JPH0446539U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0446539U JPH0446539U JP8928490U JP8928490U JPH0446539U JP H0446539 U JPH0446539 U JP H0446539U JP 8928490 U JP8928490 U JP 8928490U JP 8928490 U JP8928490 U JP 8928490U JP H0446539 U JPH0446539 U JP H0446539U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- plate
- heating
- power source
- wafer processing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案の１実施例を示す断面概略図、
第２図、第３図は従来例の１つを示すもので第２
図は第３図のＡ−Ａ矢視図、第３図は第２図のＢ
−Ｂ矢視図、第４図、第５図は他の従来例を示す
もので、第４図は第５図のＣ−Ｃ矢視図、第５図
は第４図はＤ−Ｄ矢視図である。 ５，６は冷却盤、７は電極板、１０は冷却水路
、２３は加熱盤、２４は電熱線を示す。
第２図、第３図は従来例の１つを示すもので第２
図は第３図のＡ−Ａ矢視図、第３図は第２図のＢ
−Ｂ矢視図、第４図、第５図は他の従来例を示す
もので、第４図は第５図のＣ−Ｃ矢視図、第５図
は第４図はＤ−Ｄ矢視図である。 ５，６は冷却盤、７は電極板、１０は冷却水路
、２３は加熱盤、２４は電熱線を示す。
Claims (1)
- ドライエツチング及びＣＶＤ等の処理を行うウ
エーハ処理装置の電極に於いて、ウエーハが載置
される電極板を、冷却盤に取付けられた加熱盤に
設け、該冷却盤に冷却水路を形成すると共に前記
加熱盤に電熱線を設け、前記冷却水路を冷却水路
源に又電熱線を加熱用電源にそれぞれ接続したこ
とを特徴とするウエーハ処理装置の電源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8928490U JPH0446539U (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8928490U JPH0446539U (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446539U true JPH0446539U (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=31823162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8928490U Pending JPH0446539U (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446539U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011241917A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Nissin Electric Co Ltd | 真空シールおよび配管接続機構 |
| KR20220069187A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | 세메스 주식회사 | 지지 유닛 및 기판 처리 장치 |
-
1990
- 1990-08-27 JP JP8928490U patent/JPH0446539U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011241917A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Nissin Electric Co Ltd | 真空シールおよび配管接続機構 |
| KR20220069187A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | 세메스 주식회사 | 지지 유닛 및 기판 처리 장치 |