JPH02101776A - 光センサ用パッケージとその製造方法 - Google Patents
光センサ用パッケージとその製造方法Info
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- JPH02101776A JPH02101776A JP63255263A JP25526388A JPH02101776A JP H02101776 A JPH02101776 A JP H02101776A JP 63255263 A JP63255263 A JP 63255263A JP 25526388 A JP25526388 A JP 25526388A JP H02101776 A JPH02101776 A JP H02101776A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、受光素子を内蔵した光センサ用パッケージ
の構造とその製造方法に関する。
の構造とその製造方法に関する。
第３図は従来の光センサ用パッケージの断面図である。
受光素子を含むチップ１は、フレームのダイパッド１０
にダイボンディングされている。
にダイボンディングされている。
チップ１上のパッド部とフレームの外部リード部２はＡ
ｕあるいはＡ１より成るボンディングワイヤ３により接
続されている。そして、全体を透明モールド樹脂４によ
りパッケージングしている。
ｕあるいはＡ１より成るボンディングワイヤ３により接
続されている。そして、全体を透明モールド樹脂４によ
りパッケージングしている。
光は透明モールド樹脂４を介し、デツプ１上の受光素子
に達する。
に達する。
従来の光センサ用パッケージは以上のように構成されて
おり、透明モールド樹脂４によりパッケージングするの
で表面の平坦性の確保が困難で、かつ表面が傷つきやす
い。そのため、透明モールド樹脂４の表面が一様には平
坦でなくなったり、表面に傷がつくと、チップ１の表面
に均・−に光が照射されないという問題点があった。ま
た、チップ１上のパッド部とフレームの外部リード部２
との接続にはワイヤボンディングが必要で、そのため構
造が複雑となり、かつ製造ラインの構成も複雑となると
いう問題点があった。
おり、透明モールド樹脂４によりパッケージングするの
で表面の平坦性の確保が困難で、かつ表面が傷つきやす
い。そのため、透明モールド樹脂４の表面が一様には平
坦でなくなったり、表面に傷がつくと、チップ１の表面
に均・−に光が照射されないという問題点があった。ま
た、チップ１上のパッド部とフレームの外部リード部２
との接続にはワイヤボンディングが必要で、そのため構
造が複雑となり、かつ製造ラインの構成も複雑となると
いう問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、構造が簡単で、製造がし易く、かつ表面の平
坦性が容易に確保できてチップ上に均一に光が照射され
る光センサ用パッケージおよびその製造方法を得ること
を目的とする。
たもので、構造が簡単で、製造がし易く、かつ表面の平
坦性が容易に確保できてチップ上に均一に光が照射され
る光センサ用パッケージおよびその製造方法を得ること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る光センリ用パッケージでは、開口部を有
するケース内に受光素子を含むチップが納められている
。そして、チップ上のパッド部にはバンブが設けられ、
このバンブに、ケースを貫通し外部へ導出されているリ
ードフレームが接続されている。チップ上には光透過性
を有する樹脂が設けられ、該樹脂上には光透過性を有し
、表面が平Ｉｎでかつ傷がつきにくい材料より成る光透
過用窓が、ケースの開口部を塞ぐように設けられている
。
するケース内に受光素子を含むチップが納められている
。そして、チップ上のパッド部にはバンブが設けられ、
このバンブに、ケースを貫通し外部へ導出されているリ
ードフレームが接続されている。チップ上には光透過性
を有する樹脂が設けられ、該樹脂上には光透過性を有し
、表面が平Ｉｎでかつ傷がつきにくい材料より成る光透
過用窓が、ケースの開口部を塞ぐように設けられている
。
この発明に係る光センサ用パッケージの製造方法では２
、受光素子を含むチップ上のパッド部にバンブを形成し
、該バンブとリードフレームを接続する。その後、チッ
プ上に光透過性を有する樹脂を形成し、該樹脂上に光透
過性を有し、表面が平坦でかつ傷がつきにくい材料より
成る光透過用窓を配置する。その後、樹脂封止を行い、
上記光透過用窓が蓋となるケースを形成する。
、受光素子を含むチップ上のパッド部にバンブを形成し
、該バンブとリードフレームを接続する。その後、チッ
プ上に光透過性を有する樹脂を形成し、該樹脂上に光透
過性を有し、表面が平坦でかつ傷がつきにくい材料より
成る光透過用窓を配置する。その後、樹脂封止を行い、
上記光透過用窓が蓋となるケースを形成する。
この発明における光透過用窓は、表面が平坦でかつ傷が
つきにくい材料により構成されているので、容易に表面
の平坦性が確保できる。またこの発明の製造方法におい
ては、チップ上のパッド部にバンブを設けることにより
、パッド部とリードフレームを接続するので、ワイヤボ
ンディングする必要がない。
つきにくい材料により構成されているので、容易に表面
の平坦性が確保できる。またこの発明の製造方法におい
ては、チップ上のパッド部にバンブを設けることにより
、パッド部とリードフレームを接続するので、ワイヤボ
ンディングする必要がない。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。図に
おいて、従来との相違点は、ガラスより成る光透過用窓
８を設け、かつボンディングワイヤを用いず、バンブ６
によりフレームの外部リード部２とチップ上のパッド部
を接続するようにしたことである。
おいて、従来との相違点は、ガラスより成る光透過用窓
８を設け、かつボンディングワイヤを用いず、バンブ６
によりフレームの外部リード部２とチップ上のパッド部
を接続するようにしたことである。
以下、第１図を用いて詳細に説明する。光を通さない色
をした樹脂、たとえば黒い色をした樹脂（以下黒樹脂と
いう。）により形成されるケース５の中にチップ１が設
置されている。黒樹脂はチップ１の裏面に光が照射され
るのを防止する。チップ１上のパッド部はＡＵ等より成
るバンブ６を介し外部リード部（フィンガーリードフレ
ーム）２と接続されている。チップ１上には光透過性を
有するシリコン樹脂７が形成されている。シリコン樹脂
７の上には、ケース５の開口部に蓋をするようにガラス
より成る光透過用窓８が設けられている。ガラスは表面
が平坦でかつ傷がつきにくい。
をした樹脂、たとえば黒い色をした樹脂（以下黒樹脂と
いう。）により形成されるケース５の中にチップ１が設
置されている。黒樹脂はチップ１の裏面に光が照射され
るのを防止する。チップ１上のパッド部はＡＵ等より成
るバンブ６を介し外部リード部（フィンガーリードフレ
ーム）２と接続されている。チップ１上には光透過性を
有するシリコン樹脂７が形成されている。シリコン樹脂
７の上には、ケース５の開口部に蓋をするようにガラス
より成る光透過用窓８が設けられている。ガラスは表面
が平坦でかつ傷がつきにくい。
そのため、光透過用窓８の表面の平坦性が確保でき、光
透過用窓８を介しチップ１上には均一に光が照射される
。また、ボンディングワイヤを用いずバンブ６によりパ
ッド部と外部リード部２とを接続しているので構造が簡
単になる。
透過用窓８を介しチップ１上には均一に光が照射される
。また、ボンディングワイヤを用いずバンブ６によりパ
ッド部と外部リード部２とを接続しているので構造が簡
単になる。
第２図はこの発明に係る光センサ用パッケージの製造工
程を示す断面図である。まず受光素子を含むチップ１を
準備し、チップ１上のパッド部にＡＵ等によりバンブ６
を設ける（第２図（ａ））。次に、テープ・オートメー
ティヅド・ボンディング方式（以下ＴＡＢ方式という。
程を示す断面図である。まず受光素子を含むチップ１を
準備し、チップ１上のパッド部にＡＵ等によりバンブ６
を設ける（第２図（ａ））。次に、テープ・オートメー
ティヅド・ボンディング方式（以下ＴＡＢ方式という。
）によりバンブ６と外部リード部２とを接続する。つま
り、ポリイミド等のフィルム上にＣｕ箔を貼りつけて、
エツチング等により加工し形成された外部リード部２と
バンプ６を熱圧着等により接続する（同図（ｂ））。
り、ポリイミド等のフィルム上にＣｕ箔を貼りつけて、
エツチング等により加工し形成された外部リード部２と
バンプ６を熱圧着等により接続する（同図（ｂ））。
次に、チップ１上に光透過性を有するシリコン樹脂７を
形成しく同図（Ｃ））、その上にガラスより成る光透過
用窓８を配置した後、アニール等によりシリコン樹脂７
を硬化させ、シリコン樹脂７とガラス８を接着する（同
図（ｄ））。次に、例えばトランスファ・モールドの手
法を用い、黒樹脂により、ケース５を形成する（同図（
ｅ））。このように、ボンディングワイヤを用いずバン
プ６によりチップ１上のパッド部と外部リード部２を接
続するようにしたので、構造が簡単になる。またＴＡＢ
方式によりバンブ６と外部リード部２とを接続するよう
にしたので、外部リードボンディングの自動化が可能と
なり、第２図（ｂ）に示した外部リードボンディング終
了状態では、多数のチップ１がテープ上に納められてい
るので、製造ラインの構成が容易になる。
形成しく同図（Ｃ））、その上にガラスより成る光透過
用窓８を配置した後、アニール等によりシリコン樹脂７
を硬化させ、シリコン樹脂７とガラス８を接着する（同
図（ｄ））。次に、例えばトランスファ・モールドの手
法を用い、黒樹脂により、ケース５を形成する（同図（
ｅ））。このように、ボンディングワイヤを用いずバン
プ６によりチップ１上のパッド部と外部リード部２を接
続するようにしたので、構造が簡単になる。またＴＡＢ
方式によりバンブ６と外部リード部２とを接続するよう
にしたので、外部リードボンディングの自動化が可能と
なり、第２図（ｂ）に示した外部リードボンディング終
了状態では、多数のチップ１がテープ上に納められてい
るので、製造ラインの構成が容易になる。
なお、上記実施例では、光透過用窓の材料としてガラス
を用いたが、表面が平坦で、傷がつきにくい材料であれ
ば他のものであってもよい。
を用いたが、表面が平坦で、傷がつきにくい材料であれ
ば他のものであってもよい。
また、上記実施例では光透過性を有する樹脂としてシリ
コン樹ｒＭ７を用いたがこれに限定されない。
コン樹ｒＭ７を用いたがこれに限定されない。
さらに、上記実施例ではケース５を黒樹脂により構成し
、チップ１の裏面への光照射をカットするようにしたが
、チップ１の裏面への光照射がカットできれば、ケース
５を必ずしも黒樹脂により形成しなくてもよい。
、チップ１の裏面への光照射をカットするようにしたが
、チップ１の裏面への光照射がカットできれば、ケース
５を必ずしも黒樹脂により形成しなくてもよい。
請求項１に記載の光センサ用パッケージによれば、光透
過用窓を表面が平坦でかつ傷がつきにくい材料により構
成したので、表面の平坦性が容易に確保でき、光透過用
窓を介してチップに照射される光が均一になるという効
果がある。また、バンブを用い、チップ上のパッド部と
リードフレームを接続するようにしたので、従来のよう
にボンディングワイヤを用いる必要がなく、構造が簡単
になるという効果がある。
過用窓を表面が平坦でかつ傷がつきにくい材料により構
成したので、表面の平坦性が容易に確保でき、光透過用
窓を介してチップに照射される光が均一になるという効
果がある。また、バンブを用い、チップ上のパッド部と
リードフレームを接続するようにしたので、従来のよう
にボンディングワイヤを用いる必要がなく、構造が簡単
になるという効果がある。
請求項２に記載の光センサ用パッケージの製造方法によ
れば、従来のようにワイヤボンディングを行わず、チッ
プ上のパッド部とリードフレームを接続するようにした
ので、製造ラインの構成が従来に比し容易になるという
効果がある。例えば、ＴＡＢ方式によりバンブとリード
フレームを接続するようにすると、リードボンディング
の自動化が可能となり、リードボンディングが終了した
状態では多数のチップがテープ上に納められていること
になり、製造ラインの構成が容易になる。
れば、従来のようにワイヤボンディングを行わず、チッ
プ上のパッド部とリードフレームを接続するようにした
ので、製造ラインの構成が従来に比し容易になるという
効果がある。例えば、ＴＡＢ方式によりバンブとリード
フレームを接続するようにすると、リードボンディング
の自動化が可能となり、リードボンディングが終了した
状態では多数のチップがテープ上に納められていること
になり、製造ラインの構成が容易になる。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は第
１図に示した光センサ用パッケージの製造工程を示す図
、第３図は従来の光センサ用パッケージを示す断面図で
ある。 図において、１はチップ、２は外部リード部、５はケー
ス、６はバンプ、７はシリコン樹脂、８は光透過用窓で
ある。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 第３図 ン。
１図に示した光センサ用パッケージの製造工程を示す図
、第３図は従来の光センサ用パッケージを示す断面図で
ある。 図において、１はチップ、２は外部リード部、５はケー
ス、６はバンプ、７はシリコン樹脂、８は光透過用窓で
ある。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 第３図 ン。
Claims (2)
- （１）開口部を有するケースと、 前記ケース内に納められた、受光素子を含むチップと、 前記チップ上のパッド部に設けられたバンプと、前記バ
ンプに接続され、前記ケースを貫通し外部へ導出されて
いるリードフレームと、 前記チップ上に設けられた光透過性を有する樹脂と、 前記樹脂上に前記ケースの開口部を塞いで設けられ、光
透過性を有し、表面が平坦でかつ傷がつきにくい材料よ
り成る光透過用窓とを備えた光センサ用パッケージ。 - （２）受光素子を含むチップを準備する工程と、前記チ
ップ上のパッド部にバンプを形成する工程と、 前記バンプと前記リードフレームを接続する工程と、 前記チップ上に光透過性を有する樹脂を形成する工程と
、 前記樹脂上に光透過性を有し表面が平坦でかつ傷がつき
にくい材料より成る光透過用窓を配置する工程と、 樹脂封止を行い前記光透過用窓が蓋となるケースを形成
する工程とを備えた光センサ用パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255263A JPH02101776A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 光センサ用パッケージとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255263A JPH02101776A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 光センサ用パッケージとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101776A true JPH02101776A (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17276320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63255263A Pending JPH02101776A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 光センサ用パッケージとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101776A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04139768A (ja) * | 1990-09-29 | 1992-05-13 | Fuji Electric Co Ltd | 受光半導体装置およびその組立方法 |
| JPH08306899A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-22 | Lg Semicon Co Ltd | 固体撮像素子用パッケージ及びその製造方法 |
| US5770889A (en) * | 1995-12-29 | 1998-06-23 | Lsi Logic Corporation | Systems having advanced pre-formed planar structures |
| US5834799A (en) * | 1989-08-28 | 1998-11-10 | Lsi Logic | Optically transmissive preformed planar structures |
| US6071760A (en) * | 1996-01-17 | 2000-06-06 | Sony Corporation | Solid-state image sensing device |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP63255263A patent/JPH02101776A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834799A (en) * | 1989-08-28 | 1998-11-10 | Lsi Logic | Optically transmissive preformed planar structures |
| JPH04139768A (ja) * | 1990-09-29 | 1992-05-13 | Fuji Electric Co Ltd | 受光半導体装置およびその組立方法 |
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| US5773323A (en) * | 1995-04-27 | 1998-06-30 | Lg Semicon Co., Ltd. | Package for solid state image sensing device and method for manufacturing thereof |
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| US6368898B1 (en) | 1996-01-17 | 2002-04-09 | Sony Corporation | Solid-state image sensing device |
| US6399995B1 (en) | 1996-01-17 | 2002-06-04 | Sony Corporation | Solid state image sensing device |
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