JPS59157825A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS59157825A JPS59157825A JP3223883A JP3223883A JPS59157825A JP S59157825 A JPS59157825 A JP S59157825A JP 3223883 A JP3223883 A JP 3223883A JP 3223883 A JP3223883 A JP 3223883A JP S59157825 A JPS59157825 A JP S59157825A
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- magnetic head
- core
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は磁気記録再生装置（以下Ｖ、 Ｔ、 Ｒと称す
）ヘッド等の磁気記録ヘッドの製造方法に関するもので
ある。
）ヘッド等の磁気記録ヘッドの製造方法に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点
従来磁気ヘッドのギャップ部の接合法としてとられて来
た方式としては第１図（ａ） 、 （ｂ）に示したよう
な主として２種類の方式がある。
た方式としては第１図（ａ） 、 （ｂ）に示したよう
な主として２種類の方式がある。
第１図（２Ｌ）はオーディオヘッド等の製造方法として
用いられている方式で、ヘッドコア１を樹脂３でモール
ドすることにより磁気ギャップ部２の接合を行うもので
ある。又第１図（ｂ）は、現在フェライトコア１′を用
いたＶ、 Ｔ、 Ｒヘッドに使用されてい返もので、約
７００℃でガラス３′をとかし、これによりコア１′の
接合を行い磁気ギャップ２′を設けるものである。
用いられている方式で、ヘッドコア１を樹脂３でモール
ドすることにより磁気ギャップ部２の接合を行うもので
ある。又第１図（ｂ）は、現在フェライトコア１′を用
いたＶ、 Ｔ、 Ｒヘッドに使用されてい返もので、約
７００℃でガラス３′をとかし、これによりコア１′の
接合を行い磁気ギャップ２′を設けるものである。
上述の方式の問題点としては以下の点が上げられる。即
ち第１図（ａ）方式では、樹脂３が温度により伸縮する
為、Ｖ、 Ｔ、 Ｒ用のヘッドのよ′うに厳密なギャッ
プ精度を必要とするものには用いる事が出来ない。第１
図（ｂ）方式では一度温度を上げてガラス２をとかして
接着せねばならないので、ヘツドコア自体が高温で特性
が安定な事が要求される他、ガラス部の偏摩耗やガラス
という制限がある為、熱膨張係数の値が大幅に異なるメ
タル系のへノドコアには不向きである。例えばコアに非
晶質磁性合金を用いた場合は、フェライトヘッドと同様
に７００″Ｃでガラス接合を行えば、非晶質合金が結晶
化し特性がそこなわれてし−まうし、又コアにセンダス
トを用いれば、接合用ガラスとセンダストとの熱膨張系
数の差が犬なる為、接合してもガラスにひびが入ってし
まうという問題点があった。又接合温度を下げる為、鉛
を多く含んだ低融点ガラスを用いる方式もとられ始めて
いるが、これは耐摩耗性が悪くこのガラス部分が偏摩耗
する他、ガラスが変質し易く信頼性に乏しいという問題
点がある。
ち第１図（ａ）方式では、樹脂３が温度により伸縮する
為、Ｖ、 Ｔ、 Ｒ用のヘッドのよ′うに厳密なギャッ
プ精度を必要とするものには用いる事が出来ない。第１
図（ｂ）方式では一度温度を上げてガラス２をとかして
接着せねばならないので、ヘツドコア自体が高温で特性
が安定な事が要求される他、ガラス部の偏摩耗やガラス
という制限がある為、熱膨張係数の値が大幅に異なるメ
タル系のへノドコアには不向きである。例えばコアに非
晶質磁性合金を用いた場合は、フェライトヘッドと同様
に７００″Ｃでガラス接合を行えば、非晶質合金が結晶
化し特性がそこなわれてし−まうし、又コアにセンダス
トを用いれば、接合用ガラスとセンダストとの熱膨張系
数の差が犬なる為、接合してもガラスにひびが入ってし
まうという問題点があった。又接合温度を下げる為、鉛
を多く含んだ低融点ガラスを用いる方式もとられ始めて
いるが、これは耐摩耗性が悪くこのガラス部分が偏摩耗
する他、ガラスが変質し易く信頼性に乏しいという問題
点がある。
発明の目的
本発明は、以上のような従来方式の問題点を解決し、低
温での５ｉ０２ 、セラミック、及び合金などの高融点
物質を用いたギヤツブ部接合をも可能にするものである
。
温での５ｉ０２ 、セラミック、及び合金などの高融点
物質を用いたギヤツブ部接合をも可能にするものである
。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明は、従来ガラスを高温
でとかして行っていたギヤツブ部接合を、スパッター法
を用いて低温で、かつ信頼性の高い高融点の合金、５ｉ
ｏ２．セラミック等によシ行うもので、第２図、第３図
にその基本構成例を示した。
でとかして行っていたギヤツブ部接合を、スパッター法
を用いて低温で、かつ信頼性の高い高融点の合金、５ｉ
ｏ２．セラミック等によシ行うもので、第２図、第３図
にその基本構成例を示した。
第２図（ａ）において、Ａ、Ｂはスパック、２１は基板
２３上にスパッター法により形成された←Ｃｏ−Ｎｂ等
の非晶質磁性合金を示す０２２は磁気ギャップ部に相当
する部分を示す。（ｋｌ）図は機械的に固定された上述
のコアのギャップ部側面上にスパッター法により、５１
０２ もしくはフォルステライト等のセラミック膜２４
を形成したものである。
２３上にスパッター法により形成された←Ｃｏ−Ｎｂ等
の非晶質磁性合金を示す０２２は磁気ギャップ部に相当
する部分を示す。（ｋｌ）図は機械的に固定された上述
のコアのギャップ部側面上にスパッター法により、５１
０２ もしくはフォルステライト等のセラミック膜２４
を形成したものである。
基本的にはこのスパッタ膜２４でギヤツブ部接合がなさ
れた訳であるが、補強の為このコアを裏返して、同様の
工程を行ったのが（Ｃ）及び（ｄ）図である。
れた訳であるが、補強の為このコアを裏返して、同様の
工程を行ったのが（Ｃ）及び（ｄ）図である。
（Ｃ）、（ｄ）のかわりに簡易的に接着剤によりこれを
代用してもか捷わないが、選択は要求されるギャッ石 プの精度に低肴する（ｄ）図に示したような磁気ヘッド
は、５ｉ０２ 及びフォルステ等のセラミック膜２４及
び２４′により接合されており、従来のガラス接着法で
問題となった偏摩耗やガラス変質等がないばかりか、接
着強度的にも極めて良好なもの力＝得られる。
代用してもか捷わないが、選択は要求されるギャッ石 プの精度に低肴する（ｄ）図に示したような磁気ヘッド
は、５ｉ０２ 及びフォルステ等のセラミック膜２４及
び２４′により接合されており、従来のガラス接着法で
問題となった偏摩耗やガラス変質等がないばかりか、接
着強度的にも極めて良好なもの力＝得られる。
第３図はセンダスト板３１をコアに用いた磁気ヘッドの
製造方法を示し、Ａ−ｃはスノ々ツタである。同図（ｂ
）〜（ｄ）はギ−ｊ”／ブ部３２の側面にｓｉｏ、。
製造方法を示し、Ａ−ｃはスノ々ツタである。同図（ｂ
）〜（ｄ）はギ−ｊ”／ブ部３２の側面にｓｉｏ、。
もしくはフォルステライト等のセラミックを薄くスパッ
ターして絶縁した後、引続き非晶質非磁性合金もしくは
ステンレス等の非磁性合金をスノク、ツタ−して、ヘッ
ドコアの接合を行ったものである。
ターして絶縁した後、引続き非晶質非磁性合金もしくは
ステンレス等の非磁性合金をスノク、ツタ−して、ヘッ
ドコアの接合を行ったものである。
（ｅ）〜（ｆ）は同様の工程をコアを裏がえして行った
ものである。この構造において、絶縁用のセラミ’／り
、特に５１０２膜は薄い方が望ましく、非磁性合金膜３
４及び３４′を十分な厚み丼でつけて機械的イ叶 強度をもだすのが望ましい。頭数ならば５１０２ とコ
アのセンダストの熱膨張係数が大幅に異々る事と、スパ
ッターレートは非磁性合金の方が約１ケタセラミツクも
しくは５１０２のそれより高いので時間的に極めて有利
になる為である。
ものである。この構造において、絶縁用のセラミ’／り
、特に５１０２膜は薄い方が望ましく、非磁性合金膜３
４及び３４′を十分な厚み丼でつけて機械的イ叶 強度をもだすのが望ましい。頭数ならば５１０２ とコ
アのセンダストの熱膨張係数が大幅に異々る事と、スパ
ッターレートは非磁性合金の方が約１ケタセラミツクも
しくは５１０２のそれより高いので時間的に極めて有利
になる為である。
第４図はより接合強度を上げる為ギャップ部４２の側面
に溝を有する構造のフェライトコア４１を用いたヘッド
製造方法を示し、Ａ、Ｂはスパッタを示す。Ｋはラップ
である。（ｂ）はこのコアの側面部に非晶質非磁性合金
４３をスパッタした図であり（Ｃ）はラッピングにより
余分の非磁性合金をけずり落したものを示す。この状態
でも機械的強度ｄはぼ問題ないが、より高い信頼性を必
要とする場合は更に裏返して同様の工程を行い（ｅ）に
示しだような構造にしてもかまわない。この方式にする
事により従来問題であったガラス部とフェライトコア部
の偏摩耗の問題が解決された。
に溝を有する構造のフェライトコア４１を用いたヘッド
製造方法を示し、Ａ、Ｂはスパッタを示す。Ｋはラップ
である。（ｂ）はこのコアの側面部に非晶質非磁性合金
４３をスパッタした図であり（Ｃ）はラッピングにより
余分の非磁性合金をけずり落したものを示す。この状態
でも機械的強度ｄはぼ問題ないが、より高い信頼性を必
要とする場合は更に裏返して同様の工程を行い（ｅ）に
示しだような構造にしてもかまわない。この方式にする
事により従来問題であったガラス部とフェライトコア部
の偏摩耗の問題が解決された。
以上３例を示したが、コア材料及びスパッター接合材料
を連光に組変えても行える事は言うまでもない。
を連光に組変えても行える事は言うまでもない。
実施例の説明
〈実施例１〉
第５図（＆）に示したようなコアを用いて磁気ヘッドの
製造を行った。図中Ａはスパッタ、１は非晶質磁性合金
膜Ｇｏ６６Ｎ’ｂ ｔｏ Ｚｒ ａよりなるヘッドコア
部で、スパッター法によシ熱膨張係数 α＝ １２０ （Ｘ１０ ’、／’ｃ ）のガラス基板
６３上に形成したものを示す。５３′は側面に溝を有す
る上述のガラスの基板で、接着剤により上述の磁性合金
膜を基板５３と共にサンドイッチしている。５２は磁気
ギャップ部を示す。
製造を行った。図中Ａはスパッタ、１は非晶質磁性合金
膜Ｇｏ６６Ｎ’ｂ ｔｏ Ｚｒ ａよりなるヘッドコア
部で、スパッター法によシ熱膨張係数 α＝ １２０ （Ｘ１０ ’、／’ｃ ）のガラス基板
６３上に形成したものを示す。５３′は側面に溝を有す
る上述のガラスの基板で、接着剤により上述の磁性合金
膜を基板５３と共にサンドイッチしている。５２は磁気
ギャップ部を示す。
同図（ｂ）において５４はスパッター法により形成した
厚さ２０μｍの非磁性非晶質合金のスノくツタ膜Ｆｅ７
ｓＳｉ＋ｏ１３＋２である。同図（Ｃ）は余分な非磁性
合金膜をラップで取除いた状態を示す。（ｄ）はコアを
裏返し更に上述の非品性合金膜を厚さ２０ｔ１ｍつけ、
ギャップ接合部を補強した状態を示す。なお、スパッタ
一時におけるコア部分の温度上昇は、水冷された基板ホ
ールグーを用いた場合にはせいぜい６０°Ｃ程度であシ
、結晶化温度が約６００″Ｃの非晶質磁性合金膜５１が
特性劣化を生ずるような事はなかった。このようにして
得られたヘッドコアの前面研磨及びテープとの当り出し
を行った後、１０００時間の走行テストを行ってギャッ
プ部の信頼性試験を行った。同様の試験を６４及び５４
′部分に鉛を主成分とする低融点ガラスを用いて製造し
たヘッドについても行った。そして、その実験の結果を
下表に示しだ。
厚さ２０μｍの非磁性非晶質合金のスノくツタ膜Ｆｅ７
ｓＳｉ＋ｏ１３＋２である。同図（Ｃ）は余分な非磁性
合金膜をラップで取除いた状態を示す。（ｄ）はコアを
裏返し更に上述の非品性合金膜を厚さ２０ｔ１ｍつけ、
ギャップ接合部を補強した状態を示す。なお、スパッタ
一時におけるコア部分の温度上昇は、水冷された基板ホ
ールグーを用いた場合にはせいぜい６０°Ｃ程度であシ
、結晶化温度が約６００″Ｃの非晶質磁性合金膜５１が
特性劣化を生ずるような事はなかった。このようにして
得られたヘッドコアの前面研磨及びテープとの当り出し
を行った後、１０００時間の走行テストを行ってギャッ
プ部の信頼性試験を行った。同様の試験を６４及び５４
′部分に鉛を主成分とする低融点ガラスを用いて製造し
たヘッドについても行った。そして、その実験の結果を
下表に示しだ。
上表に示しだ実験結果の歩留り不良となった主な原因は
、Ａ方式の場合は低融点ガラスのかけもしくはひびによ
る磁気ギヤツブ部精度の不良であり、Ｂ方式はほとんど
このような不良品が生じなかった。
、Ａ方式の場合は低融点ガラスのかけもしくはひびによ
る磁気ギヤツブ部精度の不良であり、Ｂ方式はほとんど
このような不良品が生じなかった。
〈実施例２〉
第３図に示したような方法で磁気ヘッドを製造した。図
中３１はセンダスト合金コア、３３及び３３′はスパン
タ法で形成した厚さ５ｏｏｏｉの□フォルステライト、
３４は同じくスパッター法で形成した厚さ２０μｍのス
テンレス合金である。このようにして得られたセンダス
トヘッドの歩留り試験を〈実施例１〉と同様な方法で行
った。
中３１はセンダスト合金コア、３３及び３３′はスパン
タ法で形成した厚さ５ｏｏｏｉの□フォルステライト、
３４は同じくスパッター法で形成した厚さ２０μｍのス
テンレス合金である。このようにして得られたセンダス
トヘッドの歩留り試験を〈実施例１〉と同様な方法で行
った。
結果は前面研磨後で９６％、１０００時間走行後で９４
％と極めて良好であった。これに対して、軟化点が７０
０”Ｃ及び４００°Ｃの高融点及び低融点ガラスを用い
てセンダストコアを接着したものは、いずれもガラス部
分が割れたり、はく離したシしてギャップ接合がうまく
行かなかった。
％と極めて良好であった。これに対して、軟化点が７０
０”Ｃ及び４００°Ｃの高融点及び低融点ガラスを用い
てセンダストコアを接着したものは、いずれもガラス部
分が割れたり、はく離したシしてギャップ接合がうまく
行かなかった。
〈実施例３〉
第４図（ａ）に示したような形状のセンダストコアを用
い、同図（１））のような形状にステンレス合金膜４３
を厚さ３０μｍはどスパッターした。なお、図中センダ
ストコア４１とステンレス膜４３との層間は厚さ２００
０″′にの８１０２スパツター膜で絶縁した。次にラッ
ピングにより同図（Ｃ）のような形状をした磁気ヘッド
を製造した〈実施例１〉と同様の信頼性試験をしたとこ
ろ、前面研磨後で８７％、１０００時間走行後で８３％
と比較的良好であった。
い、同図（１））のような形状にステンレス合金膜４３
を厚さ３０μｍはどスパッターした。なお、図中センダ
ストコア４１とステンレス膜４３との層間は厚さ２００
０″′にの８１０２スパツター膜で絶縁した。次にラッ
ピングにより同図（Ｃ）のような形状をした磁気ヘッド
を製造した〈実施例１〉と同様の信頼性試験をしたとこ
ろ、前面研磨後で８７％、１０００時間走行後で８３％
と比較的良好であった。
更に反対面にも厚さ１０μｍのステンレス合金膜をスパ
ッターして補強し第４図（ｅ）のような形状のセンダス
トヘッドを作成した。これの歩留り試験を行ったところ
、前面研磨時で９７係、１０００時間時間後での不良は
生じなかった。
ッターして補強し第４図（ｅ）のような形状のセンダス
トヘッドを作成した。これの歩留り試験を行ったところ
、前面研磨時で９７係、１０００時間時間後での不良は
生じなかった。
発明の詳細
な説明したように本発明の磁気ヘッドの製造方法によれ
ば、従来ギャップ接合に難点のあった非晶質合金ヘッド
やセンダストヘッドの製造を容易にし、又得られるヘッ
ドも信頼性が高く、偏摩耗を起さない構造となるもので
ある。
ば、従来ギャップ接合に難点のあった非晶質合金ヘッド
やセンダストヘッドの製造を容易にし、又得られるヘッ
ドも信頼性が高く、偏摩耗を起さない構造となるもので
ある。
第１図は従来の磁気ヘッド製造方法を示す工程図、第２
図〜第５図は本発明の磁気−、ノドの製造方法を示す工
程図である。− １非晶質磁性合金、２ ・磁気ギャップ、３ ・・一基
板、４−スパック膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ｒＩ！Ｊ 第２図 ↓ ４ 第３図 第４図
図〜第５図は本発明の磁気−、ノドの製造方法を示す工
程図である。− １非晶質磁性合金、２ ・磁気ギャップ、３ ・・一基
板、４−スパック膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ｒＩ！Ｊ 第２図 ↓ ４ 第３図 第４図
Claims (4)
- （１）磁気ヘッドの磁気ギャップを構成するギャップ突
合せ面の側面に、スパッター法によシ非磁性物質を付着
させて、前記ギャップ部の接合を行う磁気ヘッドの製造
方法。 - （２）非磁性物質として非磁性合金を用いた特許請求の
範囲第１項記載の磁気ヘッドの製造方法。 - （３）非磁性物質として非磁性非晶質合金を用いた特許
請求の範囲第１項記載の磁気ヘッドの製造方法。 - （４）非磁性物質として５１０２を用いた特許請求の範
囲第１項記載の磁気ヘッドの製造方法。 （時 非磁性物質としてセラミックを用いた特許請求の
範囲第１項記載の磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223883A JPS59157825A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223883A JPS59157825A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59157825A true JPS59157825A (ja) | 1984-09-07 |
Family
ID=12353404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3223883A Pending JPS59157825A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59157825A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61292211A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-23 | Hitachi Ltd | 磁気ヘツド |
| US4841401A (en) * | 1983-02-10 | 1989-06-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Amorphous magnetic head |
| US6356419B1 (en) | 1999-07-23 | 2002-03-12 | International Business Machines Corporation | Antiparallel pinned read sensor with improved magnetresistance |
-
1983
- 1983-02-28 JP JP3223883A patent/JPS59157825A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4841401A (en) * | 1983-02-10 | 1989-06-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Amorphous magnetic head |
| JPS61292211A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-23 | Hitachi Ltd | 磁気ヘツド |
| US6356419B1 (en) | 1999-07-23 | 2002-03-12 | International Business Machines Corporation | Antiparallel pinned read sensor with improved magnetresistance |
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