JPS59124792A - ワイヤボンデイング装置における線材接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の技術分野 線材の整時方法に係り、特にボンディングの熱源として
レーザーを用いてワイヤーボンディングをなす時のボン
ディングすべきワイヤーの接続方法に関するものである
。

（２）技術の背景 ント基板等に設ける導体パターンで接続することにより
、伝送すべき信号の伝播時間が遅延し、又近接する導体
パターンの信号電流の漏話を受けたり、波形の歪みによ
る信号の質の低下を防止するために、伝送すべき両端を
プリント基板外で直接被覆導線で接続をなす。このとき
、伝送すべき両端の接続ランド上に被覆導線を載置して
加熱チップでボンディング接続をなすが、接続すべき被
覆導線が緻密に輻精して配線されるのに伴ない、接続熱
源としてレーザーが用いられるようになった。

ところが接続点で接続ランドと接続すべき被覆導線とレ
ーザービームの保護コーンの先端と位置合せすることは
、接続すべきランド径が小さく接続すべき被覆導線径が
微小であるため容易でなく、簡便な手法が望まれている
。

（３）従来技術と問題点 第１図は従来のレーザーによるランドと被覆導線との接
続を示す側面図であり、１はプリント基板、２はプリン
ト基板１に設けられた接続ランド、の表面に塗布された
フラックス、３は接続ランド２に接続すべき被覆導線、
４は既配線、５はレーザービームの保護コーン、をそれ
ぞれ示す。

第１図に示す如く、銅箔のランド２の表面に半田層２１
を形成させ、半田層２１の表面にフラックス２２を塗布
した中央位置に直径数＋μｍψ程度の銅線に数μｍ〃の
ウレタン樹脂等を被覆した被覆導線３を左手指で保持し
てランド表面と平行に密接して中央部位にし、当該接続
ケ所を既設の配線４が妨げざるごとく右手指で排除しな
がらフットスイッチ等を用いてレーザービームの保詣用
コーン５を接続ケ所に近接し接触させ、レーザービーム
を照射して、ウレタン被膜等を昇華させ半田層２１を溶
解し、フラックス２２によりランド２と被覆導線３とを
半田接続せしめる。斯る手法に於いてボンディングをな
す作業者は、ボンディングをなす時左手指は接続すべき
被覆導線３を、右手指は既設の配線４を排除するのに用
いられ、両手が拘束され著しく作業者の作業性が失なわ
れる欠点があった。

（４）発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、接続されるべきランド
と接続すべき被覆導体とをレーザーで接続する時、ボン
ディング作業者の右手指もしくは左手指のいずれかを拘
束することはなくボンディングをなす時に作業性を高め
うる線材接続方法を提供することを目的とするものであ
る。

（５）発明の構成 そしてこの目的は本発明によればレーザービームの保護
用コーンの上端開口部をレーザービームが通過する物質
で閉塞し、コーンの側面部より排気してコーン内部を減
圧し、コーンの下端用口部に接続すべき導線を吸着せし
めたる後、プリント板のランド上にコーンを降下して導
線をランドに接続せしめることを管機とするワイヤボン
ディング装置における線材接続方法を提供することによ
って連成される。

（６）発明の実施例 以下本発明の実施例を図面によって詳述する。

第２図は本発明のレーザーによるランドと被覆３− 導線との接続を示す側面図であり、第３図は被覆４線を
保持するコーンの下端部を示す側面図である。

図に於いて第１図と同一符号は、同一機能を示し、その
他６はレーザー発振器、５１はコーンの上端の密閉蓋、
５２は排気口、５３はコーン５の下端、７は排気装置、
７１は排気パイプをそれぞれ示す。

第２図に示す如く、接続されるべきランド２に垂直ζこ
降下し得る上下動機＊（特に図示せず）によって保持さ
れたレーザー発振器６にレーザーの人体に対する保護の
ため、コーン５が設けられている。このコーン５の中心
軸をレーザービームが通過する如くなし、コーン５は長
さは数十ｒｎ＊稈度程度円錐形をなす中空体である。

円錐形の上端５１はレーザービームを容易に通過せしめ
得る透明な合成樹脂等で密閉され、コーン５の上端近傍
にコーン５と直結する排気口５２を設け、充分に可撓な
排気パイプ７１で排気装置４− 上述の装置を用いて被覆導体３とランド２とを接続する
には、先づランド２の垂直上にコーン５の中心軸を位置
合せした後、排気装置７を稼動させコーン５の中空部を
減圧せしめると、コーン５の下端５３の開口部に於いて
中空部への流入する高速の気流を得る。

この下端部５３の側面図を第３図に拡大して示す。下端
部５３の底部の直径位置の両端に被覆導体３がおさまる
程度の切溝Ａを設け、当該切溝部にランド２と接続すべ
き被覆導体３の端末部を橋渡状に位置せしめる。これに
より、尚該被覆導体３は上述の高速気流によってコーン
５の下端５３の切溝Ａに吸着され、上下動機構により被
覆導体３を吸着した状態でコーン５をランド２に降下接
触せしめ、排気装置７の動作を停止せしめたる後、レー
ザービームを照射して被覆導体３のポリウレタン被膜を
昇華させ、半田層２１を溶融してラックス２２により銅
線とランド２とを半田接続せしめる。

以上詳細に説明した如く、本発明の線材接続方法によれ
ば、接続すべき被覆導線をランドと接続するのに、被覆
導線を指先で保持しランド上に載置し、ボンディング装
置による加熱接続が終了するまで保持する事なく、降下
直前のコーンの下端に被覆導線を吸着せしめ、接続され
るべきランドへのコーンの降下と共に接続すべき被覆導
線が運ばれて位置し固定されるので、この間の指先によ
る保持操作は不要きなり、ボンディング作業者の作業性
は極めて広い守備範囲となり作業性は向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のレーザーによるランドと被覆導線との接
続を示す側面図であり、第２図は本発明のレーザーによ
るランドと被覆導線との接続を示す側面図であり、第３
図は被覆導線を保持するコーンの下端を示す側面図であ
る。 図面に於いて２はプリント基板１に設けられた接続ラン
ド、３は接続ランド２に接続すべき被覆導線、５はレー
ザービームの保護コーン、７は排気装置をそれぞれ示す
。 ８１　圏 ４３５− 躬３　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. レーザービームの保護用コーンの上端開口部をレーザー
   ビームが通過する物質で閉塞し、該コーンの側面部より
   排気してコーン内部を減圧し、コーンの下端開口部に接
   続すべき導線を吸着せしめたる後、プリント板のランド
   上にコーンを降下して導線をランドに接続せしめること
   を特徴とするワイヤボンディング装置における線材接続
   方法。