JPS59165295A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS59165295A
JPS59165295A JP58039551A JP3955183A JPS59165295A JP S59165295 A JPS59165295 A JP S59165295A JP 58039551 A JP58039551 A JP 58039551A JP 3955183 A JP3955183 A JP 3955183A JP S59165295 A JPS59165295 A JP S59165295A
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gate
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resistor
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    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はMOS (絶縁ゲート形)メモリ集積回路など
の半導体記憶装置に係り、特にスタティック形メモリセ
ルのソフトエラーを防止するようにした半導体記憶装置
に関する。
〔発明の技術的背景とその間粗点〕
半導体記憶装置には大きくわけて、ダイナミック形とス
タティック形のものがあシ、前者はそnぞ几1個のキャ
パシタおよびトランジスタで1つの記憶セル會構成して
いる.。1た後場のスタティック形のものは第1図に示
すように4個のトランジスタ11−14と2個の抵抗1
5,、16とで1つの記憶セルを4成している。なお、
第1図においてBL,BLij:ビット線であシ、込’
Lはワード線である。
上記ダイナミック形の半導体記憶装置の場合、電荷をキ
ャパシタに蓄積する仁とによって十N報の記憶保持を行
なうため、各素子が微細化さnるにつnて蓄積電荷量が
小さくなり、外部からアルファ粒子が入射することによ
シiヒ憤内容が容易に破壊さ1,るソフトエラーと称す
る誤動作が問題となっている。
一方、上記スタティック形半棉体記1F装置の場合、抵
抗l5またはl6のいずnかを介して常に電流全供給す
る形で記1,ー保持を行なうため、上記ソフトエラーに
対しては強いとさnている。
ところがこの場合にも素子の微細化および低消費電力化
に伴い、ソフトエラーを発生する可能性が強くなってき
ている。すなわち、第1図において、各素子の微細化全
図るに伴ない、負荷となる抵抗15,16そnぞ扛と駆
動相のトランジスタ11.12ぞnそ扛との接続点にお
ける記1、ぐノードN I I N 2の浮遊各桁が小
さくなる。また、低消費電力化のために、抵抗1 5 
、’1.6の値を太きくしなけ扛ばならない。そこでい
ま、アルファ粒子がノードN2に相遇する接合付近に入
射したとすると、こnによる電流I6が第1図に示すよ
うにノードN2とアースとの間に流nる。
アルファ粒子が入射しrcことによυ流几る上記電流■
3(・よ、第2図の鼓形図で示すように非常に幅の蝮か
いパルス状の電流でありそのビークIIiは300〜4
00μAにも達し、総1h荷#は100フエムト( 1
 0−” )クローンにもなる。この値はノードトT2
における接合面積にほとんど依存ゼず、素子の微細化に
伴なって■αの値が小さくなることは期待できない。埃
在の半導体記憶装置の集イA密度のレベルからいうと、
ノードN2の浮遊容瓜は約10フエムトフアラツド程度
で、ここに′X&J槓できる′亀荷輌は渦,々50フェ
ムトクローンにしかならない。この飴は■αによる総籍
7荷放より小さく、また抵抗l6の値はギガオームの桁
であるため、上記′電流■αが流nることによって記憶
FF3容が破壊してしまう。
〔発明の目的〕
本発明は上記の事情に鑑みてなさfたもので、アルファ
粒子等の高エネルキー線の入射による記憶内容の破壊(
ソフトエラー)全防止でき、信頼性の高い半導体記憶装
#を提供するものである。
〔発明のR要〕
即ち、本発明の半導体記憶装置け、電源電圧印加端とア
ース電位端との間に駆動用の第1のMOS )ランジス
タおよびその負荷となる負荷抵抗を直列に接続すると共
に駆動用の第2のハロSトランジスタおよびその負荷と
なる負荷抵抗と全接続し、上記第1のMOS トランジ
スタの出力ノードと第2のxvros r−ランジスタ
のゲートと全前記第1のMOSトランジスタの負荷抵抗
の一部もしくは第1の抵抗を実質的に介在させて第1の
接続(ロ)路により接続し、同様に第2のMOSトラン
ジスタの出力ノードと第1のMOS )ランジスタのゲ
ートとを前記第2のMOSトランジスタの負荷抵抗の一
部もしくは第2の抵抗金笑質的に介在させて第2の接続
回路により接lCシている。そして、前記負荷抵抗の仙
、負荷抵抗の一部もしくはム41.第2の抵抗の値、上
記各F/10S )ランジスタのゲート電極ノードが有
する容irの値、前記谷出カフ°−ドが有する容量の値
を所足の大きさ関係に設定したことを判似とするもので
ある。
このように構成しておけば、アルファt″1子等の入射
に起因してjail me出力ノードの芥4の加電が生
じても、上記出力ノードに抵抗を介して接続されている
トランジスタのゲートの各嘲は上記抵抗の存在によシ完
全には於′酌ぜず、H「′憶円容の破壊金防ぐことが可
能になるので、イF顆性の高い半纏体記憶装置の笑現が
可能になる。
〔発明の笑施例〕
以下、図面全参照してこの発明の一笑施例を■発明する
第3図に示すスタティック形メモリセルにおいて、正極
性の電源電圧Vcc印加端とアース電位端との間には2
個の抵抗:ll、22と第1のトランジスタ23が直列
挿入されている0そしてこの抵抗21.22およびトラ
ンジスタ23は、2個の抵抗21.22を弁荷とし、ま
たトランジスタ23を駆動素子とするイン、S−夕24
を構成していて、抵抗22とトランジスタ23との接続
点を出力ノードN1としている。これと同様に、Vcc
印加端とアース電位端との間には2個の抵抗31 、3
’2と第2のトランジスタ33が直列挿入されている。
そしてこの抵抗31.32およびトランジスタ33は、
2個の抵抗31.32を負荷とし、またトランジスタ3
3を駆動素子とするインノ々−夕34を構成し。
抵抗32とトラン・ゾスタ33との接続点を出力ノード
N2としている。前記インノ寸−夕24の出力ノードN
1はインノ々−夕34の入力ノードとなるトランジスタ
33のダート電極に前記抵抗22を介して接続され、イ
ンノクータ34の出力ノードN2はインノぐ一部24の
入力ノードとなるトランジスタ23のデート電極に前記
抵抗32を介して接続されている。
すなわち、上記2つのインバータ2.4.’34U、−
万の出力ノードの市7位全他力の入力ノードに与えるよ
うに互いに鼠絖さnることによって、1ビツトの情報f
 Mtl’憶するための7リツグフロツプ全構成してい
る。
さらに、上記インバータ24の出カッ・−ドN1と一方
のピント線BLとの間には情報伝達制御用のトランジス
タ26が挿入接続さ扛、インノく一部34の出力ノード
N2と他方のピント線BLとの間には情報伝達制御用の
トランジスタ36が挿入接続さnている。そして、上1
両トランジスタ26.J6のゲート端子はワード線WL
に接続さnている。
なお、第3図中のトランジスタは全てNチャンネルでエ
ンハンスメント型の1VIO8)ランジスタであり、前
記駆動素子であるトランジスタ23゜33の谷ゲート端
子とアース′酸位点との間の容量全そfLぞn35,2
5で示しておシ、前記出刃ノードNlとアース電位点と
の間に存在する物々の容量(トランジスタ23.26の
ソース、ドレイン領域と基板との間の接合容量など。)
會まとめて27、同様に出力ノードN2とアース電位点
との間に存在する叛々の容量ヲまとめて37で表してい
る。
また、抵抗21,22,31.32の値をR1r R2
rRs 、 R4で表わし、容量25.27,35.3
7の11金C1+ C2r Cs r C4で表わすも
のとすれば、この笑施例回路ではR1> R2、R3>
 −R4に設定さnておシ、下記の(1)〜(6)式を
満足している。
C+ R2< ’ 、ア ・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(5)C
3R4(”w   ・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・(6)ただし、 ■o:出力ノードN厘またはN2における尚レベル電位
の平均値 ■TN:トランジスタ23.33のしきい値電圧、すな
わち両トランジスタが高レベルと して検出する電位の下限値 td :アルファ粒子入射時に発生するTI: Mrパ
ルス信号のパルス幅(通常はQ、3ns稈度) ずオニ蚤き込みモード指定信号(リード・ライト信号部
W)のパルス幅の最小値 次に上Uビのように構成さnた(口)路の作用を説明す
る。い壕、一対のビット線BL、BLのうち一方のビッ
ト線BLに低レベルの情報を、他方のビット線BLK^
レベルの情報音そnぞn与え、さらに図示しない書き込
みモード指定信号によって書き込みモード全指定する。
すると、ワード線WLに所定パルス1IIii¥を持つ
^レベル信号が与えらnて、トランジスタ26.36が
共にオン状態となる。こ几によって、ビット1WBL。
BLの情報によpノードNtが低レベルに、廿たノード
N2が高レベルとなるように両レベルが設足さnる。こ
の後、ワード祿〜VLが低レベルとなシ、トランジスタ
26.36が共にオフになって%き込みが終了し、前記
ノードNl、Nzはデータ保持状態となる。この状態で
いまアルファ粒子が入射し、この時発生したキャリアが
収集さnてノードN2に負の電荷がb″l込んだとする
ノードN2に接続さnている容お37の値C4f’:i
:現在の技術レベルでは15フ工ムトフアラド程度であ
り、ここに蓄積でさる電荷量は75フ工ムトクーロン程
度である。そしてこの値は今後さら疋小さくなっていく
。こnに対しアルファ粒子による電荷量は100フエム
トクーロン程度であるために、上記容量37にV稙さn
ていた電荷はアルファ粒子入射時に発生する電流バルス
イs号のパルス幅1dの期間にほとんど放電さnる。
一方、上記情報の書き込み時に2個の容h:35、、3
7は、それぞnノードN2に近い4UilのA・6子が
高電位となるように予め充電さ几ている。したがって、
上配答景37のル篭期間に、も′帛35からノードN2
に対して放電が起こる。すなわち、各桁35に蓄積さn
た重荷の放訃′直fArは、L!>R4であるため容量
35および抵抗32を弁しで流れる。容量37の放電が
終了した後に、各類35の電荷はeXl) (−’a/
C3R4Itで減少する。ここで抵抗21.31の仙で
あるR+>よび)く3は、そnぞn低消費礼、力化のた
めに通常ギガオーム程度に設足さnている。このためP
r1i *r′パルス+fidldの数倍後の時点での
ノードN2の相位は2個の容* 35 + 37による
電歪■の再分布のみによって決−Idん3R4 定され、この値はVoCs e     / (Cz 
+ C< 1となる。そしてこの電荷拘分布後の)−ド
N2における電位がトランジスタ23のしきい飴知圧V
TNよシも高い状態にあノ′Lは−、トランジスタ23
はオン状態となってノードN1の電位は上昇できずトラ
ンジスタ5strr、オフ状態のままとなり、ノードN
2は抵抗、31 、32 k介して冗筆さ牡、この電、
位は、1哄次尤の高レベルに復帰する。すなわち、アル
ファ粒子が入射しても、ソントエラーによるノードI’
hの情報の破壊は生じない。
次に上記電荷再分布後のノードN2における゛電位とト
ランジスタ23のしきい値電圧VTNの大小関係から、
アルファ粒子が入射した場合でもノードN2における記
憶情報が破壊さf′Lないための条件を求める。
まず、 VTN<VOC3e−’a/c°R’/(C3+C4)
  −−(7)次に上記(7)式の両i1にf C1+
C4)/VOC3を掛けると次の(8)式が召tらn、
る。
さらに上記(8)式の両辺の対数をとると次の(9)式
が得らnる。
上記(9)式の両辺を−1で除算してまとめると次の(
101式になる。
さらに上記(10)式ケ壕とめすると次のfil1式が
得らfる。
一万、上記(3)式において右辺のe−+a/CsR“
の値は0から1の間の値である。したがって、こ次の(
13)式が得らnる。
ここで上記(n1式と(13)式はff1iJ ur2
 (4)式および(2ン式にそnぞ几一致している。し
たがって、ノードN2における篩レベルの情報は、アル
ファ粒子が入射してこのノードN2に電流パルス毎号が
流1またとしても破壊さt″Lない。
またノードN2の場合と同様に、今度はノードNlが高
レベルとなるように情報が記憶さ扛ている場合に、アル
ファ粒子が入射してノードNIK負の電荷が流n込んだ
とする。そして2個の容i125 、27による電荷再
分布後のノードN1の電−td′。”R”/ (C+ 
+ C2)となる。そして位は’vocle このノードN1における電位がトランジスタ33のしき
い値電圧VTNよりも商い状態にあnは、前記と同様に
情報は破壊さnず元の状態になる。
さらに前記と同様にしてノードNlの電位とトランジス
タ33のしきい値電圧VTNの大小関係から記憶情報が
破壊さfLないための条件を求めると、次の(n3式お
よび(15)式が得ら7’Lる。
この場合にも上記(14)式と(15)式は前記(3)
式および(1)式にそnぞn一致している。
また前記(3)式および(4)式はClR2とC3R4
の最小値を決定する条件式である。ところがC,R2お
よびC3R4の値をむやみに大きくすると、情報活き込
み時にその層き込み時間内に情報を襦き込めない状態が
発生する。したがって、こ7″L全防止するには、前記
(5)式および(6)式を満足するようにClR2とC
s IR4の最大価を決定する必先がある。
なお1.MOSプロセスによnば、前記抵抗R1〜R4
+容儒゛Ct −C4はItlキRa 、 、R2中R
4、C1キC3,C2中C4の関係に設定さnるのが通
常である。したがって、前夫(n)の内容は前夫(]4
)の内容に等しく、前夫(13)の内容は前夫(15)
の内容に等しく、前夫(6)の内容は前夫(5)の内容
と等しい。
上述したように上記実施例のスタティック型メモリセル
によnは、電m、電圧印加端とアース電位端との間に駆
動用の第1のMOS トランジスタおよびその負荷とな
る負荷抵抗全直列に接続すると共に駆!tIJJ用の第
2のtxiO8トランジスタおよびその負荷となる負債
抵抗全接続し、上記第1のMOS )ランジスタの出力
ノードN1と第2のMOS )ランジヌタのゲートとを
前記第1のMOSトランジスタの負荷抵抗の一部を介在
させて接続し、同様に第2の1vrO8トランジスタの
出力ノードN2と第1のMOS トランジスタのゲート
とを第2のMOS )ランジスタの負荷抵抗の一部全介
在させて接続している。そして、上記各抵抗の値、上記
各トランジスタのゲート電極ノードが有する〆容量の値
および上記各出力ノードNl。
N2が有する容量の価を所定の大きさ関係に設定してお
くことによって、アルファ粒子の入射に起因して前記I
PrPr−ドの容量の放電が生じても、上記出力ノード
に抵抗を介して接続されているトランジスタのゲートの
容量は上記抵抗の存在によシ完全1(は放電しない。こ
nによって記憶内容の破壊が防止さ九、信頼性の高いス
タティック型メモリが笑現さ几る。
なお、上記実施例はアルファ粒子の入射に対する動作を
説明したが、アルファ粒子以外の他の高エネルギー線(
ガンマ−イーなと)の人身」に対しても上記実施例と1
百−1様なことが云える。
また、上記丈施例は、−力のトランジスタ23の負荷抵
抗21.22の一部(抵抗22]あるい(はトランジス
タ33の負荷抵抗31.32の一部(抵抗32ンを介し
て他方のトランジスタ4?3あるいは23のゲートにセ
2糾し、だが、こnに限らず負荷抵抗とは独立した抵抗
をトランジスタ23.33相互1)、i5に介在させる
ようにしてもよい。
即ち、m 41*jに示すスタティック形メモリセルに
おいては、トランジスタ23の9荷として抵抗41f接
続し、出力ノードN+とトランジスタ33のゲートとの
間の配線に第1の抵抗42全形成し、トランジスタ33
の負荷として抵抗43を接続し、出力ノードN2とトラ
ンジスタ23のゲートとの間の配線に第2の抵抗44ケ
形成し、上記抵抗41,42,43.44の仙として前
述と同様の大きさ関係を有するR4 ; R2、R3+
 R4を持たせたものであり、その他の部分は第3図と
同じであるので同一符号全採用する。
この実施例においても、前述したような(U)。
(13) 、 (14) 、 (15)式を満たせは前
述と同様にソフトエラーを防止できる。
また、上記各実施例は出力ノードNlあるいはN2とト
ランジスタ33あるいは23のゲート端子との開音そ几
ぞ牡ゲート端子とは独立に形成さnだ抵抗全介在させて
接続する接続回路を用いたが、こnに限らずトランジス
タ23,33そnぞ扛のゲート電極を抵抗とするように
形成してこの抵抗ヲ火質的に介在させてトランジスタ2
3.33相互11 f W Kさせるようにしてもよい
即ち、第5図に示すスタティック形メモリセルにおいて
は、トランジスタ23の負荷として抵抗51f接続し、
トランジスタ33のゲートに抵抗52を形成し、出力ノ
ードN1と上記トランジスタ33のゲートとを接続し、
トランジスタ33の負荷として抵抗53を接続し、トラ
ンジスタ23のゲートに抵抗54を形成し、出力ノード
N2とトランジスタ23のゲートと全接続したものであ
し、その他の部分は第3図と同じおいても、抵抗51,
52,53.5’4の値として前述と同様の大きさ関係
全治するR1+ R2、R3r R4を持たせて形成し
、前述したような(Ill 、 (13) 、 (14
)。
(15)式を酒たせば前述と同様にソフトエラー欠防上
でrする1、この場合、トランジスタ33のゲートに形
Jノ)ごさ才tた抵抗52は芥脩25とター13VC分
布定数回路を形成しており、同様にトランジスタ23の
ゲートに形成さfた抵抗54は容量″35と共に分涌定
変回′、格全形成しており、出力ノードN1と1ランジ
スタ33のゲートと全接続する肌1′の従層回路の抵抗
値はほぼR2と見做すことかでき、同様に出力ノードN
2とトランジスタ23のゲートと’!il−猛伏する第
2の接続回路の抵抗(:iiはほぼR4と見做すことが
でき、前述の動作とほぼ同様な動作によりソフトエラー
を防1トできる。
換言すnば第5図のメモリキルにおいては、トランジス
タ33のゲートに形成さ扛り抵抗52を上記ゲートと出
力ノードN!とのm」に実質的&℃介在させており、同
様にトランジスタ23のゲ−トに形成さ7”した抵抗5
4金上記ゲートと出力ノードN2との間に実質的に介在
させている。
また、第6図に示すスタティック形メモリセルにおいて
は、トランジスタ23の負荷として抵抗61,62全直
タ11に接続し、トランジスタ33の負荷として抵抗6
3.64に直列に接続し、上記負荷となる抵抗61.6
2の一部はトランジスタ33のゲートに形成し、同様に
上記負荷となる抵抗6.7 、64の一部64はトラン
ジスタ23この実施例においては、トランジスタ2.7
の出力ノードN1とトランジスタ33のゲートと全接続
する第1の接続回路によりトランジスタ23とその負荷
抵抗とを接続しており、この接M、回路は前記抵抗62
をトランジスタ23の出力ノードN1とトランジスタ3
3のゲートとの間に実質的に介在させている。同様に、
トランジスタ33の出力ノードN2とトランジスタ23
のゲートと全接続する第2の接続(ロ)路によりトラン
ジスタ33とその負荷抵抗とを接続しておシ、この9妾
続回路は前記抵抗64全トランジスタ33゛の出力ノー
ドN2とトランジスタ23のゲートとの間VC突質的に
介在させている。上記実施例においても、抵抗61.6
2,6.”j、64の価としてハi「述と同様の大きさ
関係を有するR1.R2、R3,R4を持たせて形成し
、前述したような(11) 、 (131、(14) 
(15)式全渦たせば、前述の動作とほぼ同様な動作に
よりソフトエラー?防止できる。
〔発明の効果〕
上達したように本発明によ八ば、アルファ粒子等の?暗
エネルギー線の入梅によるit億円容の儀壊(〕lフl
エトー)を防止できるの1、肥憶素子の微細化が進んで
もン7トエラーに強く信頼性の商い半等体記恨装飲全提
供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半棉体記憶装置の回路(9)、第2図は
第1図の半導体記1.←装置にアルファ粒子が入梅した
際に生じる冨1f+tパルス佃号の0′形図、第3図は
本発明に係る半導体記怯装衡の一実施例を示す回路間、
第4図乃至第6図はそれぞれ本発明の他の実施例會示す
1柄路図である。 21.22,31.32.41〜44 p 51〜54
.61〜64・・・抵抗、23.33・・・駆動用MO
Sトランジスタ、25゜27、.35.37・・・容煮
、26.36・・・情報伝達用MOSトランジスタ、B
L、BL・・・ビット、l、WL・・・ワード線、VC
C・・・市源布圧。 出願人代理人  升理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図 一一吟n (ヒ0コV ) 第3図 窮4図 第5図 第6図 手続補正書 64、   年58..7.2毛 特許庁長官  若 杉 和 夫  殿 ■、事件の表示 特願昭58−39553号 2、発明の名称 半導体記憶装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307)東京芝涌電気株式会社 4、代理人 6、補正の対象 明細書 7、補正の内容 (1)  特許請求の範囲を別紙の通り訂正する。 (2)  明細書の第12頁第6行目ないし第8行目に
、IVTN : )ランノスタ23.33のしきい値電
圧、すなわち両トランヅスタが高レベルとして検出する
電位の下限値」とあるな、l VTN : l・ランノ
スタ23 、3.9をドライバとする2つのインバータ
で構成されるフリツプフロツプの“+ HIT 、 N
 □′′伏ノルが破壊されずに安定状態に復帰可能なイ
ンバータ出力ノード間の電位差の最小の値」と訂正する
。 2特許請求の範囲 (1)  電源電圧印加端とアース電位端との間に直列
に接続された駆動用の第]のMOS )ランジスタおよ
びその負荷抵抗と、同じく前記電源電圧印加端とアース
電位端との間に直列に接続された駆動用の第2のMOS
 )ランジスタおよびその負荷抵抗と、前記第】Q)M
OSトランジスタの出力ノードと第2のMOS トラン
ジスタのケ引−トとを第1 (1) MOS )ランソ
スタの負荷抵抗の一部もしくは第1の抵抗を実質的に介
して接続する第1の接続回路と、同じく前記第2のMO
S )ランノスタの出力ノードと第1のMOSトランジ
スタのダートとを第2のMOS )ランジスタの負荷抵
抗の一部もしくは第2の抵抗を実質的に介して接続する
第2の接続回路と、一対のビット線と前記第1のkl□
S )ランジスタの出力ノードおよび第2のMOSトラ
ンジスタの出力ノードとの間にそれぞれ挿入接続され、
それぞれのダートが共通のワード線に接続される情報伝
達用のMOS )ランジスタとを具備し、前記負荷抵抗
の値をR3,前記第1.第2の接続回路により接続され
る第]、[1のMOS )ランソスタ相互間に介在する
抵抗の値をR2,前記第1.第2のMOS ’)ランジ
スタそれぞれのダート電極ノードが有する容4πをCI
+前記第1.第2のMOSトラン・ゾスタそれぞれの出
力ノードが有スる容量を02.上記出力ノードにおける
尚レベル電位の平均値を■。、前記第1.第2のMOS
 トー線の入射により発生したキャリアが収集されて生
じる電流パルスが消滅するのに要する時間をta、前記
ワード線に加えられる書き込みモード指定のための制御
パルス信号のパルス幅の最小値をtwで表わすものとす
ればR,:>  R2 CI    vT)+ C1R,(tW を満足することを特徴とする半導体記憶装置。 (2)  前記第1の抵抗を前記第1の接続回路(二お
ける配線に形成し、前記第2の抵抗をml記第2の接続
回路における配線に形成してなることを特徴とする特許 載の半導体記憶装置。 (3)  前記第1の抵抗を前記第2のMOS }ラン
ジスタのダートに形成し、前記第2の抵抗を前記第lの
MOS’}ランジスタのブートl二形成シてなることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置
。 (4)  前記第1のMOSトランジスタの負荷抵抗の
一部を$2のMOS }ランソスタのダートに形成し、
前記第2のMOS }ランジスタの負荷抵抗の一部を第
1のMOS }ランジスタのダートに形成し、前記第1
の接続回路により第1のMOs }ランジスタとその負
荷抵抗とを接続し、前記第2の接続回路により第2の〜
10Sトランヅスタとその負荷抵抗とを接続してなるこ
とを秘仏とする前記特許請求の範囲第1項記機の半導体
記憶A置。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)′亀源電圧印加端とアース電位端との間に直列に
    接続さf′した駆動用の第1のMOS、 )ランジスタ
    およびその負荷抵抗と、同じく前記’ME源電圧電圧印
    加端−ス電位゛簿との間に直列に接続されfC鹿動用の
    第2のMOS )ランジスタおよびその負荷抵抗と、前
    記第1のIf/K)S )ランジスタの出力ノードと第
    2のMOS ) 5ンシスタのゲートとを第1のMOS
    トランジスタの負荷抵抗の一部もしくは第1の抵抗′j
    k実質的に介して接続する第1の接続回路と、同じく前
    記第2のMOSトランジスタの出力ノードと第1のMO
    Sトランジスタのゲートとを第2の1VIO8)ランジ
    スタの負荷抵抗の一部もしくは第2の抵抗を実質的に介
    して接続する第2の接続回路と、一対のビット線と前記
    第1のIVIO8)ランジスタの出力ノードおよび第2
    のMOS )ランジスタの出力ノードとの間にそ扛ぞれ
    挿入接続さ扛、そn Z r−のゲートか共通のワード
    線に接続さfる情報伝達用のMOSトランジスタとを具
    備し、前記負荷抵抗の値をR1、前記第1.第2の接続
    回路により接続さnる第1.第2のMOSトランジスタ
    相互間に介在する抵抗の値をR21前記第1.第2のM
    OS )ランジスタそ扛ぞnのゲート電極ノードが有す
    る容量をC1+前記第1.第2のMOSトランジスタそ
    九ぞnの出力ノードが有する容量k C2、上記出力ノ
    ードにおける高レベル電位の平均値t Vo 、前記第
    1.第2のMOS )ランジスタが高レベルとして検出
    する面位の下限値全VTN、アルファ粒子等の高エネル
    ギー線の入射によシ発生したキャリアが収集されて生じ
    るilI流パルスが消滅するのに要する時間’Ita、
    前記ワード線に加えらnる誉き込みモー乍指定゛のため
    の制御パルス信号のパルス幅の最小値itwで表わすも
    のとすnjゲR1ンR2 CIRI (1v を満足することを特徴とする半導体記憶装置。
  2. (2)前記第1の抵抗を前記第1の接続回路における配
    線に形成し、前記第2の抵抗を前記第2の接続回路にお
    ける配線に形成してなることを特徴とする特許 載の半導体記憶装置。
  3. (3)前記第1の抵抗を前記第2のMOSトランジスタ
    のゲートに形成し、前記第2の抵抗を前記第1のMOS
     }ランジスタのゲートに形成してなることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の半導体記1に装置。 (4ン  前記第1のMOS }ランジスタの負荷抵抗
    の一i’ki2のMOS }ランジスタのゲートに形成
    し、前記第2の1vlOSトランジスタの負荷抵抗の一
    部を弟1のMQS }ランジスタのゲートに形成し、前
    記第1の接続回路によシ紀lのMOS トランジスタと
    その負荷抵抗とを接続し、前記第2の接続回路によ9第
    2のMOS }ランジスタとその負荷抵抗と金級枕して
    なること全特徴とする前記特許請求の範囲第1項記載の
    半導体記憶装置。
JP58039551A 1982-06-15 1983-03-10 半導体記憶装置 Granted JPS59165295A (ja)

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JP58039551A JPS59165295A (ja) 1983-03-10 1983-03-10 半導体記憶装置
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US06/504,125 US4532609A (en) 1982-06-15 1983-06-14 Semiconductor memory device
EP83105819A EP0098417A3 (en) 1982-06-15 1983-06-14 Semiconductor memory device

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