JPS5870519A - セラミツク電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミツク電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5870519A JPS5870519A JP56169233A JP16923381A JPS5870519A JP S5870519 A JPS5870519 A JP S5870519A JP 56169233 A JP56169233 A JP 56169233A JP 16923381 A JP16923381 A JP 16923381A JP S5870519 A JPS5870519 A JP S5870519A
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- JP
- Japan
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- molded body
- ceramic electronic
- present
- electronic part
- molded
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は４に焼成が容易なセラミック電子部品の製造方
法に関する。
法に関する。
一般的にこの種セラミック電子部品の製造は。
セラきツク粉末を上杵、下杵を有する成型機により・Ｃ
押圧成型し、得られ九成型体を焼成し、その後所定の電
極を付与するととによ９行なわれ′Ｃ−へる。この場合
、前記成型体の焼成は１通常複数個の成型体を重ねえ状
態で行なわれるが、これらの成型体祉焼成時に互−＾に
ひつつき合％へ、焼成後に分−することがきわめて因峻
になるとｔへう欠点がありた。ｔたこれまで電子部品の
コストの低廉化を狙つ′Ｃ，成型体をで鎗るだけ薄く形
成し、原料消費量を少なくすることが試みられ゛（１＾
るが、成型体を薄くすればする椙、前記焼成後の分離が
よりｌ１ｌｌｉＫなり、ワレやカケ等による歩止妙の悪
さが顕著になつ°Ｃ１実用性に乏し１へものとなり〜（
＋へた。
押圧成型し、得られ九成型体を焼成し、その後所定の電
極を付与するととによ９行なわれ′Ｃ−へる。この場合
、前記成型体の焼成は１通常複数個の成型体を重ねえ状
態で行なわれるが、これらの成型体祉焼成時に互−＾に
ひつつき合％へ、焼成後に分−することがきわめて因峻
になるとｔへう欠点がありた。ｔたこれまで電子部品の
コストの低廉化を狙つ′Ｃ，成型体をで鎗るだけ薄く形
成し、原料消費量を少なくすることが試みられ゛（１＾
るが、成型体を薄くすればする椙、前記焼成後の分離が
よりｌ１ｌｌｉＫなり、ワレやカケ等による歩止妙の悪
さが顕著になつ°Ｃ１実用性に乏し１へものとなり〜（
＋へた。
そこで従来では、前記焼成時の成型体のひつつき防止せ
んとし“Ｃ１焼成前の成型体の主面をあらかじめ粗面化
し゛〔おくことが行なわれ、良好な結果が得られて１＾
る。この粗面化させる手段とし゛【は、前記成型機の杵
の抑圧面を、たとえば放電加工によつ゛（Ｌ！ｌ！ｌ凸
に形成しておき、この抑圧面でセラミック粉末を成型す
ることが専ら行なわれてＩへる。ところがこのような杵
でセラミック粉末を押圧成型すると、杵の押圧面にセラ
２ツク粉末が付着しＣしまうことが多く、一旦付着する
と成型体表面を粗面化することができなくなつ・Ｃしま
う。
んとし“Ｃ１焼成前の成型体の主面をあらかじめ粗面化
し゛〔おくことが行なわれ、良好な結果が得られて１＾
る。この粗面化させる手段とし゛【は、前記成型機の杵
の抑圧面を、たとえば放電加工によつ゛（Ｌ！ｌ！ｌ凸
に形成しておき、この抑圧面でセラミック粉末を成型す
ることが専ら行なわれてＩへる。ところがこのような杵
でセラミック粉末を押圧成型すると、杵の押圧面にセラ
２ツク粉末が付着しＣしまうことが多く、一旦付着する
と成型体表面を粗面化することができなくなつ・Ｃしま
う。
そこで喧記付着した粉末を除去するため、たびたび杵を
清掃しなければならず、きわめ・Ｃ製造が煩雑になって
しまうと−へう欠点があった。特に前記粉末の付着は、
杵の押圧面中央部におＩｎ’−ｔｌ”ｍ繁にかつ強固に
生じる。
清掃しなければならず、きわめ・Ｃ製造が煩雑になって
しまうと−へう欠点があった。特に前記粉末の付着は、
杵の押圧面中央部におＩｎ’−ｔｌ”ｍ繁にかつ強固に
生じる。
本発明は上記の点にａ＋”ｃなされたものであっ・Ｃ１
成型体の焼成を、成型体の少なくとも一方の主面の外周
部のみをｆｆｉ面化した状態で行なうようにしたことを
主な要旨とするセラミック電子部品の製造方法を提哄せ
んとするものである。
成型体の焼成を、成型体の少なくとも一方の主面の外周
部のみをｆｆｉ面化した状態で行なうようにしたことを
主な要旨とするセラミック電子部品の製造方法を提哄せ
んとするものである。
以下本発明を具体例とともに詳・公する。
成Ｗｉ磯の上杵、下杵の押圧面を、あらかじめ放電加工
技術等によつ′Ｃ，第１図のように＠面化しＣおく。第
１図（ａ）は平面図、（ｂ）はｇ４断面図である。つま
り押圧面１の中央部を除く外周部全域が粗面化され九状
態にしＣおくのである１次にこのような杵を有する成型
１！ＩＫ、セラミック粉末を供給し゛Ｃ１前記上下の杵
によって押圧成型を行なう。このＩＩＩ来得られる成型
体２は、第２図ＫＭ面図で示し虎ように１両主面の外周
部のみが粗面化された状噸のものが得られる。その後こ
の成型体２を複数Ｉｌｌ ＠第５図示ある１へは第４図
示のように重ね゛〔焼成し、後分噛し、第５図示のよう
に、所定の電極３，３を付与すれば、電子部品を得るこ
とができるのである。
技術等によつ′Ｃ，第１図のように＠面化しＣおく。第
１図（ａ）は平面図、（ｂ）はｇ４断面図である。つま
り押圧面１の中央部を除く外周部全域が粗面化され九状
態にしＣおくのである１次にこのような杵を有する成型
１！ＩＫ、セラミック粉末を供給し゛Ｃ１前記上下の杵
によって押圧成型を行なう。このＩＩＩ来得られる成型
体２は、第２図ＫＭ面図で示し虎ように１両主面の外周
部のみが粗面化された状噸のものが得られる。その後こ
の成型体２を複数Ｉｌｌ ＠第５図示ある１へは第４図
示のように重ね゛〔焼成し、後分噛し、第５図示のよう
に、所定の電極３，３を付与すれば、電子部品を得るこ
とができるのである。
すなわち本発明では、セラミック成型体の主面の外闇部
のみを粗面化し、中央部を平滑面として１へるので、成
型時にセラミック粉末が杵の抑圧面に付着することをほ
とんどなくすことのできるものである。また成型体を複
数個重ね°Ｃ焼成し・でも。
のみを粗面化し、中央部を平滑面として１へるので、成
型時にセラミック粉末が杵の抑圧面に付着することをほ
とんどなくすことのできるものである。また成型体を複
数個重ね°Ｃ焼成し・でも。
成型体どおしのひつつき力が弱く、焼成後の分離がきわ
め゛Ｃ容易で、しか屯、１！型体を薄くシ゛〔材料費の
削減を図つ′〔も、ワレやカケ等の発生を良好に抑える
ことができるものである。さらに本発明では、前記粗面
化した面に電極を付与するようＫすれば、その接着強度
を大幅に向上でき、４ＩＩＣＵ−ド纏を半田付けなどに
よ抄取着するタイプのも＋ＩＦ）ニオＩへＣは、信瑣性
を著しく高めることができる。またセラミック電子部品
とし゛〔、磁器半導体を用ＩＱた正特性チー２スタを得
るものでは、前記粗面化された分だけ表面積を大きくで
き、その電力値を大きくできるものである。実験によれ
ば。
め゛Ｃ容易で、しか屯、１！型体を薄くシ゛〔材料費の
削減を図つ′〔も、ワレやカケ等の発生を良好に抑える
ことができるものである。さらに本発明では、前記粗面
化した面に電極を付与するようＫすれば、その接着強度
を大幅に向上でき、４ＩＩＣＵ−ド纏を半田付けなどに
よ抄取着するタイプのも＋ＩＦ）ニオＩへＣは、信瑣性
を著しく高めることができる。またセラミック電子部品
とし゛〔、磁器半導体を用ＩＱた正特性チー２スタを得
るものでは、前記粗面化された分だけ表面積を大きくで
き、その電力値を大きくできるものである。実験によれ
ば。
上記の成型体（１２ｘ３３Ｘα７Ｗｍ）の対向側面（３
３×α７ＩＩｓの領域）ｋ電極を付与したものに、ＩＬ
４４ｍｌＢの風を−送り電圧を印−加すると、粗面化さ
せな一通常のものよりも、４チ強電力がアッープするこ
とが確認でき九。この場合の粗面の溝の深さはα０５−
であり九。
３×α７ＩＩｓの領域）ｋ電極を付与したものに、ＩＬ
４４ｍｌＢの風を−送り電圧を印−加すると、粗面化さ
せな一通常のものよりも、４チ強電力がアッープするこ
とが確認でき九。この場合の粗面の溝の深さはα０５−
であり九。
なお上記の説明は本発明を具体化させるためのものであ
って１本発明がこれに限定されることがな（へのは１へ
うまでもな１へ、％に杵を粗面化させる手段は放電加工
に限らず、その形状も図示のものに＠らなｌへ。１＆成
型体への粗面も、必ずしも成型時に杵によって行なう必
要はなく、要は焼成前までになんらかの手段で粗面化さ
れ−（ｌへればよ１へのである。さらに成型体の形状も
任意であり、粗面化する面も、主面の少なくとも一面で
あればよい。
って１本発明がこれに限定されることがな（へのは１へ
うまでもな１へ、％に杵を粗面化させる手段は放電加工
に限らず、その形状も図示のものに＠らなｌへ。１＆成
型体への粗面も、必ずしも成型時に杵によって行なう必
要はなく、要は焼成前までになんらかの手段で粗面化さ
れ−（ｌへればよ１へのである。さらに成型体の形状も
任意であり、粗面化する面も、主面の少なくとも一面で
あればよい。
以上のように本発明は、ｍ造が容易で安価かっ歩走りの
良好な方法である。
良好な方法である。
第１図は本発明κ用亀＾る杵の平面図および側断面図．
ｔ４２図は本発明にょシ得られる成型体の同断面図，第
５図，第４図は焼成時の成型体の状態図，第５図は電極
を付与した状態を示すｌｌｔ！Ｒ画図である。 特許出願人 株式会社 村田製作所 第１図 （ＩＬ） （４） グ 第２図 第３図 第４図 第５図 手続補正書（、ｊｌ 昭和５ｉ年３月１５日 特許庁長官殿 −） １、事件の表示 昭和５６年特許願 第Ｌ６９２！ｉｔｓ号２、発明の名
称 セラ電ツク電子部品の製造方法 ３、補正をする者 明細書の浄書（内容に変質なし）。 ７７一
ｔ４２図は本発明にょシ得られる成型体の同断面図，第
５図，第４図は焼成時の成型体の状態図，第５図は電極
を付与した状態を示すｌｌｔ！Ｒ画図である。 特許出願人 株式会社 村田製作所 第１図 （ＩＬ） （４） グ 第２図 第３図 第４図 第５図 手続補正書（、ｊｌ 昭和５ｉ年３月１５日 特許庁長官殿 −） １、事件の表示 昭和５６年特許願 第Ｌ６９２！ｉｔｓ号２、発明の名
称 セラ電ツク電子部品の製造方法 ３、補正をする者 明細書の浄書（内容に変質なし）。 ７７一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 七ラミック粉末を成型した成型体を焼成し、その後所定
の電極を付与してなるセラミック電子部品の製造方法に
お亀へＣ。 前記成型体の焼成は、七の少なくとも一方の主面の外周
部を祖面し丸状態で行なわれるようにしたことを特徴と
するセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56169233A JPS5870519A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56169233A JPS5870519A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5870519A true JPS5870519A (ja) | 1983-04-27 |
| JPS6314849B2 JPS6314849B2 (ja) | 1988-04-01 |
Family
ID=15882694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56169233A Granted JPS5870519A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5870519A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010030280A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-02-12 | Kyocera Corp | セラミック基体、放熱基体および電子装置 |
-
1981
- 1981-10-21 JP JP56169233A patent/JPS5870519A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010030280A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-02-12 | Kyocera Corp | セラミック基体、放熱基体および電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6314849B2 (ja) | 1988-04-01 |
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