JPS5878308A - 被覆導電体およびその製造方法 - Google Patents
被覆導電体およびその製造方法Info
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- JPS5878308A JPS5878308A JP57161562A JP16156282A JPS5878308A JP S5878308 A JPS5878308 A JP S5878308A JP 57161562 A JP57161562 A JP 57161562A JP 16156282 A JP16156282 A JP 16156282A JP S5878308 A JPS5878308 A JP S5878308A
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- acid
- polyimide
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- coated conductor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/16—Polyester-imides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/308—Wires with resins
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
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- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、被覆導電体およびそのflI!!造方法に関
するものである。
するものである。
クレゾール酸/芳香族炭化水素の混合溶媒で希釈された
ポリエステル−イミドワイヤー被覆材は、数年間商業的
1(使用されてきている3、ベースポリマーを取上げ、
アミンとともに使うことによって、それを水に溶解する
ことができる3、前述した非水溶性または有機溶剤系の
組織に使われている各種の硬化剤と同じものを使おうと
試みたところ、これらの硬化剤は水に不溶であることが
見出された。
ポリエステル−イミドワイヤー被覆材は、数年間商業的
1(使用されてきている3、ベースポリマーを取上げ、
アミンとともに使うことによって、それを水に溶解する
ことができる3、前述した非水溶性または有機溶剤系の
組織に使われている各種の硬化剤と同じものを使おうと
試みたところ、これらの硬化剤は水に不溶であることが
見出された。
その結果、水溶性架橋剤の探索が必要となり、その成果
として主として有機チタネ−1・、例えば、タイプ−T
EおよびL A (Tyzor i’ 14 :15−
J二び1.A)、すなわち、トリエタノールアミンの
チタニウムキレートおよび乳酸アンモニウム1島が架橋
剤となった。
として主として有機チタネ−1・、例えば、タイプ−T
EおよびL A (Tyzor i’ 14 :15−
J二び1.A)、すなわち、トリエタノールアミンの
チタニウムキレートおよび乳酸アンモニウム1島が架橋
剤となった。
米国特許第3,426,098号のマイヤ らの教示(
その詳細は参考と1−で本発明に組入れられている。)
によれば、従来のポリエステル−イミドベースポリマー
を得、それを蒸留水、アミン、極性溶媒で溶解させ、そ
してタイザーT Eで変性したとしても、焼付硬化操作
中ワイヤー塔における流れ特性が悪いため銅電線に焼付
けられた表面は偏りがあって丸味がなく、粒が多く粗い
ものしか得られないものである。大規模なワイヤー塔で
はテレフタル酸モル含量に関して定まったジイミドシア
ジッドモル含量を有する他の標準ポリエステル−イミド
ベースのエナメルが使用され、大量の粒および/または
粗さまたはブリスターの有無など5段階(数値が小さい
ほど良い成績)の外観評価のもとに運転されている。
その詳細は参考と1−で本発明に組入れられている。)
によれば、従来のポリエステル−イミドベースポリマー
を得、それを蒸留水、アミン、極性溶媒で溶解させ、そ
してタイザーT Eで変性したとしても、焼付硬化操作
中ワイヤー塔における流れ特性が悪いため銅電線に焼付
けられた表面は偏りがあって丸味がなく、粒が多く粗い
ものしか得られないものである。大規模なワイヤー塔で
はテレフタル酸モル含量に関して定まったジイミドシア
ジッドモル含量を有する他の標準ポリエステル−イミド
ベースのエナメルが使用され、大量の粒および/または
粗さまたはブリスターの有無など5段階(数値が小さい
ほど良い成績)の外観評価のもとに運転されている。
したがって、本発明目的は、新規なポリエステル−イミ
ドを用いて調製された、完全に水溶性で、外観は透明清
澄なワイヤーエナメルを被覆してなる被覆導電体および
その製造方法を提供する点にある。他の目的は、水溶性
でおるばかりでな〈従来公知のクレゾール酸/芳香族炭
化水素混合溶媒にも同様に溶解するポリエステル−イミ
ドを含む新規なワイヤーエナメルを被覆してなる面1熱
性の改善された被覆を有する電導体およびその製造方法
を提供する点にある。壕だ他の[−1的frl、従来公
知のポリエステルワイヤーエナメルに比べ、可撓性およ
び耐熱衝撃性に優れたワイヤーエナメルを被覆した導電
体を提供する点にある。さらに他の目的は、ポリエチレ
ンテレフタレ 1・、ナイロンあるいはアミド−イミド
ポリマーを用いて]・ツブコートを設けなくても2 (
10”CKおける優れた耐ヒートシヨツク性を有する耐
熱性ワイヤ エナメルを被覆1〜だ導電体を提供する点
にある。
ドを用いて調製された、完全に水溶性で、外観は透明清
澄なワイヤーエナメルを被覆してなる被覆導電体および
その製造方法を提供する点にある。他の目的は、水溶性
でおるばかりでな〈従来公知のクレゾール酸/芳香族炭
化水素混合溶媒にも同様に溶解するポリエステル−イミ
ドを含む新規なワイヤーエナメルを被覆してなる面1熱
性の改善された被覆を有する電導体およびその製造方法
を提供する点にある。壕だ他の[−1的frl、従来公
知のポリエステルワイヤーエナメルに比べ、可撓性およ
び耐熱衝撃性に優れたワイヤーエナメルを被覆した導電
体を提供する点にある。さらに他の目的は、ポリエチレ
ンテレフタレ 1・、ナイロンあるいはアミド−イミド
ポリマーを用いて]・ツブコートを設けなくても2 (
10”CKおける優れた耐ヒートシヨツク性を有する耐
熱性ワイヤ エナメルを被覆1〜だ導電体を提供する点
にある。
本発明者ら1ri、上記のごとき本発明の目的は従来公
知の有機溶剤用のものに比べ、次の三点で本質的に異な
るポリエステル−イミドを得ることで達成できることが
見出した。すなわち、(1)ポリイミド含量が大きいこ
と、すなわち35 %以−りの含有量。
知の有機溶剤用のものに比べ、次の三点で本質的に異な
るポリエステル−イミドを得ることで達成できることが
見出した。すなわち、(1)ポリイミド含量が大きいこ
と、すなわち35 %以−りの含有量。
(2)ヒドロキシル含量が60%以上、好寸しくに10
0%以−1−過剰であること、そのためOH/ 0OO
H比は1.871〜2.50/ 1 、好ましくは2.
20〜2.50/1の比であること (3)ベースとなるポリエステル−ポリイミドの数平均
分子量は有機溶剤用のものに比べ小さいこと、すなわち
、従来タイプのものはl 、 300以I−であるのに
対して本発明の新規ポリマーは600〜I 、 300
であること。
0%以−1−過剰であること、そのためOH/ 0OO
H比は1.871〜2.50/ 1 、好ましくは2.
20〜2.50/1の比であること (3)ベースとなるポリエステル−ポリイミドの数平均
分子量は有機溶剤用のものに比べ小さいこと、すなわち
、従来タイプのものはl 、 300以I−であるのに
対して本発明の新規ポリマーは600〜I 、 300
であること。
ポリイミド含量は、ポリイミドとポリエステルの合計量
に対して5〜60%とすることができ、好ましくは35
〜55%の量である。
に対して5〜60%とすることができ、好ましくは35
〜55%の量である。
なお、本発明においては特に指示のない限り、部および
%は重量部である。
%は重量部である。
ポリイミドの構成成分としては、(a)無水トリメIJ
ット酸等のような無水物、(b)ポリアミン、好マし
いのは芳香族ポリアミンで、例えばメチレンジアニリン
、オキシジアニリン、フェニレンジアミン等のようなポ
リアミンを用いることができる。
ット酸等のような無水物、(b)ポリアミン、好マし
いのは芳香族ポリアミンで、例えばメチレンジアニリン
、オキシジアニリン、フェニレンジアミン等のようなポ
リアミンを用いることができる。
さらに、無水物(a)には3 、4 、3′−ベンゾフ
ェノントリカルボン酸無水物、無水へミメリット酸等の
ような芳香族トリカルボン酸力l(水物がa 4れる。
ェノントリカルボン酸無水物、無水へミメリット酸等の
ような芳香族トリカルボン酸力l(水物がa 4れる。
他の無水物として、米国特許第3.42ii、(1!H
’i ’jでマイヤーらが示した無水物がある。しかし
、好ましい無水物(a)は無水トリメリット酸である。
’i ’jでマイヤーらが示した無水物がある。しかし
、好ましい無水物(a)は無水トリメリット酸である。
他のポリアミン(b)としては、:う、3′−ジアミノ
−ジフェニル、ベンジジン、1,4−ジアミノナフタレ
ン、p−フェニレンジアミン、エザレシノノ′ミン、ノ
ナメチレンジアミン、・\ギ4ノメナレンジアミン、ジ
アミノジフェニルケトン、ビス(4−γミノフェニル)
−α、α′−1)−キシレン、111−フェニレンジア
ミン、m−キシレンジアミン、4 、4’−シクロヘキ
シルメタンジアミン、ンーノ′ミノジフェニルスルホン
、オクタメチレンシアミン、1)−キシレンジアミン、
31’3’−ジク「1「1ベンジジン、3.3′−ジメ
チノしベンジジン、;つ、イージアミノジフェニルエー
テル、”’+4’−ジγミ/ジフェニルプロパン、3
、3′−ジアミノジフコーニルスルホン反応成分(a)
および(1))は、通常1モル1.1の(1))に対し
て約2モル量の(a)で用いられ、ジイミド−シアジッ
ドを形成する。この反応生成物は、っぎの式%式% 式中、Rはメチレンジアニリンの場合はC11□であり
、またオキシジアニリンの場合は酸素原子(qである。
−ジフェニル、ベンジジン、1,4−ジアミノナフタレ
ン、p−フェニレンジアミン、エザレシノノ′ミン、ノ
ナメチレンジアミン、・\ギ4ノメナレンジアミン、ジ
アミノジフェニルケトン、ビス(4−γミノフェニル)
−α、α′−1)−キシレン、111−フェニレンジア
ミン、m−キシレンジアミン、4 、4’−シクロヘキ
シルメタンジアミン、ンーノ′ミノジフェニルスルホン
、オクタメチレンシアミン、1)−キシレンジアミン、
31’3’−ジク「1「1ベンジジン、3.3′−ジメ
チノしベンジジン、;つ、イージアミノジフェニルエー
テル、”’+4’−ジγミ/ジフェニルプロパン、3
、3′−ジアミノジフコーニルスルホン反応成分(a)
および(1))は、通常1モル1.1の(1))に対し
て約2モル量の(a)で用いられ、ジイミド−シアジッ
ドを形成する。この反応生成物は、っぎの式%式% 式中、Rはメチレンジアニリンの場合はC11□であり
、またオキシジアニリンの場合は酸素原子(qである。
ポリマーの式表示においては、−1−記ジイミドーシア
ジッドは、芳香族ジカルボン酸がほとんどではあるが、
少量の脂肪族ジカルボン酸をもともに含むかまたは含ま
ない全ジカルボン酸のうちの1部として考慮されるもの
である。好ましい芳香族(11) ジカルボン酸はテレフタル酸であるか、ヘンシフエノン
−4,4′−ジカルボン酸イ、同様に好−1しく、イソ
フタル酸およびそれとの混合物tすほとんど同様に好ま
しいものである。その他のカーi族−塊IJよ酸として
は、ナフタレン−1,/l−ジカルボン西や、ナフタレ
ン−1,5−ジカルボン酸、4 、 il’−ジカルボ
キシジフェニルスルフォン、:i + :l’−ジカル
ボキンジフェニルスル7オン、・1.・1′−ジカルボ
キシジフェニルエーテル、4 、.1’−シiJルボギ
シジフエニルメタン、4 、4′−ジカルボギンジフェ
ニルケトン、414’−ジカルボー1−シジフェニルブ
ロバン等が含まれる1、脂肪族ジカルボン酸としては、
例えばアジピン酸、セバシン酸、マレイン酸またはその
無水物、アゼライン酸、ゲルタル酸等を挙げることがで
きるか、そi′+を使用する場合、その使用量は全酸成
分の5()当lit%までの111である0 つぎに、これらのジカルボン酸はポリA−ルによってエ
ステル化される。ポリA−ルとしては、トリス(2−ヒ
ドロキシエチル)イソシアヌレ−(12) ト(THEIC)の単独、またはエチレングリコール、
ネオペンチルグリコール、プロピレングリコール、ジエ
チレングリコール、1,3−ヒドロキシエチル、5,5
′−ジメチルヒダントイン等のような二価アルコールと
1111’:ICとの種々の比率での混合物を挙げるこ
とができる。
ジッドは、芳香族ジカルボン酸がほとんどではあるが、
少量の脂肪族ジカルボン酸をもともに含むかまたは含ま
ない全ジカルボン酸のうちの1部として考慮されるもの
である。好ましい芳香族(11) ジカルボン酸はテレフタル酸であるか、ヘンシフエノン
−4,4′−ジカルボン酸イ、同様に好−1しく、イソ
フタル酸およびそれとの混合物tすほとんど同様に好ま
しいものである。その他のカーi族−塊IJよ酸として
は、ナフタレン−1,/l−ジカルボン西や、ナフタレ
ン−1,5−ジカルボン酸、4 、 il’−ジカルボ
キシジフェニルスルフォン、:i + :l’−ジカル
ボキンジフェニルスル7オン、・1.・1′−ジカルボ
キシジフェニルエーテル、4 、.1’−シiJルボギ
シジフエニルメタン、4 、4′−ジカルボギンジフェ
ニルケトン、414’−ジカルボー1−シジフェニルブ
ロバン等が含まれる1、脂肪族ジカルボン酸としては、
例えばアジピン酸、セバシン酸、マレイン酸またはその
無水物、アゼライン酸、ゲルタル酸等を挙げることがで
きるか、そi′+を使用する場合、その使用量は全酸成
分の5()当lit%までの111である0 つぎに、これらのジカルボン酸はポリA−ルによってエ
ステル化される。ポリA−ルとしては、トリス(2−ヒ
ドロキシエチル)イソシアヌレ−(12) ト(THEIC)の単独、またはエチレングリコール、
ネオペンチルグリコール、プロピレングリコール、ジエ
チレングリコール、1,3−ヒドロキシエチル、5,5
′−ジメチルヒダントイン等のような二価アルコールと
1111’:ICとの種々の比率での混合物を挙げるこ
とができる。
THEIOの全部または一部に代えて、少なくとも3個
の水酸基を有するアルコールを使用することができ、そ
のようなアルコールとしては、例えばグリセリン、トリ
メチロールプロパン、1,2゜6−ヘキサントリオール
、ペンタエリスリトール、トリメチロールエタン、3−
メチル−1,3,5−ヘキサントリオール等を挙げるこ
とができる。
の水酸基を有するアルコールを使用することができ、そ
のようなアルコールとしては、例えばグリセリン、トリ
メチロールプロパン、1,2゜6−ヘキサントリオール
、ペンタエリスリトール、トリメチロールエタン、3−
メチル−1,3,5−ヘキサントリオール等を挙げるこ
とができる。
驚いたことにTHEIOを用いて得た生成物はグリセリ
ンを用いて得たものよりも水に良く溶解する。
ンを用いて得たものよりも水に良く溶解する。
大きな分子が水により良く溶解する生成物を与えること
は、意外なことである。何故なら、TI−IEIOは、
生成物の使用の際、共溶媒の少量の使用で水に良く溶解
する生成物を与えるからである。
は、意外なことである。何故なら、TI−IEIOは、
生成物の使用の際、共溶媒の少量の使用で水に良く溶解
する生成物を与えるからである。
全多価アルコールをベースとして、全当量の10〜90
%が二価アルコールで、残りが少なくとも3個の水酸基
を有するアルコールで供給さJする。
%が二価アルコールで、残りが少なくとも3個の水酸基
を有するアルコールで供給さJする。
ポリエステル−イミドの調製11q、′rK制限1なく
、特定の反応順序で制限を受けるイ、のでに二い。反応
成分全部を反応器に仕込み、=Illll〜41i 1
101” K加熱して反応させることで調製できる。他
の適当な調製手順としては、ポリアミン、芳香族酸無水
物およびポリオールが加熱さJlてイミド化「程を完全
なものとし、ついでポリエステル成分をつくるための適
当な反応条件ドで芳香族ノー)jルボン酸またはそのア
ルキルエステルを加えて反応させる調製手順がある。ポ
リエステル−イミドを調製するための反応は、通常溶媒
の不存在1・゛で行なわA′するが、溶媒の使用を妨げ
るものでない3.に−トショックとかカットスルーとか
出来1.りの外観という点に関して良く均整のとれたも
のを得るためには、高い率のジイミド−シアジッドと高
い率のにFロキシルを含有することが非常に好ましく、
比較的小分子量のポリマーを作りこれらの目的を達成す
ることを見出した。
、特定の反応順序で制限を受けるイ、のでに二い。反応
成分全部を反応器に仕込み、=Illll〜41i 1
101” K加熱して反応させることで調製できる。他
の適当な調製手順としては、ポリアミン、芳香族酸無水
物およびポリオールが加熱さJlてイミド化「程を完全
なものとし、ついでポリエステル成分をつくるための適
当な反応条件ドで芳香族ノー)jルボン酸またはそのア
ルキルエステルを加えて反応させる調製手順がある。ポ
リエステル−イミドを調製するための反応は、通常溶媒
の不存在1・゛で行なわA′するが、溶媒の使用を妨げ
るものでない3.に−トショックとかカットスルーとか
出来1.りの外観という点に関して良く均整のとれたも
のを得るためには、高い率のジイミド−シアジッドと高
い率のにFロキシルを含有することが非常に好ましく、
比較的小分子量のポリマーを作りこれらの目的を達成す
ることを見出した。
ジイミド−シアジッドの内容に関しては、芳香族シアミ
ンの1モルと芳香族酸無水物の約2モルとの反応により
それが形成される旨すでに説明したとおりである。そし
て、この生成物および芳香族ジカルボン酸または芳香族
−脂肪族ジカルボン酸混合物とのモル含量の組合せか、
それぞれの百分率(%)を語算するのに使用される。こ
の−例をつぎに示す。
ンの1モルと芳香族酸無水物の約2モルとの反応により
それが形成される旨すでに説明したとおりである。そし
て、この生成物および芳香族ジカルボン酸または芳香族
−脂肪族ジカルボン酸混合物とのモル含量の組合せか、
それぞれの百分率(%)を語算するのに使用される。こ
の−例をつぎに示す。
テレフタル酸0.50モル テレフタル酸0.50モル
このように、モル%ベースでは、ジイミド−シアジッド
含量は50%である。このような計算は、後述の実施例
中で、ジイミド−シアジッドと通常の酸のモル%および
ポリエステル−イミドベースポリマーの形成に於て使用
される全反応成分のモル%の両方を示すのに採用されて
いる。
このように、モル%ベースでは、ジイミド−シアジッド
含量は50%である。このような計算は、後述の実施例
中で、ジイミド−シアジッドと通常の酸のモル%および
ポリエステル−イミドベースポリマーの形成に於て使用
される全反応成分のモル%の両方を示すのに採用されて
いる。
ポリエステルの調製に際し1.低軟化点のより低い分子
量ポリマーの形成に起因するワイヤー上での良い流動性
を得るため、酸基(Cα荊)ニ対してアルコール基(α
1)が過剰であることが好ましい。
量ポリマーの形成に起因するワイヤー上での良い流動性
を得るため、酸基(Cα荊)ニ対してアルコール基(α
1)が過剰であることが好ましい。
(15)
コノコトハ、OI−] / 00011 比カ+、8o
/ T 〜2.50 /1、好ましくは2.20 /
]〜2.50 / Iであることで示される。そして
、このことを別の汀東で8うならば、ワイヤーでの良い
流ノ1性能やその他の性能を得るため、C(χ)H基よ
り(旧J1Lが)l 11〜150%過剰に必要とされ
るものである。
/ T 〜2.50 /1、好ましくは2.20 /
]〜2.50 / Iであることで示される。そして
、このことを別の汀東で8うならば、ワイヤーでの良い
流ノ1性能やその他の性能を得るため、C(χ)H基よ
り(旧J1Lが)l 11〜150%過剰に必要とされ
るものである。
ポリエステル−イミドワイヤーエナメルは、有機ナタネ
、−ト、例えばチタネートキレート、その塩、アルキル
チタネート等のような41機チタネートをエナメル中の
全固形分に対し1〜I 0%、好tLlt2〜5%配合
することにより変性される。この種の補助剤の添加は、
エナメルのカットスル一温度を高めるものである。好ま
しい有機チタネートの代表例として、1タイリ’ −1
’ ト3 lとして知られているチタンのトリエタノー
ルアミンキレートや[タイザーLA’lとして知られて
いるチタンの乳酸アンモニウム塩がある。これらのチタ
ネートや加水分解的には安定なその他のチタネートは、
架橋剤として使用できるものである。
、−ト、例えばチタネートキレート、その塩、アルキル
チタネート等のような41機チタネートをエナメル中の
全固形分に対し1〜I 0%、好tLlt2〜5%配合
することにより変性される。この種の補助剤の添加は、
エナメルのカットスル一温度を高めるものである。好ま
しい有機チタネートの代表例として、1タイリ’ −1
’ ト3 lとして知られているチタンのトリエタノー
ルアミンキレートや[タイザーLA’lとして知られて
いるチタンの乳酸アンモニウム塩がある。これらのチタ
ネートや加水分解的には安定なその他のチタネートは、
架橋剤として使用できるものである。
タイプ−Tl)i’ (テトライソ71.rヒルチタネ
ート)、(16) タイザーTBT (テトラブチルチタネート)、テトラ
ヘキシルチタネート等のような有機アルキルチタネート
は水の存在で加水分解が急速に進むが、極性溶媒中で予
じめ希釈されたプレポリマーと予備反応させておくと、
ついでアミンおよび水に問題なく溶解できる。この技術
については、゛実m例g (b)、 9(b)、11(
b)および1’2(b)のところで明示されている。
ート)、(16) タイザーTBT (テトラブチルチタネート)、テトラ
ヘキシルチタネート等のような有機アルキルチタネート
は水の存在で加水分解が急速に進むが、極性溶媒中で予
じめ希釈されたプレポリマーと予備反応させておくと、
ついでアミンおよび水に問題なく溶解できる。この技術
については、゛実m例g (b)、 9(b)、11(
b)および1’2(b)のところで明示されている。
溶媒は、ボリエステルーイミ、ドブレボリマーの調製に
は不必要である。極性型の溶媒は、水性溶液を調製する
際に、蒸留水とともに共溶媒として使用される。従来公
知のクレゾール酸/芳香族炭化水素(例えばキシレン)
混合溶媒もまた溶媒型のワイヤーエナメルを作るために
使うことができ、その溶媒型のエナメルは水溶性と同様
の成果を示す。同一ポリマーを用いての、溶媒ベースの
エナメル対水ベースのエナメルとの性能比較は、後に記
載する第1表に示すとおりである。
は不必要である。極性型の溶媒は、水性溶液を調製する
際に、蒸留水とともに共溶媒として使用される。従来公
知のクレゾール酸/芳香族炭化水素(例えばキシレン)
混合溶媒もまた溶媒型のワイヤーエナメルを作るために
使うことができ、その溶媒型のエナメルは水溶性と同様
の成果を示す。同一ポリマーを用いての、溶媒ベースの
エナメル対水ベースのエナメルとの性能比較は、後に記
載する第1表に示すとおりである。
これらの本質的に水に不溶な樹脂性プレポリマーを水に
可溶化するため、遊離カルボキシル基あるいはアミン酸
基と反応し、水に11f溶な14.1を形成すル種々の
アミンが使用される。そのアミンとしてはアルキルアミ
ン、アルカノニルアミン、モル゛ホリンタイプのアミン
などを挙げることができる。
可溶化するため、遊離カルボキシル基あるいはアミン酸
基と反応し、水に11f溶な14.1を形成すル種々の
アミンが使用される。そのアミンとしてはアルキルアミ
ン、アルカノニルアミン、モル゛ホリンタイプのアミン
などを挙げることができる。
一般的には、速硬化および焼+Jさjlだフィルムの最
大限の湿度に対する抵抗、最小限の湿度に対する無抵抗
性の観点からして、第三級アミンが一番良く役立つもの
である。このようなことから、トリアルキルアミン、N
−アルキルシ、〕〕タノールアミンN、N−ジアルキル
アルカノ−ルN−アルキルモルホリン、N−ヒIー1.
Jギンルアルキルモルホリン等が使用される。γルキル
基ハ・通常炭素原f数1〜4の低級アル−トル基である
。
大限の湿度に対する抵抗、最小限の湿度に対する無抵抗
性の観点からして、第三級アミンが一番良く役立つもの
である。このようなことから、トリアルキルアミン、N
−アルキルシ、〕〕タノールアミンN、N−ジアルキル
アルカノ−ルN−アルキルモルホリン、N−ヒIー1.
Jギンルアルキルモルホリン等が使用される。γルキル
基ハ・通常炭素原f数1〜4の低級アル−トル基である
。
第三級アミンの代表例として、I・リ−[チルアミン、
トリメチルアミン、トリメチルアミン、トリエタノール
アミン、N,N−ジメチル−[り/−ルアミン(好まし
い第三級アミンである。)、N。
トリメチルアミン、トリメチルアミン、トリエタノール
アミン、N,N−ジメチル−[り/−ルアミン(好まし
い第三級アミンである。)、N。
N−ジエチルエタノールアミン、N,N−ンイソブロビ
ルエタノールアミン、N,N−ンブ子ルエタノールアミ
ン、トリイソブ1Jハ/ ルアミン、N−メチルジェタ
ノールアミン(好ましい第三級アミンである。)、N−
エチルジェタノールアミン、N−プロピルジェタノール
アミン、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリン
、N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、2−アミ
ノ−2−メチル−1−プロパ/−ル、2−ジメチルアミ
ノ−2−メチル−1−プロパツール等を挙ケることがで
きる。アミンは、水性溶液のp Hを7〜9、好ましく
は7.5〜8.5とするに十分な量で使用される。
ルエタノールアミン、N,N−ンブ子ルエタノールアミ
ン、トリイソブ1Jハ/ ルアミン、N−メチルジェタ
ノールアミン(好ましい第三級アミンである。)、N−
エチルジェタノールアミン、N−プロピルジェタノール
アミン、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリン
、N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、2−アミ
ノ−2−メチル−1−プロパ/−ル、2−ジメチルアミ
ノ−2−メチル−1−プロパツール等を挙ケることがで
きる。アミンは、水性溶液のp Hを7〜9、好ましく
は7.5〜8.5とするに十分な量で使用される。
水/共溶媒ブレンドの少量成分としての極性溶媒の併用
は、エナメルの硬化における流れを良くし、最終的には
、焼付して得られるフィルムの平滑性および偏肉性を改
善するものである。極性溶媒が使用される場合にはその
使用量は、好ましくは10〜25%である。使用できる
代表的な極性溶媒は主として水混和性のも、のであるけ
れども、クレゾール酸も同様に一番良い量で併用される
。
は、エナメルの硬化における流れを良くし、最終的には
、焼付して得られるフィルムの平滑性および偏肉性を改
善するものである。極性溶媒が使用される場合にはその
使用量は、好ましくは10〜25%である。使用できる
代表的な極性溶媒は主として水混和性のも、のであるけ
れども、クレゾール酸も同様に一番良い量で併用される
。
それらの例として、N−メチルピロリドン、ブチロラク
トン、ジメチルスルフォキサイド、ジアセ(1り) トンアルコール、ジAキサン、メトギシ〕−タノ〜ル、
エトキシエタノール、ブトギンニーータノール、ジエチ
レングリコール千ノメチルコ−−チルのようなグリコー
ルエーテル類、エチルアル−1−ル、イソプロピルアル
コール、メチルアルコール、エチレンクリコール、ジエ
チレングリ:l−ル、トす:I−チレングリコール、ト
リメチレングリTJ−ル、ブIJピレングリコール ウナアルコール類、アセトン、ノリル−1チルうトンの
ようなケトン類、メトキシコーチルアセテート、エトキ
ンエチルアセテート、ブト;1−ンー1−、−1−ルγ
七テートのようなグリコールエーテルγ七デー1・脣°
1、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ]〜チ
レングリコールジエチルエーテルのよう斤グリ=rール
ジエーテル類等を挙げることかできる.水と併用できる
共容媒量は、ブレンド総1.tの0〜40%、好ましく
は10〜25%、例えi丁:4 11%である0 本発明に基づく低分子−itプレポリマーの使用の結果
として、水溶性のエナメル、溶媒型のエナメ(=・)ノ ルノいずれも固形分は公知溶媒ベースのエナメル中の固
形分より高いものである。すなわち、前者では50〜5
5%固形分であるのに対し、後者では30〜35%であ
る。一般的な固形分範囲は40〜65%であり、好まし
い範囲は45〜60%である。
トン、ジメチルスルフォキサイド、ジアセ(1り) トンアルコール、ジAキサン、メトギシ〕−タノ〜ル、
エトキシエタノール、ブトギンニーータノール、ジエチ
レングリコール千ノメチルコ−−チルのようなグリコー
ルエーテル類、エチルアル−1−ル、イソプロピルアル
コール、メチルアルコール、エチレンクリコール、ジエ
チレングリ:l−ル、トす:I−チレングリコール、ト
リメチレングリTJ−ル、ブIJピレングリコール ウナアルコール類、アセトン、ノリル−1チルうトンの
ようなケトン類、メトキシコーチルアセテート、エトキ
ンエチルアセテート、ブト;1−ンー1−、−1−ルγ
七テートのようなグリコールエーテルγ七デー1・脣°
1、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ]〜チ
レングリコールジエチルエーテルのよう斤グリ=rール
ジエーテル類等を挙げることかできる.水と併用できる
共容媒量は、ブレンド総1.tの0〜40%、好ましく
は10〜25%、例えi丁:4 11%である0 本発明に基づく低分子−itプレポリマーの使用の結果
として、水溶性のエナメル、溶媒型のエナメ(=・)ノ ルノいずれも固形分は公知溶媒ベースのエナメル中の固
形分より高いものである。すなわち、前者では50〜5
5%固形分であるのに対し、後者では30〜35%であ
る。一般的な固形分範囲は40〜65%であり、好まし
い範囲は45〜60%である。
本発明の生成物は、従来公知のワイヤーエナメルの適用
法と同様に、フェルト塗布法、浸a塗布法等の方法でワ
イヤーに適用されるものである。
法と同様に、フェルト塗布法、浸a塗布法等の方法でワ
イヤーに適用されるものである。
以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。
( 以 下 余 白 )
(21)
実施例1
(Nエチレングリコール 2734。ll 0
3 6 、 5 50トリメリツト酸無
水物(TMA)米603 3,’14■)メチレンジ
アニリン(MDA)米 310 1.56(均テレン
タル酸 415 2,50 61。
3 6 、 5 50トリメリツト酸無
水物(TMA)米603 3,’14■)メチレンジ
アニリン(MDA)米 310 1.56(均テレン
タル酸 415 2,50 61。
58 20.76米またはジイミドシアジッドとし
て 1、51i 38.42 12。960H/COO
Hζ2.40/1 電動式攪拌機、ガス導入管、フラスコおよび留出頭に対
する温度計、3−バブルギャップ、スニーダ( Sny
der )精留塔および水冷凝縮器を備えた5を三つロ
フラスコに、反応成分A 、 +1 、 C 、 Dお
よびEを仕込んだ。フラスコ内を窒素置換し、温度を徐
々に450〜460°J−にAげ、所望の反応生成物が
得られるまで同温度に保持した。30%固形分のクレゾ
ール酸溶液として測定した粘度がU1/4となるところ
で反応を終了させた。ついで、溶融物を固形態とするた
め皿の中へ移した。
て 1、51i 38.42 12。960H/COO
Hζ2.40/1 電動式攪拌機、ガス導入管、フラスコおよび留出頭に対
する温度計、3−バブルギャップ、スニーダ( Sny
der )精留塔および水冷凝縮器を備えた5を三つロ
フラスコに、反応成分A 、 +1 、 C 、 Dお
よびEを仕込んだ。フラスコ内を窒素置換し、温度を徐
々に450〜460°J−にAげ、所望の反応生成物が
得られるまで同温度に保持した。30%固形分のクレゾ
ール酸溶液として測定した粘度がU1/4となるところ
で反応を終了させた。ついで、溶融物を固形態とするた
め皿の中へ移した。
b、水性ワイヤーエナメルの調製
硬い固形樹脂を小片に破砕し、このポリマー4009を
N−メチルピロリドン(以下、NMPという。)50g
とともに3tの三つ口丸底フラスコに仕込み、このポリ
マーが液化し溶解してしまうまで250〜270″Fに
加熱した。240〜250°Fの温度において、蒸留水
およびジメチルエタノールアミン(以下、I) M E
Aという。)のそれぞれ50gの混合物を注意深くフラ
スコに加えた。さらに粘度をZ(ガードナーボルト粘度
計による。)に調整するため、水、アミンおよび溶媒を
加え、その結果、9117.5〜8.5、固形分53.
3%を得た。
N−メチルピロリドン(以下、NMPという。)50g
とともに3tの三つ口丸底フラスコに仕込み、このポリ
マーが液化し溶解してしまうまで250〜270″Fに
加熱した。240〜250°Fの温度において、蒸留水
およびジメチルエタノールアミン(以下、I) M E
Aという。)のそれぞれ50gの混合物を注意深くフラ
スコに加えた。さらに粘度をZ(ガードナーボルト粘度
計による。)に調整するため、水、アミンおよび溶媒を
加え、その結果、9117.5〜8.5、固形分53.
3%を得た。
つぎに、固形分対固形分ベースで4.5%量のタイザー
TEを溶液に加え、粘度Y1“/4、pH8、固形分5
4.1%の水性エナメルを得た。
TEを溶液に加え、粘度Y1“/4、pH8、固形分5
4.1%の水性エナメルを得た。
実施例2
a、ポリマーの調製
(A)エチレングリコール 273 4.40
:19,82(B)T 11 E I
C9353,5832,40(C) T M A米
603 3.14(D) M D A米
310 1.57(ト))テレフタル酸 249
1.50 718゜8(i 13.57米ま
たはジイミドシアジッドとして1,57 5+、+4
14.2101.1/ Cool−(= 3.
19実施例1(a)におけるのと同じ装置を用い、同様
の手順に従って本実施例のポリマ を調製した。
:19,82(B)T 11 E I
C9353,5832,40(C) T M A米
603 3.14(D) M D A米
310 1.57(ト))テレフタル酸 249
1.50 718゜8(i 13.57米ま
たはジイミドシアジッドとして1,57 5+、+4
14.2101.1/ Cool−(= 3.
19実施例1(a)におけるのと同じ装置を用い、同様
の手順に従って本実施例のポリマ を調製した。
30%固形分のクレゾール酸溶液として測定した粘度が
R1/2となるよう反応をコントロールした。次いで、
溶融物を固形態とする皿の中へ移した。
R1/2となるよう反応をコントロールした。次いで、
溶融物を固形態とする皿の中へ移した。
b、水性ワイヤーエナメルの調製
実施例1 (b)におけるのと同じ装置を用い、同様の
手順により上記2(a)で得たベースボIJ −V −
5009、NMP62.5.+9.DMEA65,9、
蒸留水25gおよびタイザーTEをブレンドして水性エ
ナメルを調製した。このようにして得た水性エナメルは
、粘度W1/2、p I−18,35、固形分57.7
Xであった。
手順により上記2(a)で得たベースボIJ −V −
5009、NMP62.5.+9.DMEA65,9、
蒸留水25gおよびタイザーTEをブレンドして水性エ
ナメルを調製した。このようにして得た水性エナメルは
、粘度W1/2、p I−18,35、固形分57.7
Xであった。
実施例3
(A)エチレングリコール 4407゜10
54.83(B)THEIC4671゜
79 13.82(C) T M A米
603 3.14(D)MDA米 3101
゜56(ト)テレフタル酸 4152゜50
61.58 19.30米またジイミドシアジッ
ドとして 1.56 38.42 1
2.050H/ C0OH−2,41 実施例1(a)におけるのと同じ装置を用い、同様の手
順により本実施例のポリマーを調製した。反応成分は、
溶融物が透明となり、もはや未反応物がなくなるまで反
応させた。3()%固形分のクレゾール酸溶液として測
定した粘度は11 ■/ 2であった。ついで、溶融物
を固形態とした。
54.83(B)THEIC4671゜
79 13.82(C) T M A米
603 3.14(D)MDA米 3101
゜56(ト)テレフタル酸 4152゜50
61.58 19.30米またジイミドシアジッ
ドとして 1.56 38.42 1
2.050H/ C0OH−2,41 実施例1(a)におけるのと同じ装置を用い、同様の手
順により本実施例のポリマーを調製した。反応成分は、
溶融物が透明となり、もはや未反応物がなくなるまで反
応させた。3()%固形分のクレゾール酸溶液として測
定した粘度は11 ■/ 2であった。ついで、溶融物
を固形態とした。
b、水性ワイヤーエナメルの調製
実施例1(b)におけるのと同じ装置を用い、同様の手
順により上記3 (a)で得たべ ゛ペポリマー500
.9.NMP65,9、I) M M A li 5
、ソ、蒸留水252gおよびタイプ−TE28.1vを
ブレンドした。
順により上記3 (a)で得たべ ゛ペポリマー500
.9.NMP65,9、I) M M A li 5
、ソ、蒸留水252gおよびタイプ−TE28.1vを
ブレンドした。
粘度X3/4、固形分57.54%の水性エナメルが得
られた。
られた。
実施例4
(A)エチレングリコール 273 4.40
3コ3.59(B) T )l E
I C9353,5827,33(C) T M A米
3852.00(D) M D A米 19
81.00(E)テレフタル酸 6844゜12
80゜47 :H,45米またはジイミド−シア
ジッドとして1゜00 1!1,53
7.6301−(/ C0OH= 1 .9 171
本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例1 (a
)におけるのと同じ装置を用い、同様の手順を採用した
。試料が30%固形分のクレゾール酸溶液とした場合に
清澄となるまで反応させ、ついで固形態とするため溶融
物を皿の中へ移しだ。
3コ3.59(B) T )l E
I C9353,5827,33(C) T M A米
3852.00(D) M D A米 19
81.00(E)テレフタル酸 6844゜12
80゜47 :H,45米またはジイミド−シア
ジッドとして1゜00 1!1,53
7.6301−(/ C0OH= 1 .9 171
本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例1 (a
)におけるのと同じ装置を用い、同様の手順を採用した
。試料が30%固形分のクレゾール酸溶液とした場合に
清澄となるまで反応させ、ついで固形態とするため溶融
物を皿の中へ移しだ。
b、水性ワイヤーエナメルの調製
実施例1(1))におけるのと同じ装置を用い、同様の
手順により上記4(a)で得たベースポリマー500.
9.NMP130g、l)MEA50gおよび蒸留水5
20gをブレンドし、粘度Y 1/ 2 +、固形分4
1.7%の水性エナメルを調製した。
手順により上記4(a)で得たベースポリマー500.
9.NMP130g、l)MEA50gおよび蒸留水5
20gをブレンドし、粘度Y 1/ 2 +、固形分4
1.7%の水性エナメルを調製した。
実施例5
(Nエチレングリコール 523 8.436
62 、96(B) T I−I EI
C234、0,8976,69(C)TMA米
603 3.140(D) D M A’
310 1.556本実施例のポリマーを調製する
に当り、実施例1(a)におけるのと同じ装置を用い、
同様の手順を採用した。試料が30%固形分クレゾール
酸溶液とした場合に清澄となるまで反応させ、ついで固
形態とするため溶融物を皿の中へ移l〜だ。
62 、96(B) T I−I EI
C234、0,8976,69(C)TMA米
603 3.140(D) D M A’
310 1.556本実施例のポリマーを調製する
に当り、実施例1(a)におけるのと同じ装置を用い、
同様の手順を採用した。試料が30%固形分クレゾール
酸溶液とした場合に清澄となるまで反応させ、ついで固
形態とするため溶融物を皿の中へ移l〜だ。
b、水性ワイヤーエナメルの調製
実施例1(b)におけるのと同じ装置を用い、同様の手
順により上記5(a)で得たベースポリマー500、y
VCNMP631、DMEA5og、蒸留水252.7
およびタイザーTB28gを加えてエナメルを調製した
。エナメルは、粘度X3/4、固形分58.5%であっ
た。
順により上記5(a)で得たベースポリマー500、y
VCNMP631、DMEA5og、蒸留水252.7
およびタイザーTB28gを加えてエナメルを調製した
。エナメルは、粘度X3/4、固形分58.5%であっ
た。
比較例
反応成分 クラム モル 全ア/ツI・に全反
応成分に対するモル% 対するモル% ぴ「iTシフグーJ三−A−78812,710□
70.64米 (B) T M A 784 4.083
(C)MDA米 403 2.035■)テレフタ
ル酸 539 3.247 61.47 ’
18.05米またはジイミドシアジッドとして
2.035 3B、53] 1.310H/ C0
OH= 2.41 / 1(28) 本比較例のポリマーを調製するに当り、実施例x(a)
Kおけるのと同じ装置を用い、同様の手順を採用した。
応成分に対するモル% 対するモル% ぴ「iTシフグーJ三−A−78812,710□
70.64米 (B) T M A 784 4.083
(C)MDA米 403 2.035■)テレフタ
ル酸 539 3.247 61.47 ’
18.05米またはジイミドシアジッドとして
2.035 3B、53] 1.310H/ C0
OH= 2.41 / 1(28) 本比較例のポリマーを調製するに当り、実施例x(a)
Kおけるのと同じ装置を用い、同様の手順を採用した。
30%固形分クレゾール酸溶液として測定した最終粘度
■3/4になるよう反応をコントロールし、ついで溶融
物を同形態とするため皿の中へ移した。
■3/4になるよう反応をコントロールし、ついで溶融
物を同形態とするため皿の中へ移した。
b、溶媒型ワイヤーエナメルの調製
上記比(a)で得られたベースポリマー4o01/にク
レゾール#l3141Iおよび石油ナフサ(芳香族炭化
水素) 18’6.9を加え、ポリマーが完全に溶解す
るまで300°Fに加熱した。つぎに、フラスコ内容物
を160°Fにまで冷却し、クレゾール酸65g1石油
ナフサ35.i9,4o%固形分のクレゾール−フェノ
ール縮合物s o gおよび40%固形分のトルエンジ
イソシアネート三量体110.9を加え、溶液が均一に
なるまで攪拌した。TPT(テトライソプロピルチタネ
−))18gを160°Fの温度において加えた。この
バッチを250°Fに昇温し、同温度に2時間保ち、溶
媒型ワイヤーエナメルを調製した。この粘度はG1/2
、固形分は40%であった。
レゾール#l3141Iおよび石油ナフサ(芳香族炭化
水素) 18’6.9を加え、ポリマーが完全に溶解す
るまで300°Fに加熱した。つぎに、フラスコ内容物
を160°Fにまで冷却し、クレゾール酸65g1石油
ナフサ35.i9,4o%固形分のクレゾール−フェノ
ール縮合物s o gおよび40%固形分のトルエンジ
イソシアネート三量体110.9を加え、溶液が均一に
なるまで攪拌した。TPT(テトライソプロピルチタネ
−))18gを160°Fの温度において加えた。この
バッチを250°Fに昇温し、同温度に2時間保ち、溶
媒型ワイヤーエナメルを調製した。この粘度はG1/2
、固形分は40%であった。
この溶媒型ワイヤーエナメルは、1週間後に曇りがかつ
てきだが、その他に変化はなかった。
てきだが、その他に変化はなかった。
実施例6
(A)ジエチレングリコール 425 4,009
コ(2,24(B) T HE
I C8503,25726,20(CI T M
A米 548 2,8.’54■)M D
A米 282 1.424(均テレフタル酸
466 2.807 54.3 22.
58(Piアゼライン酸 176 0,936
18゜1 7.53米またはジイミドシアジ
ッドとして 1゜4211 27.6
11.450H/ C0OH= 1.727 1
本実施例で採用された調製方法は、以上に示すように、
各々の反応成分を特定順序で反応させるものである。
コ(2,24(B) T HE
I C8503,25726,20(CI T M
A米 548 2,8.’54■)M D
A米 282 1.424(均テレフタル酸
466 2.807 54.3 22.
58(Piアゼライン酸 176 0,936
18゜1 7.53米またはジイミドシアジ
ッドとして 1゜4211 27.6
11.450H/ C0OH= 1.727 1
本実施例で採用された調製方法は、以上に示すように、
各々の反応成分を特定順序で反応させるものである。
電動式攪拌機、ガス導入管、温度Nu(・1きディーン
ストラップ(Dean −8trap )水トラツプお
よび水冷式凝縮器を備えた51の三つロフラスコに、反
応成分(A)、(B)および(C1を仕込んだ。フラス
コ内を窒素置換し、228°Fに昇温せしめた。228
°Fにおいて、反応成分の)をフラスコに加え、温度を
320°Fに徐々に昇温させた。同温度において留出が
始捷つだ。反応はTMA全量が反応してしまうまで続け
た。温度は410°Fで最高となり、留出物としての水
72ゴが収集された。このバッチを338°Fに冷却し
、反応成分(E)をそこへ加えた。
ストラップ(Dean −8trap )水トラツプお
よび水冷式凝縮器を備えた51の三つロフラスコに、反
応成分(A)、(B)および(C1を仕込んだ。フラス
コ内を窒素置換し、228°Fに昇温せしめた。228
°Fにおいて、反応成分の)をフラスコに加え、温度を
320°Fに徐々に昇温させた。同温度において留出が
始捷つだ。反応はTMA全量が反応してしまうまで続け
た。温度は410°Fで最高となり、留出物としての水
72ゴが収集された。このバッチを338°Fに冷却し
、反応成分(E)をそこへ加えた。
温度を450″Fに徐々に昇温させ、さらに留出物98
rnlが収集され、小球状物としての溶融試料の一滴が
透明な固い小球状物を室温で形成するまで同温度に保っ
た。バッチを320°Fに冷却し、反応成分(F)をそ
こへ加えた。温度を330°Fにあげ、そして反応度合
を粘度上昇で測定するため定期的に試料を採集した。樹
脂試料の粘度がT 3 / j+11′ に々つた時にクレゾール酸を加えて30%固形分に稀釈
したのち、フラスコ内容物を金属製ガロン缶に素早く仕
込み固化せしめた。
rnlが収集され、小球状物としての溶融試料の一滴が
透明な固い小球状物を室温で形成するまで同温度に保っ
た。バッチを320°Fに冷却し、反応成分(F)をそ
こへ加えた。温度を330°Fにあげ、そして反応度合
を粘度上昇で測定するため定期的に試料を採集した。樹
脂試料の粘度がT 3 / j+11′ に々つた時にクレゾール酸を加えて30%固形分に稀釈
したのち、フラスコ内容物を金属製ガロン缶に素早く仕
込み固化せしめた。
b、水性エナメルの調製
実施例1(b)におけるのと同じ装置を用い、同様の手
順により上記6(a)で得だベースポリマー220gに
ブトキシアルコール110.γ、I)M14AI1g、
蒸留水440.j9、ジアセトンアクリルアミドのヒド
ロキシメチレート化誘導体(以斗、[IMD、AAとい
う。)12.49およびタイプ−1’、 A、 4 、
B yを加え水性エナメルを調製した。その粘度はX3
/4、pH8,0、固形分は28.7%であった。
順により上記6(a)で得だベースポリマー220gに
ブトキシアルコール110.γ、I)M14AI1g、
蒸留水440.j9、ジアセトンアクリルアミドのヒド
ロキシメチレート化誘導体(以斗、[IMD、AAとい
う。)12.49およびタイプ−1’、 A、 4 、
B yを加え水性エナメルを調製した。その粘度はX3
/4、pH8,0、固形分は28.7%であった。
実施例1(b)におけるのと同じ装置i!′1′を月1
いるが、以下に示すような異なる手順に従って水性エナ
メルを調製した。
いるが、以下に示すような異なる手順に従って水性エナ
メルを調製した。
上記6(a)で得たベースポリマー24 (19にブト
キシェタノール600Iiを加え、ポリマーが完全に溶
解するまで290″INに加熱した。つぎに2!I的−
でタイザーTPT(テトライソグロビルナタネート)7
.2gを加えたのち、320°1i″にY1温し、同温
度に1時間保った。フラスコ内容物を25ON−に冷却
し、ブトキシメタノール50Iをそこへ加え均一になる
まで攪拌した。ついで、DMEAlsllおよび蒸留水
440gを加え、溶液が均一で透明になるまで攪拌し水
性エナメルを得た。その粘度はX1/4、pi(は8.
06、固形分は29.56%であった。
キシェタノール600Iiを加え、ポリマーが完全に溶
解するまで290″INに加熱した。つぎに2!I的−
でタイザーTPT(テトライソグロビルナタネート)7
.2gを加えたのち、320°1i″にY1温し、同温
度に1時間保った。フラスコ内容物を25ON−に冷却
し、ブトキシメタノール50Iをそこへ加え均一になる
まで攪拌した。ついで、DMEAlsllおよび蒸留水
440gを加え、溶液が均一で透明になるまで攪拌し水
性エナメルを得た。その粘度はX1/4、pi(は8.
06、固形分は29.56%であった。
実施例7
(Nジエチレンクリコール425 4.009
32.25(B) T HE I
C8503,25726,20(C)T M A米
274 1.427CD)p−アミノ安1香
駿米 195 1.423(ト))テレフタル酸
4662.(資)7 54゜33 22.
58(ト)アゼライン酸 1760.936
18,12 7.52米またはモノイミド
シアジッドとして 27.55
11.450H/ C00I−1= 1.72
7 1本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6
(a)におけるのと同じ装置を用い、同様の手順を採用
した。30%固形分クレゾール酸溶液として測定した最
終粘度R1/4になるよう反応をコントロールした。つ
いで溶融物を固形態とするため皿の中へ移した。
32.25(B) T HE I
C8503,25726,20(C)T M A米
274 1.427CD)p−アミノ安1香
駿米 195 1.423(ト))テレフタル酸
4662.(資)7 54゜33 22.
58(ト)アゼライン酸 1760.936
18,12 7.52米またはモノイミド
シアジッドとして 27.55
11.450H/ C00I−1= 1.72
7 1本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6
(a)におけるのと同じ装置を用い、同様の手順を採用
した。30%固形分クレゾール酸溶液として測定した最
終粘度R1/4になるよう反応をコントロールした。つ
いで溶融物を固形態とするため皿の中へ移した。
実施例1(b)におけるのと同じ装置を用い、同様の手
順により上記7(a)で得たベースポリマー640gに
ブトキシェタノール2769. IBMト:A22.
pおよび蒸留水540gを加え、他の添加剤を含まぬ水
性エナメルを調製した。その粘1庄はQ + / 4、
p Hは7.8、固形分は43.5%であった。
順により上記7(a)で得たベースポリマー640gに
ブトキシェタノール2769. IBMト:A22.
pおよび蒸留水540gを加え、他の添加剤を含まぬ水
性エナメルを調製した。その粘1庄はQ + / 4、
p Hは7.8、固形分は43.5%であった。
エナメル−2
上記のエナメル=1の850.11/にII M l)
A A 20.8#およびタイプ−LA8gを硬化剤
として加えてエナメルを得た。その粘度はQ1/4、I
) ■は7゜8、固形分は42.2%であった。
A A 20.8#およびタイプ−LA8gを硬化剤
として加えてエナメルを得た。その粘度はQ1/4、I
) ■は7゜8、固形分は42.2%であった。
実施例8
(A)ジエチレングリコール493 4.651
39.10(B)グリセリン(96%
) 1992.077 17.46
(C)T M A米 548 2.8545
(ロ)MDA米 2821.424(榎テ
レフタル酸 4662.807 54.30 23
.60の)アゼライン酸 1760.936 18.
10 7.87米またはジイミドシアジッドとして
1.424 27.60 11.970
H/ C0OH= 1.50 / 1本実施例の
ポリマーを調製するに当り、実施例6(a)におけるの
と同じ装置を用い、同様の手順を採用した。30%固形
分クレゾール酸溶液として測定した最終粘度v1/2+
になるよう反応をコントロールした。ついで、溶融物を
固形態とするため皿の中へ移した。
39.10(B)グリセリン(96%
) 1992.077 17.46
(C)T M A米 548 2.8545
(ロ)MDA米 2821.424(榎テ
レフタル酸 4662.807 54.30 23
.60の)アゼライン酸 1760.936 18.
10 7.87米またはジイミドシアジッドとして
1.424 27.60 11.970
H/ C0OH= 1.50 / 1本実施例の
ポリマーを調製するに当り、実施例6(a)におけるの
と同じ装置を用い、同様の手順を採用した。30%固形
分クレゾール酸溶液として測定した最終粘度v1/2+
になるよう反応をコントロールした。ついで、溶融物を
固形態とするため皿の中へ移した。
b、水性エナメルの調製
上記8(a)で得たベースポリマー480.9にブトキ
シェタノール120gを加え、ポリマーが完全に溶解す
るまで290°Fに加熱した。つぎに、タィザーTPT
溶液(50%ブトキシェタノール)28.8pを280
°I−において65分間かけて滴下した。320°Fに
昇温し、同温度に1時間保持した。ついで、フラスコ内
容物を250“°1・゛に冷却し、ブトキシェタノール
759を加え、溶液が均一になるまで攪拌した。得られ
た溶液にl)ML:A 33 f/および蒸留水840
gを加え、均一・になる1で攪拌して水性エナメルを調
製した。その粘度r1、M、p Hは8.1、固形分は
30.4%であった。
シェタノール120gを加え、ポリマーが完全に溶解す
るまで290°Fに加熱した。つぎに、タィザーTPT
溶液(50%ブトキシェタノール)28.8pを280
°I−において65分間かけて滴下した。320°Fに
昇温し、同温度に1時間保持した。ついで、フラスコ内
容物を250“°1・゛に冷却し、ブトキシェタノール
759を加え、溶液が均一になるまで攪拌した。得られ
た溶液にl)ML:A 33 f/および蒸留水840
gを加え、均一・になる1で攪拌して水性エナメルを調
製した。その粘度r1、M、p Hは8.1、固形分は
30.4%であった。
実施例9
(Nジエチレングリコール 548 5.170
C1,48の)グリセリン 1491
,555 13.08(C)T M ’A
米 548 2.857Φ)MDA米
282 1.424(ト))テレフタル酸
466 2.807 54.3F1 23.
60(Flアゼライン酸 176 0.936
+8.10 7.87米またはジイミドシアジ
ッドとして 1.424 27.60 11
.970H/ C00II = 1,45 /
1本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6(
a)におけるのと同じ装置を用い、同様の手順を採用し
た。30%固形分クレゾール酸溶液として測定した最終
粘度■1/4+になるよう反応をコントロールした。つ
いで、溶融物を固形態とするため皿の中へ移した。硬い
樹脂の融点は環球法で79Cであった。
C1,48の)グリセリン 1491
,555 13.08(C)T M ’A
米 548 2.857Φ)MDA米
282 1.424(ト))テレフタル酸
466 2.807 54.3F1 23.
60(Flアゼライン酸 176 0.936
+8.10 7.87米またはジイミドシアジ
ッドとして 1.424 27.60 11
.970H/ C00II = 1,45 /
1本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6(
a)におけるのと同じ装置を用い、同様の手順を採用し
た。30%固形分クレゾール酸溶液として測定した最終
粘度■1/4+になるよう反応をコントロールした。つ
いで、溶融物を固形態とするため皿の中へ移した。硬い
樹脂の融点は環球法で79Cであった。
b、水性エナメルの調製
実施例1(b)におけるのと同じ装置を用いるが、以下
に示すような異なる手順により水性エナメルを調製した
。
に示すような異なる手順により水性エナメルを調製した
。
上記9(a)で得たベースポリマー480gにブトキシ
ェタノール(好ましくは無水Ca5O,を用いて乾燥さ
れたもの。)120gを加え、ポリマーが完全に溶解す
るまで290°Fに加熱した。このバッチを200°F
に冷却し、タイザーTPT15.!i’を20分かけて
滴下した。220°Fでブトキシェタノール50.9を
加え、10分間のうちに253°Fにまで昇温させ、同
温度で2時間保持した。その後、フラスコ内容物を17
0°Fに冷却し、]) M E A30Iおよび蒸留水
200gを加え、溶液が均一になるまで攪拌した。さら
に、ブトキシェタノール30.!i+およヒ蒸留水65
5gを加えてエナメルを調製し、粘度v1/4、pJI
8.05、固形分30.4%とした。
ェタノール(好ましくは無水Ca5O,を用いて乾燥さ
れたもの。)120gを加え、ポリマーが完全に溶解す
るまで290°Fに加熱した。このバッチを200°F
に冷却し、タイザーTPT15.!i’を20分かけて
滴下した。220°Fでブトキシェタノール50.9を
加え、10分間のうちに253°Fにまで昇温させ、同
温度で2時間保持した。その後、フラスコ内容物を17
0°Fに冷却し、]) M E A30Iおよび蒸留水
200gを加え、溶液が均一になるまで攪拌した。さら
に、ブトキシェタノール30.!i+およヒ蒸留水65
5gを加えてエナメルを調製し、粘度v1/4、pJI
8.05、固形分30.4%とした。
実施例■0
0)ジエチレングリコール 578 5.453
46.17(B)グリセリン 114
1.190 10.07(C)T M A米
5482.854(I)MDA米
282 1.424(坤テレフタル酸
466 2.807 54.30 23.’
17の)アゼライン酸 176 0.936
18.10 7.93米またはジイミドシアジッ
ドトシて 1.424 27.60 12
.060H/ C0OH= 1.40 / を本
実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6(a)に
おけるのと同じ装置を用い同様の手順を採用した。溶融
ポリマーに未反応の固形物が々くなるまで、すなわち、
小片が存在せず清澄となる捷で反応させた。全留出物2
18−が収集された。
46.17(B)グリセリン 114
1.190 10.07(C)T M A米
5482.854(I)MDA米
282 1.424(坤テレフタル酸
466 2.807 54.30 23.’
17の)アゼライン酸 176 0.936
18.10 7.93米またはジイミドシアジッ
ドトシて 1.424 27.60 12
.060H/ C0OH= 1.40 / を本
実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6(a)に
おけるのと同じ装置を用い同様の手順を採用した。溶融
ポリマーに未反応の固形物が々くなるまで、すなわち、
小片が存在せず清澄となる捷で反応させた。全留出物2
18−が収集された。
実施例1(b)におけるのと同じ装置を用い、つき゛の
手順により添加剤を含まぬエナメル、すなわち未変性エ
ナメルを調製した。
手順により添加剤を含まぬエナメル、すなわち未変性エ
ナメルを調製した。
上記10(a)で得たベースポリマー600gにブトキ
シェタノール67.9を加え、ポリマーが完全に溶解す
るまで290°Fに加熱した。温度を250°Fに下げ
、DMEA、30 、!9を加え溶液が透明になるまで
混合した。つぎに、蒸留水268gを加え、混合物が均
一になるまで攪拌した。さらに蒸留水480双ブトキシ
エタノール120gおよびDMEA、30 Fを加えて
エナメルを調製し、粘度W1/4、p H7〜8、固形
分37.8%、ブトキシェタノール分(対全溶媒ブレン
ド)20%とした。
シェタノール67.9を加え、ポリマーが完全に溶解す
るまで290°Fに加熱した。温度を250°Fに下げ
、DMEA、30 、!9を加え溶液が透明になるまで
混合した。つぎに、蒸留水268gを加え、混合物が均
一になるまで攪拌した。さらに蒸留水480双ブトキシ
エタノール120gおよびDMEA、30 Fを加えて
エナメルを調製し、粘度W1/4、p H7〜8、固形
分37.8%、ブトキシェタノール分(対全溶媒ブレン
ド)20%とした。
エナメル−1
上記10(b)で得た未変性エナメル7009にHMD
AAt・4.82.9およびタイザ−1・A48.8.
9を加え、均一になるまで攪拌してエナメルを調製した
。エナメルは、粘度Y 1 / 21、pr+7.8s
、固形分38.8%であった。
AAt・4.82.9およびタイザ−1・A48.8.
9を加え、均一になるまで攪拌してエナメルを調製した
。エナメルは、粘度Y 1 / 21、pr+7.8s
、固形分38.8%であった。
エナメル−2
上記10(b)で得た未変性エナメル8 fl 09に
HMDAA16.93 、I9およびタイプ−T1弓:
(4、87Iを加え、均一になるまで攪拌してエナメル
を調製した。エナメルは、粘度Q3/4.11118.
4、固形分39.7%であった。
HMDAA16.93 、I9およびタイプ−T1弓:
(4、87Iを加え、均一になるまで攪拌してエナメル
を調製した。エナメルは、粘度Q3/4.11118.
4、固形分39.7%であった。
実施例11
(A)ジエチレングリコール 425 4.009
:う1.62(I])タント
コールn■I? 202 1.074
8,47(C) T HE I
C6342,42919,16(D) ’1’ M A
米 5482.854(榎MDA米 2
821.424(乃テレフタル酸 4662,80
7 54.313 22.14△グリコケミ力ル
社(Glyco Chemicals 、 Inc 、
) 製品・ 化学名は1,3−ヒス(ヒドロキシエチル)−5,5’
−ジエチルヒダントイン。
:う1.62(I])タント
コールn■I? 202 1.074
8,47(C) T HE I
C6342,42919,16(D) ’1’ M A
米 5482.854(榎MDA米 2
821.424(乃テレフタル酸 4662,80
7 54.313 22.14△グリコケミ力ル
社(Glyco Chemicals 、 Inc 、
) 製品・ 化学名は1,3−ヒス(ヒドロキシエチル)−5,5’
−ジエチルヒダントイン。
本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6(a)
におけるのと同じ装置を用い同様の手順を採用した。3
0%固形分クレゾール酸溶液として測定した最終粘度U
3/4+になるよう反応をコントロールし、ついで溶融
物を固形態とするため皿の中へ移しだ。
におけるのと同じ装置を用い同様の手順を採用した。3
0%固形分クレゾール酸溶液として測定した最終粘度U
3/4+になるよう反応をコントロールし、ついで溶融
物を固形態とするため皿の中へ移しだ。
上記11(a)で得たベースポリマー4sollKブト
キシエタノール120.!9を加え、ポリマーが完全に
溶解するまで290°Fに加熱した。つぎに300°F
でタイザ−’J’ P T溶液(50%ブトキシェタノ
ール)28.8.9を85分かけてフラスコに滴下した
。その後、直ちにブトキシェタノール10gを加え、フ
ラスコ内容物を300°Fで90分間保持した。180
°Fの温度において、I)MEA25gおよび蒸留水2
00gを加え、溶液が均一になるまで攪拌した。エナメ
ルは非常に粘稠なので、ブトキシェタノール429およ
び蒸留水5009をさらに加えて調整l−1粘度X1.
1)’ If 8 、 l、固形分34.3%としだ。
キシエタノール120.!9を加え、ポリマーが完全に
溶解するまで290°Fに加熱した。つぎに300°F
でタイザ−’J’ P T溶液(50%ブトキシェタノ
ール)28.8.9を85分かけてフラスコに滴下した
。その後、直ちにブトキシェタノール10gを加え、フ
ラスコ内容物を300°Fで90分間保持した。180
°Fの温度において、I)MEA25gおよび蒸留水2
00gを加え、溶液が均一になるまで攪拌した。エナメ
ルは非常に粘稠なので、ブトキシェタノール429およ
び蒸留水5009をさらに加えて調整l−1粘度X1.
1)’ If 8 、 l、固形分34.3%としだ。
実施例12
(Nジエ−y−vン’fリコール425 4.009
:I2,28(B) T HE
I C8503,2572(5,23(C)T M
A米 548 2.854米 (D)オキシジアニリン 282 1.41.0(均テ
レフタル酸 466 2.807 54.47
22.60(F)アゼライン酸 1760.9
36 18゜17’ 7.54米またはジイミ
ドシアジッドとして 27.36 11.3
50H/ C0OH−1,7271 本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6(a)
におけるのと同じ装置を用い同様の手順を採用した。3
0%固形分クレゾール酸溶蔽に4.・ける最終粘度がU
3/4となる」:う反応をコノ1. r+ −ルし、つ
いで固化せしめるため金属製缶に移しだ。
:I2,28(B) T HE
I C8503,2572(5,23(C)T M
A米 548 2.854米 (D)オキシジアニリン 282 1.41.0(均テ
レフタル酸 466 2.807 54.47
22.60(F)アゼライン酸 1760.9
36 18゜17’ 7.54米またはジイミ
ドシアジッドとして 27.36 11.3
50H/ C0OH−1,7271 本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6(a)
におけるのと同じ装置を用い同様の手順を採用した。3
0%固形分クレゾール酸溶蔽に4.・ける最終粘度がU
3/4となる」:う反応をコノ1. r+ −ルし、つ
いで固化せしめるため金属製缶に移しだ。
b、水性エナメルの調製
上記12(a)で得だベースポリマー480.9にブト
キシェタノール120gを加え、ポリマーが完全に溶解
するまで290°Fに加熱した。つぎに、290°Fに
おいてタイザー’I’ P T溶液(50%ブトキシェ
タノール) 28.8.lilを50分かけてフラスコ
に滴下し、組成が均一になるまで攪拌した。その後、ブ
トキシェタノール40gを一度に加え、フラスコ内容物
を300°Fに1時間保持した。このバッチを135°
Fに冷却し、DMEA3 Q 、lilおよび蒸留水6
60gを加え、溶液が均一になるまで攪拌しエナメルを
得た。その粘度はU3/4.pH7,8、固形分35.
3%であった。
キシェタノール120gを加え、ポリマーが完全に溶解
するまで290°Fに加熱した。つぎに、290°Fに
おいてタイザー’I’ P T溶液(50%ブトキシェ
タノール) 28.8.lilを50分かけてフラスコ
に滴下し、組成が均一になるまで攪拌した。その後、ブ
トキシェタノール40gを一度に加え、フラスコ内容物
を300°Fに1時間保持した。このバッチを135°
Fに冷却し、DMEA3 Q 、lilおよび蒸留水6
60gを加え、溶液が均一になるまで攪拌しエナメルを
得た。その粘度はU3/4.pH7,8、固形分35.
3%であった。
実施例13
(A)エチレングリコール 244 3.9355
:Hl、50(B) T II
I I2 C8643,310325,7(+(C)
T M A米 548 2.8542■)MDA
米 282 1.4242(榎テレフタル酸 27
1 1.6325 28 、89 I 2 、
1i5(1つテレフタル酸 2701゜6265 2
8.79 12 、 (i 0(9安息香酸 1
180.9672 17.12 7.50米ジイ
ミドシアジツドとして 25.20 11゜
05本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6(
a)におけるのと同じ装置を用い同様のL順を採用した
。30%固形分クレゾール酸溶液における最終粘度がv
1/4+となるよう反応をコントロールし、ついで固化
せしめるため溶融物を金属製缶に移した。
:Hl、50(B) T II
I I2 C8643,310325,7(+(C)
T M A米 548 2.8542■)MDA
米 282 1.4242(榎テレフタル酸 27
1 1.6325 28 、89 I 2 、
1i5(1つテレフタル酸 2701゜6265 2
8.79 12 、 (i 0(9安息香酸 1
180.9672 17.12 7.50米ジイ
ミドシアジツドとして 25.20 11゜
05本実施例のポリマーを調製するに当り、実施例6(
a)におけるのと同じ装置を用い同様のL順を採用した
。30%固形分クレゾール酸溶液における最終粘度がv
1/4+となるよう反応をコントロールし、ついで固化
せしめるため溶融物を金属製缶に移した。
b、水性ワイヤーエナメルの一74製
上記13(a)で得たベースポリマー 2 (109に
N−メチルピロリドン50gを加え、27 nCに加熱
しポリマー溶解させた。このバッチを200°Fに冷却
し、DMEAI OIIおよび蒸留水1509を加えた
。1時間攪拌した後、エナメルが大変に粘稠なので、蒸
留水325,9.N−メチルピロリドン50.9.DM
BA7 gおよびタイザー’I’ E 10.9を加え
て調整し、粘度H1/2、p 117 、9、固形分2
5.93%とした。
N−メチルピロリドン50gを加え、27 nCに加熱
しポリマー溶解させた。このバッチを200°Fに冷却
し、DMEAI OIIおよび蒸留水1509を加えた
。1時間攪拌した後、エナメルが大変に粘稠なので、蒸
留水325,9.N−メチルピロリドン50.9.DM
BA7 gおよびタイザー’I’ E 10.9を加え
て調整し、粘度H1/2、p 117 、9、固形分2
5.93%とした。
これらの水性ワイヤーエナメルの優れた電気的性能を示
すため、各実施例で示したものから幾つか選び、同じベ
ースポリマーを用いた溶媒型エナメルの電気的性能と比
較した。その結果は、第1表に示すとおりである。実際
に、本発明に基づく水性エナメルの全性能は極めて望ま
しいものである。
すため、各実施例で示したものから幾つか選び、同じベ
ースポリマーを用いた溶媒型エナメルの電気的性能と比
較した。その結果は、第1表に示すとおりである。実際
に、本発明に基づく水性エナメルの全性能は極めて望ま
しいものである。
第1表における溶媒エナメルに使用されている溶媒は、
クレゾール酸65%と芳香族ナフサ35%とからなるも
のである。
クレゾール酸65%と芳香族ナフサ35%とからなるも
のである。
室温においてエナメルをワイヤーに適用させたのち1,
800°Fで従来公知の方法に従って焼付した。焼付温
度としては、従来通りの温度、例えば700〜900°
Fを採用できる。
800°Fで従来公知の方法に従って焼付した。焼付温
度としては、従来通りの温度、例えば700〜900°
Fを採用できる。
チタネート含量の効果について、実施例1のポリマーを
用いて調製されたエナメルで試験l〜だ。
用いて調製されたエナメルで試験l〜だ。
その結果は、第2表に示したと、1.・りで・(すった
1、第2表で示されているように、チタネー 1・金剛
、を大きくしたことによる第1の効果を−1、デイシペ
ーションファクターの大きな」−昇にある。ず4二わち
、タイザーTEが2.5%および、3.5%の低レベル
でハテイシペーションファクターrl゛そJt −’(
h 9 、 s sおよび11.35であるのに対して
、タイリf 、、−、Ill l弓が4.5%および9
%の高レベルでVJ:デイシベーションファクターはそ
れぞれ25 、53お、にひ36.67と非常に高いも
のである。他のワイヤー・性能も溶媒型エナメルを用い
たワイヤー性能と1゛分に比較し得るものである。
1、第2表で示されているように、チタネー 1・金剛
、を大きくしたことによる第1の効果を−1、デイシペ
ーションファクターの大きな」−昇にある。ず4二わち
、タイザーTEが2.5%および、3.5%の低レベル
でハテイシペーションファクターrl゛そJt −’(
h 9 、 s sおよび11.35であるのに対して
、タイリf 、、−、Ill l弓が4.5%および9
%の高レベルでVJ:デイシベーションファクターはそ
れぞれ25 、53お、にひ36.67と非常に高いも
のである。他のワイヤー・性能も溶媒型エナメルを用い
たワイヤー性能と1゛分に比較し得るものである。
(以 下 余 白 )
(4−7)
耐フレオン性 OK −OKテイシベー
ションファクタ七13 、64塗布膜厚(ミル)
2.9 3.1 3.2 3,0塔温
800’F 実施例3(a) OK −0K 25.53 17.8 12.1 3.0 3.2 (d、CI) 第 2 表 (つづき) バーンアウト試験
7.39耐フレオン性
OK
−OK製(KV)
16.8絶縁破壊電圧 ’zJL(KV)
12 、3筐布膜厚(ミル) 3.0
3.1 3.1速 度 (ft7%)
45 45 4
5(50) 44− 9.0 7.38 0K −0K 12+9 8.1 3.2 5
ションファクタ七13 、64塗布膜厚(ミル)
2.9 3.1 3.2 3,0塔温
800’F 実施例3(a) OK −0K 25.53 17.8 12.1 3.0 3.2 (d、CI) 第 2 表 (つづき) バーンアウト試験
7.39耐フレオン性
OK
−OK製(KV)
16.8絶縁破壊電圧 ’zJL(KV)
12 、3筐布膜厚(ミル) 3.0
3.1 3.1速 度 (ft7%)
45 45 4
5(50) 44− 9.0 7.38 0K −0K 12+9 8.1 3.2 5
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)600〜1300の分子量、18:1〜25:1
のOI−1対CO011比およびポリイミドとポリエス
テルとの合計重量基準で5〜60%のポリイミドを含有
し、該ポリエステルのアルコールは少なくとも3個のヒ
ドロキシル基を有するアルコールを含有してなる初期ポ
リエステル−イミドプレポリマーを第三級アミンと反応
させることにより製造される水溶性熱硬化性ポリエステ
ル−イミドプレポリマー組成物を導電体の表面にしてな
る被覆導電体。 (2)組成物は水に溶解したうえでワイヤーエナメルと
しての用途に好適である特許請求の範囲第1項に記載の
被覆導電体。 (3)組成物は水溶性チタネート硬化剤を含有してなる
特許請求の範囲第2項に記載の被覆導電体。 (4)組成物中のポリイミドは芳香族ジアミンと芳香族
トリカルボン酸モノ無水物との反応生成物を含有してな
る特許請求の範囲第;3す11にit!’4載の被覆導
電体。 (5)芳香族トリカルボン酸無水物+71: j)1、
水トリメリット酸である特許請求の範囲第1「↓(/(
記載の被覆導電体。 (6)組成物中のポリエステルのアルコ ルiJ l−
!Jス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレ トを含
有してなる特許請求の範囲第51f」にA11載の被覆
導電体。 (7) m酸物中のポリエステルのMJ fcJ、テ
レフタル酸またはイソフタル酸を含有してなる’l’J
’ Ii’l請求の範囲第6項に記載の被覆導電体。 (8) 組成物中のポリエステルの[1−テレフタル
酸を含有してなる特許請求の範囲第7拍に、11シ・1
夕の被覆導電体。 (9)m酸物中のポリエステルの酸し1ジイミドジノノ
ルボン酸を含有し、該イミド基1d−h’、 i>イミ
ド環を有してなる特許請求の範囲第s 、ffiに記載
の被覆導電体。 (10ポリイミドは2モルの無水トリメリット酸と1モ
ルのオキシジアニリン゛またはメチレンジアニリンとの
イミドである特許請求の範囲第9項に記載の被覆導電体
。 (11) 組成物中のポリイミドは、ポリイミドとポ
リエステルの合計量の35〜55%である特許請求の範
囲第10項に記載の被覆導電体。 +121 011対CO011比は220〜2.50:
1である特許請求の範囲第11項に記載の被覆導電体。 (13)組成物中のポリエステル用にチタネート硬化剤
を含有してなる特許請求の範囲第12項に記載の被覆導
電体。 圓 チタネートは水溶性である特許請求の範囲第13項
に記載の被覆導電体。 (15)導電体を、600〜13000分子量、18;
1〜25:1のOH対CO01−1比およびポリイミド
とポリエステルとの合計重!基準で5〜60チのポリイ
ミド含量を有し、該ポリ・ニーステルのアルコールは少
なくとも3個のヒドロキシル基を有するアルコールを含
有してなる初期ポリエステル−イミドプレポリマーを第
三級アミンと反応させることにより製造される水溶性熱
硬化性ポリエステル−イミドプレポリマー組成物中に’
、M 、i%4%−、\せることにより該導電体を被覆
すること41:特徴とする被覆導電体の製造方法。 (16)組成物は水に溶解したうえで−ワイヤ エナメ
ルとしての用途に好適である’1.!l”A’旨111
j求の範囲第15項に記載の方法。 (lり 組成物は水溶性チタネ−1・硬化剤を含有して
なる特許請求の範囲第16項に記載のJj法、。 (18)組成物中のポリイミドは芳香族ジアミンと芳香
族トリカルボン酸モノ無水物との反応生成物を含有して
なる特許請求の範囲第17JJFに記載の方迎。 叫 芳香族トリカルボン酸モノ無水物r1無水トリメリ
ット酸である特許請求の範囲第18偵に記載の方法。 @) ポリエステルのアルコールハトリス(2−ヒド
ロキシエチル)イソシアヌレ I・を含有してなる特許
請求の範囲第18頃に記載のカフJ’、 。 (21) ポリエステルの酸はテレフタル酸またはイ
ソフタル酸を含有してなる特許請求の範囲第20項に記
載の方法。 (22) ポリエステルの酸はテレフタル酸を含有し
てなる特許請求の範囲第21項に記載の方法。 (23)組成物中のポリエステルの酸はジイミドジカル
ボン酸を含有し、該イミド基は五員イミド環を有してな
る特許請求の範囲第22項に記載の方法。 (24) ポリイミドは2モルの無水トリメリット酸
と1モルのオキシジアニリンまたはメチレンジアニリン
とのイミドである特許請求の範囲第23項に記載の方法
。 (25) ポリイミドは、ポリイミドとポリエステル
の合計量の35〜55チである特許請求の範囲第24項
に記載の方法。 (26jOH対C001,1比は2.20〜2.50:
1である特許請求の範囲第25項に記載の方法。 (淫 ポリエステル用にチタネ−ト硬化剤を含有してな
る特許請求の範囲第26項に記載の方法。 (28) チタネートは水溶性である特許請求の範囲
第27項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US69443276A | 1976-06-09 | 1976-06-09 | |
US694432 | 1976-06-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5878308A true JPS5878308A (ja) | 1983-05-11 |
JPS5953304B2 JPS5953304B2 (ja) | 1984-12-24 |
Family
ID=24788797
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52066826A Expired JPS5812900B2 (ja) | 1976-06-09 | 1977-06-08 | 水溶性ポリエステル−イミド樹脂 |
JP57161562A Expired JPS5953304B2 (ja) | 1976-06-09 | 1982-09-16 | 被覆導電体およびその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52066826A Expired JPS5812900B2 (ja) | 1976-06-09 | 1977-06-08 | 水溶性ポリエステル−イミド樹脂 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JPS5812900B2 (ja) |
AU (1) | AU509923B2 (ja) |
BR (1) | BR7703706A (ja) |
CA (1) | CA1103841A (ja) |
DE (1) | DE2724913A1 (ja) |
FR (1) | FR2354371A1 (ja) |
GB (1) | GB1557850A (ja) |
IT (1) | IT1075385B (ja) |
ZA (1) | ZA772330B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3121306A1 (de) * | 1981-05-29 | 1982-12-23 | Dr. Beck & Co Ag, 2000 Hamburg | Verfahren zur herstellung waessriger hitzehaertbarer elektroisolierlacke und deren verwendung |
JPS62234102A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | 繊維強化プラスチツク製反射鏡 |
JPH0298303U (ja) * | 1989-01-19 | 1990-08-06 | ||
FR2664899B1 (fr) * | 1990-07-18 | 1994-09-30 | Chevalets Aubert Sa | Composition et methode d'obtention des vernis electro-isolants contenant de l'eau a base de resines esterimides au trihydroxyethylisocyanurate destines a l'emaillage des fils electriques. |
JP2012111922A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Sumitomo Electric Wintec Inc | 低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス |
WO2021030117A1 (en) * | 2019-08-09 | 2021-02-18 | Huntsman International Llc | Polyester polyol comprising an imide moiety and methods of manufacture thereof |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT285943B (de) * | 1967-11-11 | 1970-11-25 | Beck & Co Ag Dr | Verfahren zur Herstellung von wässerigen Esterimidharzlösungen |
JPS5128297B2 (ja) * | 1973-08-16 | 1976-08-18 | ||
JPS5135485B2 (ja) * | 1973-08-17 | 1976-10-02 | ||
DE2401027C2 (de) * | 1974-01-10 | 1983-02-03 | Dr. Beck & Co Ag, 2000 Hamburg | Verfahren zur Isolierung von elektrischen Leitern mit Harzschmelzen |
US4180612A (en) * | 1974-03-04 | 1979-12-25 | General Electric Company | Hydantoin-polyester coating compositions |
AT336748B (de) * | 1975-02-19 | 1977-05-25 | Beck & Co Ag Dr | Verfahren zur herstellung wasserverdunnbarer elektroisolierlacke |
-
1977
- 1977-03-21 GB GB11782/77A patent/GB1557850A/en not_active Expired
- 1977-03-30 CA CA275,141A patent/CA1103841A/en not_active Expired
- 1977-03-31 IT IT21953/77A patent/IT1075385B/it active
- 1977-04-01 AU AU23852/77A patent/AU509923B2/en not_active Expired
- 1977-04-18 ZA ZA00772330A patent/ZA772330B/xx unknown
- 1977-06-02 DE DE19772724913 patent/DE2724913A1/de active Granted
- 1977-06-08 BR BR7703706A patent/BR7703706A/pt unknown
- 1977-06-08 JP JP52066826A patent/JPS5812900B2/ja not_active Expired
- 1977-06-09 FR FR7717654A patent/FR2354371A1/fr active Granted
-
1982
- 1982-09-16 JP JP57161562A patent/JPS5953304B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2724913A1 (de) | 1977-12-22 |
AU509923B2 (en) | 1980-05-29 |
DE2724913C2 (ja) | 1987-10-15 |
JPS5812900B2 (ja) | 1983-03-10 |
IT1075385B (it) | 1985-04-22 |
JPS5953304B2 (ja) | 1984-12-24 |
AU2385277A (en) | 1978-10-12 |
FR2354371B1 (ja) | 1983-12-09 |
ZA772330B (en) | 1978-03-29 |
CA1103841A (en) | 1981-06-23 |
FR2354371A1 (fr) | 1978-01-06 |
BR7703706A (pt) | 1978-04-18 |
JPS52150497A (en) | 1977-12-14 |
GB1557850A (en) | 1979-12-12 |
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