JPS59165472A - 発光ダイオ−ドランプ用リ−ド基板 - Google Patents
発光ダイオ−ドランプ用リ−ド基板Info
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- JPS59165472A JPS59165472A JP58039696A JP3969683A JPS59165472A JP S59165472 A JPS59165472 A JP S59165472A JP 58039696 A JP58039696 A JP 58039696A JP 3969683 A JP3969683 A JP 3969683A JP S59165472 A JPS59165472 A JP S59165472A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は発菫ゲイオーｌ−″素子を利用したランプ（
以下発光ゲイオードランプと称する）に使用さね、るリ
ード基板ｒ関する。
以下発光ゲイオードランプと称する）に使用さね、るリ
ード基板ｒ関する。
光源として、発光ダイオードランプと白熱ランプとをＩ
ｔ較した」場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの
面において発光ダイオードランプの力がすぐ力ているこ
とに周知のと丸・りである。ｆ＆ 近これらの長所を有
する発光ダイオードランプが開発さ力ているが、実用段
階において当面間順となっているのは、既存の白熱ラン
プとの互換性の問題である。この−解決策として発光ダ
イオードを光源とし、その入出力機構として白熱ランプ
と同様の口金を備えた所謂、ランプ口金タイプの発光ダ
イオードランプが採用さ力、るようになった。
ｔ較した」場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの
面において発光ダイオードランプの力がすぐ力ているこ
とに周知のと丸・りである。ｆ＆ 近これらの長所を有
する発光ダイオードランプが開発さ力ているが、実用段
階において当面間順となっているのは、既存の白熱ラン
プとの互換性の問題である。この−解決策として発光ダ
イオードを光源とし、その入出力機構として白熱ランプ
と同様の口金を備えた所謂、ランプ口金タイプの発光ダ
イオードランプが採用さ力、るようになった。
この発明は形状の異なる各種のランプ口金、例乏−ばフ
ラン′シタイブの口金あるいけグローブタイプの口金あ
るいけテレホンタイプの口金あるいはウェッジタイプの
口金等のランプ口金に対して、共通のり−・ド基板を使
用して用途・目的に応じて基板の一部を切断除去するこ
とにより、所望のランプ口金に対して使用可能にして汎
用性の高いリード基板を提供することを第１の目的とし
、更に上記ランプ口金タイプの発光ダイオードランプを
製作する場合に問題となる、リード基板とランプ口金間
の配線作業を容易に行なえるようにして、緬産に適した
発光ダイオードランプを得ることを第２の目的とするも
のである。
ラン′シタイブの口金あるいけグローブタイプの口金あ
るいけテレホンタイプの口金あるいはウェッジタイプの
口金等のランプ口金に対して、共通のり−・ド基板を使
用して用途・目的に応じて基板の一部を切断除去するこ
とにより、所望のランプ口金に対して使用可能にして汎
用性の高いリード基板を提供することを第１の目的とし
、更に上記ランプ口金タイプの発光ダイオードランプを
製作する場合に問題となる、リード基板とランプ口金間
の配線作業を容易に行なえるようにして、緬産に適した
発光ダイオードランプを得ることを第２の目的とするも
のである。
以下、この発明を図示する￥１イし例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図はこの発明に係るリード基板を示すもので、第１
図（Ａ）は正面図、第１図（Ｂ）は側面図を示す。
図（Ａ）は正面図、第１図（Ｂ）は側面図を示す。
図におりで、１は導電性金属部材からなるリード基板で
、連続した飯炊の部材から単位ブロックＡを順次プレス
により連続的に打ち抜いて製作さｈる。単位ブロックＡ
ｉｄその上側部から下側方向に基台１０、上側り−Ｖ片
１１、中腹リード片１２、下側リード片１３の各部が一
体的に打ち抜が力、月つ、前記各部は連結片１４Ｖｒで
相互に連結さヵている。基台１ｏけ下側に連なるリード
Ｉ：ｉ１１゜１２．１３に対して略直角に折曲さね、そ
の折曲さｔ′した基台１０の上面の所定箇所ｆ発光ダイ
オード素子２が載置さね１、リード線３にて所望の配線
が施さ力る工うＶｒＣなっている。
、連続した飯炊の部材から単位ブロックＡを順次プレス
により連続的に打ち抜いて製作さｈる。単位ブロックＡ
ｉｄその上側部から下側方向に基台１０、上側り−Ｖ片
１１、中腹リード片１２、下側リード片１３の各部が一
体的に打ち抜が力、月つ、前記各部は連結片１４Ｖｒで
相互に連結さヵている。基台１ｏけ下側に連なるリード
Ｉ：ｉ１１゜１２．１３に対して略直角に折曲さね、そ
の折曲さｔ′した基台１０の上面の所定箇所ｆ発光ダイ
オード素子２が載置さね１、リード線３にて所望の配線
が施さ力る工うＶｒＣなっている。
図示例に５分割された基台を単位ブロックとした例を示
しており、各基台１ｏは素子２の発光活性上の効果的な
収り付けを考慮して、中心軸０に対して略均等部位に各
素子２が配設可能なよう変形した形状に打ち抜かねてい
る。上側リードＩ”ｉ １１は前記各基台１０の下側に
連らなり、隣接リード片間が互いに平行となる工うくし
歯状に打ち抜が力で形成さ−ｈ５、各リード片１１の下
１１３部において隣接リード片間に連結片＋４ａにて連
結さカ、でいる。
しており、各基台１ｏは素子２の発光活性上の効果的な
収り付けを考慮して、中心軸０に対して略均等部位に各
素子２が配設可能なよう変形した形状に打ち抜かねてい
る。上側リードＩ”ｉ １１は前記各基台１０の下側に
連らなり、隣接リード片間が互いに平行となる工うくし
歯状に打ち抜が力で形成さ−ｈ５、各リード片１１の下
１１３部において隣接リード片間に連結片＋４ａにて連
結さカ、でいる。
中腹リード片１２け上側り−ｐ片１１の数と同木政前記
連結片１４ａの下側に連なって形成さヵ、前Ｐ１上側リ
ード片１１，１：りも若干幅広に打ら抜かカている。図
示例では、内側に位置するリード片１２ａ、 、 １２
ｂ 、 １２ｃに抵抗素子Ｒ１，Ｒ２を敗り付けるため
の取り付は部が形成してあり、後に詳細に説明するよう
に素子２の直列接続ある因は並列接続の配線パターンに
応じてリード片の一部を適宜除去して、抵抗Ｒ１，Ｒ２
の直列接続ある（八は並列接続の選択的Ｓ続が行なえる
ようにしである。１念、下側リードＩ：１１３Ｉ″ｉ、
中腹り−Ｉ：片” ）下端＝ｔ＜ ＩＦ影形成た連結片
１４ｂから下側に延出させたリード片１３ａ 、 １３
ｂと中腹リード片＋２ｄから直接下側に延出させたリー
ド片１３ｃの３ｉ′がらなり、両性側のリード片１３ａ
及び１３ｃの中腹部位に卦いて内側方向ヘノ突出部ＴＩ
、Ｔ２を突設させている。また、各リードＩ：１１３ａ
、 １３ｂ 、 １３ｃの下端部に連結片１４ｃｌｆ
で連結させている。
連結片１４ａの下側に連なって形成さヵ、前Ｐ１上側リ
ード片１１，１：りも若干幅広に打ら抜かカている。図
示例では、内側に位置するリード片１２ａ、 、 １２
ｂ 、 １２ｃに抵抗素子Ｒ１，Ｒ２を敗り付けるため
の取り付は部が形成してあり、後に詳細に説明するよう
に素子２の直列接続ある因は並列接続の配線パターンに
応じてリード片の一部を適宜除去して、抵抗Ｒ１，Ｒ２
の直列接続ある（八は並列接続の選択的Ｓ続が行なえる
ようにしである。１念、下側リードＩ：１１３Ｉ″ｉ、
中腹り−Ｉ：片” ）下端＝ｔ＜ ＩＦ影形成た連結片
１４ｂから下側に延出させたリード片１３ａ 、 １３
ｂと中腹リード片＋２ｄから直接下側に延出させたリー
ド片１３ｃの３ｉ′がらなり、両性側のリード片１３ａ
及び１３ｃの中腹部位に卦いて内側方向ヘノ突出部ＴＩ
、Ｔ２を突設させている。また、各リードＩ：１１３ａ
、 １３ｂ 、 １３ｃの下端部に連結片１４ｃｌｆ
で連結させている。
第２図及び％３図は、上パーリード基板１をグローブタ
イプのランプ口金に適用した発光グイオートランプの概
略構成を示すもので、第２図は素子２及び抵抗素子Ｒ１
，Ｒ２を第６図の回路例に示すように直列接続した直列
接続形ランプ、第３図は素子２及び抵抗素子Ｒ１、Ｒ２
を第８図の回路例に示すように並列接続した並列接続形
ランプの構成例である。寸なわら、この発明によると第
２図に示すような直列接続形ランプを構成する場合は、
寸ｆ＠４図に示寸工う、リード基板１の各単位ブロック
Ａにおいて二点＃線で囲んだＨｌ及びＨ２部分を切断除
去することによって所望のリード基板を構成したのち、
基台１０をリード片に対して略直角に折曲し、この基台
１０の上面に第７図ＶＣ示すように素子２を配設してリ
ード線３にて各素子２及び基台間に訃いて所定の接続を
行なう、このようにして基台１０上に所定の配線を完了
したのち、基台１０部分を透光性樹脂４にて一体成形す
る。そして、樹脂４の下側に突出さ−ｈ−た中腹リード
片１２田と１２′Ｃ間に抵抗素子Ｒ１を、また中腹リー
ド片１２ｄと１２ｃ間に抵抗素子Ｒ２を各々にんだ付け
に、ｌ：り接続する。５はグローブタイプのランプ口金
で、上側リード片＋１ａの下端連結片１４ａをランプ口
金５の開口端部［はんだ付けにＩり接続するとともに、
ランプ口金５の下端に設けられランプ口金５と絶縁部材
６にて絶縁さ力たランプ端子７ｆ下側ＩＪ −１−″片
１３ｂをはんだ付けに工す接続して直列接続形ランプを
構成する。
イプのランプ口金に適用した発光グイオートランプの概
略構成を示すもので、第２図は素子２及び抵抗素子Ｒ１
，Ｒ２を第６図の回路例に示すように直列接続した直列
接続形ランプ、第３図は素子２及び抵抗素子Ｒ１、Ｒ２
を第８図の回路例に示すように並列接続した並列接続形
ランプの構成例である。寸なわら、この発明によると第
２図に示すような直列接続形ランプを構成する場合は、
寸ｆ＠４図に示寸工う、リード基板１の各単位ブロック
Ａにおいて二点＃線で囲んだＨｌ及びＨ２部分を切断除
去することによって所望のリード基板を構成したのち、
基台１０をリード片に対して略直角に折曲し、この基台
１０の上面に第７図ＶＣ示すように素子２を配設してリ
ード線３にて各素子２及び基台間に訃いて所定の接続を
行なう、このようにして基台１０上に所定の配線を完了
したのち、基台１０部分を透光性樹脂４にて一体成形す
る。そして、樹脂４の下側に突出さ−ｈ−た中腹リード
片１２田と１２′Ｃ間に抵抗素子Ｒ１を、また中腹リー
ド片１２ｄと１２ｃ間に抵抗素子Ｒ２を各々にんだ付け
に、ｌ：り接続する。５はグローブタイプのランプ口金
で、上側リード片＋１ａの下端連結片１４ａをランプ口
金５の開口端部［はんだ付けにＩり接続するとともに、
ランプ口金５の下端に設けられランプ口金５と絶縁部材
６にて絶縁さ力たランプ端子７ｆ下側ＩＪ −１−″片
１３ｂをはんだ付けに工す接続して直列接続形ランプを
構成する。
次に、第３図に示すような並列接続形ランプを構成する
場合について説明する。この場合ｒｒ７ｒ 、まず第５
図に示すよう、リード基板１の各巣位フロックにおいて
二点鎖線で囲んだＨ３及びＨ４及び′Ｈ５Ｈ５部分断除
去して、所望のリード基板を形成したのら、基台１０を
リード片に対して略１頁角に折曲し、この基台１０の上
面に第９図に示−ｆように素子２を配設して、リード線
３にて各素子２及び基台間において所定の接続を行なう
、このようにして基台１０上に所定の配線を行なったの
ら、基台１０部分を透光性樹脂４にて一体成形する。そ
して、ｍ脂４の下側に突出さ力た中腹リード片１２ａ＋
と１００間に抵抗素子Ｒ１を、オた中腹リード片１２ａ
ｚと１２ｃ間に抵抗素子Ｒ２を各々はんだ付けにＩり接
続する。そして上側り〜ばＩ：１１１ａの下端連結片１
４ａをランプ口金５の開口端部にはんだ付けにより接続
するとともに１ランプ端子７に下側リード片＋３ｂをは
んだ付け！Ｆより接続して並列接続形ランプを構成する
。第ＸＯ＋ズは、フランジタイプのランプ口金８を使用
して直列接続形ランプを構成したもので、第４図ｒ示す
り−ＷＫｔＪｉ Ｉ において、二点鎖線で囲んだＨ１
部分とＨ２部分からＨ６部分を除いた部分を切断除去す
ることによって所望のリード基板を構成したものである
。この工うなものでに、中腹り−ｌ−″／：ｉ′４４ｄ
をランプ口金８の内壁ｒ当接させて汀んだ付けＫより接
続する一方、下側リード片１３ｂをランプ端子９に接続
して直列接続形ランプを構成する。第１１図に、フラン
ジタイプのランプ口金８を使用して並列接続形ランプを
構成したもので、第５図に示すリード基板１において、
二点鎖線で囲んだＨ３及びＨ４部分とＨ５部分から８７
部分を除いた部分を切断除去することによって所望のリ
ード基板を構成し、中腹リード片−４ｄをランプ口金８
の内壁に当接させてはんだ付けに工り接続する一方、下
側リード片１３ｂをランプ端子９に接続して並列接続形
ランプを構成する。第１４図は、テレホンタイプのラン
プ口金１５を使用して直列接続形ランプを構成したもの
で、第１２図に禾ナリード基板１にかいて、二点舘線で
囲ベッだＨｌ、 Ｈｓ 、 Ｈ９、ＨＩＯの各部分を切
断除去することＩｃ ｊっテ所望ノリート基板を構成し
たものである。このようなく、のでは下側リード片１３
ａを絶Ｒ部材１６を挾んで対向取付けた電極の一方の電
極１５ａに接続し、下側リード片１３ｃを他方の電極１
５′ｂに接続して直列接続形ランプを構成する。第１５
図は同じくテレホンタイプのランプ口金＋５を使用して
並列接続形ランプを構成したもので、第１３図に示すリ
ード基板ＩＶｒおいて、二点稍線で囲んだＨ３゜Ｈ４、
Ｈｌｌ 、 Ｈ１２，Ｈ１３の各部分を切断除去するこ
とによって所望のリード基板を構成し、下側リード片１
３ａを一方の電極１５ａ［接続し、下側リード片１３Ｃ
を他方の電極１５ｂＫ接続して並列接続形ランプを構成
する。第１６図はウェッジタイプのランプ口金１７を使
用して直列接続形ランプを構成したもので、第１２図に
示すり−、Ｖ基板１において二点鎖線で囲んだＨｌ、
Ｈｓ 、 Ｈ９、Ｈｌｏ及びＨｌ５１ Ｈｌ６の各部分
を切断除去することによって所望のリード基板を構成し
、下側リード片いａを一方のランプ口金１７ａに取り何
け、下側リート°片１３ｃを他方のランプ口金１７ｂに
取り付けて直列接続形ランプを構成する。第１７図はウ
ェッジタイプのランプ口金１７を使用して並列接続形ラ
ンプを構成したイ、ので、第１３図に示すリード基板１
において、二点鎖線で囲んだＨ３、Ｈ４、Ｈｌｌ 、
Ｈｌ２ 、 Ｈｌ３坐びＨｒｓ 、 Ｈｉａ Ｏ各部分
を切断除去することによって所望のリード基板を構成し
、下側リード片１３ａを一方のランプ口金１７ａに取り
付け、下側リード片１３ｃを他方のランプ口金１７ｂに
収り付けて並列接続形ランプを構成す１石。
場合について説明する。この場合ｒｒ７ｒ 、まず第５
図に示すよう、リード基板１の各巣位フロックにおいて
二点鎖線で囲んだＨ３及びＨ４及び′Ｈ５Ｈ５部分断除
去して、所望のリード基板を形成したのら、基台１０を
リード片に対して略１頁角に折曲し、この基台１０の上
面に第９図に示−ｆように素子２を配設して、リード線
３にて各素子２及び基台間において所定の接続を行なう
、このようにして基台１０上に所定の配線を行なったの
ら、基台１０部分を透光性樹脂４にて一体成形する。そ
して、ｍ脂４の下側に突出さ力た中腹リード片１２ａ＋
と１００間に抵抗素子Ｒ１を、オた中腹リード片１２ａ
ｚと１２ｃ間に抵抗素子Ｒ２を各々はんだ付けにＩり接
続する。そして上側り〜ばＩ：１１１ａの下端連結片１
４ａをランプ口金５の開口端部にはんだ付けにより接続
するとともに１ランプ端子７に下側リード片＋３ｂをは
んだ付け！Ｆより接続して並列接続形ランプを構成する
。第ＸＯ＋ズは、フランジタイプのランプ口金８を使用
して直列接続形ランプを構成したもので、第４図ｒ示す
り−ＷＫｔＪｉ Ｉ において、二点鎖線で囲んだＨ１
部分とＨ２部分からＨ６部分を除いた部分を切断除去す
ることによって所望のリード基板を構成したものである
。この工うなものでに、中腹り−ｌ−″／：ｉ′４４ｄ
をランプ口金８の内壁ｒ当接させて汀んだ付けＫより接
続する一方、下側リード片１３ｂをランプ端子９に接続
して直列接続形ランプを構成する。第１１図に、フラン
ジタイプのランプ口金８を使用して並列接続形ランプを
構成したもので、第５図に示すリード基板１において、
二点鎖線で囲んだＨ３及びＨ４部分とＨ５部分から８７
部分を除いた部分を切断除去することによって所望のリ
ード基板を構成し、中腹リード片−４ｄをランプ口金８
の内壁に当接させてはんだ付けに工り接続する一方、下
側リード片１３ｂをランプ端子９に接続して並列接続形
ランプを構成する。第１４図は、テレホンタイプのラン
プ口金１５を使用して直列接続形ランプを構成したもの
で、第１２図に禾ナリード基板１にかいて、二点舘線で
囲ベッだＨｌ、 Ｈｓ 、 Ｈ９、ＨＩＯの各部分を切
断除去することＩｃ ｊっテ所望ノリート基板を構成し
たものである。このようなく、のでは下側リード片１３
ａを絶Ｒ部材１６を挾んで対向取付けた電極の一方の電
極１５ａに接続し、下側リード片１３ｃを他方の電極１
５′ｂに接続して直列接続形ランプを構成する。第１５
図は同じくテレホンタイプのランプ口金＋５を使用して
並列接続形ランプを構成したもので、第１３図に示すリ
ード基板ＩＶｒおいて、二点稍線で囲んだＨ３゜Ｈ４、
Ｈｌｌ 、 Ｈ１２，Ｈ１３の各部分を切断除去するこ
とによって所望のリード基板を構成し、下側リード片１
３ａを一方の電極１５ａ［接続し、下側リード片１３Ｃ
を他方の電極１５ｂＫ接続して並列接続形ランプを構成
する。第１６図はウェッジタイプのランプ口金１７を使
用して直列接続形ランプを構成したもので、第１２図に
示すり−、Ｖ基板１において二点鎖線で囲んだＨｌ、
Ｈｓ 、 Ｈ９、Ｈｌｏ及びＨｌ５１ Ｈｌ６の各部分
を切断除去することによって所望のリード基板を構成し
、下側リード片いａを一方のランプ口金１７ａに取り何
け、下側リート°片１３ｃを他方のランプ口金１７ｂに
取り付けて直列接続形ランプを構成する。第１７図はウ
ェッジタイプのランプ口金１７を使用して並列接続形ラ
ンプを構成したイ、ので、第１３図に示すリード基板１
において、二点鎖線で囲んだＨ３、Ｈ４、Ｈｌｌ 、
Ｈｌ２ 、 Ｈｌ３坐びＨｒｓ 、 Ｈｉａ Ｏ各部分
を切断除去することによって所望のリード基板を構成し
、下側リード片１３ａを一方のランプ口金１７ａに取り
付け、下側リード片１３ｃを他方のランプ口金１７ｂに
収り付けて並列接続形ランプを構成す１石。
この発明け、以上詳述したように形情の異なる各種のラ
ンプ口金に対して共通のリード基板を使用することがで
き、したがってリード基板作製のための金型費用の削減
が可能となり経済的であるだけでなく、作製基板が１種
類であるので在庫管理が容易であるといった効果がある
。また、発光ダイオード素子を載置する基台及び抵抗素
子取り付は用リート°片及びランプ口金用導出端子リー
ド片をリード基板として一体的に形成したので、ランプ
口金に対する酊線作業がきわぬて容易ｆなり、特に最産
ｒ適した発光ダイオード°ランプを得ることができる。
ンプ口金に対して共通のリード基板を使用することがで
き、したがってリード基板作製のための金型費用の削減
が可能となり経済的であるだけでなく、作製基板が１種
類であるので在庫管理が容易であるといった効果がある
。また、発光ダイオード素子を載置する基台及び抵抗素
子取り付は用リート°片及びランプ口金用導出端子リー
ド片をリード基板として一体的に形成したので、ランプ
口金に対する酊線作業がきわぬて容易ｆなり、特に最産
ｒ適した発光ダイオード°ランプを得ることができる。
図面はいす力、もこの発明の実１へ例で、！？Ｊ１図は
この発明のリード基板で、第１図（Ａ）は正面図、第１
図（Ｂ） ｔｄ第１図（Ａ）のｘ−ｘ’力方向らｌ；ｉ
！、り側：祈面図、＠２図及び第３図にグローブタイプ
のランプ口金を有する発光々°イオーｒランプの概略構
成図で、第２図に直列接続形ランプ、第３図は並列接続
形ランプを示′ｔｏｖＪ４図及び第５図目リード基板の
切１析除去部分を示す正面４図、第６図に直列接続形ラ
ンプの回路図、第７図は直列接続形ランプにおける発光
ダイオード素子配線例、第８図に並列接続形ランプの回
路図、第９図に並列接続形ランプにおける発光ダイオー
ド素子配線例、第１０図及び第１１図はフランジタイプ
のランプロ金ヲ有する発光ゲイオードランプの概略構成
図で、第１’０図は直列接続形ランプ、第１１図は並列
ＫＦ続形ランプを示す。第１２図及び第１３図はリード
基板の切１析除去部分を示す正面図、第１４図や−び第
１５図はテレホンタイプのランプ口金を有する発光ダイ
オードランプの概略構成図で、第１４図は直列接続形ラ
ンプ、第１５図は並列接続形ランプを示す。第１６図及
び％１７図はウェッジタイプのランプ口金を有する発光
ダイオードランプの概略構成図で、第１６図灯直列接続
形ランプ、第１７図は並列接続形ランプを示す。 １ ・・・・・リード基板、２・・・・・発光グイオー
′ド素子、３・・・・・リード線、４・・・・・透光性
樹脂、５・・・・・グローブタイプのランプ口金、６・
・・・・絶縁部ｆｇ、７．９・・・・・ランプ端子、８
・・・・・フランジタイプのランプ口金、１０ ・・・
・・基台、１１ ・・・・・上側リード片、１２・・・
・・中腹リード片、１３ ・・・・・下側リード片、１
４・…・連結片、１５・…・テレホンタイプのランプ口
金、１７ ・・・・・ウェッジタイプのランプ口金。 ″ 区 ＼ 区鋳
□第４図 第６図 第Ｓ図 第７図 第ｑ図 第７７図 第７６図 第７７図
この発明のリード基板で、第１図（Ａ）は正面図、第１
図（Ｂ） ｔｄ第１図（Ａ）のｘ−ｘ’力方向らｌ；ｉ
！、り側：祈面図、＠２図及び第３図にグローブタイプ
のランプ口金を有する発光々°イオーｒランプの概略構
成図で、第２図に直列接続形ランプ、第３図は並列接続
形ランプを示′ｔｏｖＪ４図及び第５図目リード基板の
切１析除去部分を示す正面４図、第６図に直列接続形ラ
ンプの回路図、第７図は直列接続形ランプにおける発光
ダイオード素子配線例、第８図に並列接続形ランプの回
路図、第９図に並列接続形ランプにおける発光ダイオー
ド素子配線例、第１０図及び第１１図はフランジタイプ
のランプロ金ヲ有する発光ゲイオードランプの概略構成
図で、第１’０図は直列接続形ランプ、第１１図は並列
ＫＦ続形ランプを示す。第１２図及び第１３図はリード
基板の切１析除去部分を示す正面図、第１４図や−び第
１５図はテレホンタイプのランプ口金を有する発光ダイ
オードランプの概略構成図で、第１４図は直列接続形ラ
ンプ、第１５図は並列接続形ランプを示す。第１６図及
び％１７図はウェッジタイプのランプ口金を有する発光
ダイオードランプの概略構成図で、第１６図灯直列接続
形ランプ、第１７図は並列接続形ランプを示す。 １ ・・・・・リード基板、２・・・・・発光グイオー
′ド素子、３・・・・・リード線、４・・・・・透光性
樹脂、５・・・・・グローブタイプのランプ口金、６・
・・・・絶縁部ｆｇ、７．９・・・・・ランプ端子、８
・・・・・フランジタイプのランプ口金、１０ ・・・
・・基台、１１ ・・・・・上側リード片、１２・・・
・・中腹リード片、１３ ・・・・・下側リード片、１
４・…・連結片、１５・…・テレホンタイプのランプ口
金、１７ ・・・・・ウェッジタイプのランプ口金。 ″ 区 ＼ 区鋳
□第４図 第６図 第Ｓ図 第７図 第ｑ図 第７７図 第７６図 第７７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）発光ダイオード素子を載置させる基台に連なり、互
いにくし歯状に打ち抜か力、た複数本の上側リード片と
、該上側ＩＪ −１ｊ片の下側に延出され、月つ隣接リ
ード片間にまたがって抵抗素子が取付けられるようにし
た中腹リード片と、該中腹リード片の下側にランプ口金
接続用導出端子を構成する下側リード片を延出せしめ、
且つ前記各ＩＪ −１ｊ片間を連結片にて連結して単位
ブロックのリード基板を構成したことを特徴とする発光
ゲイオードランプ用リード基板。 ２）単位ブロックのリード基板を複数組連続的に打ち抜
いて構成したことを特徴とする特許請求の範囲％１項記
載の発光ダイオードランプ用リード基板。 ３）上側リード片と中腹リード片間の連結片及び中腹リ
ード片と下側ＩＪ −Ｋ片間の連結片及び隣接リード片
間の連結片を、発光ダイオード素子の直列接続あるいは
並列接続の配線パターンに応じて選択的に切断除去し、
所望の配線が得ら力、るようにしたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の発光ダイオードランプ用リー
ド基板。 ４）複数本のリード片のうち内側に位置する下側リード
片ヲ、グローブタイプのランプ口金の一方の導出端子に
接続し、外側に位置する上側リード片の下端連結片を前
記ランプ口金の他方の導出端子に接続させるようにした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の発光ダイ
オードランプ用リード基板。 ５）複数本のリード片のうら内側に位置する下側リード
片を７ランジタイプのランプ口金の一方の導−出端子に
接続し、外側に位置する中腹り−−片を前記ランプ口金
の他方の導出端子に接続させるようにしたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の発光ゲイオードランプ
用リード基板。 ６）複数末のリード片のうら両性側に位置する下側り−
に片の一方をテレホンタイプあるいはウェッジタイプの
ランプ口金の一方の導出端子に接続し、他方のリード片
を前記ランプ口金の他方の導出端子ｔＦ４Ｓ続させる工
う【したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
発光ゲイオードランプ用リード基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58039696A JPS59165472A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | 発光ダイオ−ドランプ用リ−ド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58039696A JPS59165472A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | 発光ダイオ−ドランプ用リ−ド基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59165472A true JPS59165472A (ja) | 1984-09-18 |
| JPH0329195B2 JPH0329195B2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=12560187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58039696A Granted JPS59165472A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | 発光ダイオ−ドランプ用リ−ド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59165472A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62237797A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-17 | 日本インター株式会社 | 電子部品の実装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257797A (en) * | 1975-10-31 | 1977-05-12 | Western Electric Co | Light emitting display unit |
| JPS57211284A (en) * | 1981-06-23 | 1982-12-25 | Toshiba Corp | Lead frame for semiconductor device |
-
1983
- 1983-03-09 JP JP58039696A patent/JPS59165472A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257797A (en) * | 1975-10-31 | 1977-05-12 | Western Electric Co | Light emitting display unit |
| JPS57211284A (en) * | 1981-06-23 | 1982-12-25 | Toshiba Corp | Lead frame for semiconductor device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62237797A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-17 | 日本インター株式会社 | 電子部品の実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0329195B2 (ja) | 1991-04-23 |
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