JPS589984A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPS589984A JPS589984A JP9732082A JP9732082A JPS589984A JP S589984 A JPS589984 A JP S589984A JP 9732082 A JP9732082 A JP 9732082A JP 9732082 A JP9732082 A JP 9732082A JP S589984 A JPS589984 A JP S589984A
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- JP
- Japan
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- hole
- lead frame
- pressing
- lead
- heat treatment
- Prior art date
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- Granted
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置ｆｃＩＩ！用されるリードフレーム
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
半導体素子の電極部Ｋ１１ａ″ａｔＬゐリード先端部を
肉薄に形成し良半導体装置のり−ド７レーム社、従来、
エツチング加工父性プレス加工により製造されてｉた。
肉薄に形成し良半導体装置のり−ド７レーム社、従来、
エツチング加工父性プレス加工により製造されてｉた。
しかし、工、チング加工で紘工程が複雑なため安価で安
定した製品が得られず、又従来のプレス加工で線、リー
ド先端に肉薄部を形成すると自、プレス時の加工ｊＩが
金属内に残、ＩＩシ、４に肉薄部に歪が大要＜＊り、中
＃ｌｉり安定し良リード７レニムが得られな６い欠点が
あった。
定した製品が得られず、又従来のプレス加工で線、リー
ド先端に肉薄部を形成すると自、プレス時の加工ｊＩが
金属内に残、ＩＩシ、４に肉薄部に歪が大要＜＊り、中
＃ｌｉり安定し良リード７レニムが得られな６い欠点が
あった。
本発明、嬬上記の欠点を除去し、簡単なプレス加工で安
定し木リードフレームを得るリードフレームの製造方法
１ｍ共することを目的とす夛。
定し木リードフレームを得るリードフレームの製造方法
１ｍ共することを目的とす夛。
本発明の４１黴祉、金属板の一部をプレス加工する工程
と、このプレス加工後に熱部Ｉｌ′を行なって残留歪を
―く工程と、工、チング加工によって必要形状１．のり
−ドを形成する工程とを含むリード７し二ムのｍ！！！
方法にあゐ。
と、このプレス加工後に熱部Ｉｌ′を行なって残留歪を
―く工程と、工、チング加工によって必要形状１．のり
−ドを形成する工程とを含むリード７し二ムのｍ！！！
方法にあゐ。
以下１．本発明の声施例を図ｌ１ｔ−用いて説１ｌｉ９
すみ。 。
すみ。 。
１１１図に示す金属板ｌｉｉリードフレームとなる４の
で、七〇−９に貫通孔２が設けられている。この貢畢孔
ｊ！Ｏ位置は後でリードフレームを形、成したへ龜その
リード先端が位置する部分に相幽する。貫通孔３０部分
を含与阿る円状に貫、通孔牢の周辺部５１１ｍをプレス
して押しつぶすと、ＩＩＩ！肉シよび第１図に示すよう
に１凹部８が形成され、そＯ下に肉薄部４が形成される
。
で、七〇−９に貫通孔２が設けられている。この貢畢孔
ｊ！Ｏ位置は後でリードフレームを形、成したへ龜その
リード先端が位置する部分に相幽する。貫通孔３０部分
を含与阿る円状に貫、通孔牢の周辺部５１１ｍをプレス
して押しつぶすと、ＩＩＩ！肉シよび第１図に示すよう
に１凹部８が形成され、そＯ下に肉薄部４が形成される
。
肉薄部４が貫通孔２にせ）出すことにより貫通孔ｆ＃ｉ
その一部が鳳められて小さな貫通孔６となる。こＯよう
に肉薄部４の形成の際に１．予め貫通孔意を形成してお
くことによシ、貫通孔意管形成しない場合よ多肉薄部４
は残留歪が少なく形成される。
その一部が鳳められて小さな貫通孔６となる。こＯよう
に肉薄部４の形成の際に１．予め貫通孔意を形成してお
くことによシ、貫通孔意管形成しない場合よ多肉薄部４
は残留歪が少なく形成される。
ここで、プレス加工によ）リードフレーム７′のパター
ンが打抜かれると、プレス時の加工歪によりて纂４図に
示すように肉薄形状のリード先端部９は破線で示す初期
のパターンより僅かながら位置ずれすることがある。そ
こで、この金属板１ｔｘ第６１１に示すように、肉薄部
４を残して部分Ｓｔ除去しり一ド７レーム丁を形成する
。この状態で熱処理を施す。金属板１０材質が例えば鉄
、ニッケル合金等では、τＧｏ−１ｉｏｔＩＣで８０分
以上ｏｓｍｍｔｔ、、リン青銅等で社４０Ｅでｇｏ分ｍ
直の熱処理を行う、ζＯ熱熱部によりプレス加工による
残奮歪社大＠に解消される。熱処理後、肉薄＠４にエツ
チング加工によってリード先端部９を形威し、この後、
第６図および菖丁図に示すように、半導体素子１Ｇの電
極部１１に合わせてリード先端部Ｓｔ＊絖することによ
り半導体装置が得られる。リード先端部９社電極部１１
と位置ずれすることなく接続する。
ンが打抜かれると、プレス時の加工歪によりて纂４図に
示すように肉薄形状のリード先端部９は破線で示す初期
のパターンより僅かながら位置ずれすることがある。そ
こで、この金属板１ｔｘ第６１１に示すように、肉薄部
４を残して部分Ｓｔ除去しり一ド７レーム丁を形成する
。この状態で熱処理を施す。金属板１０材質が例えば鉄
、ニッケル合金等では、τＧｏ−１ｉｏｔＩＣで８０分
以上ｏｓｍｍｔｔ、、リン青銅等で社４０Ｅでｇｏ分ｍ
直の熱処理を行う、ζＯ熱熱部によりプレス加工による
残奮歪社大＠に解消される。熱処理後、肉薄＠４にエツ
チング加工によってリード先端部９を形威し、この後、
第６図および菖丁図に示すように、半導体素子１Ｇの電
極部１１に合わせてリード先端部Ｓｔ＊絖することによ
り半導体装置が得られる。リード先端部９社電極部１１
と位置ずれすることなく接続する。
なお、金属板ＩＫ貫通孔２を膜性るほかに、第８図に示
す１５に貫通孔２の周１！１４Ｄ外部リードが位置しな
い部分に小なる貫通孔１２を設けてもよい。この場合、
点＠ｔＳて示す範囲の部分をプレスし【押しつぶすとき
、押され九部分社貫通孔１！に一分散して埋められ肉薄
部の残留歪性より少なくなる。
す１５に貫通孔２の周１！１４Ｄ外部リードが位置しな
い部分に小なる貫通孔１２を設けてもよい。この場合、
点＠ｔＳて示す範囲の部分をプレスし【押しつぶすとき
、押され九部分社貫通孔１！に一分散して埋められ肉薄
部の残留歪性より少なくなる。
上述の如く、本発明Ｋｎるリードフレームの製造方法に
よれに、金属板に貫通孔を設けた後、ζ０貫通孔を含ん
だそ０周辺範囲の部分を押しつぶして肉薄Ｓｔ影形成、
ζＯ０肉薄部がリード先端部に位置するようにリードフ
レームを形成してなるため、歪の少ない安定した肉薄の
リード先鴫を有するリードフレームが簡単な工程で安価
に製造しうる勢０１ｒｆ黴を有する。
よれに、金属板に貫通孔を設けた後、ζ０貫通孔を含ん
だそ０周辺範囲の部分を押しつぶして肉薄Ｓｔ影形成、
ζＯ０肉薄部がリード先端部に位置するようにリードフ
レームを形成してなるため、歪の少ない安定した肉薄の
リード先鴫を有するリードフレームが簡単な工程で安価
に製造しうる勢０１ｒｆ黴を有する。
１１１１１図は貫通孔を設けた金属板の縦断面図、纂２
図紘肉薄部ｔｙｓ−し良金属板の縦断面図、Ｊｌｌａｌ
ｌ＃ｉｊｌ！図に示す金属板の平面図、纂４図はリード
先端部が位置ずれした状態のリードフレームの平面−１
菖６図は肉薄部を残してプレス加工して得たり−ド７レ
ー五の平面図、第６図は半導体素子會＊ａした状態のり
−ド７レー゛ムの平面図、Ｊｌｌ’ｒ図は籐６図に示す
リードフレームｏｖｔ−ｗ線°に沿９良−断面図、第゛
８図は複数個゛Ｏ貫通孔を設は九金属板の平面“図であ
る。 １に訃欄にＪｉＰＩ／％て、１−一金属板、トー・・貫
通孔、８−一目部、４−一肉薄部、６・・・−・小さ表
頁通孔、７．７’−−・′リードフレーム、８・・・外
部′リード、９−−リード先端部、１０−・−半導体素
子、１１−一電極、１！−一貫通孔である。 ４５ 第 に 目 第 δ 日
図紘肉薄部ｔｙｓ−し良金属板の縦断面図、Ｊｌｌａｌ
ｌ＃ｉｊｌ！図に示す金属板の平面図、纂４図はリード
先端部が位置ずれした状態のリードフレームの平面−１
菖６図は肉薄部を残してプレス加工して得たり−ド７レ
ー五の平面図、第６図は半導体素子會＊ａした状態のり
−ド７レー゛ムの平面図、Ｊｌｌ’ｒ図は籐６図に示す
リードフレームｏｖｔ−ｗ線°に沿９良−断面図、第゛
８図は複数個゛Ｏ貫通孔を設は九金属板の平面“図であ
る。 １に訃欄にＪｉＰＩ／％て、１−一金属板、トー・・貫
通孔、８−一目部、４−一肉薄部、６・・・−・小さ表
頁通孔、７．７’−−・′リードフレーム、８・・・外
部′リード、９−−リード先端部、１０−・−半導体素
子、１１−一電極、１！−一貫通孔である。 ４５ 第 に 目 第 δ 日
Claims (1)
- 金属板の一部をプレス加工するニーと、骸プレス加工後
熱ＩＩ＆雇を行なって残留１ｌＬｔ除く工程と、工、テ
ング加工によりて必Ｉ！形状のリードを形成する工１と
を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9732082A JPS589984A (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9732082A JPS589984A (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9249974A Division JPS5119970A (en) | 1974-08-12 | 1974-08-12 | Riidofureemuno seizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589984A true JPS589984A (ja) | 1983-01-20 |
| JPS6211786B2 JPS6211786B2 (ja) | 1987-03-14 |
Family
ID=14189185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9732082A Granted JPS589984A (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589984A (ja) |
-
1982
- 1982-06-07 JP JP9732082A patent/JPS589984A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6211786B2 (ja) | 1987-03-14 |
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