JPS59121853U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59121853U
JPS59121853U JP1284583U JP1284583U JPS59121853U JP S59121853 U JPS59121853 U JP S59121853U JP 1284583 U JP1284583 U JP 1284583U JP 1284583 U JP1284583 U JP 1284583U JP S59121853 U JPS59121853 U JP S59121853U
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JP
Japan
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electrode
insulating film
semiconductor device
lead
utility
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Pending
Application number
JP1284583U
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English (en)
Inventor
川又　繁
白沢　敏克
良孝 菅原
秀俊 荒川
Original Assignee
株式会社日立製作所
日立原町電子工業株式会社
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  • Element Separation (AREA)
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  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１区は従来の引出し配線で構成されたｐｎｐトランジ
スタの縦断面図、第２図は第１図の縮小平面図、第３図
はＰコレクタとｎ十領域間距離ｌとＰｎＰ　）ランジス
タの耐圧ＶＣＥＯの関係の実験結果を示す図、第４図、
第５図は本考案の一実施例の配線方法によるｐｎｐ　Ｉ
’ランジスタのそれぞれ平面図および縦断面図である。 ３．１１・・・絶縁膜、６・・・引出し配線、７・・・
フィールドプレート用電極、８・・・コンタクト部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　機能素子が形成される半導体装置において、前記機
    能素子の配線引出し用コンタクト部よりｐｎ接合をこえ
    た領域にまたがって、第１の薄い絶縁膜を介して延在す
    る電極と、この電極から第２の厚い絶縁膜を介して外部
    配線体に接続する引出し配線とを具備したことを特徴と
    する半導体装置。 ２　実用新案登録請求の範囲第１項において、電極から
    引出し配線を第２の絶縁膜を介してとり出す際に、引出
    し配線の断線防止用段差、または、テーパを前記電極領
    域内に設けたことを特徴とする半導体装置。
JP1284583U 1983-02-02 1983-02-02 半導体装置 Pending JPS59121853U (ja)

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JP1284583U JPS59121853U (ja) 1983-02-02 1983-02-02 半導体装置

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JPS59121853U true JPS59121853U (ja) 1984-08-16

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ID=30144239

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JP1284583U Pending JPS59121853U (ja) 1983-02-02 1983-02-02 半導体装置

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