JPH0279027U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0279027U JPH0279027U JP15820488U JP15820488U JPH0279027U JP H0279027 U JPH0279027 U JP H0279027U JP 15820488 U JP15820488 U JP 15820488U JP 15820488 U JP15820488 U JP 15820488U JP H0279027 U JPH0279027 U JP H0279027U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling plate
- support device
- electrode
- wafer support
- serves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の断面図で第3図の
A−A矢視図、第2図は同前断面図で第3図のB
−B矢視図、第3図は第1図のC−C矢視図、第
4図は第1図のC−C矢視相当図、第5図は従来
例の説明図である。 11はウエーハ、17,18は冷却盤、19は
電極、22は冷却水路、34は流体圧シリンダ、
36は支持ピンを示す。
A−A矢視図、第2図は同前断面図で第3図のB
−B矢視図、第3図は第1図のC−C矢視図、第
4図は第1図のC−C矢視相当図、第5図は従来
例の説明図である。 11はウエーハ、17,18は冷却盤、19は
電極、22は冷却水路、34は流体圧シリンダ、
36は支持ピンを示す。
Claims (1)
- 冷却盤に固着された静電チヤツクを兼ねるプラ
ズマ発生用電極を有するウエーハの支持装置に於
いて、ウエーハを支持可能に配した少なくとも3
本以上の支持ピンを前記冷却盤、電極を貫通させ
昇降可能に設けたことを特徴とするウエーハの支
持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15820488U JPH0279027U (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15820488U JPH0279027U (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0279027U true JPH0279027U (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=31438321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15820488U Pending JPH0279027U (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0279027U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05166916A (ja) * | 1991-05-15 | 1993-07-02 | Applied Materials Inc | ウェーハを冷却する方法及び装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS632324A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-07 | Fujitsu Ltd | ドライエツチング装置 |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP15820488U patent/JPH0279027U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS632324A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-07 | Fujitsu Ltd | ドライエツチング装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05166916A (ja) * | 1991-05-15 | 1993-07-02 | Applied Materials Inc | ウェーハを冷却する方法及び装置 |