いられてい
るか、その他増幅回路等を集積化した受光素子であって
もよい。これらを端子３．３．・・・をｑｌｌえた黒色
のセラミックステムのような遮光性のある外囲器４に納
め、それぞれを端子３．３に直接ボンディク及び金線５
．５によって内部接続を行なう。そして、透明もしくは
赤外線を透過し＝Ｊ視光を遮蔽する樹脂６．６でモール
ドしている。
ここで、発光素子１より放射された光は、例えは図示さ
れた近接する反射物７によって反射され、受光素子２Ｉ
こ入射する。
ところで、この構造ｉ１パッケーン材料としてセラミッ
クステムを用いる必要かあり、パッケージの寸法精度が
不充分であり、かつ工程を自動化するには復フイ１な装
置を必要とし、価格低減に困難が多かった。
・〈発明の１」的〉 本発明は、上記のような従来の欠点を解消した樹脂モー
ルドタイプの小型反則型ホトセンサを提供するものであ
る。
〈実施例〉 以下図１箱に従って本発明の一実施例を説明する。
第２図は一実施例を示す外形斜視図、第３図及び第４図
は第２図の縦方向、横方同各々の断面図、第５図はモー
ルド時の一状態を説明する斜視図である。
ます、第３図〜第５図に示されるように、発光素Ｊ″−
１及び受光素子２の各々をリードフレーム］　］　、　
］　ＩＪ−にポンチングするとともに、金線５．５によ
り他方のリードフレーム１　］、　、　１１と内部接続
した後、発光素子１側と受光素子２側を全く別個に、互
いに分離独立した透明もしくは赤外光を透過する可視光
遮光の樹脂１２．１２によってトランスファ成形により
１次モールドする。モールド工程としては適当な間隔を
あけて発光素子１側と受光素子２側は同時に行なうとよ
い。第５図はこの時の状態を示す斜視図であり、破線で
示した部分か透光性樹脂１２．１２による１次モールド
部１３．１３である。
１次モールド後、樹脂パリを除去する工程を経て、遮光
性ある樹脂１４により光の出入りする窓部１５．１５を
除いて再びトランスファ成形等により２次モールドする
。この後、パリとり、リードメッキもしくは半田ティッ
プ加工を行ない、リードフォーミンクを施こして第２図
のような外観形状に仕上ける。このポトセンサは第２図
の窓部１５．１５の配置又は第３図の縦方向断面図がら
判るように、従来と同様、発光素子１と受光素子２を並
置した構造体であること明らかである。
なお、外装の遮光性樹脂１４をモールド成形する工程に
おいて、光の出入りする窓部１５．１５とｊ、ｉる部分
は遮光性樹脂（２次モールド部）１４かのらないように
する必要がある。このため、窓部］　５　、１．５は、
遮光性樹脂１４の成形面より高く、光学的に支障を来た
さない程度に微少な寸法＋ｌ−１＋状形体とし、凸状形
体部か２次モールドの金型の凹部にはまり込み圧着され
るようにする。又この効果を更に確実なものにするため
、第６図の断面図に示すように、２次モールド部１４の
裏面の適宜位置に孔１６をうがつようにし、２次成形時
にピン状凸部によって１次モールド部１３を上方に押し
」−りるようにする方法もある。
第７図は他の実施例を示す横方向断面図で、１次モール
ドで形成される窓対応部分を凸状レンズ］７に形成した
ものである。凸状レンズ１７とすることにより、窓部１
５に２次モールド部１４かのらないようにすることがで
きるとともに、検出し？Ｌｉる物体までの距離を長くす
る利点があって有用である。
〈発明の効果〉 上述のように本発明によれは、従来のセラミックパッケ
ージなとを用いたものに比べ小型・軽量化され、寸法精
度が良好で実装性に優れる他、生産工程を自動化しやす
く安価なものが実現できる等の特徴をもつ、実用価値高
い反射型ホトセンサが提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を示す断面図、第２図は本発明の一実施
例を示す外形斜視図、第３図は縦方向断面図、第４図は
横方向断面図、第５図はモールド時の一状態を説明する
斜視図、第６図は他の実施例を示す横方向断面図、第７
図は更に他の実施例を示す横方向断面図である。 １　発光素子、２・・・受光素子、］１・・・リードフ
レーム、１２・・透光性樹脂、］３・・・１次モールド
部、」４・・・遮光性樹脂（２次モールド部）、１５・
・窓部、１７・凸状レンズ。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）−乙／ユへ
乙ｌ− ｊ 第１図 ／／ 第２図 乎、３［Ｙ　　　　　　　　　　　第４］如第６図　　
　　　　　　　第７図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ］　リードに搭載された発光素子、受光素子を各々独立
    した透光性樹脂で１次成形し、該両１次成形の・」一部
    を除く部分を遮光性樹脂で２次成形して、＋ｉｉＪ記発
    光素子及び受光素子を並置した構造体としてなることを
    特徴とする反射型ボトセンザ。 ２　　＋ｉｉＪ記］次成形の透光成形脂部の上部面を遮
    光性樹脂面より微少分凸状にしたことを特徴とする特許
    請求の範囲第１項記１夕の反射型ホトセンサ。 ３、　　ｔｊｉｊ記凸状形体を１）」記発光素子及び受
    光素子の凸レンズに形成してなることを特徴とする特許
    ｊｌ’ｌ求の範囲第２項記載の反則型ホトセンサ。
JP58043977A 1983-03-15 1983-03-15 反射型ホトセンサ Pending JPS59168682A (ja)

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JP58043977A JPS59168682A (ja) 1983-03-15 1983-03-15 反射型ホトセンサ

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JP58043977A JPS59168682A (ja) 1983-03-15 1983-03-15 反射型ホトセンサ

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JP58043977A Pending JPS59168682A (ja) 1983-03-15 1983-03-15 反射型ホトセンサ

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