JPS59162122A - 四弗化ケイ素の精製法 - Google Patents

四弗化ケイ素の精製法

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JPS59162122A
JPS59162122A JP3661183A JP3661183A JPS59162122A JP S59162122 A JPS59162122 A JP S59162122A JP 3661183 A JP3661183 A JP 3661183A JP 3661183 A JP3661183 A JP 3661183A JP S59162122 A JPS59162122 A JP S59162122A
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JP
Japan
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silicon tetrafluoride
gas
activated alumina
treated
moisture
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JP3661183A
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JPS6319443B2 (ja
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Yukihiro Yoda
与田 幸広
Kensaku Maruyama
丸山 謙作
Isao Harada
功 原田
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Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明d、四弗化り一イ素の精製方法に関するものであ
る。
更に詳しくは、四弗化ケイ素ガス中のシロキサンの除去
法に関する。四弗化ケイ素ガスは、アモルファスノリコ
ン薄膜半導体用の原料やドライエツチング剤として近年
注目されて来ているが、これらの用途としての四弗化ケ
イ素ガスは高純度のものが要求されている。
四弗化り゛イ素ガスは種々の方法で製造されるが殆んど
の場合、シロキサンを不純物として含有している。四弗
化ケイ素ガスは、例えばケイ弗酸やケイ弗化化合物の酸
分解法、ケイ弗化化合賜の熱分解法、弗化水素と二酸化
ケイ素との反応による合成法などが知られている。しか
しこれらの製造方法により得られた四弗化ケイ素ガス中
には数千ppmにも及ぶ量のシロキサンを含有している
場合もあるのでこれを除去する必要がある。特にアモル
ファスシリコン薄膜半導体の原料として使用する場合に
は、シロキサンの存在は生成したシリコン薄膜中に多量
の酸素が混入し、半導体特性に悪影響を及ぼすので特に
除去しなければならない。
/ロキサンは四弗化ケイ素製造過程において、例えば原
料中(C含まれる水分と、生成した四弗化ケイ素との反
応により生成すると考えられるが、四弗化ケイ素の製造
過程で水分を完全に除き7日キサンの生成を防止するこ
とは、非常に離しく事実上不1J能である。
従って生成した四弗化ケイ素ガス中のンロキサンを分離
除去することになるが、四弗化ケイ素の臨界圧は非常に
高い(36、66atm、)ので蒸留による分離も困難
である。シロキサンの除去に関しては活性炭を使用する
吸着除去法(特開昭57−156317)が知られてい
るが、アモルファスシリコン薄膜半導体原料などに要求
される高純度四弗化ケイ素即萄 ち不純物存#誓苓にシロキサンを数ppm程度迄低下さ
せる方法が強く求められている。
本発明者らはかかる状況に鑑み、シロキサンの除去につ
いて種々の吸着剤を用いて鋭意検討を重ねた結果、特定
の前処理をほどこした活性アルミナに特定の条件で通気
することにより、四弗化ケイ素ガス中の70キサ/を極
めて効率良く除去できることを見出し本発明を完成する
に至ったものである。
即ち本発明は四弗化ケイ素ガスを予め加熱処理した活性
アルミナ層へ通気することを特徴とする四弗化ケイ素の
精製法である5、 本発明に於いて使用する活性アルミナは、特に′限定は
なく通常市販のものが何れも使用可能であるが粒状高表
面積のものがよQ好ましい。
活性アルミナの脱水処理は200〜900 ℃、好まし
くは250〜600℃に加熱することで実施される。
200℃以下の温度では活性アルミナ中に微量の水分が
残存し、四弗化ケイ素中の70キサンの除去が不十分と
なる。逆に必要以」二の高温はエイ・ルギーの損失のみ
ならず活性アルミナの加熱処理容器、例えばカラムのI
N食の問題が生ずるので好ましくない。
脱水処理時の雰囲気は空気中で行なっても良いが、活性
アルミナ中に含有する水分を加熱により気化逸散させる
ために行なうので、例えば窒素ガスの様に水分を含有し
ないガスの気流中で行なうのが良く、またガスを吸引し
乍ら減圧下で行なうことも好ましい。
加熱処理時間はに記の加熱温度及び雰囲気において30
分以−トあれば良いが、念のために通常1〜2時間行な
われる。加熱処理後、活性アルミナは放冷または強制冷
却によって常温以下に冷却されるが、この場合には水分
の混入を回避しなければならない5、 四弗化ケイ素゛ガスの精製はカラム等に充填さ扛た活性
アルミナ層に通気する方法で実施されるが、この際の通
気温度は重要で常温以下が好ましく特にには、−10℃
以下の温度でなければならない。
しかし四弗化ケイ素の昇華温度は一95℃であるので、
この温度以下では操作が事実上困了帷である。
従って通気温度は本発明では、−10〜−95℃の範囲
で実施される。通気時の四弗化ケイ素の圧力はこれまた
特に限定はなく、例えばI Torr程度の真空から1
0気圧程度の加圧の範囲で実施可能である。
四弗化ケイ素ガス中のシロキサンの混入toih安につ
いては、ザンプルを100mm長さの気体セルに採取し
て赤外吸収スペクトルを測定し、四弗[ヒケイ素の5i
−F振動に由来する2057cm−’ の吸収とシロキ
サンの5i−F振動に由来する839Cm”の吸収比(
R)を(1)式により求めることが出来る。
本発明はこの様に四弗化ケイ素中のシロキサンを吸着除
去をする方法において、吸着剤として安価な活性アルミ
ナを予め脱水処理して、特定の条件下で用いると言う極
めて簡単な方法でノロキサンを実質的に完全に除去する
ことを可能にしたものであシ、アモルファスシリコン薄
膜半導体やドライエツチング剤の原料とする高純度の四
弗化ケイ素の提供を可能としたものである。
以下実施例、比較例により本発明を具体的に説明する。
実施例1〜4 内径15mm のステンレス製カラムに平均粒径2mm
の粒状活性アルミψ免填(充填高さ40 cm)した稜
、活性アルミナの加熱処理と四弗化ケイ素ガスの通気吸
着処理を第1表に示す条件で行なった。通気吸着処理前
後の赤外吸収スペクトルの吸収比(R)は第1表に示す
通りであり、高純度の四弗化ケイ素ガスが得られた。
第  1  表 比較例1〜3 実施例と同一の活性アルミナを充填したカラム企便用[
7、第2表に示す条件で活性アルミナの加熱処理と四弗
化ケイ素ガスの通気吸着処理を行った。結果を第2表に
示すが、本発明で特定する条件で処理をしなければシロ
キサンの除去効果は不十分であることが明らかである。
第2表 比較例4〜7 実施例と比較例1〜3に用いた活性アルミナに代え、第
3表VC示す各吸着剤を充填したカラムを用い四弗化ケ
イ素ガスの精製を試みた。カラムの形状、原料四弗化ケ
イ素ガスは実施例と同じものを使用した。その結果は四
弗化ケイ素ガス中のシロキサン除去はいづれも不完全で
あることがわかった。・ 12

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)予め脱水処理を施した活性アルミナ層に、実質的
    に水分の混入しない状態で温度−10℃〜−95℃の範
    囲において通過させること(f−特徴とする四弗化ケイ
    素の精製法
  2. (2)脱水処理が2000〜900℃の範囲の加熱であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法
JP3661183A 1983-03-08 1983-03-08 四弗化ケイ素の精製法 Granted JPS59162122A (ja)

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JPS6319443B2 JPS6319443B2 (ja) 1988-04-22

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