JPS59146056A - 印刷配線板用基板に形成された光重合性樹脂フイルムの焼付法 - Google Patents
印刷配線板用基板に形成された光重合性樹脂フイルムの焼付法Info
- Publication number
- JPS59146056A JPS59146056A JP58020353A JP2035383A JPS59146056A JP S59146056 A JPS59146056 A JP S59146056A JP 58020353 A JP58020353 A JP 58020353A JP 2035383 A JP2035383 A JP 2035383A JP S59146056 A JPS59146056 A JP S59146056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- transparent
- plate
- resin film
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明に、印桐配純叛の製造上程で行lわ9る銅ゲに積
層板ば光映化飼カ目のエツチングレジストを形成させる
等の、印刷配線板用基板に形り又δtした九血合性樹脂
フィルムの焼付法に関する。
層板ば光映化飼カ目のエツチングレジストを形成させる
等の、印刷配線板用基板に形り又δtした九血合性樹脂
フィルムの焼付法に関する。
従来、銅張積層板f(光硬化側11tj (/rエノナ
ングレジスト會形欣させるく9の焼句方〆ムは本発明に
乙の」ニラ1点C九みてlさt斤も(/iで印Xa++
鉦勝板用羞+1y、VC光却台性側舶フ、fルムγ形成
し、九律付注樹脂フィルムに製版フィルムγ本ね、こノ
ーしら才焼付恢の透明支持板と透明フレキンプルフィル
ムとでIQさみ!(空状脣にして露光オイjン9ν。
ングレジスト會形欣させるく9の焼句方〆ムは本発明に
乙の」ニラ1点C九みてlさt斤も(/iで印Xa++
鉦勝板用羞+1y、VC光却台性側舶フ、fルムγ形成
し、九律付注樹脂フィルムに製版フィルムγ本ね、こノ
ーしら才焼付恢の透明支持板と透明フレキンプルフィル
ムとでIQさみ!(空状脣にして露光オイjン9ν。
打法r(於て、製版フィルムと舟明ンレキシプルフィル
ムとの10]妊、製版フィルムぼ抜する面ば空気排出欝
τ収ζに透明板r顕1〈Cとr吋伎とするものである。
ムとの10]妊、製版フィルムぼ抜する面ば空気排出欝
τ収ζに透明板r顕1〈Cとr吋伎とするものである。
第1凶に不発明の方法γ丁子もので、iru元1合性フ
ィルムを形成した印A11l配麿板用基敬。
ィルムを形成した印A11l配麿板用基敬。
2 (/、Tネガ又はポジノイル!・の製版フィルム、
6は透明板、4は透明ンレギシプルフィルム、5は焼付
機の透明支持板、6は真ごとホン1.7は紫外171ラ
ンプ、8D反射鋭である。
6は透明板、4は透明ンレギシプルフィルム、5は焼付
機の透明支持板、6は真ごとホン1.7は紫外171ラ
ンプ、8D反射鋭である。
透明4μは1タリえば6明ガラス板か幻−なしく、製版
フィルム妊懐する囲vc空気排出τ74か収けら7−シ
ている。
フィルム妊懐する囲vc空気排出τ74か収けら7−シ
ている。
第2凶、第3凶?;i透明カラス機の一大施例盆小−3
−もので9i′コ虚明ガラス板であり、表裏両1hJ堤
戸)台わ−V Ir−ネカ又はポジフィルムの!41m
フィルムとの哉pJ′JilIIJになるカラス表面」
−゛ば紫外線透議ノイルム10孕徽眉し、そいフイルム
ン部分F3すに切り剥してガラス板の中火から端部へ放
射状V(孕:気91.出t4(711才6(ける。この
焼料用ガラス&げ焼イ1m(/−1カラス叡5とJ富化
ビニルフィルム4−Cげきみ0み具を状7級時VC発生
する製版フィルム(/J J)1 @ ’F: 3N”
& sかつ、焼付741 カフ ス板5U敵けに空気
排nl廊11からザ気牙抜さ、製版フィルム2とドラ・
1ンイルムンラミネートシタ沖巧丘オ貞J曽&1 (
/J真真状状態完全にする。
−もので9i′コ虚明ガラス板であり、表裏両1hJ堤
戸)台わ−V Ir−ネカ又はポジフィルムの!41m
フィルムとの哉pJ′JilIIJになるカラス表面」
−゛ば紫外線透議ノイルム10孕徽眉し、そいフイルム
ン部分F3すに切り剥してガラス板の中火から端部へ放
射状V(孕:気91.出t4(711才6(ける。この
焼料用ガラス&げ焼イ1m(/−1カラス叡5とJ富化
ビニルフィルム4−Cげきみ0み具を状7級時VC発生
する製版フィルム(/J J)1 @ ’F: 3N”
& sかつ、焼付741 カフ ス板5U敵けに空気
排nl廊11からザ気牙抜さ、製版フィルム2とドラ・
1ンイルムンラミネートシタ沖巧丘オ貞J曽&1 (
/J真真状状態完全にする。
このより7i:透り月俸とし′Cにjl 汐()欠−
は;6〜51捕1の透明力クスン用い5表碌両[m貼り
音わ一+!:T不力又にポジフィルムとの(妥)Q!I
+函+Vくなる力2ス衣而π透明脱15〜50μInの
紫りを線透廁フィルム領カラス全αI]に接尤しそ−の
J表革、しにフィルム’K ll’i45〜15 mm
′7:il)外的V(切り剥し、36 k l−fフ
ィルムとカラス次面ば段差につけ、空気抽出溝となるよ
′)V(L、 tcものか良い。又、−ぞ−の苧気j井
出餌の形状にガラス板q)中火から端部へ放射状v(シ
yrもQ)か良い。、 焼1・11夕、机1恨し、うY、1紐化盈目iii l
/ンストげ、エツチングレジスト、メッキF/ジスl−
,ンルダーL・シストとじて便用さノ1,410 印刷配線板用基似としξ←[、ff’l+Il ’jJ
*槓漸恨、回路板、絶縁板省か1史用jlシろ。
は;6〜51捕1の透明力クスン用い5表碌両[m貼り
音わ一+!:T不力又にポジフィルムとの(妥)Q!I
+函+Vくなる力2ス衣而π透明脱15〜50μInの
紫りを線透廁フィルム領カラス全αI]に接尤しそ−の
J表革、しにフィルム’K ll’i45〜15 mm
′7:il)外的V(切り剥し、36 k l−fフ
ィルムとカラス次面ば段差につけ、空気抽出溝となるよ
′)V(L、 tcものか良い。又、−ぞ−の苧気j井
出餌の形状にガラス板q)中火から端部へ放射状v(シ
yrもQ)か良い。、 焼1・11夕、机1恨し、うY、1紐化盈目iii l
/ンストげ、エツチングレジスト、メッキF/ジスl−
,ンルダーL・シストとじて便用さノ1,410 印刷配線板用基似としξ←[、ff’l+Il ’jJ
*槓漸恨、回路板、絶縁板省か1史用jlシろ。
印刷配線&γネ9遁する除(/J掌、・、1・4力法V
(滉付J41カラス板才(中剤し真空状悪才イ17?匠
J−なことしくより表倶両[if−+貼り骨わ七−イ、
カメrAポジフィルムの焼付回路の表裏ズL/か無くな
り、衣岩111J鯖1)lI目精度か同士′gる。父、
ハシ、句回路U、) Q−シミか蜘、〈ηす、焼付回路
寸法梢朋か同上丁ゐ0実施例 4)1図VCyi\丁方法VCより、焼付けr竹い銅張
積層板げ光硬化樹脂のエッナングレジス)k形成し、エ
ツチングしIす]路7形ルにした。焼付カラス板と1−
て、第2.5図匹示すよ′)な透明カラス也f便用1.
..′fr、、 lす1路位IK梢震(使用ネガフィル
l、(7J表裏貼り付わせ精度0.05m1[lに対す
る変化M ) (D O,02〜0.03 mm1pJ
L&寸法精度(使用ネガフィルムQノライン幅Q、15
rn+nK対する’AAE量) iJ O,01〜0.
03mmであッk。
(滉付J41カラス板才(中剤し真空状悪才イ17?匠
J−なことしくより表倶両[if−+貼り骨わ七−イ、
カメrAポジフィルムの焼付回路の表裏ズL/か無くな
り、衣岩111J鯖1)lI目精度か同士′gる。父、
ハシ、句回路U、) Q−シミか蜘、〈ηす、焼付回路
寸法梢朋か同上丁ゐ0実施例 4)1図VCyi\丁方法VCより、焼付けr竹い銅張
積層板げ光硬化樹脂のエッナングレジス)k形成し、エ
ツチングしIす]路7形ルにした。焼付カラス板と1−
て、第2.5図匹示すよ′)な透明カラス也f便用1.
..′fr、、 lす1路位IK梢震(使用ネガフィル
l、(7J表裏貼り付わせ精度0.05m1[lに対す
る変化M ) (D O,02〜0.03 mm1pJ
L&寸法精度(使用ネガフィルムQノライン幅Q、15
rn+nK対する’AAE量) iJ O,01〜0.
03mmであッk。
尚、透明ガラス板7使用しない絢・汁rよ、七ノ1+:
vt、0.07〜[1,12fum、0.05〜0.1
0 mn+Tあっk。
vt、0.07〜[1,12fum、0.05〜0.1
0 mn+Tあっk。
4.1ヌ1面のili if”、 Z欣明第1凶は本発
明の方法γ示す焼付機の市「面図、第2図、第5図れ↓
、透明機(/JそiLぞrL助面図、平面図′T:ある
。
明の方法γ示す焼付機の市「面図、第2図、第5図れ↓
、透明機(/JそiLぞrL助面図、平面図′T:ある
。
符号Q)il”!、明
1、印刷配絢也用基板
2、製版フィルム
5、透明機
4、 J明フレキシブルフィルム
5、焼付機の巧明支持仮
9、透明ガラス板
11、空気排出溝
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 印刷配腺板用基似1/i光本台性樹脂フィルムを
形成し、光重付性街脂フィルムf(製版2イルムオ車ね
、こ扛ら?焼付様の透明支持板と透明フレキシブルフィ
ルムとでにさみ兵窒状態匠して躇光紮1■う焼付法vc
於て、製版フィルムと透明フレキシブルフィルムとC〕
間6゜製版フィルムπ接する血π空気排出IF+ k叔
けた逍明板γ直くことγ%畝とする印刷配勝板用基板f
(形成遊杆に光重付性樹脂フィルムσ)焼イ」tzテ。 2、透明板か5Hの透明ガラス&衣面に透明膜15〜5
0μの紫外線透過フィルムτ懐増し、そのフィルムを幅
5〜15mmでかつカラス仮中央から焔都へ放射状r(
切+j QIJ した空気排出1kr収l′j′πtt
大ガラス叡である省許艙求の範囲第1項記載の印刷配肪
根用基也匠形尿さ扛た光垂台性樹脂フィルムの焼付法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58020353A JPS59146056A (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | 印刷配線板用基板に形成された光重合性樹脂フイルムの焼付法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58020353A JPS59146056A (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | 印刷配線板用基板に形成された光重合性樹脂フイルムの焼付法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59146056A true JPS59146056A (ja) | 1984-08-21 |
JPH048785B2 JPH048785B2 (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=12024747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58020353A Granted JPS59146056A (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | 印刷配線板用基板に形成された光重合性樹脂フイルムの焼付法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59146056A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0267600A2 (en) * | 1986-11-12 | 1988-05-18 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for selectively curing a liquid photosensitive resin by masking exposure |
FR2608795A1 (fr) * | 1986-12-18 | 1988-06-24 | Photomeca Sa | Dispositif de maintien pour leur insolation par ultraviolet des plaques de resine photosensible et machine d'insolation equipee de ce dispositif |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5260705A (en) * | 1975-11-13 | 1977-05-19 | Dainippon Screen Mfg | Photoosensitive holder for step and repeat machine |
JPS54107402U (ja) * | 1978-01-13 | 1979-07-28 | ||
JPS56109354A (en) * | 1980-02-01 | 1981-08-29 | Yamatoya Shokai:Kk | Photosensitive plate equipping device of composer |
-
1983
- 1983-02-09 JP JP58020353A patent/JPS59146056A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5260705A (en) * | 1975-11-13 | 1977-05-19 | Dainippon Screen Mfg | Photoosensitive holder for step and repeat machine |
JPS54107402U (ja) * | 1978-01-13 | 1979-07-28 | ||
JPS56109354A (en) * | 1980-02-01 | 1981-08-29 | Yamatoya Shokai:Kk | Photosensitive plate equipping device of composer |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0267600A2 (en) * | 1986-11-12 | 1988-05-18 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for selectively curing a liquid photosensitive resin by masking exposure |
FR2608795A1 (fr) * | 1986-12-18 | 1988-06-24 | Photomeca Sa | Dispositif de maintien pour leur insolation par ultraviolet des plaques de resine photosensible et machine d'insolation equipee de ce dispositif |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH048785B2 (ja) | 1992-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI314032B (en) | Process for producing circuit board | |
US4698294A (en) | Lamination of photopolymerizable film onto a substrate employing an intermediate nonphotosensitive liquid layer | |
CN109219273B (zh) | 一种基于缓冲材料的pcb压合的叠板结构及压合方法 | |
TWI577251B (zh) | 軟硬複合線路板及其製作方法 | |
CN108770236A (zh) | 一种co2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺 | |
US4106187A (en) | Curved rigid printed circuit boards | |
JPS59146056A (ja) | 印刷配線板用基板に形成された光重合性樹脂フイルムの焼付法 | |
EP0259853A2 (en) | Lamination of photopolymerizable film onto a substrate employing an intermediate photosensitive layer | |
SE7907298L (sv) | Forfarande for framstellning av tryckta kretskort med flera skikt | |
JPH0821765B2 (ja) | 印刷回路板を製造する方法および装置 | |
TWM521864U (zh) | 軟硬複合線路板 | |
JP3153715B2 (ja) | プリント配線板の多面取りの製造用フィルムおよびそれを用いた製造方法 | |
JPS6180236A (ja) | ソルダ−レジスト形成用感光性フイルム | |
JPS6141151A (ja) | レジストパタ−ンの形成法 | |
JP3528661B2 (ja) | 感光性樹脂版の製版装置 | |
JPS588637A (ja) | ロ−ル状に巻取られた光重合性エレメント | |
JPH09232724A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR20120002018A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
JPH02226151A (ja) | 流体加圧による泡のない液体ソルダマスク被覆プリント回路板の製造方法 | |
JP3611368B2 (ja) | 感光性樹脂版の製版方法 | |
JP2864276B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
CN105682367B (zh) | 一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法 | |
JPS5996793A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
CN105792524A (zh) | 具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法 | |
JP2002368393A (ja) | 金属配線回路基板の製造方法 |