JPS622239U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS622239U JPS622239U JP9387385U JP9387385U JPS622239U JP S622239 U JPS622239 U JP S622239U JP 9387385 U JP9387385 U JP 9387385U JP 9387385 U JP9387385 U JP 9387385U JP S622239 U JPS622239 U JP S622239U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafers
- notches
- electrode plates
- plasma cvd
- cvd apparatus
- Prior art date
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- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図ａは本考案にかかる電極板の平面図、同
図ｂはそのＡＡ′断面図、第２図はウエハーをチ
ヤツキングしている状態図、第３図はプラズマＣ
ＶＤ装置の全体図、第４図はその電極板の結線図
、第５図ａは従来の電極板の平面図、同図ｂはそ
の断面図である。 図において、１は反応容器、２，１０は電極板
、３はウエハー、７は絶縁支柱、１１は切込み部
、２０はウエハーチヤツク、を示している。
図ｂはそのＡＡ′断面図、第２図はウエハーをチ
ヤツキングしている状態図、第３図はプラズマＣ
ＶＤ装置の全体図、第４図はその電極板の結線図
、第５図ａは従来の電極板の平面図、同図ｂはそ
の断面図である。 図において、１は反応容器、２，１０は電極板
、３はウエハー、７は絶縁支柱、１１は切込み部
、２０はウエハーチヤツク、を示している。
Claims (1)
- 複数の電極板の両面にウエハーが配置されるプ
ラズマＣＶＤ装置であつて、前記電極板に切込み
部を設け、該切込み部にウエハーチヤツクを挿入
して、前記ウエハーが裏面でチヤツキングされる
ようにした構造を有することを特徴とするプラズ
マＣＶＤ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9387385U JPS622239U (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9387385U JPS622239U (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622239U true JPS622239U (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=30651939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9387385U Pending JPS622239U (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622239U (ja) |
-
1985
- 1985-06-20 JP JP9387385U patent/JPS622239U/ja active Pending