JPS5893741A - 押出しコ−テイング用樹脂組成物 - Google Patents
押出しコ−テイング用樹脂組成物Info
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- JPS5893741A JPS5893741A JP19210481A JP19210481A JPS5893741A JP S5893741 A JPS5893741 A JP S5893741A JP 19210481 A JP19210481 A JP 19210481A JP 19210481 A JP19210481 A JP 19210481A JP S5893741 A JPS5893741 A JP S5893741A
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- low
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は複合フィルムの押出しフーティング層に遍した
押出しコーティング用樹脂組成物に関する。
押出しコーティング用樹脂組成物に関する。
線状低密賀ポリエチレンと称される密度α９１０〜α９
４５のエチレンブテン−１共重合体はその良好な品質と
省エネルギー製法の点で注目されている。
４５のエチレンブテン−１共重合体はその良好な品質と
省エネルギー製法の点で注目されている。
線状低密度ポリエチレンであるエチレン・ブテン−１共
重合体から製造したフィルムを、従来の高圧法低密度ポ
、５エデレンと比−するき、モジュラス降伏強さ、引張
り強さ、破断時伸び、衝撃強さ及び引裂強さのいずれも
高い値を示す。
重合体から製造したフィルムを、従来の高圧法低密度ポ
、５エデレンと比−するき、モジュラス降伏強さ、引張
り強さ、破断時伸び、衝撃強さ及び引裂強さのいずれも
高い値を示す。
上記コポツマーフイルムはこのような利点ばかりでな（
、ヒートシーを性も良好であり、大きなヒートシール強
度、良好なホットタック性を有する。しかし、従来の低
密度ポリエチレンに比べ、ヒートレール温度が高いとい
う欠点を有する。また該樹脂は、押出しコーティングで
きないという欠点も有する。従って、もっばらフィルム
加工後、ドライラミネーション、チンドラミネーＶ！！
ンにより複合フィルムとしている。
、ヒートシーを性も良好であり、大きなヒートシール強
度、良好なホットタック性を有する。しかし、従来の低
密度ポリエチレンに比べ、ヒートレール温度が高いとい
う欠点を有する。また該樹脂は、押出しコーティングで
きないという欠点も有する。従って、もっばらフィルム
加工後、ドライラミネーション、チンドラミネーＶ！！
ンにより複合フィルムとしている。
本発明者等は、線状低密度ポリエチレンであるエチレン
・ブテン−１共重合体の優れた性能を損なうことなく、
押出しコーティングすることを目的として研究を行なっ
た結果、線状低密度ポリエチレンである密度α９１０〜
α９４５のエチレン・ブテン−１共重合体≦−書度α８
５〜Ｑ、９１の低結晶性エチレン・ブテン−１共重合体
及び高圧法による密度α９０〜α９３の低密度ポリエチ
レンをブレンドすることにより、押出しコーティング可
能となることを見い出し。
・ブテン−１共重合体の優れた性能を損なうことなく、
押出しコーティングすることを目的として研究を行なっ
た結果、線状低密度ポリエチレンである密度α９１０〜
α９４５のエチレン・ブテン−１共重合体≦−書度α８
５〜Ｑ、９１の低結晶性エチレン・ブテン−１共重合体
及び高圧法による密度α９０〜α９３の低密度ポリエチ
レンをブレンドすることにより、押出しコーティング可
能となることを見い出し。
かかる知見にもとづいて本発明を完成したものである。
即ち、本発明の要旨は、密度ａ、９１〜α９４５のエチ
レン・ブテン−１共重合体、１０〜７０重置−１密度α
８５〜α９１の低結晶性エチレン・ブテン−１共重合体
１０〜５０重置憾、及び密度α９０〜ＣＬ９５の低密度
ポリニブレフ５〜８０重量嘔からなる押出しコーティン
グ用樹脂組成である。
レン・ブテン−１共重合体、１０〜７０重置−１密度α
８５〜α９１の低結晶性エチレン・ブテン−１共重合体
１０〜５０重置憾、及び密度α９０〜ＣＬ９５の低密度
ポリニブレフ５〜８０重量嘔からなる押出しコーティン
グ用樹脂組成である。
線状低密度ポリエチレンである密度ｃＬ９１［］〜α９
４５のエチレン・ブテン−１共重合体と高圧法による低
密度ポリエチレンをブレンドするだけでは押出しコーテ
ィングは困難であるが密度（Ｌ８５〜（Ｌ９１の低結晶
性エチレン・ブテン−１共電合体を更に加えることによ
って初めて押出しコーティング可能となり、必要性能を
発揮することができる。また、線状低密度ボッエチレン
である密度α９１０〜α９４５（Ｄｘｆエチレンテン−
１共重合体と密度（１８５〜α９１の低結晶性エチレン
・ブテン−１共重舎体のブレンドでは、負荷が大きくな
り押出すことがで粗ず、加工できない。従って密度１８
５〜α９１の低結晶性エチレン・ブテン−１共重合体、
高圧法による低密度ポリエチレン、いずれも欠くことは
できない。
４５のエチレン・ブテン−１共重合体と高圧法による低
密度ポリエチレンをブレンドするだけでは押出しコーテ
ィングは困難であるが密度（Ｌ８５〜（Ｌ９１の低結晶
性エチレン・ブテン−１共電合体を更に加えることによ
って初めて押出しコーティング可能となり、必要性能を
発揮することができる。また、線状低密度ボッエチレン
である密度α９１０〜α９４５（Ｄｘｆエチレンテン−
１共重合体と密度（１８５〜α９１の低結晶性エチレン
・ブテン−１共重舎体のブレンドでは、負荷が大きくな
り押出すことがで粗ず、加工できない。従って密度１８
５〜α９１の低結晶性エチレン・ブテン−１共重合体、
高圧法による低密度ポリエチレン、いずれも欠くことは
できない。
以下、本発明につき詳細に説明する。
本発明の押出しコーティング用樹脂組成物は密度α９１
０〜α９４５のエチレン・ブテン−１共重合体１０〜７
０重量嗟、密度α８５〜α９１の低結晶性エチレン・ブ
テン−１共電合体１０〜５０重量％、及び密度α９０〜
α９３の低密度ポリエチレン５０〜８０重量％からなる
。
０〜α９４５のエチレン・ブテン−１共重合体１０〜７
０重量嗟、密度α８５〜α９１の低結晶性エチレン・ブ
テン−１共電合体１０〜５０重量％、及び密度α９０〜
α９３の低密度ポリエチレン５０〜８０重量％からなる
。
本発明における密度α９１０〜α９４５のエチレン・ブ
テン−１共重合体とは、低温低圧で不均一イオン触媒、
たとえば有機金属もしくはことにより得られるポリマー
鎖が線状のものである。また、密度０．８５〜α９１の
低結晶性エチレン・ブテン−１共重合体とは、バナジウ
ム系触媒により重合されたエチレン含有量８５４９５モ
ル−、メルトインデックスα１〜３ｏの低結晶性瘤申で
ある。
テン−１共重合体とは、低温低圧で不均一イオン触媒、
たとえば有機金属もしくはことにより得られるポリマー
鎖が線状のものである。また、密度０．８５〜α９１の
低結晶性エチレン・ブテン−１共重合体とは、バナジウ
ム系触媒により重合されたエチレン含有量８５４９５モ
ル−、メルトインデックスα１〜３ｏの低結晶性瘤申で
ある。
また密度α９０〜（１９！ｉの低密度ポリエチレンとは
高温高圧の遊離基触媒法によって製造され。
高温高圧の遊離基触媒法によって製造され。
線状低密度ボッエチレンに対し、ポラマ一連鎖が枝分れ
を含む分岐ポリエチレンである。
を含む分岐ポリエチレンである。
而して本発明において密度α９１０〜α９４５のエチレ
ン・ブテン−１共重舎体は組成物にホットタック性を付
与するために必要な成分でその配合割合は１０ないし７
０１量−でなければならず、１０重量−以下のときは良
好なホットタック性、及び強大なヒートシール強度が得
られず、望ましくなく、一方、７０重量−以上のときは
押出しコーティングが困難になるので望ましくない。
ン・ブテン−１共重舎体は組成物にホットタック性を付
与するために必要な成分でその配合割合は１０ないし７
０１量−でなければならず、１０重量−以下のときは良
好なホットタック性、及び強大なヒートシール強度が得
られず、望ましくなく、一方、７０重量−以上のときは
押出しコーティングが困難になるので望ましくない。
次に密度（Ｌ８５〜α９１の低結晶性エチレン・ブテン
−１共重合体は延展性な組成物に付与して押出しコーテ
ィング可能とし、且つ低温シール性も付与するために必
要な成分でその配合割合は１０ないし５０ｆｉ［量チで
なければならず。
−１共重合体は延展性な組成物に付与して押出しコーテ
ィング可能とし、且つ低温シール性も付与するために必
要な成分でその配合割合は１０ないし５０ｆｉ［量チで
なければならず。
１０重量−以下のときは押出しコーティングが困難にな
るので望ましくなく、一方、５０１ｉ量嗟以上のときは
押出機への負荷が大きくなるので望ましくない。
るので望ましくなく、一方、５０１ｉ量嗟以上のときは
押出機への負荷が大きくなるので望ましくない。
次に密度ａ９０〜Ｑ、９３の低密度ボッエチレンは低温
シール性を組成物に付与するために必要な成分でその配
合割合は５ないし８０重量−でなければならず、５重量
参以下のときは押出しコーティングが困難になるので望
ましくなく、一方、８０重量嘩以上のときは良好なホッ
トタック性、及び強大なヒートン−４強度が得られない
ので望ましくない。
シール性を組成物に付与するために必要な成分でその配
合割合は５ないし８０重量−でなければならず、５重量
参以下のときは押出しコーティングが困難になるので望
ましくなく、一方、８０重量嘩以上のときは良好なホッ
トタック性、及び強大なヒートン−４強度が得られない
ので望ましくない。
本発明の組成物を調製する方法としては公知の任意の方
法が採用でき、例えば各成分を配合し、Ｖ型プレンダー
、タンブラーミキチー、ヘンνヱルミキサー等で混合後
、押出機ニーダ−、ミキシングロール、バンバリーミキ
サ−等でメルトブレンドする方法、あるいは混合のみの
トライブレンド法、いずれでもかまわない。
法が採用でき、例えば各成分を配合し、Ｖ型プレンダー
、タンブラーミキチー、ヘンνヱルミキサー等で混合後
、押出機ニーダ−、ミキシングロール、バンバリーミキ
サ−等でメルトブレンドする方法、あるいは混合のみの
トライブレンド法、いずれでもかまわない。
本発明の組成物は複合フイ枦ムのラミネート層として適
しており、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド、ボッカーボネート等の
延伸あるいは未延伸フィルム、紙、アヤミ等の金属箔あ
るいは２種以上を積層したもの等の基材シートに押出し
コーティングして用いられる。前記の基材フィルム（二
本発明の組成物をコーティングするには、本発明の組成
物を単独Ｃ二押出しコーティングする。あるいは、他の
樹脂と共押出ししてコーティングする等の方法がある。
しており、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド、ボッカーボネート等の
延伸あるいは未延伸フィルム、紙、アヤミ等の金属箔あ
るいは２種以上を積層したもの等の基材シートに押出し
コーティングして用いられる。前記の基材フィルム（二
本発明の組成物をコーティングするには、本発明の組成
物を単独Ｃ二押出しコーティングする。あるいは、他の
樹脂と共押出ししてコーティングする等の方法がある。
基材シートには、コロナ処理等の処理を施してもよい。
また、押出しコーティングする際にチタネート化合物、
ポツエデレンイミン、クレタン系等のアンカーコート割
を用いてもかまわない。
ポツエデレンイミン、クレタン系等のアンカーコート割
を用いてもかまわない。
本発明の押出しコーティング用樹脂組成物のコーティン
グ厚は２ないし２００Ｊ１が適当であり、好ましくは３
ないし６０Ｊである。
グ厚は２ないし２００Ｊ１が適当であり、好ましくは３
ないし６０Ｊである。
２声以下のときは充分なヒートシール強度が得られない
。一方、２００７１以上のとぎは得られるヒートシール
性は一定となり、これ以上の厚さはヒートシールｍｉｓ
層としては不用である。
。一方、２００７１以上のとぎは得られるヒートシール
性は一定となり、これ以上の厚さはヒートシールｍｉｓ
層としては不用である。
又、３ないし６０１１が好ましいのは経済的な速度で加
工可能であり、ヒートシール性も厚さ一二艶合って得ら
れること書＝よるものである。
工可能であり、ヒートシール性も厚さ一二艶合って得ら
れること書＝よるものである。
本発明の押出しコーティング用ｓ１脂組成物＋１密度α
９１０〜α９４５のエチレン・ブテン−１共重合体のヒ
ートシール性、即ち大きなヒートシール強度、良好なホ
ツＦタック性力１保持されているのみならず、押出しコ
ーティング適性を有し、且つ低温シール性を有する利点
を有する。
９１０〜α９４５のエチレン・ブテン−１共重合体のヒ
ートシール性、即ち大きなヒートシール強度、良好なホ
ツＦタック性力１保持されているのみならず、押出しコ
ーティング適性を有し、且つ低温シール性を有する利点
を有する。
次に実施例をあげて本発明につき具体的堪＝説明する。
実施例１
ψ
ン（ＭＩ＝五７ｄ＝α？ ２５ ） ＋７）ペレット２
０重量−からなる混合物をタンブラーブレンダーで１０
分間混合した後、押出機で樹脂温度２９０°Ｃ（：溶融
し、予め準□備された１２μσ〕二輪延伸ボッニスダル
にフレタン系アンカーコート剤を用いて低密度ポリエチ
レン２０μを押出しコーティングにより積層した基材シ
ートの低密度ポリエチレン側に厚さ２０＃を押出しコー
ティングした。
０重量−からなる混合物をタンブラーブレンダーで１０
分間混合した後、押出機で樹脂温度２９０°Ｃ（：溶融
し、予め準□備された１２μσ〕二輪延伸ボッニスダル
にフレタン系アンカーコート剤を用いて低密度ポリエチ
レン２０μを押出しコーティングにより積層した基材シ
ートの低密度ポリエチレン側に厚さ２０＃を押出しコー
ティングした。
実施例２
ψ
・ブテン−１典型合体のペレット５０重量嘔低密度ポリ
エチレンのペレット４０電量−からなる混合物を実施例
１と同様に二輪延伸、ポリエステルと低密度ポリエチレ
ンからなる基材シートに厚さ２０ｓを押出しコーティン
グしたＯ比較例１ 低密度ボラエチレンのみを実施例１と同様に２０μの厚
さで押出しコーティングした。
エチレンのペレット４０電量−からなる混合物を実施例
１と同様に二輪延伸、ポリエステルと低密度ポリエチレ
ンからなる基材シートに厚さ２０ｓを押出しコーティン
グしたＯ比較例１ 低密度ボラエチレンのみを実施例１と同様に２０μの厚
さで押出しコーティングした。
体の犀さ４０＃のフィルムを厚さ１２ｍの２軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートにウレタン系接着剤を用いてド
ライラミネートした０評価方法 ｔヒートＶ−ル強度 摺合フィルムの、本発明の積層物あるいはトレールし、
これを１５腸巾に切り取り、引張り速度５０ｓＩ１１／
ｗａで剥離した際の強度を測定した。
エチレンテレフタレートにウレタン系接着剤を用いてド
ライラミネートした０評価方法 ｔヒートＶ−ル強度 摺合フィルムの、本発明の積層物あるいはトレールし、
これを１５腸巾に切り取り、引張り速度５０ｓＩ１１／
ｗａで剥離した際の強度を測定した。
２ホツトタツク性
得られた複合フィルムを巾３０１Ｉｓに切り取り、本発
明の積層物あるいはこれに代わるものを積層した面同志
を重ね合せ、フィルムＱ）接着磐が離れる瞬間に萄重に
より剥離する長さを測定した。
明の積層物あるいはこれに代わるものを積層した面同志
を重ね合せ、フィルムＱ）接着磐が離れる瞬間に萄重に
より剥離する長さを測定した。
以上の実施例１，２、及び比較例１，２において得られ
た複合フィルムの評価結果な１１１図及び＠２図に示す
。
た複合フィルムの評価結果な１１１図及び＠２図に示す
。
第１図はヒートシール強度の測定結果を示し、第２図は
ホットタック性の測定結果を示す。図において、（１）
は実施例１のヒートシール性の測定結果を示す曲線、（
２１は実施例２のヒートシ−ル性の測定結果を示す曲線
、（３）は比較例１のヒートシール性の測定結果を示す
曲線、（４）は比較例２のヒートシール性の測定結果を
示す曲線、（１（は実施例１のホットタック性の測定結
果を示す曲線、Ｃ２）は実施例２のホットタック性の測
定結果を示す曲線、（３）は比較例１のホットタック性
の測定結果を示す曲線、（４）は比較例２のホットタッ
ク性の測定結果を示す曲線である。
ホットタック性の測定結果を示す。図において、（１）
は実施例１のヒートシール性の測定結果を示す曲線、（
２１は実施例２のヒートシ−ル性の測定結果を示す曲線
、（３）は比較例１のヒートシール性の測定結果を示す
曲線、（４）は比較例２のヒートシール性の測定結果を
示す曲線、（１（は実施例１のホットタック性の測定結
果を示す曲線、Ｃ２）は実施例２のホットタック性の測
定結果を示す曲線、（３）は比較例１のホットタック性
の測定結果を示す曲線、（４）は比較例２のホットタッ
ク性の測定結果を示す曲線である。
第１図から明らかなように本発明に係る実施例１及び２
は、低密度ポリエチレンと同様な低温ヒートシール性を
示し１０５℃〜１１０℃でヒートレールすることができ
る。
は、低密度ポリエチレンと同様な低温ヒートシール性を
示し１０５℃〜１１０℃でヒートレールすることができ
る。
又、＠２図から明らかなように本発明に係る実施例１及
び２は線状低密度ポリエチレンであるヱテレン・ブテン
−１共重合体と同様なホットタック性を示す。
び２は線状低密度ポリエチレンであるヱテレン・ブテン
−１共重合体と同様なホットタック性を示す。
第１図はヒートシール強度の測定結果のグラフ、第２因
はホットタック性の測定結果のグラフである。 第１ 図 ヒートシール易度
はホットタック性の測定結果のグラフである。 第１ 図 ヒートシール易度
Claims (1)
- （１９１の低結晶性エチレン・ブテン−１共重合体１０
〜５０重量％、及び密度（Ｌ９０−［Ｌ？５の低密度ボ
ッエチレン５〜８０重量−からなる押出しコーティング
用樹脂組−物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19210481A JPS5893741A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 押出しコ−テイング用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19210481A JPS5893741A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 押出しコ−テイング用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5893741A true JPS5893741A (ja) | 1983-06-03 |
Family
ID=16285717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19210481A Pending JPS5893741A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 押出しコ−テイング用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5893741A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58152036A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-09 | Showa Denko Kk | インフレーションフィルムの製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS57174329A (en) * | 1981-04-21 | 1982-10-27 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | Resin composition for extrusion molding |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19210481A patent/JPS5893741A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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| JP2616340B2 (ja) * | 1992-04-07 | 1997-06-04 | 東洋製罐株式会社 | スタンディングパウチ |
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