JPS5911618A - 半導体製品の処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体製品の処理装置、竹に、半導体ウェハ、
ベレット口るいは半導体装置の如き半導体製品に対する
各棟処理會自動化することのできる半導体製品の処理装
置に関するものである。

従来、半導体装置の製造過程において、半導体ウェハ、
ベレットあるいは完成した半導体装置の如き半導体製品
に灼してベレット付け、ワイヤボンディング、グローブ
検査等の所女の製造加工もしくけ検査作業？施こ丁場合
、処理対象である半導体製品の型式名、マスクバージョ
ン等を識別標識（識別データ）として付し、その識別標
識に基づいて各半導体製品に所要の処理葡施こ丁ことが
行なわれている。このことは、半導体製品の多品種化の
傾向に伴なって”ＩＴＩＴ重要になっている。

ところが、従来は実際に識別標癲の読取り、判別？行な
う場合、作業者が肉１１反で見て判断している。その几
め、従来方式では、折角の識使Ｍ４識も何ら処理の自動
化にを与していなかった。

したかつて、本発明の目的は、ｍＪ記従米技術の問題点
を解決し、識別ａ識の読取り、判別およびそれに基づ〈
所要の処理ケ自動的に叱率艮〈行なうことのできる半導
体製品の処理装置勿提供することＫるる。

この目的？ｌ−運成Ｔｂため、本発明による半導体製品
の処理装置は、ウェハ、ベレット、半導体装置の如き半
導体製品に付された識別標識を非接触で自動的に読み取
り、その読取り結果に基ついて当該半導体製品に対して
ＰＪｒ賛の処理葡施こアものであり、半導体製品に対す
る製造加工または検査？自動処理化することｔ可能にす
るものである。

以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって詳細に説
明する。

第１図は本発明に用いられている識別標識（識別データ
）付きのウエノ飄の平面図、第２図は本発明による半導
体製品の処理装置の一実施例を示す概略的ブロック図で
ある。

第１図のウェハにおいては、ウエノ１１の虐当なイ固所
にそのウェハ１の型式名、マスクバージョン等の識別標
識（識別データ）２が付されている。

この識別標ｗ１．２は様々な形式のものが考えられるが
、第１図の例では光学的に読取り可能な方式のものであ
る。この識別標識２は如何なるマスク？用いてウェハ１
のどのような位置に書き込んでもよい。

このような識別標識付きのウエノ・の自動処理を行なう
ための本発明の処理装置は、第２図に示すように、ウエ
ノ・１上の識別標識（識別データ）２の各々？非接触で
読み取るため光学的読取り方式％式％ 丁なわち、第２図の実施例における識取り装置は、ウェ
ハｌ上の識別標砕２勿レーザー光で走査するレーザー元
発生装置３、このレーザー光発生装［３から識別標識２
に投射されて反射された反射光を受ける受光装置４、お
よびこの受光装置４からの情Ｎｋ受けてパターン認識す
るパターン認識装置５エリなる。

この読取り装置のパターン認識装ｆｆ５は処理装ｆ６に
接続されている。処理装ＷＩｔ６は半導体製造加工装置
ま之は検査装置、たとえはベレット付は機、ワイヤボン
ダ、プローバ等のいずれであっても工く、前記読取り装
置による読取り結果に基づいてウェハ１に対して所要の
処理ｒ施こ丁。

ま几、前記読取り装置のパターン認識装置１５は半導体
製品の処理工程上表わ丁データ等の所要データ【配憶す
るための記憶装［７にも接続され、この配憶装置７は必
要に応じて前糺処理装［６との間でのデータの授受等も
可能である。

次に、本実施例の作用につ＠説明する。

所要の識別標Ｒ（識別データ）ｌ付芒れたウェハ１は図
示しない供給手段により所定位置まで供給され、かつた
とえばウエノ・１のオリエンテーションフラットｌａ（
第１図）ｒ基準にして読取り装置による識別標識２の自
動読取りが百１牝な位置にセットされる。

この状態で、読取り装置のレーサー元発生装置３からの
レーザー元でウエノ・ｌ上の識別標識２葡走食し、該識
別標識２から反射されたレーザー光紫受元装置番で受光
し、七の結果ｔパターン認讃装置ＩＩＩ′５　Ｉ／Ｃよ
りパターン認識し、識別標識２の各々からのデータ、た
とえば製品型式名、マスクバージョン等を光学的に自＋
Ｕ的（７１：読み取り、そのデータの内科【判別する。

この光学的データ読取りおよび判別の結果に基ついて一
七のウェハ１に対して仄に施Ｃ丁べき作業が犬矩され、
読取り装置はその作菓葡竹なう処理装置６を選び出し、
七の処理装置６に対して所要の製造加工または横置ｒ該
ウェハ１に施こ丁よう指令する。１．た、読取り装置の
パターン認識装置５はウェハ１に関する処理工程等を表
わ丁必要なデータケ記憶装［７に記憶烙せる。

選ばれた処理装置６は読取り装置からの前記指令に基づ
いてウェハ１に対して所要の処理ケ施こす。その処理を
終えたウニ／％１は仄王権に送られる。

したがって、本実施例によれば、ウェハ１上の識別標識
２の読取り、判別お工びその結果に基づく処理等會光学
的に丁べて自動的に能率良〈行なうことができ、個々の
処理ｌたは全体的な処理紫自動化することが可能である
。％に、本実施例では、識別標識２の仇取りｒウェハ１
お↓び該識別標識２とは非接触で光学的に行なうので、
他の読取り方式に比べて簡単でるる上に、ウェハ１や識
別標ｌｌ＆２の破楕會起こチェうなおそれもない。

第３図は本発明［よる半導体製品の処理装置の他の実施
例ｒ示す概略的ブロック図である。

この実施例では、読取り装置の読取り部にテレビカメラ
８が用いられている。この場合にも、テレビカメラ８で
ウェハ１の識別標識２ｒ非接触て光学的に読み取り、パ
ターン統帥装置５にエリパターン認識してデータ内科を
判別し、その結果に基づいて廟当な処理装置１！ひ出し
て）３１’ｌ要の処理を自動的ＶＣ施こ丁ことかできる
。

第４図は本発明を適用できる識別標識（識別データ）何
きのベレットの拡大平面図でめる。この例えば、必袂な
謡別標識（識別データ）２ａはベレット９の谷々に製品
型式名、マスク名前として書き込１れている。

この場合にも、ベレット９上の識別標識２ａのデータ内
容は航取り装置により非接触で自動的に読み取られ、か
つ判別され、（−の結果に基づいてベレット９に対して
仄に施こ丁べき処理が吠冗され、そｎに合った処理装置
ｔ（１選び出して９１女の処理が自動的に？■なわれる
。

第５図は本発明？通用できる識別標識（識別データ）付
きの牛専体装置勿ボ丁ｆ？＋祖図である。この例におい
′Ｃは、半導体装１６Ｉｔｏの上聞には識別４Ｆｔｂｉ
ｋ　（ｍ別データノｚｂがアルファベットと１字で一１
Ｍ＠込ｌれている。

この場合にも、非接触の読取り方式で識別標識２ｂ勿簡
単かつ容易に読み取ることができる。特に、光学的読取
り方式は半導体装置１０の如き半導体製品には極めて好
適であり、既存の識別標識に対しても容易に適用できる
。

なお、本づれ明におけるｄ取り方式は非接触のものでア
１ｔば艮く、光学的読取方式のみに限定芒れるものでは
ない。

以上説明したように、本発明ｖｃ工ｔ１ば、半導体製品
の各ｍＷ別データの読取りｔ非接触で行ない、またその
後の判別お工ひそｎに基づく６櫨の処理ケ自動的に能率
良〈行なうことができ、読取９も簡単かつ容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いられる識別標識付きのウェハの平
面図、 第２図は本発明ＶＣよる半導体製品の処理装置の一実施
？ｌＩ’に示す概略的ブロック図、第３図は本発明の他
の１つの実画例紫ボ丁概略的ブロック図、 第４図は本発明に用いられる識別標識付きのベレットの
平面図、 第５図は本発明に用いられる識別標識付きの半導体装置
の斜視図である。 ■・・・ウェハ、２．２ａ、２ｂ・・・識別標識（識別
データ）、３・・・レーザー元発生装置、４・・・受光
装置、５・・・パターン認識装置、６・・・処理装置、
７・・・配憧装買、８・・・テレビカメラ、９・・・ベ
レット、１０・・・半導体装置。 □　゛・）、 −７′ｌ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体製品の上に付嘔れた識別４１！識を該半導体
   製品とは非接触で読み取る鋏取り装置と、この読取り装
   置による読取り結果に基ついて該半導体製品に対して所
   要の処理ケ施こ子処理手段とｋｍえてなる半導体製Ｉヒ
   の処理装置。 ２、前記読取り装置が光学的読取り装置であること？特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体製品の処理
   装置。