JPS59152060A - ワ−クの接着方法 - Google Patents
ワ−クの接着方法Info
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- JPS59152060A JPS59152060A JP58025161A JP2516183A JPS59152060A JP S59152060 A JPS59152060 A JP S59152060A JP 58025161 A JP58025161 A JP 58025161A JP 2516183 A JP2516183 A JP 2516183A JP S59152060 A JPS59152060 A JP S59152060A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば半導体装置に用いるシリコンウェハ、
バブルメモリ装置に用いられるGGG(ガドリ拳ガリウ
ム・ガ・−ネ、ント)ウェハ、ディジタル磁気ヘッド又
はiV[I C(マイクロ波集積回路)素子に用いられ
るフェライト基板、更に(ま5AW(表面波)フィルタ
に用いられる圧電セラミクス基板等のウニ・・又は基板
を両面研摩する際&C金属治具に効率良く接着する方法
vc関−fる。
バブルメモリ装置に用いられるGGG(ガドリ拳ガリウ
ム・ガ・−ネ、ント)ウェハ、ディジタル磁気ヘッド又
はiV[I C(マイクロ波集積回路)素子に用いられ
るフェライト基板、更に(ま5AW(表面波)フィルタ
に用いられる圧電セラミクス基板等のウニ・・又は基板
を両面研摩する際&C金属治具に効率良く接着する方法
vc関−fる。
一般に、この種のウエノ・・基板のう・・ノピノグ、ポ
リシングの技術は、その後に加工して得られる素子又は
装置の特注・品質を左右するため重要なポイントである
。、またウエノ・・基板を境面研摩する場合は面の平担
度の外に両面の平行度等も重要で・ある。
リシングの技術は、その後に加工して得られる素子又は
装置の特注・品質を左右するため重要なポイントである
。、またウエノ・・基板を境面研摩する場合は面の平担
度の外に両面の平行度等も重要で・ある。
従って、この遣ワークを高品位とfるため1(はウニ・
・・基板を切断し定ものを研摩し、更にダイヤモンドペ
ースト等を研削材として用(Aで鏡面仕上げされる。具
体的Cτは、第1図に示f:o<、ウェハ・基板等のワ
ーク1を接着剤で接着した金属製剛体2を、ワーク面を
向けて研4定盤3 IC載置し、公転、駆動される定盤
3と自転する11す1川本2との間(Cダイヤモンドペ
ーストを注入して行なわれることが多い。
・・基板を切断し定ものを研摩し、更にダイヤモンドペ
ースト等を研削材として用(Aで鏡面仕上げされる。具
体的Cτは、第1図に示f:o<、ウェハ・基板等のワ
ーク1を接着剤で接着した金属製剛体2を、ワーク面を
向けて研4定盤3 IC載置し、公転、駆動される定盤
3と自転する11す1川本2との間(Cダイヤモンドペ
ーストを注入して行なわれることが多い。
ところで、ワーク10両面を研摩する沁は、■粗研卓上
がりのワークを加熱された金属製剛体に熱可塑性接着剤
にて接着し、■まず片面を研摩し。
がりのワークを加熱された金属製剛体に熱可塑性接着剤
にて接着し、■まず片面を研摩し。
■その後剛体を加熱してワークを取外し、ワークに付着
した残滓を除去するため洗浄し、■次にワークの面を反
対にして上記■〜■の過程を繰返丁ことになって因る。
した残滓を除去するため洗浄し、■次にワークの面を反
対にして上記■〜■の過程を繰返丁ことになって因る。
しかし、このような方法でワークの接着を行なう場合は
接着及び剥離に要する工数が多く、作業性が極めて悪い
。
接着及び剥離に要する工数が多く、作業性が極めて悪い
。
本発明はかかる点に鑑み、夫々軟化点の異なる第1及び
第2の接着剤と塗布した第1及び第2の金属性剛体に被
研摩ワークを合理的に接着・剥離を行なうことにより、
従来のこの種方法に要−fる工数を大幅に低減するワー
クの接着方法を提案することを主たる′1的とする。
第2の接着剤と塗布した第1及び第2の金属性剛体に被
研摩ワークを合理的に接着・剥離を行なうことにより、
従来のこの種方法に要−fる工数を大幅に低減するワー
クの接着方法を提案することを主たる′1的とする。
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら詳細
に説明”する。
に説明”する。
第2図は本発明方法の一例を示す工程図を示す。
5.6は第1及び第2の金属製剛体を示し、これらはワ
ーク付着面に夫々第1及び第2の接着剤7゜8が塗布さ
れており、ホットプレート等の加熱装置9により予め加
熱さね、ている。加熱装置9による第1及び第2の剛体
5,6は第1及び第2の接着剤7,8の軟化点より高く
なるようにすることにより、第1の剛体5のglの接着
剤7上にワーク10を載置することによりワーク10が
第1の剛体5と一体になる。
ーク付着面に夫々第1及び第2の接着剤7゜8が塗布さ
れており、ホットプレート等の加熱装置9により予め加
熱さね、ている。加熱装置9による第1及び第2の剛体
5,6は第1及び第2の接着剤7,8の軟化点より高く
なるようにすることにより、第1の剛体5のglの接着
剤7上にワーク10を載置することによりワーク10が
第1の剛体5と一体になる。
次に、同図Bに示す如く、接着ガイド11上に第2の剛
体6を載置すると共に、付着面が相対向fるように第1
の剛体5を位置せしめて重ねる。
体6を載置すると共に、付着面が相対向fるように第1
の剛体5を位置せしめて重ねる。
従って、ワーク10の上面に第1の1iilJ体5う一
1下面に第2の剛体6が一体になる。
1下面に第2の剛体6が一体になる。
仄に同図Cに示f々口〈、第2の剛体6のみを冷却する
tめ、水槽13に満たした冷却水14に触れるようにす
ることにより、第2の接着剤8が早く硬化してワ・−り
10と第2の剛体6とが強固に一体化されると共に、未
だ軟化状態にある第1の接着剤7と共に第1の剛体5を
上方に引上げることにより、ワーク10が稟1の剛体5
から離れることになる(同図り参照)。従って、予め片
面が研摩されたワーク100反対面を第2の剛体6に一
体化された状態で鏡面研摩することができる。
tめ、水槽13に満たした冷却水14に触れるようにす
ることにより、第2の接着剤8が早く硬化してワ・−り
10と第2の剛体6とが強固に一体化されると共に、未
だ軟化状態にある第1の接着剤7と共に第1の剛体5を
上方に引上げることにより、ワーク10が稟1の剛体5
から離れることになる(同図り参照)。従って、予め片
面が研摩されたワーク100反対面を第2の剛体6に一
体化された状態で鏡面研摩することができる。
この場合、第1の接着剤7と第2の接着剤8との軟化点
を異なるように設定することができる。
を異なるように設定することができる。
fなわち第1の接着剤7に軟化点50℃の松やにロウ(
白化精工(株)製 フラットローワックス)を用論、第
2の接着剤f3に軟化点60°Cの同系樹脂(白化精工
(株)製 ステッキワックス)を用いることにより、加
熱・冷却の管理を容易にかつ短時間で処理することがで
きる。尚、上記接着剤は一例であり、その他の熱可塑性
・熱硬化性のものを用いることを妨げない。
白化精工(株)製 フラットローワックス)を用論、第
2の接着剤f3に軟化点60°Cの同系樹脂(白化精工
(株)製 ステッキワックス)を用いることにより、加
熱・冷却の管理を容易にかつ短時間で処理することがで
きる。尚、上記接着剤は一例であり、その他の熱可塑性
・熱硬化性のものを用いることを妨げない。
尚、上述例にお(ハては第1及び稟2の金属剛体5.6
の移動方向を上下に設定したが、これに代えて前後又は
左右方向に設定することも可能であるQ 以上述べた如く本発明によれば、ワークが第1の接着剤
で接着された第1の金属製1剛体と、播着面(C第2の
接着剤を塗布した第2の金属製剛体とを上記第1及び第
2の接着剤の軟化点以上にて加熱する過程と、上記軟化
点以上の温度で上記第2の金属製剛体の第2の接着面に
上記ワークを重ねる過程と、上記第2の金属d +i’
ll1体を冷却して上記第2の金属製剛体とワークとが
接着した時点で上記第1の金属製剛体を除去−Tるよう
に構成したので、従来方法を採用した場合に要する時間
が約45分であったのに対して約8分と極めて短時間で
処理することかでき、生産性の大幅な向上となる。しか
も第1の剛体から第2の剛体へワークを移替える際、従
来はかけ・スクラッチ等が発生して歩留りの悪化が多か
ったが、本発明によれば、このような欠点は殆ど生ぜず
歩留りが向上する効果を有する。
の移動方向を上下に設定したが、これに代えて前後又は
左右方向に設定することも可能であるQ 以上述べた如く本発明によれば、ワークが第1の接着剤
で接着された第1の金属製1剛体と、播着面(C第2の
接着剤を塗布した第2の金属製剛体とを上記第1及び第
2の接着剤の軟化点以上にて加熱する過程と、上記軟化
点以上の温度で上記第2の金属製剛体の第2の接着面に
上記ワークを重ねる過程と、上記第2の金属d +i’
ll1体を冷却して上記第2の金属製剛体とワークとが
接着した時点で上記第1の金属製剛体を除去−Tるよう
に構成したので、従来方法を採用した場合に要する時間
が約45分であったのに対して約8分と極めて短時間で
処理することかでき、生産性の大幅な向上となる。しか
も第1の剛体から第2の剛体へワークを移替える際、従
来はかけ・スクラッチ等が発生して歩留りの悪化が多か
ったが、本発明によれば、このような欠点は殆ど生ぜず
歩留りが向上する効果を有する。
第1図はワークの研、秘方法の説明に供する図、第2図
A、 B、 C,Dは本発明の一列を示す工程図で
ある。 5・・・glの金属製剛体、6・・・第2の金、1.i
i製剛体。 7・・・第1の接着剤、8・・・第2の接着剤、9・・
・加熱装置、10・・・ワーク、14・・・冷却水。
A、 B、 C,Dは本発明の一列を示す工程図で
ある。 5・・・glの金属製剛体、6・・・第2の金、1.i
i製剛体。 7・・・第1の接着剤、8・・・第2の接着剤、9・・
・加熱装置、10・・・ワーク、14・・・冷却水。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 ワークが第1の接着剤で接着された第1の金属製
剛体と、接着面に第2の接着層剤を塗布した第2の金属
製剛体とを上記第1及び第2の接着剤の軟化点以上にて
加熱する過程と、上記軟(ヒ点以上の温度で上記第2の
金属製剛体の第2の接着面に上記ワークを重ねる過程と
。 上記第2の金属製剛体を冷却して上記第2の金属製剛体
とワークとが接着した時点で上記第1の金属製剛体を除
去するようにしたことを特徴とするワークの接着方法。 2、上記第2の接着剤は上記第1の接着剤の軟化点より
高く設定した特許請求の範囲第1項記載のワークの接着
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58025161A JPS59152060A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | ワ−クの接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58025161A JPS59152060A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | ワ−クの接着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59152060A true JPS59152060A (ja) | 1984-08-30 |
JPH0413094B2 JPH0413094B2 (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=12158288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58025161A Granted JPS59152060A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | ワ−クの接着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59152060A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108673303A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-10-19 | 芜湖超源力工业设计有限公司 | 一种模具固定打磨装置 |
-
1983
- 1983-02-16 JP JP58025161A patent/JPS59152060A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108673303A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-10-19 | 芜湖超源力工业设计有限公司 | 一种模具固定打磨装置 |
CN108673303B (zh) * | 2018-05-08 | 2019-11-05 | 芜湖超源力工业设计有限公司 | 一种模具固定打磨装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0413094B2 (ja) | 1992-03-06 |
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