JPS59159595A - 金属プリント基板の製造方法 - Google Patents

金属プリント基板の製造方法

Info

Publication number
JPS59159595A
JPS59159595A JP3383183A JP3383183A JPS59159595A JP S59159595 A JPS59159595 A JP S59159595A JP 3383183 A JP3383183 A JP 3383183A JP 3383183 A JP3383183 A JP 3383183A JP S59159595 A JPS59159595 A JP S59159595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
conductor
printed circuit
circuit board
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3383183A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0144036B2 (ja
Inventor
利介 尾崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OO KEE PURINTO HAISEN KK
Original Assignee
OO KEE PURINTO HAISEN KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OO KEE PURINTO HAISEN KK filed Critical OO KEE PURINTO HAISEN KK
Priority to JP3383183A priority Critical patent/JPS59159595A/ja
Publication of JPS59159595A publication Critical patent/JPS59159595A/ja
Publication of JPH0144036B2 publication Critical patent/JPH0144036B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はアルミプリント基板などの金属プリント基板
およびその製造方法に関するものである。
第1図は従来のアルミプリント基板の一部を示す平面図
、第2図は第1図のA、A断面図である。
図において1はアルミニウム薄板、2はアルミニウム薄
板1の片面に設けられた絶縁膜、6は絶縁膜2上に形成
された銅からなる配線、4は配線ろと接続された銅から
なる長方形の端子部で、配線6、端子部4で導体パター
ンを構成する。
このようなアルミプリント基板は放熱性が良く、変形加
工が自由であるため、最近多く使用され始めている。し
かしながら、片面にのみ導体パターンが形成されている
から、配線6を高密度化することができず、捷だ両面に
導体パターンを形成したとじても、その両導体パターン
を接続することができないので、やはり配線ろを高密度
化することができない。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、配線を高密度化することかできる金属プリント基板
およびその製造方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発−明においては金属薄
板の両面に絶縁膜を設け、その絶縁膜上に導体パターン
を形成し、その導体パターン部に重大を設け、その水穴
内に樹脂を充填し、その樹脂の中央部に小穴を設け、そ
の小穴内に充填されかつ両面の上記導体パターンに接続
さねた導電体を設ける。壕だ、このような金属プリント
基板を製造するため水穴位置指示手段を用いてプレス装
置または穴あけ装置により金属薄板に重大を設け、その
水穴内に樹脂を充填し、−ヒ記基穴位置指示手段を用い
て穴あけ装置により一ヒ記樹脂の中央部に小穴を設け、
その小穴内に導電体を充填するとともに、その導電体を
上記金属薄板の両面に形成された導体箔または導体パタ
ーンと接続する。
第6図はこの発明に係るアルミプリント基板の一部を示
す平面図、第4図は同じく正断面図である。図において
5は配線3と接続された円形の端子部、6は端子部5に
設けられだ重大、7は水穴6内に充填された樹脂、8は
樹脂7の中央部に設けられた小穴、9は小穴8内に充填
された導電性塗料で、導電性塗料9はアルミニウム薄板
1の両面に形成された端子部5と接続されている。
このアルミプリント基板においては、アルミニウム薄板
1の両面に導体パターンか形成されており、しかも両面
の導体パターンが導電性塗料9によって接続されている
から、配線ろを高密度化することができる。
なお、上述実施例においては、アルミプリント基板すな
わち金属薄板がアルミニウム薄板1であるプリント基板
について説明しだが、金属薄板としては鉄、銅などを用
いてもよく、鉄を用いた場合には安価に金原プリント基
板を製造することができ、銅を用いた場合には放熱性が
非常に良好な金属プリント基板を得ることが可能である
。また、上述実施例においては、導電体として導電性塗
料9を小穴8内に充填したが、他の導電体を小穴8内に
充填してもよい。さらに、樹脂7としてはエボキン系樹
脂等を用いることができる。さらに、一部の小穴8にの
み導電性塗料9を充填することも可能である。
つぎに、第5図により第ろ図、第4図に示したアルミプ
リント基板の製造方法を詳細に説明する。
捷ず、第5図(a)に示すようなアルミニウム薄板1の
両面に絶縁膜2が設けられ、絶縁膜?上に銅箔10が形
成された基板を用意する。つぎに、NC(numeri
cal control )作画またはフィルム原稿で
、重大6の中心位置のテークを有するNCテープを作る
。ついで、そのNCテープを用いてプレス金型を作り、
そのプレス金型を用いてプレス装置で第5図(a)に示
す基板をプレス加工することにより、第5図(b)に示
すように、重大6を設ける。つぎに、第5図(C)に示
すように、シルク印刷またはローラ等で水穴6内に樹脂
7を充填し、熱乾燥凍たは紫外線等で樹脂7を硬化させ
る。ついで、NCテープの指示に従って穴あけをするN
Cボール盤の所定位置に第5図(C)に示す基板を固定
す−るとともに、そのボール盤に重大6の径よりも小さ
い径のトリルを戦利けだのち、」1記NCテープを用い
て上記ボール盤により穴あけを行々えは、第5図(d)
に示すように、樹脂7の中央部に小穴8が設けられる。
つぎに、銅箔10上にドライフィルムを貼り、露光、現
像したのち、銅箔10を選択エツチングして、第5図(
e)に示すように、配線ろおよび端子部5を形成する。
ついで、第5図(f)に示すように、印刷等で小穴8内
に導電性塗料9を充填するとともに、その導電性塗#4
9を端子部5に接続したのち、熱乾燥または紫外線等で
導電性塗料9を硬化させる。
最後に、金型、ルータ等で外形加工を行なう。
この製造方法においては、重大6の中心線と小穴8の中
心線とが一致することに着目して、NCテープを用いて
プレス金型を作り、そのプレス金型により重大6を設け
、かつ同一のNCテープを用いてボール盤により小穴8
を設けるから、重大6の中央部に小穴8を精度よくかつ
非常に容易に設けることができる。また、重大6をプレ
ス金型により設けるから、一度に全ての重大6を設ける
ことができるので、短時間に重大6を設けることが可能
である。さらに、小穴8内に導電性塗料9を充填し、硬
化して導電体を設けるので、容易に導電体を設けること
が可能である。
なお、上述実施例においては、プレス装置にょし重大6
を設けたが、NCテープを用いてNCボール盤等の穴あ
け装置により重大6を設けてもよい。
丑た、上述実施例においては、水穴位置指示手段として
NCテープを用いだが、他の水穴位置指示手段を使用し
てもよい。さらに、上述実施例においては、小穴8を設
けたのちに配線3、端子部5を設けたが、重大6を設け
る前等に配線ろ、端子部5を設けてもよい。捷た、−に
述実施例においては配線ろ、端子部5を形成するのにド
ライフィルムを用いたが、インクを印刷したのちにエツ
チングを行なってもよい。さらに、上述実施例において
は導体箔として銅箔10を用いたが、他の導体箔を用い
てもよい。また、第6図に示すように、導電性塗料9の
中央部にスルホール11を設ければ、リード線を有する
電子素子を取付けることができ、との場合上記NCテー
プを用いてNCボール盤等の穴あけ装置によりスルホー
ル11を設ければ、導電性塗料9の中央部にスルホール
11を精度よくかつ非常に容易に設けることができる。
以上説明したように、この発明に係る金属プリント基板
においては、配線を高密度化することができるから、小
形にすることが可能である。寸だ、この発明に係る金属
プリント基板の製造方法においては、同一の水穴位置指
示手段を用いて重大および小穴を設けるから、重大の中
央部に小穴を精度よくかつ非常に容易に設けることがで
きる。このように、この発明の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のアルミプリント基板の一部を示す平面図
、第2図は第1図のA−A断面図、第6図はこの発明に
係るアルミプリント基板の一部を示す平面図、第4図は
同じく正断面図、第5図はこの1発明に係る金属プリン
ト基板の製造方法の説明図、第6図はこの発明に係るア
ルミプリント基板を利用したスルホール基板を示す断面
図である。 ドアルミニウム薄板 2 絶縁膜       6・配線 5・グM子部       6 重大 7・樹脂        8・・小穴 9−導電性塗料     10  ・銅箔11・・・ス
ルホール 代理人 弁理士  中 利 純之助 17=1  図 1P2図    ゛ 第3図 ? ?4図 朱5図 十6図 手続補・正置(方式) %式% 事件の表示  昭和58年特許願第33831、発明の
名称  金属プリント基板およびその製造方法補iEを
する者 事件との関係      特許出願入 代  用1  人 でで 補正命令の日付   昭和58年5月311」補正の対
象  図而 才 ケ 図 j/   ソ  コ     コ  ソ   l  J
 z手続補装置 昭和 年 月  日 特許庁長官 殿 事件の表示   昭和58年特許願第33831、発明
の名称  金属プリント基板およびその製造方法補正を
する者 事件との関係      特許出願人 代理人 補正の内容   明細書全文を添付別紙のように訂正す
る。 明   細   書 1、発明の名称 金属プリント基板およびその製造方法 2、特許請求の範囲 (1)  金属薄板と、その金属薄板の両面に設けられ
た絶縁膜と、その絶縁膜」二に形成された配線層と、そ
の配線層のバタン部に設けられた貫通穴と、その貫通穴
内に充填された樹脂と、その樹脂の中央部に設けられた
小穴と、その小穴内に充填されかつ両面の上記バタン部
に接続された導電体とを具備することを特徴とする金属
プリント基板。 (2)穴位置指示手段を用いてプレス装置6捷たは穴あ
け装置により金属薄板に貫通穴を設け、その貫通穴内に
樹脂を充填し、上記穴位置指示手段を用いて穴あけ装置
により上記樹脂の中央部に小穴を設け、その小穴内に導
電体を充填するとともに、続すること全特徴とする金属
プリント基板の製造方法。 (3)上記穴位置指示手段を用いてブレス装箔捷たは穴
あけ装置により上記導電体の中央部にスルホールを設け
ることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の金属プ
リント基板の製造方法。 6 発明の詳細な説明 この発明はアルミプリント基板などの金属プリント基板
およびその製造方法に関するものである。 第1図は従来のアルミプリント基板の一部を示す平面図
、第2図は第1図のATA断面図である。 図において1はアルミニウム薄板、2はアルミニウム薄
板10片面に設けられた絶縁膜、6は絶縁膜2−にに形
成された銅からなる配線層、4は配線m6のバタン部で
ある。 このようなアルミプリント基板は放熱性が良く、変形加
工が自由であるため、最近多く使用され始めている。し
かじながら、B而にのみ配線層ろが形成されているから
、配線を高密度化することができず、また両面に配線層
を形成したとしても、その面配線層を接続することがで
きないので、やはり配線を高密度化することができない
。 この発明は上述の間顯点を解決するためになされたもの
で、配線を高密度化することができる金属プリンl−基
板およびその製造方法を提供することを目的とする。 この目的を達成するため、この発明においては金属薄板
の両面に絶縁膜を設け、その絶縁膜上に配線層を形成し
、その配線層のバタン部に貫通穴を設け、その貫通穴内
に樹脂を充填し、その樹脂の中央部に小穴を設け、その
小穴内に充填されかつ」1記パタン部に接続された導電
体を設ける。捷だ、このような金属プリント基板を製造
するため、穴位置指示手段を用いてプレス装置捷たは穴
あけ装置により金属薄板に貫通穴を設け、その貫通穴内
に樹脂を充填し、上記穴位置指示手段を用いて・穴あけ
装置により上記樹脂の中央部に小穴を設け、その小穴内
に導電体を充填するとともに、その導、電体を上記金属
薄板の両面に絶縁膜を介して形成された導体箔または配
線層のバタン部と接続する。 第ろ図はこの発明に係るアルミプリント基板の一部を示
す平面図、第4図は同じく正断面図である。図において
5は配線層3の7427部、6はノζり7部5に設けら
れた貫通穴、7I−j貫通穴6内に充填された樹脂、8
は樹脂)の中央部に設けられた小穴、9は小穴8内に充
填された導電性塗料で、導′眠性塗料9はアルミニウム
薄板1の両面に形成されたバタン部5と接続されている
。 このアルミプリント基板においては、アルシミニウ薄板
板10両面に配線層6が形成されており、しかも両面の
配線層ろが導電性塗料9によって接続されているから、
配線を高密度化することができる。 なお、十述実施例においては、アルミプリント基板すな
わち金属薄板がアルミニウム薄板1であるプリント基板
について説明したが、金属薄板としては鉄、銅などを用
いてもよく、鉄を用いた場合には安価に金属プリント基
板を製造することができ、銅を用いた場合には放熱性が
非常に良好な金属プリント基板を得ることが可能である
。1だ、上述実施例においては、導電体として導電性塗
料9を小穴8内に充填したが、他の導電体を小穴8内に
充填してもよい。さらに、樹脂7としてはエポキシ系樹
脂等を用いることができる。さらに、一部の小穴8にの
み導電性塗料9を充填することも可能である。 つぎに、第5図により第6図、第4図に示したアルミプ
リント基板の製造方法を詳細に説明する。 まず、第5図(a)に示すようなアルミニウム簿板1の
両面に絶縁膜2が設けられ、絶縁膜2上に銅箔10が形
成された基板を用意する。つぎに、NC(numeri
cal control )作画またif 7 イルレ
ム原稿で、貫通穴6の中心位置のテークを有するNCテ
ープを作る。ついで、そのNCテープを用いてフ。 レス金型を作り、そのプレス金型を用いてプレス装置で
第5図(a)に示す基板をプレス加工することにより、
第5図(b)に示すように、貫通穴6を設ける。つぎに
、第5図(C)に示すように、シルり印刷またはローラ
等で貫通穴6内に樹脂7を充填し、熱乾燥捷たは紫外線
等で樹脂7を硬化させる。ついで、NCテープの指示に
従って穴あけをするNCボール盤の所定性2@に第5図
(C)に示す基板を固定するとともに、そのホール盤に
貫通ブ(6の径よりも小さい径のドリルを数例けたのち
、」二言己NCテーグを用いて」1記ボー/し盤により
穴あけを行なえば、第5図(d)に示すように、樹脂7
の引−T央部に小穴8が設けられる。つきに、銅箔10
」−にドライフィルムを貼り、露光、現像したのち、臼
4箔10を選択エツチングして、第5図(e)に示すよ
うに、配線層ろを形成する。ついで、第5図(f)に示
すように、印刷等で小穴8内に導電性塗料I9を充填す
るとともに、その導電性塗料9を・ζタン剖;5に接続
したのち、熱乾燥捷たは紫外線等で導′覗性塗料9を硬
化させる。最後に、金型、ル−タ争で外形加工を行なう
。 この製造方法においては、貫通穴乙の中心線と小穴8の
中心線とが一致することにM目(〜て・NCテープを用
いてプレス金型を作り、その)゛レス金型により貫通穴
6を設け、かつ同一のNCテープを用いてボール盤によ
り小穴8を設ける力・ら、貫通穴6の中央部に小穴8を
精度よくかつ非常に容易に設けることができる。才だ、
貫通穴6をプレス金型により設けるから、一度に全ての
貫通穴6を設けることができるので、短時間に貫通穴6
を設けることが可能である。さらに、小穴8内に導電性
塗料9を充填し、硬化して導電体を設けるので、容易に
導電体を設けることが可能である。 なお、」二連実施例においては、プレス装置により貫通
穴6を設けたが、NCテープを用いてNCホール盤等の
穴あけ装置により貫通穴6を設けてもよい。また、上述
実施例においては、穴位置指示手段としてNCテープを
用いたが、他の穴位置指示手段を使用してもよい。さら
に、上述実施例においては、小穴8を設けたのちに配線
、腎3を設けたが、貫通穴6を設ける前等に配線層3を
設けてもよい。また、上述実施例においては、配線層3
を形成するのにドライフィルムを用いたが、インクを印
刷したのちにエツチングを行なってもよい。さらに、」
二連実施例においては導体箔として銅箔10を用いたが
、他の導体箔を用いてもよい。 また、第6図に示すように、導電性塗料9の中央部にス
ルホール11を設ければ、リード線を有する電子素子を
取付けることができ、この場合上記NCテープを用いて
NCボール盤等の穴あけ装置によりスルホール11を設
ければ、導電性塗料9の中央部にスルホール11を精度
よくかつ非常に容易に設けることができる。 以上説明したように、この発明に係る金属プリント基板
においては、配線を高密度化することができるから、小
形にすることが可能である。また、この発明に係る金属
プリント基板Ω製造方法においては、同一の穴位置指示
手段を用いて貫通穴および小穴を設けるから、貫通穴の
中央部に小穴を粘度よくかつ非常に容易に設けることが
できる。 このように、この発明の効果は顕著である。 4、図面の簡単な説明 第1図は従来のアルミプリンl−基板の一部を示す平面
図、第2図は第1図のA−A断面図、第6図はこの発明
に係るアルミプリント基板の一部を示す平面図、第4図
は同じく正断面図、第5図はこの発明に係る金属プリン
ト基板の製造方法の説明図、第6図はこの発明に係るア
ルミプリント基板を利用したスルホール基板を示す断面
図である。 1・・アルミニウム薄板 2・・・絶縁IE”       3・・・配線層5 
バタン部     6 貫通穴 7 ・樹脂       8 ・小穴 ?・導電性塗料   10・銅2ゐ 11′スルホール 代理人弁理士 中 伺 純之助 4

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属薄板と、その金属薄板の両面に設けられた絶
    縁膜と、その絶縁膜上に形成された導体パターンと、そ
    の導体パターン部に設けられた水穴と、その水穴内に充
    填された樹脂と、その樹脂の中央部に設けられた小穴と
    、その小穴内に充填されかつ両面の上記導体パA−ンに
    接続された導電体とを具備することを特徴とする金属プ
    リント基板。
  2. (2)  水穴位置指示手段を用いてプレス装置寸たは
    穴あけ装置により金属薄板に水穴を設け、その水穴内に
    樹脂を充填し、上記水穴位置指示手段を用いて穴あけ装
    置により上記樹脂の中央部に小穴を設け、その小穴内に
    導電体を充填するとともにその導電体を上記金属薄板の
    両面に形成された導体箔または導体パターンに接続する
    ことを特徴とする金属プリント基板の製造方法。
  3. (3)上記水穴位置指示手段を用いてプレス装置または
    穴あけ装置により上記導電体の中央部にスルホールを設
    けることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の金属
    プリント基板の製造方法。
JP3383183A 1983-03-03 1983-03-03 金属プリント基板の製造方法 Granted JPS59159595A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3383183A JPS59159595A (ja) 1983-03-03 1983-03-03 金属プリント基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3383183A JPS59159595A (ja) 1983-03-03 1983-03-03 金属プリント基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59159595A true JPS59159595A (ja) 1984-09-10
JPH0144036B2 JPH0144036B2 (ja) 1989-09-25

Family

ID=12397430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3383183A Granted JPS59159595A (ja) 1983-03-03 1983-03-03 金属プリント基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59159595A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014143423A (ja) * 2007-05-25 2014-08-07 Electro Scientific Industries Inc コンシュマー電子機器パッケージ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4867764A (ja) * 1971-12-21 1973-09-17
JPS53111470A (en) * 1977-03-09 1978-09-29 Nippon Electric Co Method of producing through hole printed circuit board
JPS5623796A (en) * 1979-07-31 1981-03-06 Matsushita Electric Works Ltd Method of manufacturing substrate for ic

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4867764A (ja) * 1971-12-21 1973-09-17
JPS53111470A (en) * 1977-03-09 1978-09-29 Nippon Electric Co Method of producing through hole printed circuit board
JPS5623796A (en) * 1979-07-31 1981-03-06 Matsushita Electric Works Ltd Method of manufacturing substrate for ic

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014143423A (ja) * 2007-05-25 2014-08-07 Electro Scientific Industries Inc コンシュマー電子機器パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0144036B2 (ja) 1989-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6356717B2 (ja)
JPS62216259A (ja) 混成集積回路の製造方法および構造
KR970019795A (ko) 다층 회로기판 및 그 제조방법
US2965952A (en) Method for manufacturing etched circuitry
JPS60148188A (ja) フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法
JPS59159595A (ja) 金属プリント基板の製造方法
JPS5967686A (ja) プリント配線基板とその製造方法
JPS5880897A (ja) 金属芯プリント配線板の製造方法
JPS63133596A (ja) 多層印刷配線板およびその製造方法
JPS60236296A (ja) プリント基板およびその製造方法
JPS59159594A (ja) 金属プリント基板の製造方法
US20230064497A1 (en) Resistor-embedded circuit board and method for processing the resistor-embedded circuit board
JP2864276B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
JPS6355879B2 (ja)
JPH0358199B2 (ja)
JPS60187093A (ja) 金属プリント基板およびその製造方法
JPS60236292A (ja) プリント基板およびその製造方法
KR20030047382A (ko) 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 회로형성방법
JPS59232495A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPS6392093A (ja) 多層配線板の製造方法
JPS63198396A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS5823493A (ja) 高密度プリント配線板の製造方法
JPS61268095A (ja) プリント配線基板の製造方法
JPS58116796A (ja) 印刷配線板の製造法
JPH0846322A (ja) 印刷配線板の製造方法