JPS59767Y2 - 発光素子のリ−ドフレ−ム - Google Patents
発光素子のリ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS59767Y2 JPS59767Y2 JP1978056871U JP5687178U JPS59767Y2 JP S59767 Y2 JPS59767 Y2 JP S59767Y2 JP 1978056871 U JP1978056871 U JP 1978056871U JP 5687178 U JP5687178 U JP 5687178U JP S59767 Y2 JPS59767 Y2 JP S59767Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- light emitting
- lead
- lead frame
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を構
成するためのリードフレームに関し、更に詳細には、明
るさを増大させるための反射皿状凹部を有しているにも
拘らず、発光チップに対するワイヤボンディングを確実
且つ容易に行うように構成したリードフレームに関する
。
成するためのリードフレームに関し、更に詳細には、明
るさを増大させるための反射皿状凹部を有しているにも
拘らず、発光チップに対するワイヤボンディングを確実
且つ容易に行うように構成したリードフレームに関する
。
発光ダイオードを製作するときにリードフレームを使用
すれば、量産性が向上する。
すれば、量産性が向上する。
また発光ダイオードチップを反射皿状凹部内に装着すれ
ば、発光ダイオードチップから放射された光を有効に取
り出すことができる。
ば、発光ダイオードチップから放射された光を有効に取
り出すことができる。
このため、第１図及び゛第２図に示すようなリードフレ
ーム１が既に使用されている。
ーム１が既に使用されている。
これ等のリードフレームについて述べると、いずれのリ
ードフレーム１においても、縦に伸びる一方のリード線
部２と他方のリード線部３とを有し、これ等が連結部４
で連結されている。
ードフレーム１においても、縦に伸びる一方のリード線
部２と他方のリード線部３とを有し、これ等が連結部４
で連結されている。
そして、一方のリード線部２の頭５には円形皿状凹部６
が形成され、この中に発光ダイオードチップ７が装着さ
れ、チップ７と他方のリード線部３とがワイヤ８で結合
されている。
が形成され、この中に発光ダイオードチップ７が装着さ
れ、チップ７と他方のリード線部３とがワイヤ８で結合
されている。
尚透明樹脂９でモールドした後には連結部４が切断除去
され、一方のノード線部２及び他方のリード線部３は独
立する。
され、一方のノード線部２及び他方のリード線部３は独
立する。
ところで゛、第１図及び第２図に示すようなリードフレ
ーム１を使用して発光素子を構成すると、ワイヤボンデ
ィング時又は樹脂でモールドする時にワイヤ８が凹部６
の縁に接触する不良が発生することがあった。
ーム１を使用して発光素子を構成すると、ワイヤボンデ
ィング時又は樹脂でモールドする時にワイヤ８が凹部６
の縁に接触する不良が発生することがあった。
そこで、本考案の目的は、ワイヤによる短絡を阻止する
ことができると共に、ワイヤボンディングを容易に行う
ことが可能な発光素子のリードフレームを提供すること
にある。
ことができると共に、ワイヤボンディングを容易に行う
ことが可能な発光素子のリードフレームを提供すること
にある。
上記目的を遠戚するための本考案は、理解を容易にする
ために実施例を示す図面の符号を参照して説明すると、
一方のリード線部１２と、他方のリード線部１３と、前
記一方のリード線部１２の先端に設けられたチップ装着
部１７と、前記一方及び他方のリード線部１２．１３の
先端に設けられた光反射用傾斜壁面１８．２０を有する
皿状凹部１５とがら成る発光素子のリードフレームに於
いて、前記チップ装着部１７に発光チップを載置するた
めの突出部２２を設け、前記一方のリード線部１２の側
に設けられる前記皿状凹部１５の一部１５ａを前記突出
部２２を囲まないように配置し、前記他方のリード線部
１３の側に設けられる前記皿状凹部１５の残部１５ｂを
前記突出部２２の少なくとも一部を囲むように配置し、
前記一方及び他方のリード線部１２゜１３及び前記チッ
プ装着部１７を同一平面上に配置し、前記一方のリード
線部１２と前記チップ装着部１７との境界領域にも傾斜
壁面１８が生じるように前記境界領域に折り曲げ部２３
を設けたことを特徴とする発光素子のリードフレームに
係わるものである。
ために実施例を示す図面の符号を参照して説明すると、
一方のリード線部１２と、他方のリード線部１３と、前
記一方のリード線部１２の先端に設けられたチップ装着
部１７と、前記一方及び他方のリード線部１２．１３の
先端に設けられた光反射用傾斜壁面１８．２０を有する
皿状凹部１５とがら成る発光素子のリードフレームに於
いて、前記チップ装着部１７に発光チップを載置するた
めの突出部２２を設け、前記一方のリード線部１２の側
に設けられる前記皿状凹部１５の一部１５ａを前記突出
部２２を囲まないように配置し、前記他方のリード線部
１３の側に設けられる前記皿状凹部１５の残部１５ｂを
前記突出部２２の少なくとも一部を囲むように配置し、
前記一方及び他方のリード線部１２゜１３及び前記チッ
プ装着部１７を同一平面上に配置し、前記一方のリード
線部１２と前記チップ装着部１７との境界領域にも傾斜
壁面１８が生じるように前記境界領域に折り曲げ部２３
を設けたことを特徴とする発光素子のリードフレームに
係わるものである。
上記考案によれば、次の作用効果が得られる。
（イ）突出部２２を設けたので、ここに装着される発光
チップと他方のリード線部１３との間のワイヤボンディ
ングを行う時に、ワイヤが一方のリード線部１２の皿状
凹部１５の一部１５ ａに接しにくくなる。
チップと他方のリード線部１３との間のワイヤボンディ
ングを行う時に、ワイヤが一方のリード線部１２の皿状
凹部１５の一部１５ ａに接しにくくなる。
また、ワイヤボンディングが容易になる。（ロ）突出部
２２を有するので、皿状凹部１５の中央に発光チップを
配置することが可能になる。
２２を有するので、皿状凹部１５の中央に発光チップを
配置することが可能になる。
（ハ）突出部２２を設けたので、皿状凹部１５の一部１
５ａと残部１５ｂとの分割領域を皿状凹部１５のほは沖
央に設けることが可能になり、四部１５に於ける反射の
均一性が良くなる。
５ａと残部１５ｂとの分割領域を皿状凹部１５のほは沖
央に設けることが可能になり、四部１５に於ける反射の
均一性が良くなる。
に）折り曲げ部２３を設けて一方のリード線部１２とチ
ップ装着部１７との境界領域にも傾斜壁面１８を設けた
ので、良好な反射状態を得ることが出来る。
ップ装着部１７との境界領域にも傾斜壁面１８を設けた
ので、良好な反射状態を得ることが出来る。
以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。
第３図〜第７図は本考案の１実施例に係わるリードフレ
ーム及び発光ダイオードを示すものである。
ーム及び発光ダイオードを示すものである。
本実施例のリードフレーム１１は第３図に示すように、
帯状の一方のリード線部１２と他方のリード線部１３と
を具備し、これ等が連結部１４によって連結されている
。
帯状の一方のリード線部１２と他方のリード線部１３と
を具備し、これ等が連結部１４によって連結されている
。
また連結部１４は一対のリード線部１２．１３のみなら
ず、多数のリード線部を一体に結合している。
ず、多数のリード線部を一体に結合している。
一方のリード線部１２と他方のリード線部１３とはこれ
等の先端にて対向して一つの反射皿状凹部１５を形成し
ている。
等の先端にて対向して一つの反射皿状凹部１５を形成し
ている。
即ち一方のリード線部１２に四部１５の一部１５ ａが
形成され、他方のリード線部１３に凹部１５の残部１５
ｂが形成されている。
形成され、他方のリード線部１３に凹部１５の残部１５
ｂが形成されている。
凹部１５の一部１５ａにおいては、凹部の縁１６からチ
ップ装着部１７に向って約４５°の反射用傾斜壁面２０
が形成されている。
ップ装着部１７に向って約４５°の反射用傾斜壁面２０
が形成されている。
但し、他方のノード線部１３における皿状凹部１５の残
部１５ｂは半円状に囲むように形成されておらず、ワイ
ヤポンチ゛イング部２１に相当する部分に傾斜壁面２０
が設けられていない。
部１５ｂは半円状に囲むように形成されておらず、ワイ
ヤポンチ゛イング部２１に相当する部分に傾斜壁面２０
が設けられていない。
チップ装着部１７は、その底面１７ａが連結部１４の背
面及び一対のリード線部１２．１３の夫々の背面１２
ａ 、１３ ａと一致するように形成され、且つチップ
接着面積を大きくするために他方のリード線部１３に向
った突出部２２を有している。
面及び一対のリード線部１２．１３の夫々の背面１２
ａ 、１３ ａと一致するように形成され、且つチップ
接着面積を大きくするために他方のリード線部１３に向
った突出部２２を有している。
尚チップ装着部１７を連結部１４及び一対のリード線部
１２．１３と同一高さに保つために、一方のリード線部
１２には折り曲げ部２３が設けられている。
１２．１３と同一高さに保つために、一方のリード線部
１２には折り曲げ部２３が設けられている。
この実施例では、リードフレームを作るための金属板を
所定パターンに打抜き、且つ連続して凹部１５を形成す
るので、必然的に一方のリード線部１２と他方のリード
線部１３との間隙２４が形成される。
所定パターンに打抜き、且つ連続して凹部１５を形成す
るので、必然的に一方のリード線部１２と他方のリード
線部１３との間隙２４が形成される。
尚、反射効率を良くするために打抜き及びプレス加工が
された後に銀メッキを施す。
された後に銀メッキを施す。
上述の如きリードフレーム１１を使用して発光ダイオー
ドを製作するときには、連結部１４に設けられている穴
２５を利用してリードフレーム１１を間欠的に送りつつ
、チップ装着部１７に発光ダイオードチップ２６を第６
図及び第７図に示す如く接着し、またワイヤ２７をボン
ディングする。
ドを製作するときには、連結部１４に設けられている穴
２５を利用してリードフレーム１１を間欠的に送りつつ
、チップ装着部１７に発光ダイオードチップ２６を第６
図及び第７図に示す如く接着し、またワイヤ２７をボン
ディングする。
即ちワイヤ２７の一端をチップ２６に結合し、他端をワ
イヤボンディング部２１に結合する。
イヤボンディング部２１に結合する。
また一対のリード線部１２．１３の先端及びチップ２６
及びワイヤ２７を含むように透明樹脂２８でモールドす
る。
及びワイヤ２７を含むように透明樹脂２８でモールドす
る。
モールドが完了し、樹脂２８で一方のリード線部１２と
他方のリード線部１３とが結合された状態となれば、不
要な連結部１４を切断除去し、第６図及び第７図に示す
ような独立した発光ダイオードとする。
他方のリード線部１３とが結合された状態となれば、不
要な連結部１４を切断除去し、第６図及び第７図に示す
ような独立した発光ダイオードとする。
この発光ダイオードを発光させると、チップ２６の側面
から放出された光が約４５°の傾斜壁面１８で反射して
上方向に導出され、発光を有効に利用することができる
。
から放出された光が約４５°の傾斜壁面１８で反射して
上方向に導出され、発光を有効に利用することができる
。
上述から明らかなように、この実施例によれば、１つの
凹部１５を一対のリード線部１２．１３で形成している
ので、ワイヤ２７をボンディングする際に、ワイヤ２７
が一方のリード線部１２の凹部１５の縁１６等に当って
短絡状態になるような不良が発生しない。
凹部１５を一対のリード線部１２．１３で形成している
ので、ワイヤ２７をボンディングする際に、ワイヤ２７
が一方のリード線部１２の凹部１５の縁１６等に当って
短絡状態になるような不良が発生しない。
また樹脂２８でモールドする際にワイヤ２７が働いたと
しても、短絡する恐れがない。
しても、短絡する恐れがない。
また凹部１５の縁を越してワイヤボンディングする必要
がないので、ワイヤポンチ゛イングのストロークが短か
くなり、作業性が良くなる。
がないので、ワイヤポンチ゛イングのストロークが短か
くなり、作業性が良くなる。
また凹部１５の縁を越さないためにワイヤ２７が短かく
なるので、電気的特性、及び経済上からも好ましい。
なるので、電気的特性、及び経済上からも好ましい。
また皿状凹部１５は、第１図及び第２図の従来のノード
フレームと異なり、打抜きと連続した工程で作ることが
できるので、リードフレームの製造が容易である。
フレームと異なり、打抜きと連続した工程で作ることが
できるので、リードフレームの製造が容易である。
また凹部１５が裏面に突出していないので、リードフレ
ーム１１を安定した状態に置くことが可能であり、リー
ドフレーム１１が取扱い易く、また発光ダイオードの製
作も容易である。
ーム１１を安定した状態に置くことが可能であり、リー
ドフレーム１１が取扱い易く、また発光ダイオードの製
作も容易である。
またこの実施例ではワイヤボンディング部２１を設けた
領域には凹部１５を形成せず、切欠いたような形状とし
ているので、ワイヤポンチ゛イングを確実且つ容易に行
うことができる。
領域には凹部１５を形成せず、切欠いたような形状とし
ているので、ワイヤポンチ゛イングを確実且つ容易に行
うことができる。
また主として折り曲げを利用して凹部１５を形成するの
で、リードフレームの厚さをあまり大きくしなくともよ
い。
で、リードフレームの厚さをあまり大きくしなくともよ
い。
以上本考案の１実施例について述べたが、本考案は上述
の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なも
のである。
の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なも
のである。
例えば、第８図に示す如く、他方のリード線部１３に形
成する凹部の残部１５ ｂにも半円状に傾斜壁面２０を
設け、ワイヤボンディング部２１を凹部１５の中に設け
てもよい。
成する凹部の残部１５ ｂにも半円状に傾斜壁面２０を
設け、ワイヤボンディング部２１を凹部１５の中に設け
てもよい。
また第８図のリードフレームにおいてワイヤ２７を凹部
の残部１５ｂの縁１９等にボンディングするようにして
もよい。
の残部１５ｂの縁１９等にボンディングするようにして
もよい。
また凹部１５を平面四角形の凹部としてもよい。
第１図は従来のリードフレームを示す斜視図、第２図は
従来の別のリードフレームを示す斜視図、第３図は本考
案の１実施例に係わるリードフレームの平面図、第４図
は第３図のＩＶ−ＩＶ線断面図、第５図は第３図のリー
ドフレームの一部を示す斜視図、第６図は発光ダイオー
ドを示す第７図ＶＩ−ＶＩ線断面図、第７図は発光ダイ
オードを示す平面図、第８図は変形例を示す平面図であ
る。 尚図面に用いられている符号において、１１はリードフ
レーム、１２は一方のリード線部、１３は他方のリード
線部、１４は連結部、１５は皿状凹部、１５ａは凹部の
一部、１５ｂは凹部の残部、１７はチップ装着部、１８
は傾斜壁面、２０は傾斜壁面、２１はワイヤポンチ゛イ
ング部である。
従来の別のリードフレームを示す斜視図、第３図は本考
案の１実施例に係わるリードフレームの平面図、第４図
は第３図のＩＶ−ＩＶ線断面図、第５図は第３図のリー
ドフレームの一部を示す斜視図、第６図は発光ダイオー
ドを示す第７図ＶＩ−ＶＩ線断面図、第７図は発光ダイ
オードを示す平面図、第８図は変形例を示す平面図であ
る。 尚図面に用いられている符号において、１１はリードフ
レーム、１２は一方のリード線部、１３は他方のリード
線部、１４は連結部、１５は皿状凹部、１５ａは凹部の
一部、１５ｂは凹部の残部、１７はチップ装着部、１８
は傾斜壁面、２０は傾斜壁面、２１はワイヤポンチ゛イ
ング部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一方のリード線部１２と、他方のリード線部１３と、前
記一方のリード線部１２の先端に設けられたチップ装着
部１７と、前記一方及び他方のリード線部１２．１３の
先端に設けられた光反射用傾斜壁面１８．２０を有する
皿状凹部１５とから戊る発光素子のリードフレームに於
いて、 前記チップ装着部１７に発光チップを載置するための突
出部２２を設け、前記一方のリード線部１２の側に設け
られる前記皿状凹部１５の一部１５ａを前記突出部２２
を囲まないように配置し、前記他方のリード線部１３の
側に設けられる前記皿状凹部１５の残部１５ｂを前記突
出部２２の少なくとも一部を囲むように配置し、前記一
方及び他方のノード線部１２．１３及び前記チップ装着
部１７を同一平面上に配置し、前記一方のリード線部１
２と前記チップ装着部１７との境界領域にも傾斜壁面１
８が生じるように前記境界領域に折り曲げ部２３を設け
たことを特徴とする発光素子のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978056871U JPS59767Y2 (ja) | 1978-04-27 | 1978-04-27 | 発光素子のリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978056871U JPS59767Y2 (ja) | 1978-04-27 | 1978-04-27 | 発光素子のリ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54159977U JPS54159977U (ja) | 1979-11-08 |
| JPS59767Y2 true JPS59767Y2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=28954192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978056871U Expired JPS59767Y2 (ja) | 1978-04-27 | 1978-04-27 | 発光素子のリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59767Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2553342Y2 (ja) * | 1989-12-08 | 1997-11-05 | シャープ株式会社 | 発光ダイオードランプ |
-
1978
- 1978-04-27 JP JP1978056871U patent/JPS59767Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54159977U (ja) | 1979-11-08 |
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