JPS5876300A - 微細な凹凸表面を呈する耐熱性基材の製造方法 - Google Patents
微細な凹凸表面を呈する耐熱性基材の製造方法Info
- Publication number
- JPS5876300A JPS5876300A JP17530181A JP17530181A JPS5876300A JP S5876300 A JPS5876300 A JP S5876300A JP 17530181 A JP17530181 A JP 17530181A JP 17530181 A JP17530181 A JP 17530181A JP S5876300 A JPS5876300 A JP S5876300A
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- Japan
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
の製造方法に関するものであり、その目的はより簡単な
工程で任意の図柄部分に徽細な凹凸表面を呈する種々の
鹸熱性基材を得ることである。
工程で任意の図柄部分に徽細な凹凸表面を呈する種々の
鹸熱性基材を得ることである。
従来、ガラス、金属等の基材表面tこ微細な凹凸状態を
形成する方法としてはサンドプラスト方法、化学腐食方
法等がある。しかしこれらの方法はいずれも手間のかか
るものであり、又凹凸表面を部分的に形成して図柄を設
けようとしたり、凹凸部分に着色を施したりする場合に
はマスキング等の処理が必要となり全体として1稈を複
雑にするという欠点があった。
形成する方法としてはサンドプラスト方法、化学腐食方
法等がある。しかしこれらの方法はいずれも手間のかか
るものであり、又凹凸表面を部分的に形成して図柄を設
けようとしたり、凹凸部分に着色を施したりする場合に
はマスキング等の処理が必要となり全体として1稈を複
雑にするという欠点があった。
本発明者は以上のような従来法の欠点に鑑み、種々研究
考察した結果、本発明を完成するに至ったものである。
考察した結果、本発明を完成するに至ったものである。
即ち本発明は、耐熱性基材表面の全面又は部分に粘着性
を有する熱硬化性樹脂層を形成し、次にその上に高分子
粉末又はガラスピーズな散布し、しかる後練熱硬化性樹
脂が硬化する温度で加熱することを特徴とする微細な凹
凸表面を呈する耐熱性基材の製造方法である。
を有する熱硬化性樹脂層を形成し、次にその上に高分子
粉末又はガラスピーズな散布し、しかる後練熱硬化性樹
脂が硬化する温度で加熱することを特徴とする微細な凹
凸表面を呈する耐熱性基材の製造方法である。
以下本発明について更に詳しく説明する。
本発明におい゛て、耐熱性褪材とはガラス、セラミック
ス、金属耐熱性プラスチック成型品等を意味するが、広
くは略100℃以上の加熱によって変形したりしないよ
うな材料のことである。
ス、金属耐熱性プラスチック成型品等を意味するが、広
くは略100℃以上の加熱によって変形したりしないよ
うな材料のことである。
まず耐熱性基材表面の全面又は部分に粘着性を有する熱
硬化性樹脂層を形成する。使用できる熱硬化性樹脂とし
ては例えばメラミン樹脂、エポキシ樹11L ウレタン
樹ハ旨、ジアリルフタレート栃脂、アルキド樹脂等があ
る。熱硬化性樹脂層はロールコーティング、スプレーコ
ーティング等の塗布方法、転写印刷、スクリーン印刷等
の印刷方法によって基材表面の全体又は部分に形成され
る。熱硬化性樹脂層を微細な図柄部分として形成しよう
とする場合は、ベースシート上c@ii!熱硬化性樹脂
よりなるインキを用いてグラビア印刷等で図柄を設けた
転写シートの使用による転写印刷方法が適している。尚
、該樹脂層を形成するに際して着色顔料を含有せしめた
混合物を用いると着色されたj装飾表面を有する耐熱性
基材を得ることができる。
硬化性樹脂層を形成する。使用できる熱硬化性樹脂とし
ては例えばメラミン樹脂、エポキシ樹11L ウレタン
樹ハ旨、ジアリルフタレート栃脂、アルキド樹脂等があ
る。熱硬化性樹脂層はロールコーティング、スプレーコ
ーティング等の塗布方法、転写印刷、スクリーン印刷等
の印刷方法によって基材表面の全体又は部分に形成され
る。熱硬化性樹脂層を微細な図柄部分として形成しよう
とする場合は、ベースシート上c@ii!熱硬化性樹脂
よりなるインキを用いてグラビア印刷等で図柄を設けた
転写シートの使用による転写印刷方法が適している。尚
、該樹脂層を形成するに際して着色顔料を含有せしめた
混合物を用いると着色されたj装飾表面を有する耐熱性
基材を得ることができる。
着色−料としては通常の顔料の他にバール顔料、金属粉
末−一等を用いるとメタリックな感じを兼ね備えた凹凸
表面を得ることができる。
末−一等を用いるとメタリックな感じを兼ね備えた凹凸
表面を得ることができる。
次1ciii前記粘着性を有する熱硬化性樹脂層の上に
高分子粉末又はガラスピーズを散布する。高分子粉末と
しては例えばアクリル系樹脂、酢酸ビニル、ポリビニル
アルコール、アセタール、塩化ビニル、種化ビニリデン
、フッ素樹脂等よりなるものが使用される。高分子粉体
又はガラスピーズの大ざさは望む効果により適宜選ぶこ
とができる。例えば50〜100μmならば比較的緻密
な凹凸面、200〜300μmならば比較的粗い凹凸面
が得られる。又、粉体の大きさは必ずしも均一である必
要はない。尚、高分子粉体は透明なものが望ましい。
高分子粉末又はガラスピーズを散布する。高分子粉末と
しては例えばアクリル系樹脂、酢酸ビニル、ポリビニル
アルコール、アセタール、塩化ビニル、種化ビニリデン
、フッ素樹脂等よりなるものが使用される。高分子粉体
又はガラスピーズの大ざさは望む効果により適宜選ぶこ
とができる。例えば50〜100μmならば比較的緻密
な凹凸面、200〜300μmならば比較的粗い凹凸面
が得られる。又、粉体の大きさは必ずしも均一である必
要はない。尚、高分子粉体は透明なものが望ましい。
高分子粉体又はガラスピーズを散布した後、該耐熱性基
材を加熱する。加熱は前記熱鹸化性樹脂が硬化するよう
な温度で行う。前記のような熱硬化性樹脂を用いた場合
は約100℃〜300シの温度範囲で約5分〜60分加
熱すると硬化せしめることができる。加熱1こより高分
子粉体又はガラスピーズは熱硬化性樹脂層に固着し、同
時に該樹脂層は硬化するから、耐熱性基材表面には微細
な硬化した凹凸表面が形成される。
材を加熱する。加熱は前記熱鹸化性樹脂が硬化するよう
な温度で行う。前記のような熱硬化性樹脂を用いた場合
は約100℃〜300シの温度範囲で約5分〜60分加
熱すると硬化せしめることができる。加熱1こより高分
子粉体又はガラスピーズは熱硬化性樹脂層に固着し、同
時に該樹脂層は硬化するから、耐熱性基材表面には微細
な硬化した凹凸表面が形成される。
以上のようにして得られた耐熱性基材はその表面の全面
又は部分に硬く且つ微細な凹凸状態を呈する。工程も簡
単であり、凹凸部分面によって種種の図柄を形成するを
こもマスキング等を必要とせず、又着色された凹凸表面
を作成するのも容易であるから、本発明によって得られ
たガラス、アルマイト等の種々の基材は、インテリア用
品、化粧品容器、家具、自動率部材等広い分野に供され
ることが期待される。
又は部分に硬く且つ微細な凹凸状態を呈する。工程も簡
単であり、凹凸部分面によって種種の図柄を形成するを
こもマスキング等を必要とせず、又着色された凹凸表面
を作成するのも容易であるから、本発明によって得られ
たガラス、アルマイト等の種々の基材は、インテリア用
品、化粧品容器、家具、自動率部材等広い分野に供され
ることが期待される。
以下本発明の詳細な説明する。
〈実施例1〉
アルミニウム板上に次のような組成物からなるインキを
用いて花柄模様のスクリーン印刷を行い80℃の熱風に
より溶剤を乾燥させた。
用いて花柄模様のスクリーン印刷を行い80℃の熱風に
より溶剤を乾燥させた。
次に印刷表面のタックを利用して粒径200〜800μ
mのアクリル系ピース゛レジンダイヤナールBR50(
三菱レーヨン社製)を空気中で流動状態にした中を通し
て表面に付着させ、それを160℃15分加熱処理を行
ったところ黒色の花柄部分のみに微細な凹凸状態を呈し
たアルミニウムを得ることが出来た。 − く実施例2〉 ポリプロピレンフィル゛ム上tこ次のような組成物から
なるインキを用いて、グラビア印刷で花柄模様を設けた
転写シートを作成した。
mのアクリル系ピース゛レジンダイヤナールBR50(
三菱レーヨン社製)を空気中で流動状態にした中を通し
て表面に付着させ、それを160℃15分加熱処理を行
ったところ黒色の花柄部分のみに微細な凹凸状態を呈し
たアルミニウムを得ることが出来た。 − く実施例2〉 ポリプロピレンフィル゛ム上tこ次のような組成物から
なるインキを用いて、グラビア印刷で花柄模様を設けた
転写シートを作成した。
6部
上記転写シートをガラス板上に転写印刷を行い、次にそ
の基材を80′OK−予熱して表面に粘着性をもたせた
後、粒径が約40μmのガラスピーズ、GB−781(
東芝硝子−社製)を敢布し、j!に180cfAo分加
熱処理を行ったところ花柄部分のみに、ガラスピーズの
付着した凹凸表面を有する強固な装飾板硝子を得た。
の基材を80′OK−予熱して表面に粘着性をもたせた
後、粒径が約40μmのガラスピーズ、GB−781(
東芝硝子−社製)を敢布し、j!に180cfAo分加
熱処理を行ったところ花柄部分のみに、ガラスピーズの
付着した凹凸表面を有する強固な装飾板硝子を得た。
特許出願人
日本写真印刷株式会社
Claims (1)
- 耐熱性基材表面の全面又は部分に粘着性を有する熱硬化
性樹脂層を形成し、次にその上に高分子粉末又はガラス
ピーズを散布し、しかる後練熱硬化性樹脂が硬化する温
度で加熱することを特徴とする微細な凹凸表面を呈する
耐熱性基材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17530181A JPS5876300A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | 微細な凹凸表面を呈する耐熱性基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17530181A JPS5876300A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | 微細な凹凸表面を呈する耐熱性基材の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5876300A true JPS5876300A (ja) | 1983-05-09 |
Family
ID=15993698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17530181A Pending JPS5876300A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | 微細な凹凸表面を呈する耐熱性基材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5876300A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0319843A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-29 | Nichiban Co Ltd | シート状立体模様成型用積層体及びこれを用いた立体模様成型方法 |
WO2000074027A1 (fr) * | 1999-05-28 | 2000-12-07 | Nippon Seiki Co.,Ltd. | Tableau d'affichage et son procede de fabrication |
US9491533B2 (en) | 2006-01-12 | 2016-11-08 | Sony Corporation | Earphone device |
-
1981
- 1981-10-31 JP JP17530181A patent/JPS5876300A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0319843A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-29 | Nichiban Co Ltd | シート状立体模様成型用積層体及びこれを用いた立体模様成型方法 |
WO2000074027A1 (fr) * | 1999-05-28 | 2000-12-07 | Nippon Seiki Co.,Ltd. | Tableau d'affichage et son procede de fabrication |
US6534163B1 (en) | 1999-05-28 | 2003-03-18 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Display board and production method therefor |
US9491533B2 (en) | 2006-01-12 | 2016-11-08 | Sony Corporation | Earphone device |
US9826300B2 (en) | 2006-01-12 | 2017-11-21 | Sony Corporation | Earphone device |
US9930437B2 (en) | 2006-01-12 | 2018-03-27 | Sony Corporation | Earphone device |
US9949007B2 (en) | 2006-01-12 | 2018-04-17 | Sony Corporation | Earphone device |
US9949006B2 (en) | 2006-01-12 | 2018-04-17 | Sony Corporation | Earphone device |
US9961428B2 (en) | 2006-01-12 | 2018-05-01 | Sony Corporation | Earphone device |
US11375307B2 (en) | 2006-01-12 | 2022-06-28 | Sony Group Corporation | Earphone device |
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