JPS5896784A - 発光ダイオ−ド - Google Patents
発光ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS5896784A JPS5896784A JP56195264A JP19526481A JPS5896784A JP S5896784 A JPS5896784 A JP S5896784A JP 56195264 A JP56195264 A JP 56195264A JP 19526481 A JP19526481 A JP 19526481A JP S5896784 A JPS5896784 A JP S5896784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- light
- back side
- metallized layer
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/83—Electrodes
- H10H20/831—Electrodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
に係る。
従来の発光ダイオードの構造例を第１図及び第２図に示
す。
す。
すなわち、第［図に示すものは、所定の大きさの頭部１
ａを形成したリードフレーム１の前記頭部１ａの端面に
発光ペレット２のメタライズした裏面側を固定し、この
ペレットの表面側と他方のリードフレーム３の端面とを
金属細線４にてワイヤボンデングし、これらを光透過性
樹脂で樹脂モールド５した構造を備えている。
ａを形成したリードフレーム１の前記頭部１ａの端面に
発光ペレット２のメタライズした裏面側を固定し、この
ペレットの表面側と他方のリードフレーム３の端面とを
金属細線４にてワイヤボンデングし、これらを光透過性
樹脂で樹脂モールド５した構造を備えている。
また、第２図に示すものは、リードフレーム１及び３に
て発光ペレット２の表裏面を挾持するように固定し、同
じく光透過性樹脂５にて樹脂モールド５した構造である
。
て発光ペレット２の表裏面を挾持するように固定し、同
じく光透過性樹脂５にて樹脂モールド５した構造である
。
しかるに、第１図に示す構造のものは、幅の比較的狭い
リードフレーム１の頭部端面に発光ペレット２を固定し
なければならず、また、発光ペレット２と他方のリード
フレーム３の端面とを金属細線４でワイヤボンデングし
なげればならない等作業が繁雑、かつ工数が多く作業効
率が悪い。また、第２図に示す構造のものも、ワイヤボ
ンデング作業は、回避される反面、発光ペレット２の中
心部に圃フレーム１及び３の先端部を位置決め固定しな
ければならず、同じく作業効率が悪い難点を有する。
リードフレーム１の頭部端面に発光ペレット２を固定し
なければならず、また、発光ペレット２と他方のリード
フレーム３の端面とを金属細線４でワイヤボンデングし
なげればならない等作業が繁雑、かつ工数が多く作業効
率が悪い。また、第２図に示す構造のものも、ワイヤボ
ンデング作業は、回避される反面、発光ペレット２の中
心部に圃フレーム１及び３の先端部を位置決め固定しな
ければならず、同じく作業効率が悪い難点を有する。
さらに、加えて第１図に示す構造のものは、発光ペレッ
ト２の裏面側全面がリードフレーム１の端面に固着され
てしまうので、裏面側からの光出力を得ることができな
い。また、第２図の構造のものについても発光ペレット
２の裏面側からの光出力は完全には犠牲にされないが、
工面からの光出力が少なくなり、結局、全体として高効
率の光出力を得ることかで・きない。
ト２の裏面側全面がリードフレーム１の端面に固着され
てしまうので、裏面側からの光出力を得ることができな
い。また、第２図の構造のものについても発光ペレット
２の裏面側からの光出力は完全には犠牲にされないが、
工面からの光出力が少なくなり、結局、全体として高効
率の光出力を得ることかで・きない。
本発明は、上記の事情に基づいてなされたもので、リー
ドフレームの頭部表面部に発光ペレットをそのペレット
の一部が前記表面部から突出もするように固定し、作業
性の向上と発光ペレットの裏面側からも光出力が得られ
るようにした発光ダイオードを提供することを目的とす
る。
ドフレームの頭部表面部に発光ペレットをそのペレット
の一部が前記表面部から突出もするように固定し、作業
性の向上と発光ペレットの裏面側からも光出力が得られ
るようにした発光ダイオードを提供することを目的とす
る。
以下に本発明の一実施例につき、図面を参照して説明す
る。
る。
第３図は、発光ペレット１２の裏面側を示し、この裏面
側には、リードフレームにオーミックコンタクトさせる
ためてメタライズが施こされるが、この場合、同図（４
）、（Ｂ）のように・・ノチングで示す手分をメタライ
ズ１５する。
側には、リードフレームにオーミックコンタクトさせる
ためてメタライズが施こされるが、この場合、同図（４
）、（Ｂ）のように・・ノチングで示す手分をメタライ
ズ１５する。
しかして、上記の発光ペレット１２を発光させた場合、
第４図に示すようにＰ−Ｎ接合部１７からの光出力は、
ｐ Ｎｉ合部１７と同一平面方向のものの他、発光ペ
レット１２の内部を通過する直角方向のものとがある。
第４図に示すようにＰ−Ｎ接合部１７からの光出力は、
ｐ Ｎｉ合部１７と同一平面方向のものの他、発光ペ
レット１２の内部を通過する直角方向のものとがある。
ＰＮ接合面からの光は、直接ペレットの表面へ出力され
る成分と、裏面のメタライズ層で反射してペレット表面
へ出力される成分があるが、裏面で反射した光はペレッ
ト結晶内部で吸収されるため、短波長成分の光は出力さ
れにくい。
る成分と、裏面のメタライズ層で反射してペレット表面
へ出力される成分があるが、裏面で反射した光はペレッ
ト結晶内部で吸収されるため、短波長成分の光は出力さ
れにくい。
直角方向の光出力は、発光ペレット１２の裏面側のメタ
ライズ１６の形成されている部分は図示上方に出力され
、メタライズ１６されない部分１８では、図示上方およ
び下方すなわち裏面側にも出力され、特にメタライズ層
のない部分の光出力は結晶内での吸収成分が少ない。
ライズ１６の形成されている部分は図示上方に出力され
、メタライズ１６されない部分１８では、図示上方およ
び下方すなわち裏面側にも出力され、特にメタライズ層
のない部分の光出力は結晶内での吸収成分が少ない。
次に、上記のペレット１２を用い発光ダイオードを組み
立てる。
立てる。
すなわち、第５図に示すように、頭部表面１１ａを有す
るリードフレーム１１に発光ペレット１２を、そのメタ
ライズ１６していない部分が、前記頭部１１ａの表面部
より突出するように固定する。なお、この場合、図示の
ように頭部１１ａの一部に切欠１９を設げておいても良
い。
るリードフレーム１１に発光ペレット１２を、そのメタ
ライズ１６していない部分が、前記頭部１１ａの表面部
より突出するように固定する。なお、この場合、図示の
ように頭部１１ａの一部に切欠１９を設げておいても良
い。
次いで、他方のリードフレーム１３の頭部１３ａの表面
部と前記の発光ペレット１２の表面部とを金属？ｆｊｆ
Ｉ線１４にてワイヤボンデングし、最後にそれらを光透
過性樹脂にて樹脂モールド１５する。
部と前記の発光ペレット１２の表面部とを金属？ｆｊｆ
Ｉ線１４にてワイヤボンデングし、最後にそれらを光透
過性樹脂にて樹脂モールド１５する。
上記の説明から明らかなように本発明によれば、発光ペ
レットをリードフレーム頭部の端面に固定びに発光ペレ
ットと他のリードフレーム頭部表面部へのワイヤボンデ
ングが容易になり作業性が著しく改善される。また、メ
タライズしていない発光ペレットの裏面側の一部をリー
ドフレームより突出させるようにしたので、かかる部分
からの光出力を裏面側にも得ることが可能となる。
レットをリードフレーム頭部の端面に固定びに発光ペレ
ットと他のリードフレーム頭部表面部へのワイヤボンデ
ングが容易になり作業性が著しく改善される。また、メ
タライズしていない発光ペレットの裏面側の一部をリー
ドフレームより突出させるようにしたので、かかる部分
からの光出力を裏面側にも得ることが可能となる。
第１図及び第２図は、従来の発光ダイオードの構造例を
示す部分断面図、第３図（ト）、ＣＢ）は、本発明に用
いる発光ペレットの裏面図、第４図は、上記ペレットの
光出力の説明図、第５図は、本発明に係る発光ダイオー
ドの構造図である。 １１．１３・・・リードフレーム、 １Ｌ１ａ、 １３ａ・・頭 部、 １２・・・発光ペレツト、 １４・・金属細線、１５
・・樹脂モールド、 １６リメタライズ、１７・・・
Ｐ−Ｎ接合部、 １８・・・メタライズされない部分
、 １９・・・切 欠。 出願代理人 弁理士 菊 池 五 部 第ｔ 図 第５ 図 ｑ 第 ２ 図 第３図 （Ａ） 第４ 図 ３６１
示す部分断面図、第３図（ト）、ＣＢ）は、本発明に用
いる発光ペレットの裏面図、第４図は、上記ペレットの
光出力の説明図、第５図は、本発明に係る発光ダイオー
ドの構造図である。 １１．１３・・・リードフレーム、 １Ｌ１ａ、 １３ａ・・頭 部、 １２・・・発光ペレツト、 １４・・金属細線、１５
・・樹脂モールド、 １６リメタライズ、１７・・・
Ｐ−Ｎ接合部、 １８・・・メタライズされない部分
、 １９・・・切 欠。 出願代理人 弁理士 菊 池 五 部 第ｔ 図 第５ 図 ｑ 第 ２ 図 第３図 （Ａ） 第４ 図 ３６１
Claims (1)
- 発光ペレットの裏面側、略半分をメタライズし、このメ
タライズした部分をリードフレームの頭部表面部に載せ
、前記ペレットのメタライズされない部分を前記頭部表
面部から外側へ突出させて固定したことを特徴とする発
光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56195264A JPS5896784A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 発光ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56195264A JPS5896784A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 発光ダイオ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896784A true JPS5896784A (ja) | 1983-06-08 |
Family
ID=16338248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56195264A Pending JPS5896784A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 発光ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896784A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238119U (ja) * | 1975-09-11 | 1977-03-17 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP56195264A patent/JPS5896784A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238119U (ja) * | 1975-09-11 | 1977-03-17 |
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