JPS59103439U - プラズマエツチング装置 - Google Patents

プラズマエツチング装置

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JPS59103439U
JPS59103439U JP19961882U JP19961882U JPS59103439U JP S59103439 U JPS59103439 U JP S59103439U JP 19961882 U JP19961882 U JP 19961882U JP 19961882 U JP19961882 U JP 19961882U JP S59103439 U JPS59103439 U JP S59103439U
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JP
Japan
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plasma etching
electrostatic chuck
etching equipment
abstract
etched
Prior art date
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JP19961882U
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JPH0410688Y2 (ja
Inventor
弘 矢野
伴 保隆
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプラズマエツチング装置の断面図、第2
図は本考案の実施例を用いる第1図の装置の要部の断面
図である。 1・・・チェンバ、2・・・静電チャック、3・・・A
l板、4・・・石英の絶縁体、5・・・Al製冷却水タ
ンク、6・・・高周波電源、7・・・リード線、8・・
・ウェハ、9・・・レジストパターン、10・・・スペ
ーサ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 静電チャックを備えたプラズマエツチング装置であって
    、該静電チャックのまわりの、かつ、前記静電チャック
    の外方に出たウェハの周辺部分の下方の空隙を、高耐圧
    性、高熱伝導度の材料で形成したリング状のスペーサで
    充填したことを特徴とするプラズマエツチング装置。
JP19961882U 1982-12-28 1982-12-28 プラズマエツチング装置 Granted JPS59103439U (ja)

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JP19961882U JPS59103439U (ja) 1982-12-28 1982-12-28 プラズマエツチング装置

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JPS59103439U true JPS59103439U (ja) 1984-07-12
JPH0410688Y2 JPH0410688Y2 (ja) 1992-03-17

Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01312087A (ja) * 1988-06-09 1989-12-15 Anelva Corp ドライエッチング装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5685828A (en) * 1979-12-17 1981-07-13 Nec Corp Electrostatic wafer holder
JPS57149734A (en) * 1981-03-12 1982-09-16 Anelva Corp Plasma applying working device

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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