JPH0639466Y2 - 表面実装型半導体装置 - Google Patents
表面実装型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0639466Y2 JPH0639466Y2 JP1989012240U JP1224089U JPH0639466Y2 JP H0639466 Y2 JPH0639466 Y2 JP H0639466Y2 JP 1989012240 U JP1989012240 U JP 1989012240U JP 1224089 U JP1224089 U JP 1224089U JP H0639466 Y2 JPH0639466 Y2 JP H0639466Y2
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- Japan
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- chip
- semiconductor device
- led
- sided
- double
- Prior art date
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、表面実装型半導体装置、特に発光素子，受光
素子等の半導体チップを基板上に取り付けた表面実装型
半導体装置に関するものである。
素子等の半導体チップを基板上に取り付けた表面実装型
半導体装置に関するものである。
従来、発光素子，受光素子等の表面実装型（SMT）半導
体装置としては、第２図に示すように構成されたチップ
LED1が知られている。
体装置としては、第２図に示すように構成されたチップ
LED1が知られている。
即ち、チップLED1は、両面に亘って形成されたアノード
2a及びカソード2bを有する両面スルーホール2cを両端部
に備えた基板２（第２図（Ｃ）参照）上にLEDチップ３
をダイボンディングし、該LEDチップ３のリード部と上
記アノード2a及びカソード2bとを金線によりワイヤボン
ディングした後、所定の型により樹脂にて外側形状４を
トランスファーモールドすることにより構成されてい
る。
2a及びカソード2bを有する両面スルーホール2cを両端部
に備えた基板２（第２図（Ｃ）参照）上にLEDチップ３
をダイボンディングし、該LEDチップ３のリード部と上
記アノード2a及びカソード2bとを金線によりワイヤボン
ディングした後、所定の型により樹脂にて外側形状４を
トランスファーモールドすることにより構成されてい
る。
このように構成されたチップLED1によれば、アノード2a
及びカソード2b間に電圧を印加することにより、該基板
２上のLEDチップ３が発光し、該LEDチップ３からの光が
樹脂モールドにより成形された外側形状４を通って外部
に射出して、所望の光照射を行なうようになっている。
及びカソード2b間に電圧を印加することにより、該基板
２上のLEDチップ３が発光し、該LEDチップ３からの光が
樹脂モールドにより成形された外側形状４を通って外部
に射出して、所望の光照射を行なうようになっている。
しかしながら、上記チップLED1は、１個１個独立して製
造されることから、細かい作業が必要とされ、生産効率
があまり高くないので、製造コストが高くなってしまっ
ていた。また、実際に各種装置等に組み込む場合、特に
多数のチップLEDを一列に並べてLEDアレイを構成するよ
うな場合には、各チップLEDを所定位置、即ち一直線上
で正確に所定間隔で配置する必要があり、このために多
数の取付基板等の取付具が必要になると共に、各チップ
LEDの取付け及び位置合わせが非常に面倒なものとな
り、組立コストも高くなっていた。
造されることから、細かい作業が必要とされ、生産効率
があまり高くないので、製造コストが高くなってしまっ
ていた。また、実際に各種装置等に組み込む場合、特に
多数のチップLEDを一列に並べてLEDアレイを構成するよ
うな場合には、各チップLEDを所定位置、即ち一直線上
で正確に所定間隔で配置する必要があり、このために多
数の取付基板等の取付具が必要になると共に、各チップ
LEDの取付け及び位置合わせが非常に面倒なものとな
り、組立コストも高くなっていた。
さらに、上述したチップLED1に限らず、LEDチップ３の
代わりに受光素子のチップを取り付けたSMT受光素子の
場合にも、同様の問題があった。
代わりに受光素子のチップを取り付けたSMT受光素子の
場合にも、同様の問題があった。
本考案は、以上の点に鑑み、容易に且つ低コストで生産
され得ると共に、組立及び位置合わせが容易に且つ簡単
な構造により行なわれ得ることにより、組立コストが低
減せしめられる、SMT半導体装置を提供することを目的
としている。
され得ると共に、組立及び位置合わせが容易に且つ簡単
な構造により行なわれ得ることにより、組立コストが低
減せしめられる、SMT半導体装置を提供することを目的
としている。
上記目的は、本考案によれば、一列に所定間隔で両面ス
ルーホールが設けられている長尺の基板に対して、その
表面の一列をなす各両面スルーホールの間の領域に、そ
れぞれ半導体素子のチップを取り付けて樹脂モールドす
ることにより、多数のチップ半導体素子部を連続的に形
成するようにしたことにより達成される。
ルーホールが設けられている長尺の基板に対して、その
表面の一列をなす各両面スルーホールの間の領域に、そ
れぞれ半導体素子のチップを取り付けて樹脂モールドす
ることにより、多数のチップ半導体素子部を連続的に形
成するようにしたことにより達成される。
この考案によれば、多数のチップ半導体素子部が長尺の
基板上に連続的に一定間隔で形成されているので、製造
する場合には、各チップ半導体素子部を同時にまたは順
次に自動実装により形成することが可能で、本装置は簡
単に且つ短時間で大量生産されることができる。
基板上に連続的に一定間隔で形成されているので、製造
する場合には、各チップ半導体素子部を同時にまたは順
次に自動実装により形成することが可能で、本装置は簡
単に且つ短時間で大量生産されることができる。
また使用する場合には、各両面スルーホールの領域で長
尺の基板をその長手方向に垂直な方向に切断することに
よって、一つのチップ半導体素子部のみが独立してチッ
プLED等のSMT半導体装置として使用され、この両面スル
ーホールの部分を利用することによって取付基板等の取
付具を使用しなくても、容易に位置決め固定して実装さ
れ得ると共に、両面スルーホールのうち適宜の両面スル
ーホールを切断した場合には、所望の複数個のチップ半
導体素子部が一定間隔で一列に並んだ半導体装置が得ら
れることとなり、これをそのまま所定位置に配設するこ
とによって、この場合も取付具を使用せずに位置決め固
定して実装が可能であり、さらに非常に簡単にLEDアレ
イ等の半導体素子アレイが得られることとなって、簡単
に且つ低コストで製造され得る。しかも実装の際には取
付具を必要とせずに、容易に取付けが可能である。
尺の基板をその長手方向に垂直な方向に切断することに
よって、一つのチップ半導体素子部のみが独立してチッ
プLED等のSMT半導体装置として使用され、この両面スル
ーホールの部分を利用することによって取付基板等の取
付具を使用しなくても、容易に位置決め固定して実装さ
れ得ると共に、両面スルーホールのうち適宜の両面スル
ーホールを切断した場合には、所望の複数個のチップ半
導体素子部が一定間隔で一列に並んだ半導体装置が得ら
れることとなり、これをそのまま所定位置に配設するこ
とによって、この場合も取付具を使用せずに位置決め固
定して実装が可能であり、さらに非常に簡単にLEDアレ
イ等の半導体素子アレイが得られることとなって、簡単
に且つ低コストで製造され得る。しかも実装の際には取
付具を必要とせずに、容易に取付けが可能である。
以下、図面に示した一実施例に基づいて本考案を詳細に
説明する。
説明する。
第１図は、本考案によるSMT半導体装置の一実施例を示
している。SMT半導体装置10は、一列に所定間隔で両面
スルーホール11aが設けられており、さらに各両面スル
ーホール11aの領域に交互にそれぞれアノード12及びカ
ソード13が形成されている長尺の基板11に対して、その
表面の各両面スルーホール11aの間の領域にて、それぞ
れ半導体素子のチップ例えばLEDチップ14をダイボンデ
ィングし、該LEDチップ14のリード部と上記アノード12
又はカソード13とをそれぞれワイヤボンディングした
後、所定の型により樹脂にてトランスファーモールドし
て外側形状15を形成することにより構成されており、完
成した製品において上記アノード12及びカソード13が、
電極パターンとして本装置10の表面に現われている。
している。SMT半導体装置10は、一列に所定間隔で両面
スルーホール11aが設けられており、さらに各両面スル
ーホール11aの領域に交互にそれぞれアノード12及びカ
ソード13が形成されている長尺の基板11に対して、その
表面の各両面スルーホール11aの間の領域にて、それぞ
れ半導体素子のチップ例えばLEDチップ14をダイボンデ
ィングし、該LEDチップ14のリード部と上記アノード12
又はカソード13とをそれぞれワイヤボンディングした
後、所定の型により樹脂にてトランスファーモールドし
て外側形状15を形成することにより構成されており、完
成した製品において上記アノード12及びカソード13が、
電極パターンとして本装置10の表面に現われている。
本考案実施例は以上のように構成されており、SMT半導
体装置10の長尺の基板11の表面において、その長手方向
に各両面スルーホールの間に（鎖線で仕切られているよ
うに）それぞれ一つのチップLED16が構成されることに
なり、各チップLED16は、この鎖線に沿って切断される
ことにより、それぞれ独立したチップLEDとして動作し
得る。即ち、各チップLED16には該基板11上に配設され
た各LEDチップ14にそれぞれ電気的に接続された導電パ
ターンによるアノード12及びカソード13が備えられてい
るので、該アノード12及びカソード13は、それぞれ従来
のSMT半導体装置の場合と同様にSMT半導体装置10の端
面、即ち第１図（Ａ）の平面図にて上下両側の面、及び
その底面に露出しており、これらの電極即ちアノード12
及びカソード13を介してLEDチップ14に給電を行なうこ
とによって、該LEDチップ14が駆動され、基板11に対し
て垂直な方向（第１図（Ｂ）にて矢印Ｐで示す方向）に
光が射出せしめられることになる。
体装置10の長尺の基板11の表面において、その長手方向
に各両面スルーホールの間に（鎖線で仕切られているよ
うに）それぞれ一つのチップLED16が構成されることに
なり、各チップLED16は、この鎖線に沿って切断される
ことにより、それぞれ独立したチップLEDとして動作し
得る。即ち、各チップLED16には該基板11上に配設され
た各LEDチップ14にそれぞれ電気的に接続された導電パ
ターンによるアノード12及びカソード13が備えられてい
るので、該アノード12及びカソード13は、それぞれ従来
のSMT半導体装置の場合と同様にSMT半導体装置10の端
面、即ち第１図（Ａ）の平面図にて上下両側の面、及び
その底面に露出しており、これらの電極即ちアノード12
及びカソード13を介してLEDチップ14に給電を行なうこ
とによって、該LEDチップ14が駆動され、基板11に対し
て垂直な方向（第１図（Ｂ）にて矢印Ｐで示す方向）に
光が射出せしめられることになる。
このように構成されたSMT半導体装置10は上述のように
各鎖線でそれぞれ切断されて、単独のチップLED16とし
て使用されるだけでなく、適宜の鎖線、例えば第１図
（Ａ）にて符号A,Bで示す鎖線に沿って切断することに
より、４個のチップLED16が一列に所定間隔で連続的に
配設されたLEDチップアレイ17が構成されることとな
る。したがって、各種機器に一定間隔でLEDを配設してL
EDアレイを構成する場合に、上述のようにして構成され
たLEDアレイ17を使用すれば、各LEDを一列に所定間隔で
配列せしめることが、非常に容易に且つ正確に行なわれ
ることとなる。
各鎖線でそれぞれ切断されて、単独のチップLED16とし
て使用されるだけでなく、適宜の鎖線、例えば第１図
（Ａ）にて符号A,Bで示す鎖線に沿って切断することに
より、４個のチップLED16が一列に所定間隔で連続的に
配設されたLEDチップアレイ17が構成されることとな
る。したがって、各種機器に一定間隔でLEDを配設してL
EDアレイを構成する場合に、上述のようにして構成され
たLEDアレイ17を使用すれば、各LEDを一列に所定間隔で
配列せしめることが、非常に容易に且つ正確に行なわれ
ることとなる。
なお、上記実施例は半導体素子のチップとしてLEDチッ
プ14を長尺の基板11上に取り付けた場合について説明し
たが、これに限らず例えば受光素子のチップ等各種半導
体素子のチップを基板上に取り付けた場合にも同様の効
果が得られることは明らかである。
プ14を長尺の基板11上に取り付けた場合について説明し
たが、これに限らず例えば受光素子のチップ等各種半導
体素子のチップを基板上に取り付けた場合にも同様の効
果が得られることは明らかである。
以上述べたように本考案によれば、一列に所定間隔で両
面スルーホールが設けられている長尺の基板に対して、
その表面の各両面スルーホールの間の領域に、それぞれ
半導体素子のチップを取り付けて樹脂モールドすること
により、多数のチップ半導体素子部が連続的に形成され
るように、SMT半導体装置を構成した。
面スルーホールが設けられている長尺の基板に対して、
その表面の各両面スルーホールの間の領域に、それぞれ
半導体素子のチップを取り付けて樹脂モールドすること
により、多数のチップ半導体素子部が連続的に形成され
るように、SMT半導体装置を構成した。
したがって、多数のチップ半導体素子部が長尺の基板上
に連続的に一定間隔で形成されているので、製造する場
合には、各チップ半導体素子部を同時にまたは順次に自
動実装により形成することが可能で、本装置は簡単に且
つ短時間で大量生産され得ることとなる。
に連続的に一定間隔で形成されているので、製造する場
合には、各チップ半導体素子部を同時にまたは順次に自
動実装により形成することが可能で、本装置は簡単に且
つ短時間で大量生産され得ることとなる。
また、使用する場合には、各両面スルーホールの領域で
長尺の基板をその長手方向に垂直な方向に切断すること
によって、一つのチップ半導体素子部のみが独立してチ
ップLED等のSMT半導体装置として使用され得る。この両
面スルーホールの部分を利用することによって取付基板
等の取付具を使用しなくても、容易に位置決め固定して
実装され得る。
長尺の基板をその長手方向に垂直な方向に切断すること
によって、一つのチップ半導体素子部のみが独立してチ
ップLED等のSMT半導体装置として使用され得る。この両
面スルーホールの部分を利用することによって取付基板
等の取付具を使用しなくても、容易に位置決め固定して
実装され得る。
さらに、両面スルーホールのうち適宜の両面スルーホー
ルを切断した場合には、所望の複数個のチップ半導体素
子部が一定間隔で一列に並んだ半導体装置が得られるこ
ととなり、これをそのまま所定位置に配設することによ
って、この場合も取付具を使用せずに位置決め固定して
実装が可能であり、非常に簡単にLEDアレイ等の半導体
素子アレイが得られることとなって、簡単に且つ低コス
トで製造され得、しかも実装の際には取付具を必要とせ
ずに、容易に取付けが可能であり、組立コストが低減せ
しめられ得ることになる。
ルを切断した場合には、所望の複数個のチップ半導体素
子部が一定間隔で一列に並んだ半導体装置が得られるこ
ととなり、これをそのまま所定位置に配設することによ
って、この場合も取付具を使用せずに位置決め固定して
実装が可能であり、非常に簡単にLEDアレイ等の半導体
素子アレイが得られることとなって、簡単に且つ低コス
トで製造され得、しかも実装の際には取付具を必要とせ
ずに、容易に取付けが可能であり、組立コストが低減せ
しめられ得ることになる。
かくして、本考案によれば、容易に低コストで生産され
ると共に、組立及び位置合わせが容易に且つ簡単な構造
により行なわれ得ることにより、組立コストが低減せし
められ得る、極めて優れたSMT半導体装置が提供され得
る。
ると共に、組立及び位置合わせが容易に且つ簡単な構造
により行なわれ得ることにより、組立コストが低減せし
められ得る、極めて優れたSMT半導体装置が提供され得
る。
第１図は本考案によるSMT半導体装置の一実施例を示
し、（Ａ）は正面図，（Ｂ）は側面図である。 第２図は従来のSMT半導体装置の一例を示すもので、
（Ａ）は正面図，（Ｂ）は側面図，（Ｃ）は背面図であ
る。 10……SMT半導体装置;11……基板;11a……両面スルーホ
ール;12……アノード;13……カソード;14……半導体素
子チップ;15……外側形状;16……チップLED;17……LED
アレイ。
し、（Ａ）は正面図，（Ｂ）は側面図である。 第２図は従来のSMT半導体装置の一例を示すもので、
（Ａ）は正面図，（Ｂ）は側面図，（Ｃ）は背面図であ
る。 10……SMT半導体装置;11……基板;11a……両面スルーホ
ール;12……アノード;13……カソード;14……半導体素
子チップ;15……外側形状;16……チップLED;17……LED
アレイ。
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装型半導体装置において、一列に所
定間隔で両面スルーホールが設けられている長尺の基板
に対して、その表面の一列をなす各両面スルーホールの
間の領域に、それぞれ半導体素子のチップを取り付けて
樹脂モールドすることにより、多数のチップ半導体素子
部が連続的に形成されていることを特徴とする、表面実
装型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989012240U JPH0639466Y2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 表面実装型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989012240U JPH0639466Y2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 表面実装型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02104658U JPH02104658U (ja) | 1990-08-20 |
| JPH0639466Y2 true JPH0639466Y2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=31221513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989012240U Expired - Fee Related JPH0639466Y2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 表面実装型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639466Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5627232B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-11-19 | キヤノン株式会社 | 回路基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56135984A (en) * | 1980-03-27 | 1981-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of leadless light emitting diode chip |
| JPS58194383A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 連続組立発光ダイオ−ド |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP1989012240U patent/JPH0639466Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02104658U (ja) | 1990-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |