JPS5893360A - アマチユア向けｉｃハンダづけ器具 - Google Patents
アマチユア向けｉｃハンダづけ器具Info
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- JPS5893360A JPS5893360A JP19248581A JP19248581A JPS5893360A JP S5893360 A JPS5893360 A JP S5893360A JP 19248581 A JP19248581 A JP 19248581A JP 19248581 A JP19248581 A JP 19248581A JP S5893360 A JPS5893360 A JP S5893360A
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- JP
- Japan
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- pin
- solder
- pins
- lead wire
- socket
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4825—Connection or disconnection of other leads to or from flat leads, e.g. wires, bumps, other flat leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 本発明はＩＣにリード線をハンダづけする際
ハンダ量の過不足とか技術の未熟によって生じるＩＣピ
ン同士の短絡、ＩＣの劣化を防ぐ目的で考案したもので
ある。
ハンダ量の過不足とか技術の未熟によって生じるＩＣピ
ン同士の短絡、ＩＣの劣化を防ぐ目的で考案したもので
ある。
また、この発明は、リード線をハンダづけしたＩＣを専
用の簡単なソケットで保持しこれを絶縁性のよい基板に
挿着することにより、固定する。 こうすることにより
、 ユニバーサル基板でなく、只ソケットを保持する角穴だ
けをあけた基板でよい。
用の簡単なソケットで保持しこれを絶縁性のよい基板に
挿着することにより、固定する。 こうすることにより
、 ユニバーサル基板でなく、只ソケットを保持する角穴だ
けをあけた基板でよい。
ＩＣを保持するソケットは、金属部分であるピンが不要
である。
である。
これによって、材料費をいちじるしく安価にすることが
可能という利点をあわせもつことができる。 さらに安
価にするためには、基板に角穴をあけず、ソケットを直
接 基板に接着剤で固定することができる形状にすると
よい。
可能という利点をあわせもつことができる。 さらに安
価にするためには、基板に角穴をあけず、ソケットを直
接 基板に接着剤で固定することができる形状にすると
よい。
（２） いま、その構造を図面にしたがって説明すると
、 図面 第１図 では、ＩＣのピン側を上にして本器具で
ピンをはさみ、ハンダ付けをする準備をしたところであ
る。（ピン・・・３、ハンダ・・・４）この状態では、
各ピン１本毎に 図のように漏斗状の、ハンダを流しこ
みやすい断面が形成せれ、ここにリード線 および 球
状にしたハンダをおくと、ハンダごてで容易にリード線
とピンを接合することができる。
、 図面 第１図 では、ＩＣのピン側を上にして本器具で
ピンをはさみ、ハンダ付けをする準備をしたところであ
る。（ピン・・・３、ハンダ・・・４）この状態では、
各ピン１本毎に 図のように漏斗状の、ハンダを流しこ
みやすい断面が形成せれ、ここにリード線 および 球
状にしたハンダをおくと、ハンダごてで容易にリード線
とピンを接合することができる。
（ＩＣ・・・１、リード線・・・２、器具・・・５，）
図面 第２図 では ＩＣピンを上向きにし本器具をセ
ットした状態を上から眺めたものである。この図では
わかりやすくするためＩＣのピン数と、本器具によって
つくられる漏斗状の断面の数は対応させて書いてあるが
、１つの器具で様々な種類のＩＣに対応させるため、漏
斗状の断面の数は１６ビットＣＰＵの片側のピン数であ
る２４個位にするとより利便性が高まる。 これ位の数
ならば殆どのＩＣに適用出来ると考えられる。
図面 第２図 では ＩＣピンを上向きにし本器具をセ
ットした状態を上から眺めたものである。この図では
わかりやすくするためＩＣのピン数と、本器具によって
つくられる漏斗状の断面の数は対応させて書いてあるが
、１つの器具で様々な種類のＩＣに対応させるため、漏
斗状の断面の数は１６ビットＣＰＵの片側のピン数であ
る２４個位にするとより利便性が高まる。 これ位の数
ならば殆どのＩＣに適用出来ると考えられる。
図面 第３図 では 本器具により、ＩＣにリード線を
接合し これをソケットにさしこみ、ＩＣのさし込んだ
ソケットを基板に固定する過程をわかりやすく図示した
ものである。
接合し これをソケットにさしこみ、ＩＣのさし込んだ
ソケットを基板に固定する過程をわかりやすく図示した
ものである。
本発明では ＩＣのピンに直接リード線をハンダづけす
るため、この図のような専用ソケットを用いて固定する
ことは欠かせない条件である。 なお、本図ではわ
かりやすくするため、リード線は省略してある。なおソ
ケットは接着剤で基板に固定する方法とする。
るため、この図のような専用ソケットを用いて固定する
ことは欠かせない条件である。 なお、本図ではわ
かりやすくするため、リード線は省略してある。なおソ
ケットは接着剤で基板に固定する方法とする。
（３） その他に 抵抗やコンデンサーとリード線とハ
ンダ付けする場合も、同様に本発明の器具を使用すると
容易にしかもきれいに行うことができる。この場合はＩ
Ｃのピンの断面が長方形であったのに対し円形が殆どな
ので本器具が抵抗、コンデンサーのリード線部をはさむ
断面は円形にしておく必要がある。又本器具を複数対組
み合わす構造を造れば多数のＩＣにセットし作業能率向
上が可能である。
ンダ付けする場合も、同様に本発明の器具を使用すると
容易にしかもきれいに行うことができる。この場合はＩ
Ｃのピンの断面が長方形であったのに対し円形が殆どな
ので本器具が抵抗、コンデンサーのリード線部をはさむ
断面は円形にしておく必要がある。又本器具を複数対組
み合わす構造を造れば多数のＩＣにセットし作業能率向
上が可能である。
・ 第１図は本発明の側面図である。
１、 は デュアルラインパッケージ
型のＩＣである。
２、 は ＩＣに接合するためハンダづけしたいリード
線である。 ３、 は ＩＣのピンである。 ４、 は 球形で一定量にし、ハンダづけしやすい形状
、量としたハンダである。 ５、 は 本発明である器具である。 ６、 は 本器具においてＩＣピンを左右からはさみ、
器具とＩＣピンを動かぬよう固定させる接合面である。 ・第２図は 本発明の正面図である。 １、 は ＩＣである。 ３、 は ＩＣピンの先端部である。 ４、 は 球形のハンダである。 ５、 は 本発明の器具である。 ６ は 器具の、ＩＣピンを左右からはさむ為の接合
面である。 ７、 は 本器具の、ＩＣピンをはさむため 左右に開
けるようにするためのヒンジ部である。 ・ 第３図は 本発明の器具にＩＣをセットし、ハンダ
づけし、ハンダづけしたＩＣをソケットに取付け、それ
を基板に接着剤で固定する概念図である。 １、 は ＩＣである。 ５、 は 本発明の器具である。 ８、 は 本発明の器具によりハンダづけしたＩＣを
基板に固定するためのソケットである。 ９、 は 基板である■
線である。 ３、 は ＩＣのピンである。 ４、 は 球形で一定量にし、ハンダづけしやすい形状
、量としたハンダである。 ５、 は 本発明である器具である。 ６、 は 本器具においてＩＣピンを左右からはさみ、
器具とＩＣピンを動かぬよう固定させる接合面である。 ・第２図は 本発明の正面図である。 １、 は ＩＣである。 ３、 は ＩＣピンの先端部である。 ４、 は 球形のハンダである。 ５、 は 本発明の器具である。 ６ は 器具の、ＩＣピンを左右からはさむ為の接合
面である。 ７、 は 本器具の、ＩＣピンをはさむため 左右に開
けるようにするためのヒンジ部である。 ・ 第３図は 本発明の器具にＩＣをセットし、ハンダ
づけし、ハンダづけしたＩＣをソケットに取付け、それ
を基板に接着剤で固定する概念図である。 １、 は ＩＣである。 ５、 は 本発明の器具である。 ８、 は 本発明の器具によりハンダづけしたＩＣを
基板に固定するためのソケットである。 ９、 は 基板である■
Claims (4)
- （１）、リード線をハンダづけする為、多数のＩＣピン
それぞれをはさむ断面がハンダを流し込みやすい漏斗状
で各ピンを区分する形状であることを特徴とする器具 - （２）、左右からＩＣピンをはさみハンダづけしたピン
から取り外せる形状とした 特許請求の範囲第１項記載
の器具 - （３）、複数個のＩＣに同時にセットできるよう複数対
組み合わせた 特許請求の範囲第１項または第２項記載
の器具 - （４）、ハンダを適量供給する為球形にしたハンダ（５
）、ＩＣを基板に固定する為、ＩＣを支える形状である
ことを特徴とするソケット
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19248581A JPS5893360A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | アマチユア向けｉｃハンダづけ器具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19248581A JPS5893360A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | アマチユア向けｉｃハンダづけ器具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5893360A true JPS5893360A (ja) | 1983-06-03 |
Family
ID=16292075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19248581A Pending JPS5893360A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | アマチユア向けｉｃハンダづけ器具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5893360A (ja) |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19248581A patent/JPS5893360A/ja active Pending
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