JPS5910863Y2 - 音響構造体 - Google Patents
音響構造体Info
- Publication number
- JPS5910863Y2 JPS5910863Y2 JP2377879U JP2377879U JPS5910863Y2 JP S5910863 Y2 JPS5910863 Y2 JP S5910863Y2 JP 2377879 U JP2377879 U JP 2377879U JP 2377879 U JP2377879 U JP 2377879U JP S5910863 Y2 JPS5910863 Y2 JP S5910863Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- speaker unit
- present
- plasticizer
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はスピーカシステム等の音響機器に用いて好適な
音響構造体に関するものである。
音響構造体に関するものである。
スピーカシステムとして、その音響効果、特に広域に亘
ってフラットな周波数特性を得る為に所定のエンクロー
ジャを構或するキャビネットにスピーカユニットを組込
んだものが広く使用されている。
ってフラットな周波数特性を得る為に所定のエンクロー
ジャを構或するキャビネットにスピーカユニットを組込
んだものが広く使用されている。
このようなスピーカシステムで課題となるのは、スピー
カユニットをキャビネットの前面に設けられているバツ
フルボード等に取付けた場合、バツフルボードとスピー
カユニットとの共振(鳴り)を防止することであり、又
特に密閉型スピーカシステムにおいて、バツフルボード
の内側空間を外側空間に対して密閉することである。
カユニットをキャビネットの前面に設けられているバツ
フルボード等に取付けた場合、バツフルボードとスピー
カユニットとの共振(鳴り)を防止することであり、又
特に密閉型スピーカシステムにおいて、バツフルボード
の内側空間を外側空間に対して密閉することである。
そこでスピーカユニットとバツフルボードとの接合部に
パッキングを介在させるようにしている。
パッキングを介在させるようにしている。
従来この為のパッキング材として、紙、ゴム、ゴムコル
ク、発泡ポリエチレン等が用いられてきたが、紙や発泡
ポリエチレンは防振性が悪く、又密閉性の点でも信頼性
が低かった。
ク、発泡ポリエチレン等が用いられてきたが、紙や発泡
ポリエチレンは防振性が悪く、又密閉性の点でも信頼性
が低かった。
一方ゴムやゴムコルクは高価であり、経済性の点で好ま
しくなかった。
しくなかった。
.本考案はこのような問題点に鑑みてなされたものであ
って、第1の部材、例えばスピーカユニットを第2の部
材、例えばバッフルボードに取り付けるようにした音響
構造体において、可塑剤を含有する樹脂からなる第3の
部材、例えばパッキング材を前記第1の部材と前記第2
の部材との間に介装させるとともに、前記第lの部材と
前記第2の部材とのうちの少なくとも一方の部材の前記
第3の部材との接触面を樹脂材で構威し、前記第3の部
材に含有された可塑剤の一部が前記接触面を介して前記
樹脂材中に移行するように構威したことを特徴とする音
響構造体に係るものである。
って、第1の部材、例えばスピーカユニットを第2の部
材、例えばバッフルボードに取り付けるようにした音響
構造体において、可塑剤を含有する樹脂からなる第3の
部材、例えばパッキング材を前記第1の部材と前記第2
の部材との間に介装させるとともに、前記第lの部材と
前記第2の部材とのうちの少なくとも一方の部材の前記
第3の部材との接触面を樹脂材で構威し、前記第3の部
材に含有された可塑剤の一部が前記接触面を介して前記
樹脂材中に移行するように構威したことを特徴とする音
響構造体に係るものである。
なお、第1の部材及び/又は第2の部材の第3の部材と
の接触面を樹脂材で構或する方法は、第1の部材及び/
又は第2の部材全体を樹脂材で構或するか、或いは、第
1の部材及び/又は第2の部材の接触面に樹脂層を形或
するかのいずれであってもよい。
の接触面を樹脂材で構或する方法は、第1の部材及び/
又は第2の部材全体を樹脂材で構或するか、或いは、第
1の部材及び/又は第2の部材の接触面に樹脂層を形或
するかのいずれであってもよい。
このように構或することによって、従来得られなかった
防振性及び密閉性を得ることができるようになる。
防振性及び密閉性を得ることができるようになる。
以下本考案を、スピーカシステムに適用した実施例につ
き図面を参照して説明する。
き図面を参照して説明する。
第1図〜第3図は本考案による第1の実施例を示し、ス
ピーカユニットとして低音域を再生するウーファを用い
た例である。
ピーカユニットとして低音域を再生するウーファを用い
た例である。
第1図は、このウーファを構或するスピーカユニット1
を木製のバッフルボード2に取付けた状態を示す断面図
である。
を木製のバッフルボード2に取付けた状態を示す断面図
である。
スピーカユニット1は、バツフノレボード2の前面に設
けられた円形の開口部2aに、図示の如く外側から(図
では上から)嵌め込まれており、金属製フレーム3のフ
ランジ部4を介してバツフルボード2にネジ止めされて
いる。
けられた円形の開口部2aに、図示の如く外側から(図
では上から)嵌め込まれており、金属製フレーム3のフ
ランジ部4を介してバツフルボード2にネジ止めされて
いる。
フランジ部4とボード2との間には、図示のように、ポ
リ塩化ビニル(PVC)のシ一ト5が挾み込まれており
、スピーカユニット1のフレーム3はこのPVCシート
5を介してバツフルボード2に取付けられることになる
。
リ塩化ビニル(PVC)のシ一ト5が挾み込まれており
、スピーカユニット1のフレーム3はこのPVCシート
5を介してバツフルボード2に取付けられることになる
。
第2図は上記取付部の拡大断面図である。
また第3図は、本実施例によるPVCシ一ト5の平面図
である。
である。
本実施例においては、その形状はスピーカユニット1の
フランジ部4の形状と略一致せしめているが、勿論これ
は必要に応じて様々に変更が可能である。
フランジ部4の形状と略一致せしめているが、勿論これ
は必要に応じて様々に変更が可能である。
このPVCシ一ト5は、バツフルボード2がスピーカユ
ニット1と共振(鳴り)するのを防止しかつバツフルボ
ード2の内部空間と外部空間との遮断を完全にする目的
で用いられているが、本実施例では以下のようにして、
従来のパッキング材では得られなかったような効果を実
現している。
ニット1と共振(鳴り)するのを防止しかつバツフルボ
ード2の内部空間と外部空間との遮断を完全にする目的
で用いられているが、本実施例では以下のようにして、
従来のパッキング材では得られなかったような効果を実
現している。
即ち、第2図に明示するように、本実施例においては、
フランジ部4の下面及びバツフルボード2の上面、言い
かえれば、PVCシ一ト5との接触面にそれぞれ所定の
樹脂層6,7が形或されており、一方PVCシ一ト5に
はあらかじめ所定量の可塑剤が含有せしめられている。
フランジ部4の下面及びバツフルボード2の上面、言い
かえれば、PVCシ一ト5との接触面にそれぞれ所定の
樹脂層6,7が形或されており、一方PVCシ一ト5に
はあらかじめ所定量の可塑剤が含有せしめられている。
この為ネジの締付力によって、例えば樹脂層6とPVC
シート5とが圧着されると、上記シ一ト5に含有されて
いる可塑剤は樹脂との相溶性によって両者の界面を通っ
て樹脂層6側へ拡散していくことになる。
シート5とが圧着されると、上記シ一ト5に含有されて
いる可塑剤は樹脂との相溶性によって両者の界面を通っ
て樹脂層6側へ拡散していくことになる。
このように可塑剤が界面を通じて拡散することは重要で
あり、これによって圧着時に生じた空隙が効果的に消滅
されて、樹脂層6の表面とPVCシ一ト5の表面との密
着がより完全なものとなるのである。
あり、これによって圧着時に生じた空隙が効果的に消滅
されて、樹脂層6の表面とPVCシ一ト5の表面との密
着がより完全なものとなるのである。
本実施例においては、バツフルボード2の上面にも樹脂
層7を形或して、バツフルボード2とPVCシ一ト5と
の間においても上述した本考案による効果を奏するよう
にしている。
層7を形或して、バツフルボード2とPVCシ一ト5と
の間においても上述した本考案による効果を奏するよう
にしている。
なおこのボード2側の樹脂層7はバツフルボード2の美
感を高めるうえにも効果的である。
感を高めるうえにも効果的である。
元来可塑剤は樹脂に柔軟性を与える為に添加するもので
あり、本考案による可塑剤を含有するPvCシ一ト5は
、マウント材として共振を防止する目的に使用しても効
果的である。
あり、本考案による可塑剤を含有するPvCシ一ト5は
、マウント材として共振を防止する目的に使用しても効
果的である。
本考案に使用可能な可塑剤としては、例えばポリ塩化ビ
ニルに対して、フタル酸ジ〔2−エチルヘキシル)(D
OP)、フタル酸ジブチル(DBP)、フタル酸ジーn
−オクチル(DnOP)、フタル酸ジノニル(DNP)
、フタル酸ジラウリル(DLP)、フタル酸プチルラウ
リル(BLP)、フタル酸プチルベンジル(BBP)、
アジピン酸ジ〔2−エチルヘキシル)(DOA)、セバ
シン酸ジ〔2−エチルヘキシル)(DOS)、リン酸ト
リクレジル(TCP)、リン酸トリ〔2−エチルヘキシ
ル〕(TOF)、ポリエチレングリコールエステル、エ
ポキシ脂肪酸エステル等が、又、ニトロセルロースに対
してショウノウ、アセチルセルロースに対してフタル酸
ジメチル等が挙げられる。
ニルに対して、フタル酸ジ〔2−エチルヘキシル)(D
OP)、フタル酸ジブチル(DBP)、フタル酸ジーn
−オクチル(DnOP)、フタル酸ジノニル(DNP)
、フタル酸ジラウリル(DLP)、フタル酸プチルラウ
リル(BLP)、フタル酸プチルベンジル(BBP)、
アジピン酸ジ〔2−エチルヘキシル)(DOA)、セバ
シン酸ジ〔2−エチルヘキシル)(DOS)、リン酸ト
リクレジル(TCP)、リン酸トリ〔2−エチルヘキシ
ル〕(TOF)、ポリエチレングリコールエステル、エ
ポキシ脂肪酸エステル等が、又、ニトロセルロースに対
してショウノウ、アセチルセルロースに対してフタル酸
ジメチル等が挙げられる。
なおPvCシ一ト5等の樹脂性シートに含有される可塑
剤の割合は5〜50重量%の範囲内であることが好まし
く、20〜30重量%の範囲内であることが更に好まし
い。
剤の割合は5〜50重量%の範囲内であることが好まし
く、20〜30重量%の範囲内であることが更に好まし
い。
なおあまり可塑剤が少ないと樹脂シートが硬くなって防
振性および密着性に欠けるようになり、またあまり可塑
剤の量を多くするとシートの表面が濡れたような感じに
なり、何れの場合にも好ましくない。
振性および密着性に欠けるようになり、またあまり可塑
剤の量を多くするとシートの表面が濡れたような感じに
なり、何れの場合にも好ましくない。
第4図は、本考案による第2の実施例を示し、スピーカ
ユニットとしてミツドレンジ用のものを使用している。
ユニットとしてミツドレンジ用のものを使用している。
ミツドレンジ用スピーカユニットあるいは高城用のツイ
ータは、補強および背面空間の確保の目的から、金属製
のユニットボードを介してバッツルボード2に取付けら
れる。
ータは、補強および背面空間の確保の目的から、金属製
のユニットボードを介してバッツルボード2に取付けら
れる。
すなわちスピーカユニット8はユニットボード9を介し
てバツフルボード2の前面に設けられた開口部の周縁部
に、第4図に示すように取付けられている。
てバツフルボード2の前面に設けられた開口部の周縁部
に、第4図に示すように取付けられている。
ユニットボード9とバツフルボード2との間および゛ユ
ニットボード9とスピーカユニット8との間には、ユニ
ットボード9とほぼ同じ形状を有し、可塑剤を含有して
或るPVCシー} 10が挾み込まれている。
ニットボード9とスピーカユニット8との間には、ユニ
ットボード9とほぼ同じ形状を有し、可塑剤を含有して
或るPVCシー} 10が挾み込まれている。
又、ユニットボード9の第4図における下面並びにバツ
フルボード2及びスピーカユニット8のPVCシ一ト1
0と接触する面にはそれぞれ本考案による所定の樹脂層
9a,2b,8aがそれぞれ形威され、可塑剤がPvC
シー}10からこれらの樹脂層9a,2b,8aに移行
して密着性を高め、防振効果を奏するようにしている。
フルボード2及びスピーカユニット8のPVCシ一ト1
0と接触する面にはそれぞれ本考案による所定の樹脂層
9a,2b,8aがそれぞれ形威され、可塑剤がPvC
シー}10からこれらの樹脂層9a,2b,8aに移行
して密着性を高め、防振効果を奏するようにしている。
第5図は、本考案による第3の実施例を示している。
本実施例はバスレフ型のスピーカシステムにおいてダク
トの取付構造に本考案を適用したものである。
トの取付構造に本考案を適用したものである。
ダクト11はスピーカユニットの背圧を位相変換してバ
ツフルボード2の前面に逃すことにより音響インピーダ
ンスを与えて低域特性を改善するものであって、バツフ
ルボード2の前面に設けられた開口部2aに、図示のよ
うにボード2の外側から(図では上から)嵌め込まれて
おり、ダクト11のフランジ部13とバツフルボード2
との間には、可塑剤を含有するPvCシ一ト12が挾み
込まれている。
ツフルボード2の前面に逃すことにより音響インピーダ
ンスを与えて低域特性を改善するものであって、バツフ
ルボード2の前面に設けられた開口部2aに、図示のよ
うにボード2の外側から(図では上から)嵌め込まれて
おり、ダクト11のフランジ部13とバツフルボード2
との間には、可塑剤を含有するPvCシ一ト12が挾み
込まれている。
又バツフルボード2の上面には本考案による樹脂層14
が形或されている、ダクト11は一般にABS樹脂等の
戒型品であるので、ダクト側には樹脂層を設ける必要は
ないが、樹脂製でない場合には、やはり樹脂層を形威さ
せると効果的である。
が形或されている、ダクト11は一般にABS樹脂等の
戒型品であるので、ダクト側には樹脂層を設ける必要は
ないが、樹脂製でない場合には、やはり樹脂層を形威さ
せると効果的である。
本実施例においては主としてダクト11の共振を防止す
る効果を得ている。
る効果を得ている。
以上本考案を実施例につき説明したが、上記実施例は本
考案を限定するものでは決してなく、本考案の技術的思
想に基づいて様々に変更が可能である。
考案を限定するものでは決してなく、本考案の技術的思
想に基づいて様々に変更が可能である。
例えば上記実施例では本考案をスピーカシステムに適用
したが、本考案は各種の音響機器に適用可能である。
したが、本考案は各種の音響機器に適用可能である。
又、第3の部材としてPVCシ一トを用いたが他の樹脂
或型品を用いることが可能であり、含有せしめる可塑剤
の種類、量も目的に応じて様々に変更が可能である。
或型品を用いることが可能であり、含有せしめる可塑剤
の種類、量も目的に応じて様々に変更が可能である。
更に、上記第1および第2の実施例では、スピーカユニ
ット側及びキャビネット側の両方に樹脂層を形成したが
、いずれか一方には樹脂層を形威しなくてもよい。
ット側及びキャビネット側の両方に樹脂層を形成したが
、いずれか一方には樹脂層を形威しなくてもよい。
又この樹脂層は従来公知の技術によって形威されてよい
ことは言うまでもない。
ことは言うまでもない。
以上に述べたように本考案は、第1の部材と第2の部材
との間に介在する樹脂がら或る第3の部材に可塑剤を含
有せしめ、この可塑剤を第1の部材または第2の部材の
第3の部材との接触面を構或している樹脂材(例えば樹
脂層)中に移行させ、これによって密着性と防振性とを
高めるようにしたものであるから、空気の漏れを阻止で
きるとともに、共振を効果的に防止できる。
との間に介在する樹脂がら或る第3の部材に可塑剤を含
有せしめ、この可塑剤を第1の部材または第2の部材の
第3の部材との接触面を構或している樹脂材(例えば樹
脂層)中に移行させ、これによって密着性と防振性とを
高めるようにしたものであるから、空気の漏れを阻止で
きるとともに、共振を効果的に防止できる。
また安価な樹脂製のシートをこの目的に使用できるため
に経済的にも有利なものとなる。
に経済的にも有利なものとなる。
図面は本考案を説明する為のものであって、第1図は本
考案の第1の実施例を示す概略断面図、第2図は第1図
の実施例における取付部を示す要部拡大断面図、第3図
は第1図の実施例におけるPvCシ一トの平面図、第4
図は本考案の第2の実施例を示す概略断面図、第5図は
本考案の第3の実施例を示す概略断面図である。 なお図面に用いられている符号において、1・・・・・
・スピーカユニット、2・・・・・・バッフノレボード
、2b・・・・・・樹脂層、5・・・・・・PVCシー
ト、7,6・・・・・・樹脂層、8・・・・・・スピー
カユニット、8a,9a・・・・・・樹脂層、9・・・
・・・ユニットボード、10・・・・・・PVCシート
、11・・・・・・ダクト、12・・・・・・PVCシ
一ト、14・・間樹脂層である。
考案の第1の実施例を示す概略断面図、第2図は第1図
の実施例における取付部を示す要部拡大断面図、第3図
は第1図の実施例におけるPvCシ一トの平面図、第4
図は本考案の第2の実施例を示す概略断面図、第5図は
本考案の第3の実施例を示す概略断面図である。 なお図面に用いられている符号において、1・・・・・
・スピーカユニット、2・・・・・・バッフノレボード
、2b・・・・・・樹脂層、5・・・・・・PVCシー
ト、7,6・・・・・・樹脂層、8・・・・・・スピー
カユニット、8a,9a・・・・・・樹脂層、9・・・
・・・ユニットボード、10・・・・・・PVCシート
、11・・・・・・ダクト、12・・・・・・PVCシ
一ト、14・・間樹脂層である。
Claims (1)
- 第1の部材を第2の部材に取付けるようにした音響構造
体において、可塑剤を含有する樹脂がらなる第3の部材
を前記第1の部材と前記第2の部材との間に介装させる
とともに、前記第1の部材と前記第2の部材とのうちの
少なくとも一方の部材の前記第3の部材との接触面を樹
脂材で構或し、前記第3の部材に含有された可塑剤の一
部が前記接触面を介して前記樹脂材中に移行するように
構或したことを特徴とする音響構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2377879U JPS5910863Y2 (ja) | 1979-02-26 | 1979-02-26 | 音響構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2377879U JPS5910863Y2 (ja) | 1979-02-26 | 1979-02-26 | 音響構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55124983U JPS55124983U (ja) | 1980-09-04 |
JPS5910863Y2 true JPS5910863Y2 (ja) | 1984-04-04 |
Family
ID=28861019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2377879U Expired JPS5910863Y2 (ja) | 1979-02-26 | 1979-02-26 | 音響構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5910863Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4384788B2 (ja) * | 2000-06-07 | 2009-12-16 | 本田技研工業株式会社 | スピーカの取付構造 |
-
1979
- 1979-02-26 JP JP2377879U patent/JPS5910863Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55124983U (ja) | 1980-09-04 |
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