JPH0254228U - - Google Patents

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JPH0254228U
JPH0254228U JP13302488U JP13302488U JPH0254228U JP H0254228 U JPH0254228 U JP H0254228U JP 13302488 U JP13302488 U JP 13302488U JP 13302488 U JP13302488 U JP 13302488U JP H0254228 U JPH0254228 U JP H0254228U
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JP
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cathode electrode
substrate
plasma etching
etching device
electrode
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案装置の一実施例における主要部
の構成を示す説明図、第2図は本考案におけるシ
リコン基板の各部に対するエツチング速度特性を
示す図、第3図は本考案におけるシリコン基板の
ホルダ部の説明図、第4図は従来装置の典型的な
例を示す説明図、第5図a,bは従来におけるカ
ソード電極の平面図及び側面図、第6図は従来に
おけるシリコン基板の各部に対するエツチング速
度特性を示す図である。 1……アノード電極、2……カソード電極、2
a……カソード電極部分、2b……絶縁部分、3
……シリコン基板(ウエーハ)、Pe……高周波
電力。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 平行平板型のアノード電極1とカソード電極2
    間に高周波電力Peを印加し、カソード電極2上
    に基板3を載置して当該基板3をプラズマエツチ
    ングする装置において、カソード電極2を、基板
    3を載置するカソード電極部分2aとこの周部に
    取付けた絶縁部分2bとで構成したプラズマエツ
    チング装置。
JP13302488U 1988-10-11 1988-10-11 Pending JPH0254228U (ja)

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JP13302488U JPH0254228U (ja) 1988-10-11 1988-10-11

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JPH0254228U true JPH0254228U (ja) 1990-04-19

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JP13302488U Pending JPH0254228U (ja) 1988-10-11 1988-10-11

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