JPS59144170A - イメ−ジセンサ装置 - Google Patents

イメ−ジセンサ装置

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JPS59144170A
JPS59144170A JP59014974A JP1497484A JPS59144170A JP S59144170 A JPS59144170 A JP S59144170A JP 59014974 A JP59014974 A JP 59014974A JP 1497484 A JP1497484 A JP 1497484A JP S59144170 A JPS59144170 A JP S59144170A
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    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14831Area CCD imagers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E50/00Technologies for the production of fuel of non-fossil origin
    • Y02E50/10Biofuels, e.g. bio-diesel
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02E50/00Technologies for the production of fuel of non-fossil origin
    • Y02E50/30Fuel from waste, e.g. synthetic alcohol or diesel

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は放射線イメージを集め、それを電気信号に変換
するために、少なくとも1個の半導体本体を具え、この
半導体本体内に主表面で複数個の相互Gこ分離されたほ
ぼ平行な電荷転送チャネルが画成され、半導体本体の同
じ主表面上に絶縁層を設け、この絶縁層の上(こ電荷を
転送させるために電極系を配設し、この電極系を電荷転
送チャネル上に延在させ、この電極系に放射線イメージ
を集めるために窓を設け、これによりこの窓を通して半
導体本体内に放射線、特に波長の短い光が入り、半導体
本体内に電荷キャリヤを発生させ、前記電極系が電荷転
送チャネルに直角な方向に延在する第1群の電極を具え
るイメージセンサ装置に関するものである。
このようなイメージセンサ装置は、1981年9月16
日Gこ公衆審査のため(こ公開されたオランダ国特許願
第8000999号から既知であるが、・そこでは放射
線感応部に放射線パターン、即ち露光パターンに対応す
る電荷パケットのパターンが発生し、この電荷バテット
が集積期間の終了后蓄積レジスタに転送される(フレー
ム/フィールド転送)。次に蓄積レジスタに蓄わえられ
た電荷はライン毎にシフトレジスタに送られ、シフトレ
ジスタから別の処理のために読み出される。
電極系によりその下に存在する半導体本体内に空乏層が
誘起され、この空乏層内又はその近傍に放射線の吸収に
より電荷キャリヤが発生ずる0そしてこれらの電荷キャ
リヤが前述した電荷パケットの形態で電極系の下Qこ存
在する空乏層内に蓄わえられる。
前述したオランダ国特許願の一実施例のイメージセンサ
装置では放射線感応部に窓が設けられており、これらの
窓が転送方向(こ直角な方向では第1群の電極で限界づ
けられ、転送方向では電極の主として転送チャネル上に
延在する部分で限界づけられている。このようにして3
相クロツク系により放射線感応部に発生した電荷パケッ
トを蓄積レジスタに移すのに適した電極系を具えるイメ
ージセンサ装置が得られる。応答時間を短かくし、転送
速度を高くするために、転送方向に平行な電極要素を、
所望とあらば、横方向の接続部により相互に結ぶことが
できる。このような電極構造は前記イメージセンサ装置
Qこ特に青色の光に対し非常に高い感度を与える。
更に処理するために、検出されたイメージ(画像)に対
応する蓄積されている電荷を一般にはテレビジョン受像
機用の信号Gこ変換する。次に通例通りイメージスクリ
ーンの偶数番目のラインと奇数番目のラインとを交互に
活゛姓化する。それ故こ1 の所謂飛越しにとって、1ライン期間(π〜n秒)内に
放射線感応部から蓄積レジスタへの電荷の転送が2回行
なわれ、これにより放射線感応部の異なる部分で交互に
電荷の蓄積が行なわれるようにするのが望ましい。この
目的でこのイメージセンサ装置では電荷パケットが1イ
メ一ジ期間内で交互に異なる区域、即ち、第1群の2個
の下と電荷転送方向で窓を区切る電極部の下とで集めら
れるようになっている。
しかし、この飛越し方法にはいくつかの問題がある。一
つの問題は、関連するイメージセンサ装置で放射線感度
を高くするためには、転送方向に平行な電極の窓どうし
の間にある部分の長さを幅よりも大きくしなければなら
ないことである。利用しなければならない表面積をでき
るたけ小さくするために、これらの電極部の幅は一般に
使用される導体トラックの最小トラック幅になっている
そこで放射線感度を高めるためには、これらの部分の長
さを数倍大きくしなければならず、代表的な例では、例
えば、(最小)トラック幅3.6μmに対し長さを14
μmにとる。それ故、この電極の下で電荷が集められる
時、関連する空乏層の表面積は約50μfrL2となる
。同時に、集積領域は正確に画成しなければならない。
蓋し、2個の転送チャネルの間で発生−した電子をこれ
らの2個の隣接する転送チャネルに分布させるためには
電極どうしの間の相対距離(約5μfrL)を過度に大
きくすることはできないからである。
前記オランダ国特許願に示されているイメージセンサ装
置では、第1群の電極の下にチャネルストッパ領域が延
在し、これまた直接転送チャネルを限界づけているが、
同じイメージ期間内の第2の集積期間において、電荷転
送チャネルに直角に位置し且つ部分的に互に重なり合う
電極の下で電荷が集められる。同じ(最小)トラック幅
でも本例では、空乏層が占める表面積は高々約12μm
2となろう。また、このように作られた空乏層は隅でだ
け周囲の放射線に透明な麻と接する。これは電荷キャリ
ヤ、特にこのような窓の中心部で発生した電荷キャリヤ
が、前述した第1の集積期間の状況と比較して空乏層に
達する迄に相当に長い道を辿らねばならないことを意味
する。そしてこの効果は、窓の転送方向の寸法が横方向
の寸法よりも大きいという前述した事実のため更に強め
られる0 この効果を避けるためには、発生する信号を異なる程度
に増幅することになるが、そのためには制御エレクトロ
ニクス手段を余分に使うことにな第1の電極の下のチャ
ネルストッパ領域を狭くすることGこより第1の電極の
下の空乏層を大きくすることも部分的には有効である。
事実特に転送方向に平行な電極部からの距離が大きいた
め隣接する集積領域の有効感度が相当に変化することが
見出されている。そしてこの変化は工程の変化と電極の
幾何学的構造のずれとによるもので、この変化のためこ
れらの電極部の下の障壁はあまりょく画成されない。こ
れは2個のイメージ信号の平均値を信号処理で用いる電
子手段によっても僅がしか改良されない。
本発明の目的は工程の変化やマスクのずれに敏感でない
ようにしてこれらの欠点を大部分除去した電荷結合イメ
ージセンサ装置を提供するにある。
本発明の別の目的は偶数番号のイメージライン用の電荷
パケットと、奇数番号のイメージライン用の電荷パケッ
トとがほぼ同じ態様で集められる電荷結合イメージセン
サ装置を提供する(こある。
本発明はイメージセンサ装置の放射線感応部の転送チャ
ネルの上に1個の連続した電極構造が形成され、転送効
率が失なわれない電極構造を採用すればこれが達成でき
るが、窓の縁を完全に又は一部面成し且つ転送方向に直
角な方向に配列される第2及び第3群の電極を用いれば
達成できることを認識し、この認識に基づいてなされた
ものである。
それ数本発明に係る電荷結合イメージセンサ装置は前記
の放射線に透明な窓を、表面に直角に見て、少なくとも
一部第1群、の電極から電気的に絶縁され且つ第2の導
電拐料層の一部である第2群の電極と、第1及び第2群
の電極から電気的に絶縁され且つ第3の導電材料層の一
部である第3群の電極とにより限界づけ、これらの第2
と第3群の電極を主として電荷転送チャネルに直角な方
向に延在させ、少なくとも電荷転送チャネルの区域で第
8の電極群の電極が一部第2の電極群の電極と重なり合
うように構成したことを特電とする。
この結果、一層堅固な窓が得られる。事実窓は今度は転
送方向では一処理工程で設けられた第1群の電極により
限界づけられ、横方向では第2又は第3群の電極の一部
により限界づけられ、また第2群の電極と第3群の電極
とは同−形態をとることができる。第2群の電極と第8
群の電極が相対的にずれても、それは半導体装置全体に
亘りほぼ等しいから、窓の寸法には影響しない。
電極の転送チャネル上の部分は、オランダ国特許願第8
000999号に記載されているよう(こ、こ\でも効
果的に2個の群に分割される。これは2個の群の一方の
電極部の下に交互に電荷を集める可能性を与え、これら
の電極部は直接放射線に透明な窓の傍に位置する。この
場合4相クロツク系により飛越しのために1個のイメー
ジ期間内に2回実際上同じ方法でイメージセンサ装置の
放射線感応部のほぼ瞬接する正確に画成された2個の部
分から電荷を集める。
成る量のスペースは犠牲になるが、窓を完全に第2群及
び第3群の電極で限界づければ、半導体本体が異なるこ
とによる窓の寸法の相対的な変化をずっと小さくするこ
とができる。この結果、第1群の電極の製造時の整列公
差による青色の光に対する感度の変動を避けることがで
きる。
本発明に係るイメージセンサ装置の一つの好適な実施例
は第1群の電極を交互に第2群の電極と、第3群の電極
に電気的に結合し、少なくとも動作状態において、この
結合が第1群の電極と、夫々第2群及び第8群の電極と
の間に電位差を誘起するように構成したことを特徴とす
る。
このようなイメージセンサ装置は特に2相クロツク系で
電荷を転送するのに適している。
図面につき本発明の詳細な説明する。
図面は略図であって、原寸通りではない。特に断面図に
おいて明瞭ならしめるため厚さ方向の寸法が著しく誇張
されている。同じ尋電形の半導体領域には同一方向のハ
ッチンダを施しである0また、種々の実施例において対
応する部分には一般に類似の符号を付しである。
第1図は所謂フレーム/フィールド転送形の電荷結合イ
メージセンサ装置1の原理回路図である。
このようなイメージセンサ装置は放射線感応センサ部2
を具え、この放射線感応センサ部z内に所定の露光期間
において放射線イメージに対応する電荷キャリヤのパタ
ーンが形成される。露光期間の後、この電荷キャリヤの
パターンは一時的に蓄積部3内に蓄わえられ、シフトレ
ジスタ4によりこの蓄積部3から電荷キャリヤのパター
ンが順次に読み出される。この読出しはそれ自体は既知
の技術により行なわれる。
イメージセンサ装置(第2〜5図)は半導体本体5を具
え、この半導体本体5は、例えば、比抵抗が10Ω・c
rrL(約5X1014FJ−一原子/CIrL8)1
7) n E’ シ1,1コン基板6と、その上にデポ
ジットされた、ドーピングが約8 X 1015アクセ
プタ原子/CrrL8のp影領域7とを具える。このp
影領域7は、例えば、エピタキシャル成長によりデポジ
ットさぜることかできる。半導体本体5の主表面8に複
数個の相互に分離されたほぼ平行な電荷転送チャネル(
第1図に符号9で示す)を画成する。電荷の転送は第1
図に矢印10で示すようにこの電荷転送チャネル9内で
行なわれる。本例では、電荷転送装置ccdをバルク転
送形のccd !IJちbccdで構成する。電荷転送
チャネルはn影領域11で構成するが、これらのn影領
域11はp影領域12により相互に分離されている。本
例ではn影領域11は平均不純物濃度が約1o16原子
/α8で、深さが約1μmであり、幅が約8.5μmで
ある。他方p影領域12は表面での不純物濃度が約10
18原子/ crrL8テ、−表面テ(D II’4 
カ約5 μm ”Cアリ、約0.5μmの深さ迄半導体
本体5内に侵入している。
主表面8は絶縁利料、例えば、酸化シリコンの層13で
覆う0この絶縁祠料層13の上に第1の組の電極を配置
するが、これらの電極により半導体材料内に電荷の蓄積
と転送のためのポテンシャル井戸が形成される。
この第1の組の電極15.16は相互に絶縁され、チャ
ネルに沿って約4μmの間隔をおいて、電荷転送チャネ
ルの方向に対し直角な方向Gこ延在する〇これらの電極
の材料としては、例えは、多結晶シリコンを選ぶことが
できる。しかし、多結晶シ  ゛・リコンは波長の短い
光(青)をあまり通さないから、これらの電極に窓14
を設け、これらの窓14を経て特に青色の光が半導体本
体5内Gこ入り、その中に′電荷キャリヤが形成される
ようGこする。
それ数本発明(こよれば、電極系は第2の組の電4:’
M 17と第3の組の電極18とを具え、これらの電極
17.18が電荷転送チャネル111こほぼ直角な方向
に延在し、その突出部19.20がこれらの電荷転送チ
ャネル11上に電荷転送方向に平行な方向(こ延在する
。′電極15〜18は電荷転送チャネルIIGこ直角な
方向において放射線に透明な窓14を区画し、電極17
.18の突出部19゜20が電荷転送チャネル11の長
手力量において窓14を区画する。電荷転送チャネル1
1の上方Qこおいて、電極18が一部電極17の突a1
部19の上に重なり、電極18の突出部20が一部電極
18の反対側にある次の電極17の上に重なる。
このようOこして電荷転送チャネル11が完全に電極系
により覆われるため、これらの電極の下で電荷が転送さ
れる時転送効率が下がることはない。
本例では電荷転送チャネル11の上方において、電極1
7及び18が電t!!1i15及び16と一緒になって
4相クロツクシステムの電極系を構成する。
この構成では、放射線により生じた電荷キャリヤが類似
した態様で隣接する領域内(こ交互(こ集積される。こ
の目的で、関連する電荷パケットを電極17の突出部1
9と電極18の突出部20との下で交互に集める。イメ
ージセンサ装置の放射線感応センサ部2を露光すると電
荷キャリヤが発生する。特に青色の光は窓14により解
放されたp影領域12内に約0.1μmの深さだけ電荷
キャリヤを発生する。この放射線により発生した正孔は
p影領域12内にとどまり、他方発生した電子は隣接す
る電荷転送チャネル11上に分布する。蓋し、電極17
又は電極18には電子に対するポテンシャル井戸が電極
17又は18の下の電荷転送チャネル内に得られるよう
な電圧が印加されるからである。
波長が一層長い光は窓14の外側でも主表面8に達し、
一層深い新進電荷キャリヤを発生する〇この場合は発生
した電子が電荷転送チャネルll内の最近値のポテンシ
ャル井戸に流れ、正孔がp影領域12又はp形基板7を
経て排出される。
1個のイメージ期間内の、例えば第1の半部において、
電荷転送チャネル11内の突出部19の下にポテンシャ
ル井戸が形成され、このポテンシャル井戸内に前述した
態様で電荷パケット(電子)が集められるような電圧を
電極17に印加する。
この時突出部19は、例えば、長さが5μmで、11?
aカs、6μmであり、相互の距離が5μmである。
次に、これらの電荷パケットを電極15,16゜17及
び18にかけられた適当に選ばれたクロック電圧分布に
より蓄積部3に転送し、別の処理に備える。 − 前記イメージ期間の第2の半部において、先ず突出部1
9と同じ寸法を有する電極18の突出部20の下にポテ
ンシャル井戸を形成する。斯くして、1個のイメージ期
間の両方の半部において、電荷がほぼ同じ態様で2列の
イメージ要素内に集められる。そしてこうして電荷パケ
ットが集められ終った後、これらの電荷パケットは蓄積
部3に転送される。所望とあらば、電極15 、16 
、17及び18に必要なりロック信号を用いてイメージ
期間の第1の半部以后未だ蓄わえられていた1n報を出
力レジス!4に転送し、別の処理に備えることもできる
一層好適な飛越し方法は電極17の突出部19と電極1
8の突出部20の下で連続的に電荷を集めるものである
。そしてこの集積期間の後、イメージ期間の第1の半部
において、例えは、突出部19の下に集められた電荷パ
ケットを突出部2゜の下に集められた電荷パケットに加
え、他方第2の半部において突出部2oの下に集められ
た電荷パケットを突出部19の下に集められた電荷パケ
ットに加える。この加えるプロセスは電荷が矢印10の
方向に転送されるように行なわれる。
蓄積部8は放射線を集める必要がない。従って窓を設け
る必要がない。このため全体として蓄積部3は放射線感
応センサ部2よりも表面積を相当に小さくできる。
放射線感応センサ部2と蓄積部3とでの電荷の転送に必
要なりロック信号は、シフトレジスタ4用のクロック信
号と同じように、周知の態様て゛、例えば、第1図には
別に示していないシフトレジスタにより得ることができ
る。
このイメージセンサ装置は通常の方法で作ることができ
るOn形シリコン基板6の上にp形エヒ。
タキシャル層7を成長させた後、イオン注入又は拡散(
こよりこのp形エピタキシャル層7内Gこn形チャネル
11を形成する0この後で主表面8の上に薄い酸化物層
をデポジットし、この酸化物層の上に周知の方法で第1
の組の電極15.16を形成する0なお、電極15.1
6は多結晶シリコンで作ると好適である0電極15,1
6を電気的Qこ絶縁するための酸化工程の後、同じよう
Gこ多結晶シリコンから成る電極17.19を形成する
0再び酸化工程によりこれらの電極17.19を電気的
に絶縁した後電極18.20を形成する。。このように
して電極系が完成した後、イオン注入Gこよりp影領域
12を形成する。
第1図ないし第5図に示したイメージセンサ装置は簡単
な方法で、即ち非対称なポテンシャル井戸が得られるよ
うな電位差を電極17と18の間及び突出部19と20
の間に加えることにより2相クロツク系に適合させるこ
とができる0この電位差は第2図に電圧源21により略
式図示されているが、例えば、公衆審査のために公開さ
れているオランダ国特許願第7,200,519号に記
載されているように分圧器により又は公衆審査のために
公開されているオランダ国特許願第7.1141.85
9号に記載されているように容量性結合により印加する
ことができる。この構成の付加的利点は2個のクロック
相間の相対容量が小さいことである。蓋し、これらの相
は非常に小さい部分に亘ってではあるが、互に重なり合
うからである0第6図ないし第8図に示したイメージセ
ンサ装置では、電極17.18が自分達だけで完全に窓
14を画成するような構造になっている。これは成る量
の表面積を犠牲にするが、今度は全ての窓14が完全に
同−Gこなる0このため簡単に同じマ°スクを用いて相
対的にずれた電極17と18とを作ることができる。今
度は電極15.16が窓14の限界を作るのに加わらな
いから、これらの電極15 、 ’16とi!極17,
18の間の相対公差はも早や窓の寸法Qこ影響してこな
い。
電荷パケットは今度は交互に連結部19 、20の下に
集められるか又は前記他の飛越し方法では同時に連結部
19及び20の下に集められる。他の点では、符号は前
述した実施例と同じ意味を有する。
勿論、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、当業者ならば本発明の範囲を逸脱することなく、種
々の修正を施すことができる。例えば、第6図ないし第
8図と類似した態様で、電極+7.:tsを開口を具え
る細長いストリップとして構成し、例えば、電極15と
16の間の面離が電荷転送装置の開口の寸法よりも短い
場合は、電極17.18が完全に窓を画成しないよう(
こすることができる。加えて、他の種類の電荷転送装置
、例えば、bbaや表面ccdを用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る電荷結合イメージセンサ装置の略
式の原理的回路図、 第2図はこのようなイメージセンサ装置の放射線感応部
の一部の略式平面図、 第3図は第2図の■−■線で切ったイメージセンサ装置
の略式断面図、 第4・図は第2図のIV−IV線で切ったイメージセン
サ装置の略式断面図、 第5図は第2図のv−■線で切ったイメージセンサ装置
の略式断面図、 第6図は本発明に係るもう一つのイメージセンサ装置の
放射m感応部の一部の略式平面図、第7図は第6図の■
−■」線で切ったイメージセンサ装置の略式断面図、 第8図は第6図の■−Vlll線で切ったイメージセン
サ装置の略式断面図である0 1・・電荷結合イメージセンサ装置 2・・・放射線感応センサ部 3・・蓄積部4・・・シ
フトレジスタ   5・・・半導体本体6−・n形シリ
コン基板  7・・・p影領域8・・主表面     
  9・・電荷転送チャネル10・・・電荷の転送を示
す矢印 11・・電荷転送チャネルを構成するn影領域12・・
p影領域     13・・絶縁材料層14・・窓 15 、16・・・第1の組の電極 17・・・第2の組の電極  18・・・第3の組の電
極19.20  ・突出部    21・・電圧源22
・・・増幅器 ψ 0 306−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 放射線イメージを集め、それを電気信号に変換する
    ために、少なくとも1個の半導体本体を具え、この半導
    体本体内に主表面で複数個の相互に分離されたほぼ平行
    な電荷転送チャネルが画成され、半導体本体の同じ主表
    面上に絶縁層を設け、この絶縁層の上に電荷を転送させ
    るために電極系を配設し、この電極系を電荷転送チャネ
    ル上に延在させ、この電極系に放射線イメージを集める
    ために窓を設け、これによりこの窓を通して半導体本体
    内に放射線、特に波長の短い光が入り、半導体本体内に
    電荷キャリヤを発生させ、前記電極系が電荷転送チャネ
    ルに′直角な方向に延在する第1群の電極を具えるイメ
    ージセンサ装置において、前記の放射線に透明な窓を、
    表面に直角に見て、少なくとも一部第1群の電極から電
    気的に絶縁され且つ第2の導電材料層の一部である第2
    群の電極と、第1及び第2群の電極から電気的に絶縁さ
    れ且つ第3の導電材料層の一部である第8群の電極とに
    より限界づけ、これらの第2と第3群の電極を主として
    電荷転送チャネルに直角な方向に延在させ、少なくとも
    電荷転送チャネルの区域で第3の電極群の電極が一部第
    2の電極群の電極と重なり合うように構成したことを特
    徴とするイメージセンサ装置。 久 第2群と第3群の電極を平面図でくし形とし、くし
    の歯を電荷転送チャネル上に延在させたことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のイメージセンサ装置。 8、 放射線に透明な窓を第2群と第3群の電極の開口
    により構成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載のイメージセンサ装置。 生 第2群の電極と第8群の電極とを少なくとも平面図
    でほぼ同一にしたことを特徴とする特許請求の範囲第2
    項及び第3項のいずれか一項に記載のイメージセンサ装
    置。 五 電極系が4相電荷転送用のi!電極構造具えること
    を特徴とする特許請求の範囲前記各項のいずれか一項に
    記載のイメージセンサ装置0& 第1群の電極を交互に
    第2群の電極と、第3群の電極に電気的に結合し、少な
    くとも動作状態において、この結合が第1群の電極と1
    夫々第2群及び第3群の電極との間(こ電位差を誘起す
    るように構成したことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項ないし第4項のいずれか一項に記載のイメージセンサ
    装置0 7、 電極系が2相電荷転送用の電極構造を具えること
    を特徴とする特許請求の範囲第6項記載のイメージセン
    サ装置。 8、 イメージセンサ装置に更に制御回路と、電気信号
    を更に処理するための少なくとも1個の回路とを設けた
    ことを特徴とする特許請求の範囲前記各項のいずれか一
    項に記載のイメージセンサ装置0 9、 前記の制御回路と、電気信号を更(こ処理するた
    めの回路とを少なくとも一部半導体本体内に作ったこと
    を特徴とする特許請求の範囲第8項記載のイメージセン
    サ装置0
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0290678A (ja) * 1988-08-10 1990-03-30 Philips Gloeilampenfab:Nv フレーム転送型イメージセンサデバイス

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8401311A (nl) * 1984-04-24 1985-11-18 Philips Nv Ladingsgekoppelde halfgeleiderinrichting met dynamische besturing.
NL9000776A (nl) * 1990-04-03 1991-11-01 Philips Nv Werkwijze ter vervaardiging van een ladingsgekoppelde beeldopneeminrichting, alsmede beeldopneeminrichting verkregen door deze werkwijze.
CA2045363A1 (en) * 1990-10-01 1992-04-02 Selim S. Bencuya Ccd frame transfer device with simplified and improved well and electrode structure
US5338948A (en) * 1991-05-10 1994-08-16 Photometrics, Ltd. Charge-coupled device with open gate structure
US5317174A (en) * 1993-02-19 1994-05-31 Texas Instruments Incorporated Bulk charge modulated device photocell
EP0625800B1 (en) * 1993-05-21 2001-09-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Charge coupled imaging device
US5393971A (en) * 1993-06-14 1995-02-28 Ball Corporation Radiation detector and charge transport device for use in signal processing systems having a stepped potential gradient means
KR100271804B1 (ko) * 1998-06-24 2000-11-15 김영환 고체촬상소자 및 그 구동방법
US6238131B1 (en) 1999-05-27 2001-05-29 Deere & Company Draper belt connector assembly for a harvesting machine

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57958U (ja) * 1980-05-29 1982-01-06

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1075811A (en) * 1970-10-29 1980-04-15 George E. Smith Charge coupled device
US3921195A (en) * 1970-10-29 1975-11-18 Bell Telephone Labor Inc Two and four phase charge coupled devices
AU461729B2 (en) * 1971-01-14 1975-06-05 Rca Corporation Charge coupled circuits
US4194213A (en) * 1974-12-25 1980-03-18 Sony Corporation Semiconductor image sensor having CCD shift register
US4141024A (en) * 1975-09-25 1979-02-20 Sony Corporation Solid state image sensing device
JPS5685981A (en) * 1979-12-15 1981-07-13 Sharp Corp Solid image pickup apparatus
NL187288C (nl) * 1980-02-19 1991-08-01 Philips Nv Ladingsgekoppelde beeldopneeminrichting en werkwijze ter vervaardiging daarvan.

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57958U (ja) * 1980-05-29 1982-01-06

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0290678A (ja) * 1988-08-10 1990-03-30 Philips Gloeilampenfab:Nv フレーム転送型イメージセンサデバイス

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IT8419353A0 (it) 1984-01-27
ES8500509A1 (es) 1984-10-01

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